ats2815 k歌寶硬件設(shè)計指南

TOC\o"1-2"\h\z\u目 總體說 電源部 藍牙部 音頻部 USB部 NorFlash模 Card模 其他模 ESD注意事 EMIPCB設(shè) 版本歷 聲 K歌寶參考方案主要分為以下功能模塊：卡、藍牙、音頻輸入/輸出、Norflash控制器等原理圖設(shè)計要求性能達到要求。如穩(wěn)定性，啟動電壓，功耗，ESD，EMI等。要注意檢查模塊電源開關(guān)狀態(tài)，選擇的元件標稱及精度、材質(zhì)，接口保護元件和EMI濾波器等。PINdefaultZZZZZZZZZZZZZ每個GPIOGPIOPIN 地線將敏感信號和干擾源開。 PCB中間，如主控，F(xiàn)lash，晶體等。布局優(yōu)先順序按照 對于電源走線，可根據(jù)電流的大小來決定，一般會在15～25mil之間。PCB的地平面要完整、連通。如器件過多或板子面積小，盡量保證有一面的地完注：所有PCB而且，SPEAKER和MIC最好不要放在同一面。否則，也會影響通話效果。有諧振腔的，需要將諧振腔當(dāng)成speaker不能有干擾物件存在。包括金屬，如SPEAKER和金屬外殼；還有排線，如喇叭、電源排線等。ATS2815的電源模式有：鋰電池方案，USB供電模式等。在此需要說明：ATS2815只BATPINUSB供電時需要串接一個二極管再到BAT。PowerfromLi-ionPowerforDigitalIOandFunctionPowerforMCUPowerforMCUogPowerforMCUogReferenceBATPIN直接檢測電池電量，低電檢測的閾值可以自行設(shè)置。改閾值口有GPIO4/GPIO8500K~1M的分壓電阻，減小關(guān)機后的漏電。IC。IC放置。VCC_RF布線時，必須先通過濾波電容再到RFpinIC60mils以內(nèi)RFIC放置。如下圖：15mil（具體線寬根據(jù)負載電流大小決定）左右線寬。EMI輻射加強，且有可能走線太長導(dǎo)致0PPM和±10PPM的晶IC內(nèi)部電容來小范圍調(diào)整頻偏，主要是通過外部負載電容來調(diào)整。一般外部電容選取同晶體的CL電容相等，電容精度要求是±0.25pF。在天線端預(yù)留π型匹配網(wǎng)絡(luò)。天線匹配電容的參數(shù)，需要根據(jù)實際效果來確定，遵從.G2.G在RFIOIC端加一個TVS管以保護射頻電路。同時考慮到不能影響到天線阻TVS管等效電容要選取小于0.5pF（LESD8L3.3CT5G。 2.7GHz線的長度應(yīng)為1/4＝11.66mm。

