有源音響電路制作詳細(xì)教程演示文稿

有源音響電路制作詳細(xì)教程演示文稿當(dāng)前第1頁\共有24頁\編于星期五\1點(diǎn)有源音響電路制作詳細(xì)教程當(dāng)前第2頁\共有24頁\編于星期五\1點(diǎn)電腦有源音箱PCB板的制作

設(shè)計(jì)制作的電腦有源音箱，進(jìn)一步熟悉利用ProtelDXP制作PCB板的過程，本電腦有源音箱以市場(chǎng)上流行的功放集成塊TDA2030為核心，分為低音和左、右聲道功放部分，下面我們講解制作該P(yáng)CB板的實(shí)際過程。當(dāng)前第3頁\共有24頁\編于星期五\1點(diǎn)任務(wù)1制作原理圖元件、繪制原理圖

通過對(duì)電腦音箱實(shí)物分析和電路原理圖分析，為了便于安裝以及音量調(diào)節(jié)和指示，電路圖分為三大部分，分別為低音板部分、高音板和電源部分、電源指示部分，電路總圖中分別用繪圖工具中的畫線工具分塊表示出來，同時(shí)用箭頭表示信號(hào)的流向和各插座排線的連接關(guān)系，為了分別制作各PCB板，將總原理圖分圖紙分別繪制如下。當(dāng)前第4頁\共有24頁\編于星期五\1點(diǎn)1．低音部分原理圖當(dāng)前第5頁\共有24頁\編于星期五\1點(diǎn)自制的低音部分原理圖元件音頻插孔原理圖元件音頻插孔元件實(shí)物TDA2030原理圖元件當(dāng)前第6頁\共有24頁\編于星期五\1點(diǎn)2．調(diào)節(jié)指示部分原理圖當(dāng)前第7頁\共有24頁\編于星期五\1點(diǎn)自制雙連電位器原理圖該電路板中W1、W2為雙連電位器，由于在一般的元件庫中沒有該原理圖元件圖形，所以必須自制，自制的原理圖元件如圖所示。當(dāng)前第8頁\共有24頁\編于星期五\1點(diǎn)3．高音和電源部分原理圖

高音和電源部分原理圖如下頁圖所示，由元件參數(shù)基本相同的左、右聲道組成，所以可以采取畫好一個(gè)聲道后復(fù)制、修改的方法繪制另一個(gè)聲道，加快原理圖的繪制速度和效率，其中橋堆D1采用原理圖庫元件Bridge1。當(dāng)前第9頁\共有24頁\編于星期五\1點(diǎn)高音和電源部分原理圖

當(dāng)前第10頁\共有24頁\編于星期五\1點(diǎn)任務(wù)2確定封裝形式并自制PCB引腳封裝

在繪制原理圖過程中或完成后，必須在原理圖元件屬性對(duì)話框中的FootPrint（引腳封裝）屬性欄中指定對(duì)應(yīng)的引腳封裝，對(duì)于原封裝庫中沒有或不合適的封裝形式，必須采取自制或復(fù)制修改的方法。當(dāng)前第11頁\共有24頁\編于星期五\1點(diǎn)1．自制音頻插孔引腳封裝

本音箱使用的音頻插孔在原有的封裝庫中找不到合適的封裝形式，采取自制的方法，先利用前面介紹的卡尺仔細(xì)測(cè)量音頻插孔三個(gè)管腳之間的距離和尺寸，以及管腳的粗細(xì)，其中測(cè)得的管腳距離參數(shù)和自制音頻插孔引腳封裝如圖所示，因?yàn)楣苣_1.7mm，所以確定焊盤參數(shù)為X=3mm、Y=4mm，孔徑為2.54mm。當(dāng)前第12頁\共有24頁\編于星期五\1點(diǎn)2.制作其它元件引腳封裝連接線插座封裝雙連電位器封裝發(fā)光二極管封裝小電解電容封裝當(dāng)前第13頁\共有24頁\編于星期五\1點(diǎn)2.制作其它元件引腳封裝TDA2030A封裝整流橋堆封裝當(dāng)前第14頁\共有24頁\編于星期五\1點(diǎn)2.制作其它元件引腳封裝自制電阻封裝大電解電容封裝當(dāng)前第15頁\共有24頁\編于星期五\1點(diǎn)任務(wù)3制作各PCB板

