全球IC封裝材料市場發(fā)展趨勢

全球IC構(gòu)裝材料市場發(fā)展趨勢一、前言近年來隨著終端消費性電子產(chǎn)品，朝向「輕、薄、短、小」及多功能化發(fā)展的趨勢，IC構(gòu)裝技術亦朝向高密度化、小型化、高腳數(shù)化的方向前進。IC構(gòu)裝技術發(fā)展從1980年代以前，IC晶粒與PCB的連接方式以插孔式為主，1980年代以后，在電子產(chǎn)品輕薄短小的要求聲浪中，構(gòu)裝技術轉(zhuǎn)以SOP(SmallOut-LinePackage)、SOJ(SmallOut-LineJ-Lead)、QFP(QuadFlatPackage)等型態(tài)為主，1990年代構(gòu)裝技術的發(fā)展更著重于小型化、窄腳距、散熱等問題的改善，1.0mm或0.8mm厚的TSOP(ThinSOP)更應聲而起成為構(gòu)裝產(chǎn)品的主流，構(gòu)裝產(chǎn)業(yè)已然蓬勃發(fā)展，目前BGA(BallGridArray)、FlipChip、CSP(ChipScalePackage)等先進構(gòu)裝技術已成為業(yè)者獲利的主流。隨著構(gòu)裝技術的發(fā)展，構(gòu)裝制程對材料特性的要求也愈來愈嚴苛，也順勢帶動構(gòu)裝材料市場的發(fā)展。二、全球構(gòu)裝材料市場概況IC構(gòu)裝制程所使用的材料主要有導線架、粘晶材料、模封材料、金線、錫球、IC載板等。1、導線架全球?qū)Ь€架產(chǎn)品主要由日本導線架生產(chǎn)廠商所供應，其中新光、大日本印刷、凸版印刷、住友與三井等5大制造廠商更囊括全球7成市長，但由于日本國內(nèi)生產(chǎn)成本過高，加上高階構(gòu)裝技術快速鯨吞導線架市場，業(yè)者紛紛進行減產(chǎn)，或淡出該市場，歐美與韓國等業(yè)者亦采策略性放棄或?qū)a(chǎn)品轉(zhuǎn)型，以因應全球市場變化。2000年全球?qū)Ь€架需求量為127,900公噸/年，市場規(guī)模約870億日圓，2001年因全球經(jīng)濟衰退，估計導線架需求將呈現(xiàn)衰退現(xiàn)象，推估需求量約為114,726公噸，市場規(guī)模約780億日圓，預估2001-2005年全球?qū)Ь€架市場規(guī)模，每年成長幅度僅約1-2﹪，預測2005年需求量約170,587公噸，市場規(guī)模約1,149億日圓，顯示未來導線架成長空間受到構(gòu)裝形態(tài)轉(zhuǎn)變而有所限制。2、粘晶材料捆粘晶閉材料網(wǎng)主要掀功能裂在于賊將碗IC輪晶粒方粘貼籃于導灘線架格或基餓板上堆，目關前市爹場上啦最常德見的素粘晶趣材料蘭主要脊以環(huán)蠟氧樹象脂為嘆基本思樹脂亭，并剃填充存銀粒綢子做首導電握粒子繳用，斃成分易上亦緒會依兼需求罪加入束硬化柳劑、麥促進購劑、旋接口蔑活性事劑、太偶合跟劑等銀，以顧達到并各項輸特性蹈之要女求，符此類算亦常疑稱之熊為銀蛛膠。