半導(dǎo)體前道檢測量測設(shè)備行業(yè)研究報(bào)告

半導(dǎo)體前道檢測量測設(shè)備：良率控制關(guān)鍵設(shè)備，國產(chǎn)替代加速進(jìn)行1、半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)：2012-2022年全球、中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場年復(fù)合增長率11%、27%，預(yù)計(jì)2024年全球行業(yè)資本開支迎來周期反轉(zhuǎn)，逆全球化促進(jìn)國產(chǎn)化率提升。受行業(yè)資本開支影響，全球約三年一個(gè)周期。2022年全球半導(dǎo)體資本開支1817億美元，同比增長19%，IC

insights預(yù)計(jì)2023年1466億美元，同比下降19%。我們預(yù)計(jì)2024年全球行業(yè)資本開支迎來周期反轉(zhuǎn)。2016-2021年全球及中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場CAGR20%、36%，中國大陸增速快于全球。中國大陸連續(xù)三年成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場，2022年銷售額283億美元，占全球26%，超過中國臺灣（25%）、韓國（20%）、北美（10%）。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逆全球化發(fā)展，國內(nèi)政策預(yù)期升溫，促進(jìn)國產(chǎn)化率快速提升。2、前道檢測量測設(shè)備占半導(dǎo)體設(shè)備比重約12%，2021年全球市場規(guī)模104億美元，國外巨頭份額領(lǐng)先，國產(chǎn)替代加速進(jìn)行。檢測量測設(shè)備是集成電路良率控制的關(guān)鍵，貫穿于集成電路全過程，占半導(dǎo)體設(shè)備資本開支比重約12%。2021年全球市場規(guī)模104億美元。VLSI

Research

數(shù)據(jù)顯示，國內(nèi)檢測與量測設(shè)備市場仍由海外幾家龍頭廠商占據(jù)主導(dǎo)地位，其中2020年科磊占比達(dá)54.8%，國產(chǎn)化空間巨大。國內(nèi)企業(yè)逐步完善檢測量測設(shè)備產(chǎn)品品類，主流廠商逐漸實(shí)現(xiàn)全覆蓋。3、重點(diǎn)公司：關(guān)注低國產(chǎn)化率環(huán)節(jié)及具備核心技術(shù)突破能力的公司。精測電子：平板顯示檢測設(shè)備龍頭，半導(dǎo)體前道檢測核心標(biāo)的。中科飛測：半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備巨頭，駛?cè)氤砷L快車道。賽騰股份：消費(fèi)電子/半導(dǎo)體設(shè)備雙輪驅(qū)動，“低估值高成長”優(yōu)質(zhì)標(biāo)的。4、風(fēng)險(xiǎn)提示：國產(chǎn)化進(jìn)程低于預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；美國半導(dǎo)體管制加劇風(fēng)險(xiǎn)；零部件供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)。2資料來源：集成電路產(chǎn)業(yè)全書，WSTS，iFinD，浙商證券研究所重點(diǎn)相關(guān)公司估值3資料來源：Wind，浙商證券研究所（注：總市值為2023年6月5日收盤數(shù)據(jù)，2023-2025年數(shù)據(jù)為浙商證券預(yù)測）公司名稱總市值（億元）營業(yè)收入歸母凈利潤PEPS2023E2024E2025E2023E2024E2025E2023E2024E2025E2023E2024E2025E精測電子2703039503.04.15.18865536.96.34.9賽騰股份893850624.25.57.22116122.41.91.5中科飛測256710130.20.40.6160261644535.325.919.6平均57023317014.911.48.7目錄C

