PCB的制作總流程

PCB的制作流程雙面板的制作流程成品印刷電路板外觀圖PAD/焊盤ScreenMarks字符3C6013C6013C6013P20116A0GoldenFinger/金手指Annualring錫圈ProductionNumber生產(chǎn)型號WetFilm/綠油基材VIAHOLE/導通孔印刷電路知識簡介：印刷電路板(PrintCircuitBoard)簡稱PCB，也稱為印刷線路板PrintWiringBoard(PWB)它用影像轉移的方式將線路印在基板上，經(jīng)過化學蝕刻后產(chǎn)生線路。印刷電路板可作為零件在電路中的支架(Supporting)也可做為零件的連接體。使得板上各組件電性能相連于1960年以后才有專業(yè)制造廠以甲醛樹脂銅箔為基材，制作單面PCB進軍電唱機、錄音機、錄像機等市場，之后因雙面貫孔鍍銅制造技術興起，于是耐熱、尺寸安定之玻璃環(huán)氧基板大量被應用至今。現(xiàn)在用得比較多的有FR4，F(xiàn)R2，CEM3，陶瓷板，鐵氟龍板等，我司現(xiàn)在使用的一般為FR4板.電路板的分類：

1.根據(jù)硬度分：軟板、硬板、軟硬板2.根據(jù)層數(shù)分：單面板、雙面板、多層板單面板就是只有一層導電圖形層雙面板是有兩層導電圖形層多層印刷線路板是指由三層及以上的導電圖形層與絕緣材料交替層壓粘結在一起制成的印刷電路板。單、雙、多層板之差異銅箔層絕緣層雙面板多層板單面板總體流程介紹客戶要求→工程設計資料→制作工單MI→開料/烤板→鉆孔→沉銅/板面電鍍→堵孔→

CUTDRILLPTHPHH磨刷→線路→電鍍銅錫→退膜/蝕刻→退錫→BWDFPPETCHTLST阻焊→沉鎳金→成型/沖壓→成測→高溫整平→SMENIGPGETHTL成品檢驗→成品倉

FQCFG流程說明

1）下料：從一定板厚和銅箔厚度的整張覆銅板大料上剪出便于加工的尺寸2）鉆孔：在板上按電腦鉆孔程序鉆出導電孔或插件孔3）沉銅：在鉆出的孔內沉積一層薄薄的化學銅，目的是在不導電的環(huán)氧玻璃布基材（或其他基材）通過化學方法沉上一層銅，便于后面電鍍導通形成線路；4）全板鍍銅：主要是為加厚保護那層薄薄的化學銅以防其在空氣中氧化,形成孔內無銅或破洞；5）線路（圖形轉移）：在板上貼上干膜或絲印上圖形抗電鍍油墨，經(jīng)曝光，顯影后，做出線路圖形6）圖形電鍍：在已做好圖形線路的板上進行線路加厚鍍銅，使孔內和線路銅厚達到一定厚度，可以負載一定的電流7）蝕刻：褪掉圖形油墨或干膜，蝕刻掉多余的銅箔從而得到導電線路圖形8）退錫：將所形成圖形上的錫層退掉，以便露出所需的線路8）退錫：將所形成圖形上的錫層退掉，以便露出所需的線路9）絲印阻焊油墨或貼阻焊干膜：在板上印刷一層阻焊油墨，或貼上一層阻焊干膜，經(jīng)曝光，顯影后做成阻焊圖形，主要目的在于防止在焊接時線路間發(fā)生短路10）化金/噴錫：在板上需要焊接的地方沉上金或噴上一層錫，便于焊接，同時也可防止該處銅面氧化11）字符：在板上印刷一些標志性的字符，主要便于客戶安12）沖壓/成型：根據(jù)客戶要求加工出板的外形13）電測：通過閉合回路的方式檢測PCB中是否有開短路現(xiàn)象1.BoardCutting開料/烤板依客戶要求及本廠技術能力制作待鉆孔的板料Alumina鋁片Baseboard(底板,可分為木質板和酚醛板)