耕同時木為因未應產(chǎn)軋品耐犁熱性悲之要解求，呆亦有租少數(shù)獨以聚府醯亞葡胺樹程脂為熱基本橡樹脂株，但宰此類歷粘晶匪材料礙因單總價過濤高，律故市真面上圓需求登量相嬌當少詳。寧19窗99滑年全披球粘益晶材如料需霜求量商推估權約供15眾.2倘公噸合，市禾場值齡約母43顧億日羞圓，恒20生00奇年需珠求量效成長棗8.紫6%蓮，需剖求量唯約為帆16勒.5歉公噸宿，市早場規(guī)柔模約顧46蔑.5館億日帳元，讓其中迷日本戲和東償南亞紐地區(qū)羽是最致主要蔬的需置求市炊場，后日本頁市場挺規(guī)模觸為傘18陽.4認億日爽圓，彈約為蠶全球荷市場密規(guī)模領的四湯成，枯加上擋臺灣損、韓堪國、振東南公亞等牲全球見IC崗構(gòu)裝牛產(chǎn)業(yè)濃重鎮(zhèn)蛇，估燦計整鄭個亞佛洲地劑區(qū)幾纏乎占例全球莖粘晶乖材料煌市場圓的在9獅成。瘡20甜01賊年全另球景醋氣普繳遍不快佳，閱推估束全球鈔粘晶寺材料壺在半眠導體很需求擁衰退批的情煮況下末，粗20撿01炒年全著球粘嘉晶材容料市棚場需唱求量費將衰齡退至盲19箱99娛年的挽水準鄉(xiāng)約為負15腸.2觸公噸傭，市位場規(guī)主模約鐮42積.7寨8廢億元異，較示20欠0讓0柿年衰縣退約毫8%若。杠未來填預估勿粘晶劉材料謊因半誰導體刊微細帝加工齊技術脂的進嘩步，堡在一擱般用碗IC旦芯片首小型沃化和琴LS深I菠大集知積化揀、內(nèi)貓存大捉容量諷化所忽需芯溫片尺逆寸大必型化黨的互喇相調(diào)抗節(jié)下冤，預燈估未壇來粘睛晶材羅料的命需求毯仍會暮呈現(xiàn)威小幅碌的成坡長，寶預估厭20窩02基年全吉球景中氣將疏反轉(zhuǎn)要復蘇踐，預食測面20膏05擋年全鴿球治IC繞半導艷體用檔粘晶姜材料昏需求劍量約介24稱.5悄公噸研/繁年，皮全球偵市場婆規(guī)模駱約釘64休.8尿億日緒圓，藥成長鞠幅度宿約在踢8-誠9%六左右保。虧3沙、模量封材梁料果模封掌材料模是監(jiān)IC船構(gòu)裝鞭制程脖中非常常重麻要的胡材料盟之一校，內(nèi)農(nóng)容組特成包猛含硅傭填充育物、耳環(huán)氧窩樹脂合以及憐其它陜添加敞劑，陜主要邪功能困在于奪保護簡晶圓染和線筋路，要以免爛受到癥外界壁環(huán)境貌的影摘響及霉破壞悶。環(huán)陰氧樹傲脂應紗用在疑模封僚材料襪上，合依應班用制聽程、扭外觀傅之不排同，精有分繩為固拋態(tài)環(huán)從氧樹諒脂模間封材啄料輸(E鑼po嗽xy鋒M水ol餓di家ng寺C幣om則po趙un溫d誘，簡騾稱柜EM傻C)予或稱址移轉(zhuǎn)史注模累成型俗材料社(T豐ra爺ns凳fe嗽r企Mo畏ld晉in捉g殖Co孟mp維ou咸nd煤)俱、液嘆態(tài)模跟封材閥料之(L座iq后ui砍d樣Mo誕ld會in率g魂Co潑mp礦ou紫nd灣)用、底從部充殺填膠趨三大皇類，川在規(guī)掏模上結(jié)以固烘態(tài)環(huán)診氧樹汽脂模食封材旋料最禁大。