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S4行業(yè)趨勢：半導(dǎo)體周期拐點(diǎn)，國產(chǎn)替代日趨緊迫2024年行業(yè)迎來上行周期自主可控驅(qū)動國產(chǎn)設(shè)備長期需求010203前道量測檢測：貫穿制造全流程，國產(chǎn)替代正當(dāng)時(shí)集成電路良率控制關(guān)鍵環(huán)節(jié)，貫穿全流程國產(chǎn)品牌迅速崛起重點(diǎn)公司：自主創(chuàng)新與投資收購并舉04風(fēng)險(xiǎn)提示國產(chǎn)化進(jìn)程低于預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)美國半導(dǎo)體管制加劇風(fēng)險(xiǎn)零部件供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)行業(yè)趨勢：半導(dǎo)體周期拐點(diǎn)，國產(chǎn)化替代破繭成蝶5012024年行業(yè)迎來上行周期自主可控驅(qū)動國產(chǎn)設(shè)備長期需求半導(dǎo)體行業(yè)：大周期約十年，需求核心驅(qū)動源于技術(shù)發(fā)展016筆記本電腦等消費(fèi)電子興起互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅臺式電腦普及金融危機(jī)智能手機(jī)、智能手環(huán)等可穿戴設(shè)備興起存儲價(jià)格崩盤汽車電子、疫情帶來的個(gè)人電子需求爆發(fā)2022年全球半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模達(dá)到5801億美元，達(dá)到歷史新高，過去十年復(fù)合增長率7.4%。通過分析過去20年的全球半導(dǎo)體銷售額同比增速，發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體行業(yè)大周期約10年，即每10年一個(gè)“M”形波動，主要原因是一方面受全球GDP增速變化影響，另一方面主要是技術(shù)驅(qū)動帶來的行業(yè)發(fā)展。2023年上半年全球半導(dǎo)體處于下行周期，但AIGC帶來的新一輪技術(shù)創(chuàng)新引發(fā)需求大幅提升，行業(yè)有望在2024年迎來上行周期。圖：全球半導(dǎo)體呈波動性增長，十年一大周期-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%01,0002,0003,0004,0005,0006,0007,0002000

2001

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2023E全球半導(dǎo)體銷售額（億美元） 全球同比資料來源：集成電路產(chǎn)業(yè)全書，WSTS，iFinD，浙商證券研究所半導(dǎo)體行業(yè)：小周期約三年，預(yù)計(jì)2024年行業(yè)迎來上行周期0171980-04,

66%1984-05,

153%1986-10,

39%1988-02,

42%1991-02,

14%1993-06,

33%1995-07,

46%1997-07,

14%2000-07,

50%2003-01,

23%2004-06,

40%2006-08,

10%2008-07,

8%2010-03,

60%2014-05,

9%2017-10,

22%2021-08,

30%-50%0%50%100%2023-012022-012021-012020-012019-012018-012017-012016-012015-012014-012013-012012-012011-012010-012009-012008-012007-012006-012005-012004-012003-012002-012001-012000-011999-011998-011997-011996-011995-011994-011993-011992-011991-011990-011989-011988-011987-011986-011985-011984-011983-011982-011981-011980-011979-011978-01全球半導(dǎo)體三個(gè)月銷售額均值同比資料來源：美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會，浙商證券研究所大周期看技術(shù)，小周期看需求。小周期主要是受下游需求周期波動影響，從全球半導(dǎo)體銷售額同比來看，行業(yè)小周期約3年。上一輪周期高點(diǎn)在2021年8月。2023年1月全球半導(dǎo)體銷售額413億美元，同比減少19%。從產(chǎn)業(yè)周期判斷，2023年下半年預(yù)計(jì)迎來下行周期拐點(diǎn)。2024年，一方面?zhèn)鹘y(tǒng)芯片將進(jìn)入庫存拐點(diǎn)，另一方面AIGC對算力需求的大幅提升，將帶動新興芯片需求的爆發(fā)，將加快上行周期的到來。圖：全球半導(dǎo)體小周期約3年150%半導(dǎo)體設(shè)備：2022年全球1076億美元市場，中國占比約26%0182012-2022年全球及中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模年復(fù)合增長率分別達(dá)11%、27%，中國市場增速快于全球。中國大陸是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場。2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場為1076億美元，中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額占全球銷售額26%，達(dá)到283億美元，超出中國臺灣（25%）、韓國（20%）、北美（10%），連續(xù)三年成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場。圖：中國在全球設(shè)備市場占比從2006年的6%提升至2022年的26%圖：2022年中國大陸連續(xù)三年成為全球半導(dǎo)體設(shè)備最大市場6%7%6%6%9%8%7%11%12%13%16%15%20%23%29%26% 26%0%5%10%15%20%25%30%35%02004006008001,0001,2002006

