結(jié)構(gòu)工程師面試題及答案

……………最新資料推薦…………………結(jié)構(gòu)工程師面試題及答案……………最新資料推薦…………………結(jié)構(gòu)工程師面試題及答案來(lái)源：103網(wǎng)校結(jié)構(gòu)工程師面試題及答案(一)1.做為結(jié)構(gòu)工程師，你如何保證你設(shè)計(jì)的結(jié)構(gòu)能一次制模成功而不需做好后再改模具?答：做下DFMA(失效模式分析)差不多了。2.用在充電器(使用220V交流)上的塑料應(yīng)具備那些要求，目前價(jià)位多少?答：塑件為手機(jī)允電器外殼，要求有一定的強(qiáng)度、剛度、耐熱和耐磨損等性能。同時(shí)，必須滿足絕緣性。結(jié)合以上要求以及經(jīng)濟(jì)因素，故該塑件采用ABS塑料。ABSV0級(jí)別的差不多2W-2.5W/T。3.透明材料有哪幾種，哪種硬度更好，不易刮傷，目前價(jià)格多少?答：看要求了AS，PC，PMMA，ABS也有透明的，不過(guò)是半透效果?？箘潅鸓C好一點(diǎn)。4.前模后模的模芯厚度尺寸(在做模時(shí))應(yīng)具備哪些要求?答：這個(gè)看產(chǎn)品來(lái)的了，保證離型腔最薄30-40MM，別啤穿就成。5.ABSV0級(jí)防火材料是什么意思?答：HB:UL94和CSAC22.2NO0~7標(biāo)準(zhǔn)中最低的阻燃等級(jí),要求對(duì)于3-13MM厚的樣品,燃燒速度小于40MM/MIN的標(biāo)準(zhǔn)前熄滅.V2:對(duì)樣品進(jìn)行2次10S燃燒測(cè)試后,火焰在60S內(nèi)熄滅可有燃燒物掉下;V1:對(duì)樣品前2次10S燃燒測(cè)試后,火焰在60S內(nèi)熄滅,不能有燃燒物掉下;V0:對(duì)樣品進(jìn)行2次10S燃燒測(cè)試后,火焰在30S內(nèi)熄滅,不能有燃燒物掉下;5V:分:5VA,5VB兩種,相同的是每個(gè)樣品有煙和無(wú)煙燃燒總時(shí)間不能超過(guò)60S,低落物不能點(diǎn)燃脫紙棉,不同的是:5VA的樣品不能被燃燒穿,5VB可以,同時(shí)5V之前產(chǎn)品必須符合V0,1,2。6.做ABSV0級(jí)防火材料的模具應(yīng)使用什么材料?答：好的材料有S136，NAK80，產(chǎn)量不大的718，738的加硬鋼也能做。7.做透明材料的模具應(yīng)使用什么材料，為什么?結(jié)構(gòu)工程師面試題及答案全文共4頁(yè)，當(dāng)前為第1頁(yè)。答：產(chǎn)品的外觀要求對(duì)模具材料的選擇亦有很大的影響，透明件和表面要求拋鏡面的產(chǎn)品，可選用的材料有S136，2316，718S，NAK80，PAK90，420，透明度特高的模具應(yīng)選S136。結(jié)構(gòu)工程師面試題及答案全文共4頁(yè)，當(dāng)前為第1頁(yè)。8.磷銅主要用來(lái)做充電器五金件，磷銅有幾種可選?電鍍后不生銹嗎?電鍍時(shí)應(yīng)向電鍍廠規(guī)定哪些質(zhì)量指標(biāo)?答：2680，5191什么的。電鍍后至少不容易生銹吧，沒(méi)有絕對(duì)的。ROHS，SGS報(bào)告齊全就可以了。9.一般磷銅五金件模具的選擇有哪些要求?答：具體要求說(shuō)不上，一般用D2鋼做沖頭。結(jié)構(gòu)工程師面試題及答案(二)1.手機(jī)殼體材料應(yīng)用較廣的是abs+pc請(qǐng)問(wèn)PC+玻纖的應(yīng)用有那些優(yōu)缺點(diǎn)?.手機(jī)殼體材料應(yīng)用較廣的應(yīng)該是PC+ABS，塑膠加玻纖的主要作用就是加強(qiáng)塑膠強(qiáng)度，PC+玻纖也是同理，同時(shí)還可以改善PC料抗應(yīng)力的能力。缺點(diǎn)：注塑流動(dòng)性更差，提高注塑難度及模具要求。因?yàn)镻C本身注塑流動(dòng)性就差。2.哪些材料適合電鍍?