養(yǎng)20烤00驅(qū)年全允球固令態(tài)環(huán)手氧樹誕脂模鴨封材撥料妖EM畫C頁需求錦量為港11詳0,成00舌0簽公噸強/注年，夫市場跨規(guī)模碰約深1,教06看0蒼億日政圓，河較坊19震99攻年僅訊維持維持平善的狀再況，為模封悟材料缺在演IC洲構(gòu)裝最產(chǎn)業(yè)伍景氣唐帶動做下已臨有好腐轉(zhuǎn)，制成長困幅度勿在符5徒~6傾%毀左右抓。目賢前全董球固帖態(tài)環(huán)悠氧樹晨脂模邀封材踢料單店一市貼場以趣日本引規(guī)模唉最大傲，奸20冤00池年日齡本的勉需求砍量為初44連,0蘆00拳公噸永/炊年，尋維持紀19廢99喂年的距水準濾，占卵全球銀總需恥求量歷的遺40盯%炸，市式場規(guī)炊模為港43中0朋億日沙圓。就整體鄙來看芝，亞埋洲地拳區(qū)緣(弦含日差本觸)曉為全晶球斧IC挨構(gòu)裝啊主要男區(qū)域釋，因舍此亞確洲地艱區(qū)對暖EM材C籌的需貴求量凳占全煮球總武需求手量比初例已止接近昌90糧%水。乘20扭01梨年全浙球經(jīng)衛(wèi)濟面樣臨衰污退，杜加上惡美國厭91伐1講恐怖帝攻擊蛛相關邊事件療影響魯，全肉球半頸導體脫需求可不振蠢，勉IC室構(gòu)裝養(yǎng)材料早亦連伏帶受港到?jīng)_號擊，上推估浪20鳳01暫年全揀球閉EM萄C矮需求厲量將器衰退至至哀10皇1,鄙20獸0降公噸士/失年，疑市場吊規(guī)模寺約為局97著5泊億日培圓。幕今后碗全球承固態(tài)值EM念C幅的需蕉求量斜，若艱依青IC述構(gòu)裝理產(chǎn)品將需求卸量成稼長幅咽度來比看，糞預估衛(wèi)全球國景氣勝將在滑20沿02粘年回幕復，窯屆時考EM俘C井需求搜量將叔會回淹復到叼20祥00恥年的進水準魄。預襖測珠20臣05淚年全乞球啦EM賢C樂需求稈量將化成長期至蜓16阻3,灶28濾2煙公噸勤/黨年，型市場卡規(guī)模賢約仰1,蕉57膏3明億日減圓。灰但現(xiàn)調(diào)階段貫IC氏電子怠相關佛產(chǎn)品維的設棚計方規(guī)向多貓朝向袍小型扯化和寫薄型猶化進炭行，乎例如天攜帶常式產(chǎn)斗品行蒜動電窯話、嫁筆記習型計劉算機而等，把傳統(tǒng)裙DI燕P甜、禁SO初系列遇等構(gòu)倦裝技孕術比磨重逐惰漸下宅降，狗BG混A糞、悄CS丑P農(nóng)構(gòu)裝釀級數(shù)闊已成覆主流脾，因序此業(yè)分者對撲模封藝材料曠性能豬要求磨相繼絮提升孕、單逃位用徐量也城逐漸際下降用，使建得未謝來胖EM燒C竿的市馳場需疑求量娃成長灑空間件受限乏，因增此上棍述之滋需求暈推估天量將叛向下帽修正逝。若首以漫20狗00勇年委PK縮G究厚度就0.從5m濁m稈，預非計項20營05秘年復PK害G抄厚度拾下降貍至頑0.些4m均m持，總徐計厚夜度下字降幅夫度達鎖20醬%烤計算跳，嘴20罩05耀年全唱球榴EM俊C斜需求瓜量將亞修正擱至冶13擱0,劈62棉6挺公噸軌，預鎖估平競均年復成長剝率僅券3-葬4%藥。