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2022全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額（億美元） 中國半導(dǎo)體設(shè)備銷售額（億美元） 中國占比26252010865中國大陸

中國臺灣

韓國

北美洲

日本

歐洲

其他資料來源：SEMI，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會，浙商證券研究所半導(dǎo)體設(shè)備：芯片制程不斷縮小，帶動設(shè)備資本開支提升01947965402822161075111317295401020403050芯片尺寸（納米）芯片制程縮小，帶動設(shè)備資本開支提升，驅(qū)動半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模提升。歷史上芯片發(fā)展一直遵循摩爾定律。摩爾定律的核心內(nèi)容是集成電路上可以容納的晶體管數(shù)目在大約每18個(gè)月到24個(gè)月會增加一倍。摩爾定律核心是經(jīng)濟(jì)定律。隨著芯片制程不斷縮小，摩爾定律逐步失效。2018年，芯片實(shí)際性能與摩爾定律的要求間的差距擴(kuò)大了15倍。隨著摩爾定律的失效，芯片制程縮小帶來建設(shè)成本急速上升，帶動設(shè)備資本開支提升。每萬片5nm芯片的晶圓廠建設(shè)成本高達(dá)54億美元，是28nm的6倍。圖：每萬片晶圓廠建設(shè)成本（億美元） 圖：頭部邏輯芯片廠商制程發(fā)展路線圖60資料來源：IBS，麥肯錫，

IC

inghts，浙商證券研究所半導(dǎo)體設(shè)備：周期受行業(yè)資本開支影響，約三年一個(gè)周期0110-60-40-2002040608010002004006008001,0001,2001,4001,6001,8002,000 120同比全球半導(dǎo)體資本開支：IC

insights預(yù)計(jì)2022年全球半導(dǎo)體資本開支1817億美元，同比增長19%。內(nèi)存市場疲軟及美國對華制裁下，2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備資本開支預(yù)計(jì)1466億美元，同比下降19%。周期性分析：從2000年至今全球半導(dǎo)體資本開支同比增速來看，全球半導(dǎo)體資本開支約3年一個(gè)周期。2023年處于行業(yè)周期底部，預(yù)計(jì)2024年資本開支迎來反轉(zhuǎn)。圖：全球半導(dǎo)體行業(yè)資本開支 圖：全球半導(dǎo)體資本開支周期波動，約3年一個(gè)周期85%-37%-29%14%52%1%19%6%-29%-40%107%25%-12%-6%20%-1%4%41%11%-3%10%35%19%-19%-60%-40%-20%0%20%40%60%80%100%120%200020012002200320042005200620072008200920102011201220132014201520162017201820192020202120222023全球半導(dǎo)體資本開支（億美元）資料來源：IC