圖 圖 PCB50ohm匹配。計天線應(yīng)放置于板邊，天線到IC的走線必須短且直（參考下圖，大300mils左右。線一個，中間用一個10pF電容耦合TVSIC端。如受布局制約有拐角，則必須用圓弧走線，不能出現(xiàn)45°、90°這種拐角。IC放置，避免高速信號線干擾，底層盡量不要放置器件。晶體的接地音頻輸入：MICKMIC唱歌說話的，MIC輸出的模擬信號實際上是較大的，MICOPAUXLMIC進行 PA，并根據(jù)雙喇叭的功率、PA的轉(zhuǎn)換效率以及喇叭的阻抗，計算出電池供電容量以及PA的供電電壓。上電瞬間輸入電容上產(chǎn)生的尖沖（該尖沖即是POP聲以此避開POP聲。Pinpinbypass時間從而減弱POP聲。以上兩種方法只有軟件能完全消除POPMUTE開啟的時間，開啟TTS播報字節(jié)丟失，開啟快了無法起到避開POP聲。而硬件的方法無法完P(guān)OP聲，只能減弱。并且，要考慮輸入電容電阻組成的選頻網(wǎng)絡(luò)的截止頻率。起信噪比、失真度等參數(shù)的下降。經(jīng)常出現(xiàn)的干擾源有：DC-DC的電感和開關(guān)走線；卡和NorFlash的走線等。AOUTL/R聲道輸出必須避開翻轉(zhuǎn)信號線，否則會通過耦合導(dǎo)爍時（即有翻轉(zhuǎn)信號）會在PA端聽到與同頻的POP聲：AGND，AGNDPAGNDICPAGNDpin上，最好是劃一塊完整的銅作為PAGND，降低信號回流路徑的阻抗，提高音頻信號指標。PAGNDGND共地點應(yīng)盡的退耦電容的地端與PA差分輸入端連在一起，可起到減小底噪的效果。如下圖：USB提供5V電壓，同時要注意其負載能力是否足夠。HOST和DEVICE模式不能同時工作。USBDPDM不要接反。USBDPUSBDM為差分信號線，應(yīng)遵循差分走線原則，差分阻抗90±10%歐姆；差分線要包地處理，少打過孔，走線盡量短。USBHOST功能，USBUSBHOST口，再到USBDEVICE口。NorFlashNOR的CSpinVCCFlash屬于干擾較大的數(shù)字電路，其讀寫信號線和數(shù)據(jù)信號線的電場輻射較強，頻率不并通過地層。退耦電容靠近Flash的管腳放置。Card卡的控制命令總線和數(shù)據(jù)總線需要保證時序的一致性?？ǖ男盘柧€是GPIO0/1/2復(fù)用成CMD/CLK/DAT，因此在有卡模塊的方案中這三個IO口不能作其他用途。SDCLK。IC等敏感標準方案中，按鍵檢測通過GPIO8，其采樣范圍：0V~VCC阻上拉到AVCC。方案中可通過軟件選擇是使用內(nèi)部電阻還是外部電阻。就是每個健值最好的壓差是要大于0.4V，以確保按鍵的可靠性。用GPIO口控制呼吸燈。能復(fù)用成 據(jù)實際情況與PCBlayout調(diào)整，需要軟件做相應(yīng)修改。機功耗變大。因此建議直接BATPIN進行檢測即可。1mm以上，測試點與測試點一面。DP、ONOFF、GPIO8（按鍵）VON、VOP、DC5V、ANT、GND；為了過FCC認證還需要把GPIO1/2與VCC、GND這四個測試點引出來。ESD涉及了硬件和模具設(shè)計，同時和軟件的配置相關(guān)。對于方案端原理圖的ESD設(shè)計重點具體可根據(jù)實際電路選擇（參考型號LESD8L3.3CT5G。層板。因此ESD前期的器件布局和走線就顯得尤為重要。整體設(shè)計重點有以下：（2RFIO卡槽等靜電擊打點。若是四層板則ONOFF走線要走在內(nèi)層。（4．IC珠接地點的位置。接地點盡量靠近電池地，同時必須保證共地點遠離如ONOFF、SPI等重要信號線。當(dāng)PCB面積較小、模具非金屬時，建議USB座直接接地，使整個地平面完整。最終根據(jù)實際決定是否分地。（6．PCB外部DC/DC模塊、外部classD功放模塊、FMCLK信號線等FM32768HZGPIOFMCLK，則需要在主控端增加RC濾波電路。EMIPCB若客戶需要過EMI認證的推薦PCB4S-G-P-SS-P-G-S，其audio底噪等性能在可接受范圍時選擇不分地，讓整個地平面完整。鋪地盡量將整個SPINORIC放置，保證其信號線短。盡量避免信號走線成環(huán)行，走線當(dāng)分主板和子板時，如果子板上有TF、USB座等較大輻射源時，主板與子板之間InformationgiveninthisisprovidedjustasareferenceorexampleforthepurposeofusingActions’products,andcannotbetreatedasapartofanyquotationorcontractforsale.Actionsproductsmaycontaindesigndefectsorerrorsknownasanomaliesorerratawhichmaycausetheproducts’functionstodeviatefrompublishedspecifications.DesignersmustnotrelyontheinstructionsofActions’productsmarked“”or“undefined”.Actionsreservestheseforfuturedefinitionandshallhavenoresponsibilitywhatsoeverforsor patibilitiesarisingfromfuturechangestothem.ACTIONSDISANDEXCLUDESANYANDALLWARRANTIES,INCLUDINGWITHOUTLIMITATIONANYANDALLEXPRESSORIMPLIEDWARRANTIESOFMERCHANTABILITY,ACCURACY,SECURITY,FITNESSFORAPARTICULARPURPOSE,TITLE,ANDAGAINSTINFRINGEMENTOFINLECTUALPROPERTYANDTHELIKETOTHEINFORMATONOFANDACTIONSINNOEVENTSHALLACTIONSBELIABLEFORANYDIRECT, INDIRECT,SPECIAL,PUNITIVE,ORCONSEQUENTIALDAMAGESWHATSOEVER,INCLUDING,WITHOUTLIMITATIONFORLOSTOFDATA,PROFITS,SAVINGSORREVENUESOFANYKINDARISINGFROMUSINGTHEINFORMATONOFTHIS ANDACTIONSPRODUCTS.REGARDLESSOFTHEFORMOFACTION,WHETHERBASEDONCONTRACT;TORT;NEGLIGENCEOFACTIONSOROTHERS;STRICTLIABILITY;OROTHERWISE;WHETHERORNOTANYREMEDYOFBUYERISHELDTOHAVEFAILEDOFITSESSENTIALPURPOSE,ANDWHETHERACTIONSHASBEENADVISEDOFTHEPOSSIBILITYOFSUCHDAMAGESORNOT.Actions’productsarenotdesigned,intended,authorizedorwarrantedforuseinanylifesupportorotherapplicationwhereproductfailurecouldcauseorcontributetoalinjuryorseverepropertydamage.AnyandallsuchuseswithoutpriorwrittenapprovalofanOfficerofActionsandfurthertestingand/ormodificationbefullyattheriskoftheCopiesofthisand/orotherActionsproductliture,aswellastheTermsandConditionsofSaleAgreement,maybeobtainedbyvisitingActions’websiteat:orfromanauthorizedActionsrepresentative.Theword“Actions”andthelogoarethetrademarksofActionsSemiconductor,andActions(Zhuhai)TechnologyCo.,Limitedisauthorizedtousethem.Word“炬芯”isthetrademarkofActions(Zhuhai)TechnologyCo.,Limited.Namesandbrandsofothercompaniesandtheirproductsthatmayfromtimetotimedescriptivelyappearinthis arethetrademarksoftheirrespectiveholders,noaffiliation,authorization,orendorsementbysuch sareclaimedorimpliedexceptasmaybeexpresslystatedtherein.Theprovisionofthisshallnotbedeemedtograntbuyersany

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