殿4裁、金裹線協(xié)以塘20獎8內(nèi)腳脖QF訊P盡材料培成本線分析層來說窄，金熟線占熊整個濱構(gòu)裝純材料信成本嘉約技17妻％左塔右。氧20赤00晶年全約球金磁線總杰需求夾量為偷37臟.2酒億米布，市森場規(guī)扇模為肅64豆2蠅億日針圓，格分別吩較顫19胡99才年成皆長蜘10數(shù)8炎％。仁在全坐球金釀線市林場中懼，田霜中電雜子工蝕業(yè)一皇直是制全球朝制造喜金線倍的牛籃耳，匯所占燭比例基一直滿相當扭高，壘20和00壁年金眾線市芬場中灣田中宴電子收工業(yè)庭的市這場占尼有率桐即高挽達贈47宣.責6時％。刮預期坦全球晝金線診市場刺成長貝率每沫年約法8-剛10付％，噸預估按20急05康年全召球金烏線需俘求量鑒為慧45昆.4勉億米沒，產(chǎn)海值為尾78間0急億日既圓。脅5緞、錫旦球舞隨著耽BG士A土與腐CS跪P(矩Ch業(yè)ip舊S會ca灑le涌P訊ac滑ka渾ge式)豪構(gòu)裝幟形式麗成為章主流鍋產(chǎn)品俗后，聰相對喜帶動竟錫球參需求義量的繳上揚遵，傳鑼統(tǒng)導豈線架弱產(chǎn)品經(jīng)日漸水式微精。目任前大基部分趨BG膊A沒及救CS鍛P施構(gòu)裝蠟廠所撈需之也錫球浙多以化日本暈制為帆主。折20醫(yī)00驕年全敘球錫踢球需蒸求量著為萌3,喜02槐0向億個興，市土場規(guī)鴨模為仙51包億日娛圓，頸比跪19軌99妥年在帆量上晃增加喊34呈.2綢％，呢市場職規(guī)模咸增加盆30窮.8交％。雜20燕01嘩年全盯球錫擱球需記求量喇在半等導體即產(chǎn)業(yè)蹤景氣榨全面爛下滑另的影漏響下職，全辭球錫乘球需尤求量養(yǎng)成長騾幅坑度縮攪小，寺預估爽20蝦01莖年全透球錫寄球需陪求量毛約為烘3,據(jù)45飼9嗚億個芝，成菌長幅哪度僅輛為權14奸.5睜%外左右誓。叨6催、術IC磁載板榜由于暑構(gòu)裝拳技術末及電名子產(chǎn)哨品朝委高密意度及懼體積寶縮小松化發(fā)蠶展，機新型紡態(tài)構(gòu)僻裝技疑術應滲運而裂生，油如放BG仁A良（瞇Ba皺ll還G沉ri常d社Ar蘇ra按y恩）、匹CS祖P悉及腰DC掃A宋（澆Di蘭re淡ct啟C覆hi腔p暴At組ta會ch垂）蓬猾勃發(fā)炸展，鎮(zhèn)亦帶訂動尋IC麻載板迫的需催求，鍋是新釀型構(gòu)熄裝產(chǎn)柴品中狀的關輪鍵材扇料之催一，哲以季BG提A痕而言便，死IC種載板腰約占賭材料避成本此的散40僚-5主0%徒左右趕，而灣在素Fl鳳ip稿C幼hi天p餐中比踐重更冷可高坊達犬70倚-8妄0%柜。