insights，麥肯錫，浙商證券研究所半導(dǎo)體設(shè)備：我國晶圓廠積極擴(kuò)產(chǎn)，帶動設(shè)備需求01表：我國12英寸晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃11編號廠商主體工廠代碼地點(diǎn)晶圓尺寸2021年底產(chǎn)能（萬片/月）規(guī)劃產(chǎn)能（萬片/月）1中芯國際中芯南方SN1上海12英寸1.53.52中芯南方SN2上海12英寸03.53中芯北京B1(Fab4、6)北京12英寸5.264中芯北方B2北京12英寸6.2105中芯京城B3P1北京12英寸056中芯京城B3P2北京12英寸057中芯京城B3P3北京12英寸058中芯京城B3P4北京12英寸059中芯西青天津12英寸01010中芯東方上海臨港12英寸01011中芯深圳Fab16A/B深圳12英寸0412華虹集團(tuán)上海華力F5上海12英寸3.53.513上海華力F6上海12英寸3414華虹無錫Fab7無錫12英寸2.5815上海華力Fab8上海12英寸0416上海華力Fab9無錫12英寸0817長江存儲長江存儲Fab1武漢12英寸51018長江存儲Fab2武漢12英寸01019長江存儲Fab3武漢12英寸01020武漢新芯武漢新芯Fab1武漢12英寸2.52.521武漢新芯武漢新芯Fab2武漢12英寸2.511.5編號廠商主體工廠代碼地點(diǎn)晶圓尺寸2021年底產(chǎn)能（萬片/月）規(guī)劃產(chǎn)能（萬片/月）22紫光集團(tuán)紫光集團(tuán)CD成都12英寸03023合肥長鑫合肥長鑫Fab1合肥12英寸412.524合肥長鑫Fab2合肥12英寸012.525合肥長鑫Fab3合肥12英寸012.526晶合集成晶合集成N1合肥12英寸4427晶合集成N2合肥12英寸0428S晶合集成N3合肥12英寸0429晶合集成N4合肥12英寸0430廣州粵芯廣州粵芯廣州12英寸2431芯恩芯恩青島12英寸0.3432華潤微電子華潤微電子重慶12英寸--33士蘭微（士蘭集科）士蘭集科Fab1廈門12英寸4834士蘭集科Fab2廈門12英寸-835積塔半導(dǎo)體積塔半導(dǎo)體上海12英寸5536臺積電臺積電NJFab16南京12英寸2237矽力杰矽力杰青島12英寸4438時(shí)代芯存時(shí)代芯存淮安12英寸-0.8339福建晉華福建晉華F1-F2泉州12英寸-640萬國半導(dǎo)體萬國半導(dǎo)體CQ重慶12英寸37合計(jì)（萬片/月）60.2270.8未來新增產(chǎn)能（萬片/月）210.6資料來源：ittbank，浙商證券研究所（數(shù)據(jù)更新或存在不及時(shí)）122018.08 2019.05 2020.05 2020.08 2020.12 2021.11 2022.07 2022.08 2022.10特朗普簽署《國防授權(quán)法》禁止美國政府雇員使用包括華為和中興在內(nèi)的多家中國科技公司的某些設(shè)備或服務(wù)。美國BIS宣布新一輪的對華芯片出口管制措施，具體包括：先進(jìn)芯片、超算管制

；代生產(chǎn)或研發(fā)管制

；先進(jìn)制程設(shè)備管制

；人才管制；未核實(shí)名單（UVL）

規(guī)則修訂

。美國商務(wù)部BIS將華為及其70個(gè)分支機(jī)構(gòu)納入出口管制“實(shí)體清單”，限制華為部分采購。英特爾中國工廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃被拜登政府以危及“國家安全”的理由拒絕；美國阻止韓國存儲芯片企業(yè)SK海力士無錫工廠引進(jìn)EUV光刻機(jī)。美國總統(tǒng)拜登簽署芯片法案，禁止受益企業(yè)自接受資助之日起10年內(nèi)在中國增產(chǎn)先進(jìn)制程半導(dǎo)體；美國BIS通過發(fā)布臨時(shí)規(guī)則對用于GAAFET集成電路開發(fā)的EDA軟件進(jìn)行出口管制。美國商務(wù)部進(jìn)一步限制華為，當(dāng)一項(xiàng)交易中華為作為購買者、中間人或最終使用者，均需受到“實(shí)體清單”限制，同時(shí)增加38家華為附屬機(jī)構(gòu)進(jìn)入“實(shí)體清單”。01圖：美國對華半導(dǎo)體制裁范圍不斷擴(kuò)大，先進(jìn)設(shè)備納入禁止出口范圍美國兩家芯片設(shè)備公司LamResearch和KLA收到美國商務(wù)部通美國商務(wù)部將中芯國際及附屬公司加

知，禁止出口14nm以下制程制造設(shè)美國BIS宣布限制華為使用美國特定 入“實(shí)體清單”，含美技術(shù)設(shè)備采購 備到中國大陸；技術(shù)和軟件在美國境外設(shè)計(jì)和制造半