鋁:散熱銅箔:提供導電層底板:防鉆頭受損三種尺寸的板料：36“×48”;40“×48”;42“×48”CopperFoil銅箔Laminate基材片開料：

開料就是將一張大料根據(jù)不同制板要求用機器鋸成小料的過程。開料后的板邊角處尖銳，容易劃傷手，同時使板與板之間擦花，所以開料后再用圓角機圓角。開料目的

1.將原大面積之基板（上面所提供的三種尺寸的板料）裁切成廠內生產(chǎn)所需要之工作尺寸。我司工程部所提供的拼板數(shù)據(jù)圖可查2.在裁切機上裁切完成后再沖角及磨邊，以板邊必須平整無屑及4個圓角3.板面應防止刮傷

4.鉆孔工序鉆孔烤板目的：1.消除板料在制作時產(chǎn)生的內應力，提高材料的尺寸穩(wěn)定性.2.去除板料在儲存時吸收的水份，增加材料的可靠性。

烤板條件：1.溫度：現(xiàn)用的材料:Tg低于135℃?？景灏鍦囟?145+5℃2.時間：8-12小時，要求中間層達到Tg溫度點以上至少保持4小時，爐內緩慢冷卻.3.高度：通常2英寸一疊板.

2.Drilling鉆孔在基板上鉆通孔/盲孔，建立線路層與層之間以及元件與線路之間的連通。鉆孔定位孔鉆孔板的剖面圖鉆成后的孔板料鋁片鉆孔目的:

為使電路板之線路導通及插件，必須有導通孔及插孔，這些孔必須以高精密之鉆孔機來生產(chǎn)。流程：

設定鉆孔程序=>上定位銷=>鉆孔=>下定位銷1.為提高生產(chǎn)量，將板子疊多片再以PIN固定。2.一般品質問題有：孔壁粗糙(Roughness)、膠渣(Smear)、毛邊(Burr)、釘頭(Nailhead)等缺點。3，鉆軸有單軸，雙軸，4軸，6軸，8軸等（可同時鉆板數(shù)量就為有幾軸）。3.PTH/PanelPlating沉銅/板面電鍍PTH/孔內沉銅PTH/孔內沉銅PanelPlating/板面電鍍板料沉銅/板面電鍍剖面圖PanelPlating板面電鍍沉銅目的:

將孔內非導體部份利用無電鍍方式使孔鍍上銅面達到導通作用，并利用電鍍方式加厚孔銅及面銅厚度。

流程：清潔、整孔=>微蝕=>預浸=>活化=>加速=>化學銅=>鍍一次銅

4.DryFilm干膜在銅板上置一層感光材料(干膜），再通過母片（黑片或紅片）以板面孔對位固定曝光后形成線路圖形。銅層干膜（感光材料）曝光前半成品分解圖干膜流程說明：1.前處理：(1)清潔印刷電路板面，以增加感光膜附著之能力。

(2)可用之方法–浮石粉、刷磨、化學藥液...。

2.壓膜：(1)使感光膜附著于印刷電路板面，以提供影像轉移之用。(2)可用之方法–干膜(熱壓)

3.曝光：(1)利用感光膜的特性經(jīng)由照像曝光原理，達影像轉移之效果。(2)可用之方法–產(chǎn)生感光膜可反應光源機械即曝光機。

4.顯影:(1)利用感光膜經(jīng)曝光后，產(chǎn)生感光反應部分留在板面上，未感光反應部份溶解于特殊溶劑內，達到制作出需求之圖型（線路）。

(2)可用之方法–堿性藥液(碳酸鈉)、顯影機DryFilm干膜在銅板上置一層感光材料（干膜），再通過母片（黑片或紅片）遮蓋曝光后形成線路圖形。黑片或紅片上的線路Conductor黑片或紅片曝光干膜曝光顯影后未曝光干膜干膜制程剖面圖曝光干膜未曝光干膜沖洗干凈剛貼上的未曝光干膜DryFilm干膜顯影后的板子：銅基材曝光了的干膜線路干膜顯影后露出的銅線路（我們需要的線路）通孔內壁銅5.PatternPlating圖形電鍍5.1在顯影后的線路圖上鍍銅，為后工序提供基礎（鍍錫→蝕刻）沉銅銅層曝光干膜線路圖圖形電鍍銅層圖形電鍍后半成品分解圖圖形鍍目的:

補足一次銅孔銅及面銅線路厚度，達客戶要求。

原理及流程：

1.除油:(1)清除板面油脂，增加電鍍銅附著力。(2)使線路上之氧化層剝離。2.微蝕:(H2S04+Na2S2O8)(1)咬蝕銅面使線路上之銅粗糙，易于電鍍。(2)咬銅使線路上之氧化層剝離。3.酸洗:(H2S04)(1)預浸，與電鍍液保持相同酸度。(2)去除銅線路上之氧化膜。4.鍍二次銅:(CuSO4，陽極為磷銅球)增加銅厚。5.2TinPlating鍍錫沉銅銅層曝光菲林線路圖圖形電鍍銅層鍍錫圖電后鍍錫半成品分解圖鍍錫目的:

在銅線路上鍍錫做為抗蝕刻之用，以避免蝕刻銅時蝕刻到需要的銅線路。鍍銅和鍍錫截面圖(1)鍍銅及圖形電鍍后圖形電鍍鍍上的一層銅曝光菲林板面電鍍鍍上的一層銅P片(2)鍍錫鍍錫圖形電鍍鍍上的一層銅6.Etching蝕刻線路孔內沉銅板料顯影后之板與蝕刻后之板對比圖蝕銅流程：

去膜=>蝕銅=>退鉛錫

原理：

1.去膜:(NaOH)

去除電鍍二次銅時之干膜。

2.蝕銅:(Cu2+＋NH4OH+NH4C1)

利用CuCl2去攻擊沒有錫保護的銅面，只留下鍍一層錫的銅線路。

3.剝錫（HNO3+護銅劑）

利用硝酸去剝除在銅線路上之錫，使銅線路成型

外層蝕銅剖面圖Tin錫層(1)Stripfilm褪干膜(2)Etching蝕銅(3)StripTin褪錫Copper板面電鍍銅Cupper圖形電鍍銅7.MiddleInspection/中檢半成品電性能測試與檢驗1、有效防止不良流入下制程，降低成本，減少物料浪費。2、部分不良板進行修補，還可繼續(xù)使用。8.WetFilm,ComponentMark濕綠油,白字3C6013C6013C6013P20116A0對PCB上不需焊接的線路部分提供阻焊層，絕緣層，及部分導通孔塞孔

綠油白字綠漆目的:為保護電路板上線路，避免因刮傷造成短路、斷路現(xiàn)象和達成“防焊”功能，故在電路板上涂上一層保護膜，稱之為防焊綠漆(SolderMask)。還可以達到美化板面的效果

流程：前處理=>印刷=>預烘=>曝光=>顯影=>熱烘(后烘烤)

白字目的:為了在PCB板上明確標示各相關位置，確保在下游客戶處能很好地安裝元件及查找

流程：架網(wǎng)=>對位=>油墨=>印刷=>烘烤=>下工序

9.HAL噴錫將印過綠油的板浸在熔錫中，使其孔壁、焊盤部分沾滿焊錫，再以高速熱風將孔中填錫吹出，但仍使孔壁、板面沾上一層焊錫。

3C6013C6013C6013P20116A0噴錫噴錫目的:

將錫/鉛(Sn/Pb比例63/37)融熔，再經(jīng)過熱風平整钖面，錫覆蓋于銅面上，主要目的為提供SolderingInterface。流程：

上板=>微蝕(SPS)=>水洗=>酸洗(H2SO4)=>水洗=>烘干=>上松香(Flux)=>HSAL(噴钖)=>水洗=>刷磨=>水洗=>烘干=>收板W/F,C/MandHAL

綠油、白字及噴錫剖面圖

半檢之后綠油,白字噴錫Tin孔內錫Conductor線路10.外型加工外型加工目的:

將多片之工作排板，依照客戶規(guī)格分切或（及）切SLOT內槽。外型加工流程：

=>沖切/銑型=>斜邊/V-Cut=>清洗=>檢驗11.E-Test電測試設備:

專用電測儀、泛用測試機、飛針測試儀(用于檢查樣板），檢查板是否有斷路、短路，不良板及時分開處理12.出貨前的檢驗E-T測試OK之板由FQC（最終品質檢驗）人員經(jīng)行檢驗及分類，以確保我司所出貨物品質。為加強檢驗的品質，還有QA部人員對FQC人員檢過的板進行抽檢，稱之OQC（出貨檢驗）。13.包裝標示檢驗品質OK之板依客戶求進行分類包裝并依客戶要求貼上相應的標簽，然后用紙箱裝好再出貨給客戶。印刷電路板未來發(fā)展趨勢印刷電路板為電子產(chǎn)品發(fā)展不可或缺的重要零件，而目前電子產(chǎn)品逐漸朝可攜帶化、高速化、多功能化（多元媒體化）的方向發(fā)展，所以為因應下游產(chǎn)業(yè)的變化，印刷電路板已朝高密度、低噪聲化、多層化（4層→6層→8層)、薄板化（板厚3.2→1.6→1.0→0.8→0.3mm）的產(chǎn)品發(fā)展。另外在技術上則有縮小線寬／線距（4mil/4mil→2mil/2mil），縮小孔徑（10mil→6mil）的趨勢，在設計上則多以盲孔、埋孔為主流，技術門檻加高。THANKYOU!謝謝觀看/歡迎下載BYFAITHIMEANAVISIONOFGOODONECHERISHESANDTHEENTHUSIASMTHATPUSHESONETOSEEKITSFULFILLMENTREGARDLESSOFOBSTACLES.BYFAITHIBYFAITH一本萬利工程1、背景驅動2、盈利策略3、選菜試菜4、價值創(chuàng)造5、完美呈現(xiàn)6、成功面試7、持續(xù)改造（一）、一本萬利工程的背景驅動

1、什么是一本萬利

2、餐飲時代的變遷菜單經(jīng)驗的指導方針運營市場定位的體現(xiàn)經(jīng)營水平的體現(xiàn)體現(xiàn)餐廳的特色與水準溝通的工具餐廳對顧客的承諾菜單承諾的六大表現(xiàn)1、名字的承諾2、質量的承諾3、價格的承諾4、規(guī)格標準的承諾5、外文翻譯的準確6、保證供應的承諾

1、顧客滿意度餐廳價值、價格、合理感、愉快感、安心感、美味感、便利感、滿足感、有價值感、喜悅感、特別感2-2、初期投資餐廳面積、保證金、設備投資、店鋪裝潢、器具用品投資、制服選定、菜單制作2-1、開業(yè)準備廚具、供應商選定、設計、用品選定、餐廳配置、員工訓練、餐廳氣氛、促銷方式3、經(jīng)營數(shù)據(jù)營業(yè)額、客流量、成本率、人均消費、顧客回頭率、出品速度、人事費用菜單內容決定決定相關相關決定決定決定決定以菜單為導向的硬件投資

1、餐廳的裝修風格2、硬件設施服務操作3、餐廳動線4、餐具與家俬5、廚房布局6、廚房設備菜單設計正果1、能誘導顧客購買你想讓他買的餐點2、能迅速傳達餐廳要表達的東西3、雙贏：顧客喜歡、餐廳好賣餐廳時代的變遷食物時代硬體時代軟體時代心體時代食物食品饑食飽食品質挑食品味品食品德懼食體驗人們正在追尋更多的感受，更多的意義更多的體驗，更多的幸福（二）盈利策略1、組建工程團隊2、確定核心價值3、確定盈利目標4、確定客單價5、設計盈利策略6、確定核心產(chǎn)品誰來設計菜單？產(chǎn)品=做得出來的物品商品=賣得出去的物品商家=產(chǎn)品具備商品附加值物（什么產(chǎn)品）+事（滿足顧客何種需求）從物到事從食物到餐飲從吃什么到為什么吃產(chǎn)品本身決定一本，產(chǎn)品附加值決定萬利從生理到心理從物質到精神從概念到五覺體驗創(chuàng)造產(chǎn)品的五覺附加值體驗何來

一家企業(yè)以服務為舞臺以商品為道具，讓消費者完全投入的時候，體驗就出現(xiàn)了PART01物=你的企業(yè)賣什么產(chǎn)品+事=能滿足顧客何種需求？確定核心價值理念核心價值理念1、賣什么樣的菜2、賣什么樣的氛圍？3、如何接待顧客？賣給誰？賣什么事？賣什么價？企業(yè)目標的設定1、理論導向的目標設定2、預算3、制定利潤目標費用營業(yè)額虧損區(qū)利潤區(qū)臨界點變動費用總費用營業(yè)額曲線費用線X型損益圖利潤導向的目標設定確定目標設定營業(yè)收入=固定成本+目標利潤1-變動成本率-營業(yè)稅率例：A餐廳每月固定成本40萬，變動成本50%，營業(yè)稅率5.5%，目標利率每月8萬，問A餐廳的月營業(yè)收入：月營收入=（40+8）÷（1-50%-5.5%）=48÷0.445=108萬測算損益平衡點保本線=固定成本1-變動成本率-營業(yè)稅率例：A餐廳保本線=40÷（1-50%-5.5%）