橡根據(jù)約Pr亞is準ma深rk脂調(diào)查嗎，雷20巧00魯年全夠球鋸BG叨A企載板隸市場銹需求蘆值為晶約營21笛.9紋3牛億美飲元，虛預估痰在財20憤04甚年將狗會增貴加至無51朱.6刺1祖億美朋元，駕年平伏均成旅長率邊為約槳18招.2平7%先，由畫于陶剩瓷載謊板的僻價格王高于驅(qū)塑料變載板撇，因炒此，凡在降肆低成班本與枕小型槳化的汪考量這之下蒸，未伴來將畏朝向翠塑料投載板向發(fā)展恰，因癥此丹Pr安is猛ma戲rk畢機構(gòu)防認為睜CB匪GA遣成長依率將璃會呈螺現(xiàn)負各成長邊，而主FC鍛B(tài)枝GA桶的成忙長率菊將高凝達致32挨%件，由呼此可棵見覆紐晶述(F韻li飄p剃Ch吹ip景)膜技術帥將是考未來極小型猜化產(chǎn)鐵品的唇必備匙技術道之一華。霜全球?qū)G話A碎載板翠的產(chǎn)職量，鹽在全喉球小院型化展、精菠密化文的趨液勢下簽，忌IC不載板物產(chǎn)量兆由碰20袍00克年產(chǎn)橡量為腦1,莊25蜘0唯百萬賤顆穩(wěn)痛定成才長，企預估成在逝20瘡05舟年產(chǎn)應量將女成長丙至靜4,柴30泰3應百萬現(xiàn)顆。門其中婚PB鵲GA矮屬于鍵規(guī)模糧經(jīng)濟步產(chǎn)品羞，在非價格緩與重介量上嬌均低戒于陶役瓷載找板，矩符合聯(lián)降低恨成本針、追緣求輕幼薄短蠶小的練考量眉，歉20脂00棒年穿PB劇GA悠產(chǎn)量飛約占截BG坊A封載板抓總產(chǎn)謙量的課69盛%吩，預蓋估未驗來也扣將維盜持總栽產(chǎn)量共的藥70晶%勸比例驕。淹FC愛B透GA貴的優(yōu)泉點其謀一是杠大幅啊縮減類構(gòu)裝桐面積有，就高各構(gòu)釀裝型搭態(tài)的另比例衫關系肌來看久，以丈QF坡P攪為楊10炎0%舌的基餡準，虎TA睬B踐縮減中為舊44疤%維，若房以歪Fl掛ip鑄C珍hi史p材的型括態(tài)可扁縮減傾為濱11頭%沫，故省FC巨B警GA活符合喚小型級化的贈需求壘；除蝦了縮夫減構(gòu)妄裝面織積的烏優(yōu)點繪外，癢其能階降低聯(lián)電流護干擾姓的問掘題，津符合討目前鞋高頻頸訊號候傳輸夫需求佩，故藏FC統(tǒng)B銷GA噴的產(chǎn)宗量將滋隨著巡覆晶牢技術另的成術熟成哲長，私預估逃到進20尾05閥年的波產(chǎn)值階為承80柳0柿百萬扮顆，巾而其肯占憐BG揀A賽產(chǎn)量造比例維由臺20未00議年的蒙12崖%并成長墓到士20駐05徑年的攤19狹%鄉(xiāng)。擁CS償P孫結(jié)構(gòu)握與陵BG潤A梨相似薄，客CS萌P器載板儲根據(jù)廟Pr魂is代ma宅rk合的調(diào)想查顯痕示，熊20臭00壞年全智球市辦場需盞求值側(cè)為題2.貪8猛億美別元，鎖預期靈20哪04掃年將蜻會達霧到侄10隔.9酷億美猾元，寬年平旺均成燕長率尿為壁31慈.5印6%萄，蜻CS灘P淺載板租除了喬導線政架部泰分呈曠現(xiàn)負速成長載外，倍其余破的市咽場需偵求均拌會有餅所成臂長，蝶其中笛硬質(zhì)牲載板客將近么有斥40損%昨的年遙平均貧成長池率，棟FC郊C胳SP興載板熟其成奏長更隆高達認77趁.3遇%秀，由好Pr筍is殘ma鑼rk殘的調(diào)詳查可京知傳移統(tǒng)的介導線宣架已姐無法副應付積未來另電子勸產(chǎn)品芝的需描求，靠將來危的構(gòu)瀉裝趨治勢將剖是決FC崇C覽SP水的方化式。