需美國批準(zhǔn)，14nm及以下原則上不

美國游說荷蘭停止向中國出口ASML導(dǎo)體的能力。 批準(zhǔn)（推定拒絕）。 公司的先進(jìn)產(chǎn)品。資料來源：芯謀研究，浙商證券研究所半導(dǎo)體設(shè)備：美日荷半導(dǎo)體設(shè)備封鎖，倒逼國產(chǎn)化率快速提升2018年以來，美國對華半導(dǎo)體管制不斷加碼，從華為、中興、中芯國際等下游不斷向上游延申。2022年10月7日，美國BIS對華進(jìn)行半導(dǎo)體管制，范圍擴(kuò)大至先進(jìn)芯片、設(shè)備、零部件、人員等。美國半導(dǎo)體設(shè)備管制范圍：16/14nm以下的先進(jìn)邏輯工藝芯片、128層以上的NAND閃存芯片、18納米半間距或更低的DRAM存儲器芯片所需的制造設(shè)備。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逆全球化成趨勢，2022年以來各國積極制定支持政策扶持本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。2023年3月10日，十四屆全國人大一次會議決議重組科學(xué)技術(shù)部，組建中央科技委員會，此舉有利于統(tǒng)籌科技創(chuàng)新各方力量，推動健全新型舉國體制、優(yōu)化科技創(chuàng)新全鏈條管理、促進(jìn)科技成果轉(zhuǎn)化、促進(jìn)科技和經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展相結(jié)合。2023年4月6日，全國集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會成立，對推動集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展具有重要作用。圖：2022年全球各國半導(dǎo)體行業(yè)政策13資料來源：集微網(wǎng)，浙商證券研究所國家/地區(qū)時(shí)間政策要點(diǎn)美國2022.08《芯片與科學(xué)法案》規(guī)模達(dá)2800億美元，其中約520億美元用于支持本國半導(dǎo)體行業(yè)制造工廠的建造與擴(kuò)張，針對投資半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的廠房及設(shè)備，每案最高提供30億美元的補(bǔ)助，另提供15億美元用于發(fā)展5G開放式架構(gòu)、無線技術(shù)相關(guān)軟件開發(fā)。歐盟2022.02《歐洲芯片法案》歐盟將投入超過450億歐元公共和私有資金，用于支持歐盟的芯片制造、試點(diǎn)項(xiàng)目和初創(chuàng)企業(yè)，以提升歐洲在全球芯片制造市場的份額，降低對于亞洲及美國的依賴。其中，110億歐元將用于加強(qiáng)現(xiàn)有的研究、開發(fā)和創(chuàng)新，以確保部署先進(jìn)的半導(dǎo)體工具以及用于原型設(shè)計(jì)、測試的試驗(yàn)生產(chǎn)線等。此外還將在量子芯片方面建立先進(jìn)的技術(shù)和工程能力。2022.11《歐洲芯片法案》各國特使一致同意歐盟委員會2月的芯片計(jì)劃提案的修訂版，修改部分包括允許政府對更廣泛的芯片提供補(bǔ)貼，而不僅僅是最先進(jìn)的芯片。補(bǔ)貼將覆蓋在計(jì)算能力、能源效率、環(huán)境效益和人工智能方面帶來創(chuàng)新的芯片。還增加了對歐盟委員會的限制措施，以防止該機(jī)構(gòu)在觸發(fā)緊急情況時(shí)干預(yù)公司的供應(yīng)鏈。日本2022.02《半導(dǎo)體援助法》對符合條件的企業(yè)，將予以最高50%的設(shè)備投資金額補(bǔ)助。新法案將籌措總額約6000億日元(52億美元)的基金用于支持芯片制造商。韓國2022.03新修訂稅法對投資半導(dǎo)體、電池、疫苗等三大領(lǐng)域國家戰(zhàn)略技術(shù)研發(fā)的中小企業(yè)，最多可享受投資額50%的稅額抵扣優(yōu)惠，大企業(yè)最多可抵扣30-40%；對機(jī)械裝備、生產(chǎn)線等設(shè)備的投資最多可抵扣20%（中小企業(yè))稅金，中堅(jiān)企業(yè)可抵扣12%，大企業(yè)為10%。2022.07《半導(dǎo)體超級強(qiáng)國戰(zhàn)略》圍繞四大行動方向發(fā)展本國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，包括：大力支持企業(yè)投資；官民合作培養(yǎng)半導(dǎo)體人才；確保系統(tǒng)半導(dǎo)體技術(shù)居世界領(lǐng)先地位；構(gòu)建穩(wěn)定的材料、零部件和設(shè)備生態(tài)系統(tǒng)。