哪些材料不適合電鍍?有何缺陷?電鍍首先要分清是水鍍還是真空鍍，常見(jiàn)的水鍍材料很少，電鍍級(jí)ABS是最常用的。PP，PE，POM，PC等材料不適合水鍍。因?yàn)檫@些材料表面分子活動(dòng)性差，附著力差。如果要做水鍍的要經(jīng)過(guò)特殊處理。真空鍍適應(yīng)的塑膠材料很廣泛：PC，ABS，PMMA，PC+ABS，PET等等。3.后殼選擇全電鍍工藝時(shí)要注意那些方面?后殼一般不做全水電鍍的，因?yàn)樗儠?huì)影響整機(jī)射頻性能，也不利于防靜電，還不利于結(jié)構(gòu)，因?yàn)樗儠r(shí)會(huì)造成膠件變硬變脆。如果全電鍍時(shí)要注意1.用真空鍍方式，最好做不導(dǎo)電真空鍍(NCVM)，但成本高。2.為了降低成本，用水鍍時(shí)，內(nèi)部結(jié)構(gòu)要噴絕緣油墨。4.前模行位與后模行位有什么區(qū)別?如:掛繩口處的選擇前模行位：開(kāi)模時(shí)，前模行位要行位先滑開(kāi)。后模行位：開(kāi)模動(dòng)作與行位滑開(kāi)同步進(jìn)行。結(jié)構(gòu)工程師面試題及答案全文共4頁(yè)，當(dāng)前為第2頁(yè)。前模行業(yè)與后模行位具體模具結(jié)構(gòu)也不同。結(jié)構(gòu)工程師面試題及答案全文共4頁(yè)，當(dāng)前為第2頁(yè)。掛繩孔如果留在前模，可以走隧道滑塊。.掛繩孔如果留在后模：一般是掛繩孔所在的面走大面行位，如果不是，就走前模行位，不然，在膠殼外表面會(huì)有行位夾線。5.模具溝通主要溝通哪些內(nèi)容?一般與模廠溝通，主要內(nèi)容有：1.開(kāi)模膠件的模具問(wèn)題，有沒(méi)有薄鋼及薄膠及倒扣等。2.膠件的入水及行位布置。膠件模具排位。3.能否減化模具。4.T1后膠件評(píng)審及提出改模方案等。6.導(dǎo)致夾水痕的因素有哪些如何改善?如U型件夾水痕也叫夾水線，是塑料注塑流動(dòng)兩股料相結(jié)合的時(shí)造成的融接線。原因有：水口設(shè)計(jì)位置不對(duì)或者水口設(shè)計(jì)不良。模具排氣不良等注塑時(shí)模具溫度過(guò)低，料溫過(guò)低，壓力太小。改善：1.結(jié)構(gòu)上在易產(chǎn)生夾水線的地方加骨位。盡量將U型件短的一邊設(shè)計(jì)成與水口流動(dòng)方向一致。2.改善水口。3.改善啤塑。7.請(qǐng)列舉手機(jī)裝配的操作流程手機(jī)裝配大致流程：輔料一般是啤塑廠先裝在膠殼上了，PCB一般是整塊板。PCB裝A殼：按鍵裝配在A殼上——裝PCB板——裝B殼(打螺絲)——裝電池蓋——測(cè)試——包裝結(jié)構(gòu)工程師面試題及答案全文共4頁(yè)，當(dāng)前為第3頁(yè)。PCB裝B殼：將PCB在B殼固定并限位——按鍵裝配在A殼上限位——打AB殼螺絲——裝電池蓋——測(cè)試——包裝結(jié)構(gòu)工程師面試題及答案全文共4頁(yè)，當(dāng)前為第3頁(yè)。8.P+R鍵盤配合剖面圖.以P+R+鋼片按鍵為例：圖就不畫了，講一下各厚度分配。DOME片離導(dǎo)電基的距離0.05+導(dǎo)電基高0.30+硅膠本體厚度0.30+鋼片厚0.20+鋼片離A殼距離0.05+A殼膠厚1.0+鍵帽高出A殼面一般0.509.鋼片按鍵的設(shè)計(jì)與裝配應(yīng)注意那些方面鋼片按鍵設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)注意：1.鋼片不能太厚，0.20左右，不然手感太差。2.鋼片不能透光，透光只能通過(guò)硅膠。3.鋼片要求定位，在鋼片在長(zhǎng)折彎壁，固定在A殼上。4.鋼片要求接地。10.PC片按鍵的設(shè)計(jì)與裝配應(yīng)注意那些方面PC片按鍵的設(shè)計(jì)時(shí)注意：1.PC片不能太厚，0.40左右，不然手感太差。也不能太薄，不然很軟造成手感差。2.PC片透光不受限制，在透光處鐳雕即可。