1.調(diào)節(jié)指示板電路板尺寸和元件定位布局

當(dāng)前第16頁\共有24頁\編于星期五\1點(diǎn)調(diào)節(jié)指示板電路板布局調(diào)節(jié)指示板位于電腦音箱前部，它雖然元件不多，但因?yàn)殡娢黄鞯恼{(diào)節(jié)柄必須穿過音箱前面的面板，且發(fā)光二極管也必須和面板孔對(duì)齊，所以電位器之間、發(fā)光二極管之間的相對(duì)定位必須相當(dāng)準(zhǔn)確，否則電路板安裝時(shí)會(huì)出現(xiàn)困難。當(dāng)前第17頁\共有24頁\編于星期五\1點(diǎn)2.調(diào)節(jié)指示板布線覆銅效果圖

布局、定位元件后，接著可以設(shè)置布線規(guī)則、自動(dòng)布線、手工修改、添加覆銅區(qū)等操作，最終的參考效果如圖所示。當(dāng)前第18頁\共有24頁\編于星期五\1點(diǎn)低音電路板尺寸規(guī)劃和元件布局本電路板功放GD（TDA2030）必須安裝在音箱后蓋散熱板上，因此它的定位必須比較精確，其定位參數(shù)為：第一管腳距電路左邊框26.416mm，同時(shí)必須注意電路板左上角安裝孔的定位尺寸分別為X=4.572mm，Y=7.112mm。有定位要求的元件還有音頻輸出插座PHONE1，它的第二焊盤距電路板左端15.24mm，以上尺寸是根據(jù)電路板的安裝位置、音箱外殼、散熱板實(shí)物等利用卡尺測(cè)量的實(shí)際尺寸。在實(shí)際制作電路板前還要充分考慮電路板的實(shí)際尺寸，并確定關(guān)鍵的定位元件，測(cè)量好它們之間、它們和電路板邊框之間的定位尺寸。對(duì)該板元件進(jìn)行手工布局。由于元件較多，所以布局需要較長(zhǎng)時(shí)間仔細(xì)、綜合考慮各因素，在滿足定位尺寸、電氣法則的前提下，盡量使飛線較短，交叉較少，并使接插件靠近電路板邊緣，便于安裝和接插調(diào)試，其電路板尺寸和元件布局如圖所示。當(dāng)前第19頁\共有24頁\編于星期五\1點(diǎn)低音電路板尺寸規(guī)劃和元件布局

當(dāng)前第20頁\共有24頁\編于星期五\1點(diǎn)低音電路板PCB布線和覆銅效果圖

對(duì)低音電路板進(jìn)行完手工元件布局后，就可以設(shè)置布線規(guī)則進(jìn)行自動(dòng)布線，也可采用對(duì)地線和電源線先手工預(yù)布一部分導(dǎo)線，鎖定后再自動(dòng)布線的方法。由于該電路板元件較多，同時(shí)受音箱體積的限制，電路板面積較小，所以該板的布線密度較高，自動(dòng)布線的效果不好，自動(dòng)布線時(shí)許多導(dǎo)線為了連通，彎曲較多，長(zhǎng)度過長(zhǎng)，所以必須手工進(jìn)行修改，其布線和覆銅效果如圖所示。當(dāng)前第21頁\共有24頁\編于星期五\1點(diǎn)短路線的使用圖中W1為短路線，在單面板中，為了提高布通率，并使導(dǎo)線不至于彎曲過多，在某些導(dǎo)線中間放置焊盤，以便安裝電路板時(shí)焊接短路線，從而提高單面板的導(dǎo)線密度，該方法在電視機(jī)、顯示器等單面電路板中廣泛采用，但一般要求短路線不能太長(zhǎng)，本電路板中利用短路線W1穿過三根底層導(dǎo)線。手工修改布線后可以進(jìn)行添加覆銅區(qū)等操作，最終效果如圖所示。當(dāng)前第22頁\共有24頁\編于星期五\1點(diǎn)高音和電源部分PCB板制作高音部分功放、電源板和低音部分電路板一樣，元件較多，電路板面積較小，所以元件布局和布線難度較高，與低音部分電路板一樣，高音功放GL、GR（TDA2030）必須安裝在音箱后面散熱鋁板上，所以它的定位也必須比較精確，GR第三管腳距電路左邊框39.116mm，GL第三管腳距電路左邊框58.422mm，同時(shí)必須注意電路板右上角安裝孔的定位尺寸分別為X=5.0