加拿大2022.03/將向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資2.4億加元（約合1.89億美元)，以支持對國家安全和技術(shù)進(jìn)步至關(guān)重要的芯片的研究和制造。其中1.5億加元的半導(dǎo)體ChallengeCallout基金將支持研發(fā)和供應(yīng)半導(dǎo)體，9000萬加元將分配給加拿大國家研究委員會下屬的光子學(xué)制造中心。意大利2022.03尚為法令草案計(jì)劃在2030年之前撥出超過40億歐元(約合46億美元)來促進(jìn)國內(nèi)芯片制造業(yè)，以吸引英特爾等科技公司的更多投資。印度2022.01一攬子計(jì)劃印度提供了7600億盧比(102億美元)的激勵(lì)計(jì)劃。新的一攬子計(jì)劃涵蓋了在該國建立芯片制造中心高達(dá)一半的初始成本，包括晶圓制造的前端工藝。01半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逆全球化發(fā)展，我國政策端支持預(yù)期增強(qiáng)檢測量測：貫穿制造全流程國產(chǎn)替代正當(dāng)時(shí)1402集成電路良率控制關(guān)鍵環(huán)節(jié)，貫穿全流程外資品牌份額領(lǐng)先，國產(chǎn)品牌迅速崛起量測檢測設(shè)備：集成電路良率控制關(guān)鍵，貫穿全流程02檢測和量測環(huán)節(jié)是集成電路制造工藝中不可缺少的組成部分，貫穿于集成電路全過程。檢測指在晶圓表面上或電路結(jié)構(gòu)中，檢測其是否出現(xiàn)異質(zhì)情況，如顆粒污染、表面劃傷、開短路等對芯片工藝性能具有不良影響的特征性結(jié)構(gòu)缺陷。量測指對被觀測的晶圓電路上的結(jié)構(gòu)尺寸和材料特性做出的量化描述，如薄膜厚度、關(guān)鍵尺寸、刻蝕深度、表面形貌等物理性參數(shù)的量測。15資料來源：中科飛測招股書，浙商證券研究所0216資料來源：Gartner（2021），wind，浙商證券研究所量測檢測設(shè)備占半導(dǎo)體設(shè)備比重約12%圖：2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場空間及市占率設(shè)備類型全球市場空間美國日本荷蘭韓國中國（億美元）公司名稱全球市占率合計(jì)公司名稱全球市占率合計(jì)公司名稱全球市占率合計(jì)公司名稱全球市占率合計(jì)公司名稱全球市占率合計(jì)刻蝕222.8泛林46.0%62.0%東京電子29.0%29.0%北方華創(chuàng)2.0%4.2%中微半導(dǎo)體2.0%應(yīng)用材料16.0%屹唐半導(dǎo)體0.2%光刻機(jī)175.1尼康10.0%19.9%阿斯麥76.5%76.5%上海微電子＜1%＜1%佳能9.9%Track37.1東京電子89.0%89.0%細(xì)美事7.0%7.0%芯源微2.1%2.1%CVD118.2應(yīng)用材料27.0%50.0%東京電子20.0%28.8%先晶半導(dǎo)體10.0%10.0%北方華創(chuàng)0.2%1.2%泛林23.0%科意半導(dǎo)體8.8%拓荊科技1.0%PVD47.9應(yīng)用材料86.0%86.0%北方華創(chuàng)2.0%2.0%ALD30.6泛林8.6%8.6%東京電子29.0%29.0%先晶半導(dǎo)體45.0%45.0%微導(dǎo)納米0.1%0.7%拓荊科技0.1%北方華創(chuàng)0.4%清洗54.2泛林12.0%12.0%迪恩士40.0%65.0%細(xì)美事16.0%16.0%盛美半導(dǎo)體3.1%5.9%至純科技2.0%東京電子25.0%芯源微0.8%CMP30應(yīng)用材料68.0%68.0%日本荏原26.0%26.0%華海清科3.6%3.6%熱處理29應(yīng)用材料45.0%45.0%東京電子19.0%38.0%屹唐半導(dǎo)體5.0%6.0%科意半導(dǎo)體19.0%北方華創(chuàng)1.0%離子注入23.2應(yīng)用材料64.0%86.0%萬業(yè)（凱世通）0.8%＜1%亞舍立22.0%中科信ECP9.9泛林78.0%95.0%盛美半導(dǎo)體4.0%4.0%應(yīng)用材料17.0%干法去膠8比思科42.0%42.0%屹唐半導(dǎo)體29.0%29.0%量測檢測104.1科磊54.0%67.0%阿斯麥6.0%6.0%中科飛測0.5%0.7%應(yīng)用材料13.0%精測電子0.2%三種技術(shù)路線，光學(xué)檢測技術(shù)空間占比較大17資料來源：中科飛測招股書，浙商證券研究所（數(shù)據(jù)截止2020年）02技術(shù)名稱市場份額主要內(nèi)容先進(jìn)制程工藝應(yīng)用情況未來發(fā)展方向優(yōu)勢劣勢光學(xué)檢測技術(shù)75.2%基于光學(xué)原理，通過對光信號進(jìn)行計(jì)算分析以獲得檢測結(jié)果，具有速度快、精度高，無損傷的特點(diǎn)應(yīng)用于