年7鎖、技攤術發(fā)踩展趨挎勢皺隨著雹電子內(nèi)產(chǎn)品目輕、村薄、員短、進小及愉功能精多樣睜化的異發(fā)展新趨勢親，為斯順應伶信息圣傳遞悟速度證發(fā)展嶄的潮粥流，終半導倒體構(gòu)肯裝技希術亦黃朝向蔽高密遺度化蹦、小醋型化流及高娘腳數(shù)堆化的唉方向起發(fā)展圖，其廁中構(gòu)夢裝材覽料是脊非常豈重要瑞的一副環(huán)，只而高痕分子屑材料庭也在蠅此領蔑域占狂有重壯要的火地位蹤。雖蒼然高行分子宰材料蠢在運扯用上貓以保屋護為輸主，閘運用孔領域洲也很馬大，封但要雷應用怖于電挑子領萌域，洞仍有牢其嚴崇苛的吧限制漏，以么期延印長產(chǎn)值品的泰可靠嚷度。步為了棉因應如趨勢鳳的發(fā)卸展，娘材料皮科學眉的研女發(fā)，弓不論認主動路亦或霞被動妄，在躲新材仙料的榆開發(fā)賞、舊輔材料靈的改談質(zhì)及隱更新略加工圣方法勢、升扇級制夠程技可術中蔥，均并投入驗了大訂量人們力與符心血湊，才婚得以矩使人蠟類的取夢想停逐步族的具恒體化雜。耐盡管采IC沫構(gòu)裝闊技術億不斷臺地演療變，志但仍凈涵蓋冶以下扁幾個絡方向他：礦(1項)丈高密佛度化螞高密滾度化旨的優(yōu)孝點在披于能素夠高重速而記且確球?qū)嵉丶垈鬟f引大量肆的信仍息，幣減少逼焊接棟點，谷提高愈電路毯的可紅靠性損，且省由于拍縮短雅配線打長度狠，因悔而也澡提高腿信號但傳輸丸速度行，進灶一步畫改善藏串音罵或噪杠聲之特發(fā)生掩。此屋外，棍與因皮小型偶而得燕以改鈔良處患理性勿等，夏都有田連帶耽關系稅。主(2控)險耐熱蘋化、角高熱您傳導鍬性化每電路勞或零歸件的遇配線賢高密割度化秩的結(jié)譽果，顛相對臟的提自高機沃器或拿電路洲的發(fā)形熱密盲度，跳因而濟為防然止溫聚度上振升進線而引窄起材岸料劣麥化是須必須司審慎培面對喜的議移題。柔最近渾積極咳發(fā)展燭的耐翼熱性誕高分值子材隔料、關無機他質(zhì)材鈔料－森有機荷高分雪子復議合材終料、詞金屬翠－有械機高揉分子雨復合紫材料粗等便獲是針舉對散吵熱對燭策所檢要求畜所發(fā)濃展的敲。李(3買)匆高頻腥化蘿數(shù)據(jù)禽通信破或畫誠像通雙信（滑晨）等如信息享處理員技術改，是臭由于牌高頻驗化的旨結(jié)果駛，使間信息泥的處肉理經(jīng)腸濟化厲。為礙了防清止因僚高頻使化引孫起的天有機胡絕緣壞材料搶之絕劈緣特煩性低余落，捆低介找電因帆子、氣低介淡電損報失因紫子材湖料是千發(fā)展大的重爹點。蓬(4饞)睜價格捉的下片降藝電子暮產(chǎn)業(yè)歲為維過持產(chǎn)揀品售泊價以朋及性思能雙仙方面揭在國淡際上叉具雄右厚競叔爭力干，乃舅推行鐮徹底鈴加強梁品質(zhì)盞管理昌，與些降低搏成本割的合鴿理化圓及自農(nóng)動化仁的制克造方論式。樓這種譽制造篇方式艘的合劈理化跳與減搭低制堵造成勾本的上浪潮內(nèi)，對寧有機明電子魄材料燦的影偉響很疏大。鞠過去霉使用郵金屬迅或玻師璃密皂封的秀IC敗、晶瓣體管