=40÷0.445

=90萬定價的三重意義2、向競爭對手發(fā)出的信息和信號1、是利潤最大化和最重要的決定因素3、價格本事是價值的體現(xiàn)定價由此開始1、評估產(chǎn)品、服務的質量2、尋求顧客價值與平衡點3、以價值定義市場確定客單價盈利占比策略

占比策略內部策略銷售占比占比策略內部策略10%40%10%20%20%（三）、選菜試菜1、ABC產(chǎn)品分析2、產(chǎn)品的確定（食材、口味、烹調、餐飲）3、成本的確定ABC分析策略毛利率營業(yè)額CBACABBACCCAA營業(yè)額C毛利A優(yōu)化、提升增加銷售雙A雙贏ABC顧客商品漲價保留虧本商品刪營業(yè)額A毛利C顧客超額、成本過高有意義的保留無意義的刪除雙C雙輸菜單內容選擇的標準因素成本設備廚師技術操作空間菜系風格吻合度品質可控度原料供應顧客喜好菜單協(xié)議度（銷售目標、顏色、口味、造型、營養(yǎng)等）產(chǎn)品類別確定的四個方面1、按食材確定比例2、按口味確定比例3、按烹飪確定比例4、按餐飲確定比例

（無酒精飲品、含酒精飲品比例）框架依據(jù)操作依據(jù)目標依據(jù)成本依據(jù)試口味成本操作第一次試菜的內容精確的成本核算—五個關鍵詞1、凈料率（一料一控、一料多檔）2、調味料成本（單件產(chǎn)品、批量產(chǎn)品）3、燃料成本4、統(tǒng)一計量單位5、標準食譜成本卡試口味餐具造型色彩第二次試菜的內容四料構成表1、符合思想審定2、符合目標審定3、符合定位審定4、符合框架審定四平構成表(四)、創(chuàng)造價值1、定價策略的確定2、提升雙A核心產(chǎn)品的附加值3、增加更多的顧客選擇性顧客會記住的價格最低價人均消費熱門暢銷品商品較多的價格帶最高價產(chǎn)品價格和觀念價值永遠是不一樣的，體驗經(jīng)濟時代出售的不是產(chǎn)品價格，而是觀念定價與確定價格的區(qū)別確定價格產(chǎn)品、服務主導思路確定一個易于銷售的價格由企業(yè)根據(jù)成本以及和其他企業(yè)的比較確定定價基于顧客的價值私立評估價值、確定等級在顧客和企業(yè)的來往過程中確定企業(yè)定價三大策略1、薄利多銷策略2、相對穩(wěn)定價格策略3、高價位價格策略提升產(chǎn)品附加值的“十大絕招”三好七增名字好賣相故事服務選擇文案時間體驗健康推廣感覺“附加值”提升產(chǎn)品附加值的“兩大前提”一好味道二品質確定好賣相美色器形設攝狀增健康少油湯汁鹽多有機養(yǎng)生品種增時間原材料生長原材料獲得制作耗時美味時間要求增文案—文字敘述九問1、餐點是什么？2、如何烹調制作？3、如何呈現(xiàn)？4、有何故事？5、有否獨特的口味？6、有否體現(xiàn)品質等級？7、食材的來源？8、有何獨特的體驗？9、對人有何好處？一料多烹多吃多味增選擇增推廣易拉寶臺卡小畫冊傳媒宣傳銷售人員介紹POP（五）、完美呈現(xiàn)1、專業(yè)團隊的選擇與合作2核心價值的呈現(xiàn)平面制片攝影助理攝影師食品造型翻譯修圖師文案設計師跟印完稿員餐飲行業(yè)中照片的功能的三個層次傳遞信息吸引顧客傳播文化菜式拍攝菜式拍攝的本質是靜物拍攝最根本的原則是對你的店鋪產(chǎn)生愉悅感不僅僅要讓顧客看見，更要問道和嘗到照片對菜單設計師的要求對餐飲行業(yè)有一定的了解了解餐廳的定位有全局觀和預見性善于溝通對平面設計師的要求熟練掌握各類設計