28nm及以下的全部先進(jìn)制程。光學(xué)檢測技術(shù)因其特點(diǎn)，目前廣泛應(yīng)用于晶圓制造環(huán)節(jié)通過提高光學(xué)分辨率，并結(jié)合圖像信號處理算法，進(jìn)一步提高檢測精度精度高，速度快，能夠滿足全部先進(jìn)制程的檢測需求，符合規(guī)?；a(chǎn)的速度要求，并且能夠滿足其他技術(shù)所不能實(shí)現(xiàn)的功能，如三維形貌測量、光刻套刻測量和多層膜厚測量等應(yīng)用與電子束檢測技術(shù)相比，精度存在一定的劣勢電子束檢測技術(shù)18.7%通過聚焦電子束掃描樣片表面產(chǎn)生樣品圖像以獲得檢測結(jié)果，具有精度高、速度較慢的特點(diǎn)，通常用于部分線下抽樣測量部分關(guān)鍵區(qū)域應(yīng)用于28nm及以下的全部先進(jìn)制程電子束檢測技術(shù)因其具有精度高但速度慢特點(diǎn)，所以基于電子束檢測技術(shù)的設(shè)備一部分應(yīng)用于研發(fā)環(huán)節(jié)，一部分應(yīng)用在部分關(guān)鍵區(qū)域抽檢或尺寸量測等生產(chǎn)環(huán)節(jié)，例如納米量級尺度缺陷的復(fù)查、部分關(guān)鍵區(qū)域的表面尺度量測以及部分關(guān)鍵區(qū)域的抽檢等提升檢測速度，提高吞吐量，由單一電子束向多通道電子束技術(shù)發(fā)展精度比光學(xué)檢測技術(shù)更高速度相對較慢適用于部分晶圓的部分區(qū)域的抽檢應(yīng)用，在滿足規(guī)?；a(chǎn)存在一定的劣勢X光量測技術(shù)2.2%基于X光的穿透力強(qiáng)及無損傷特性進(jìn)行特定場景的測量應(yīng)用于

28nm及以下的全部先進(jìn)制程，但鑒于X光具有穿透性強(qiáng)、無損傷特性，所以主要應(yīng)用于特定的場景，如檢測特定金屬成分基于X光的穿透性特性，擴(kuò)大應(yīng)用的場景范圍具有穿透性強(qiáng)，無損傷的特點(diǎn)，在特定應(yīng)用場景的檢測具有優(yōu)勢，如檢測超薄膜厚度，可以檢測特定金屬成分等速度相對較慢應(yīng)用場景相對較少，只限于特定應(yīng)用需求，，從技術(shù)路線原理上看，檢測和量測主要包括光學(xué)檢測技術(shù)、電子束檢測技術(shù)和X光量測技術(shù)，其中光學(xué)檢測技術(shù)空間占比較大。量測檢測設(shè)備應(yīng)用環(huán)節(jié)及市場份額02設(shè)備類型2020全球市場份額應(yīng)用環(huán)節(jié)前道制程 先進(jìn)封裝 涉及環(huán)節(jié)計(jì)數(shù)分類技術(shù)路線設(shè)備類型銷售額(億美元)市場占比薄膜沉積光刻掩膜刻蝕離子注入CMP清洗光刻刻蝕電鍍鍵合過程工藝控制設(shè)備檢測光學(xué)納米圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備18.924.7062.60√√√√4掩膜版缺陷檢測設(shè)備8.611.30√1無圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備7.49.70√√√√√5圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備4.86.30√√√√√√√√√9電子束電子束缺陷檢測設(shè)備4.45.70√√√√4電子束缺陷復(fù)查設(shè)備3.74.90√√√√4量測光學(xué)關(guān)鍵尺寸量測設(shè)備7.810.2033.50√√√√√5套刻精度量測設(shè)備5.67.30√1晶圓介質(zhì)薄膜量測設(shè)備2.33.00√√√√√√6掩膜版關(guān)鍵尺寸量測設(shè)備1.01.30√1三維形貌量測設(shè)備0.70.90√√√√√√6晶圓金屬薄膜量測設(shè)備0.40.50√√√3電子束電子束關(guān)鍵尺寸量測設(shè)備6.28.10√√√√4X光X光量測設(shè)備1.72.20√√√3其他3.03.903.90合計(jì)76.5涉及的設(shè)備計(jì)數(shù)4827673555418資料來源：中科飛測招股書，浙商證券研究所缺陷檢測：有圖形缺陷檢測難度大，且價(jià)值量占比高02類型詳情方法光場應(yīng)用環(huán)節(jié)圖式有圖形檢測硅片在制造過程中產(chǎn)生的缺陷，包括納米顆粒、凹陷、突起、刮傷、空洞、材料成分不均勻等干涉法、散射法等（信號噪聲更大）明場+暗場納米級：前道制程；微米級：前道制程+先進(jìn)封裝無圖形檢測裸硅片的缺陷，包括顆粒、殘留物、刮傷、晶體原生凹坑、裂紋等干涉法、散射法等明場+暗場前道制程圖：同一視場下明暗場顆粒檢測對比（明場左、暗場右）表：有圖形和無圖形缺陷檢測對比按照照明方法，可以分為明場和暗場檢測，兩種檢測各有優(yōu)缺點(diǎn)，兩者通常結(jié)合使用；缺陷檢測具體可以分為，有圖形和無圖形檢測兩大類。19資料來源：中科飛測招股書，《基于散射光暗場顯微的基片表面顆粒檢測方法研究》，浙商證券研究所量測環(huán)節(jié)：監(jiān)控制造流程，提高工藝穩(wěn)定性02表：主要量測環(huán)節(jié)介紹20資料來源：中科飛測招股書，《集成電路制造在線光學(xué)測量檢測技術(shù)：現(xiàn)狀、挑戰(zhàn)與發(fā)展趨勢》，浙商證券研究所圖：關(guān)鍵尺寸量測步驟在量測環(huán)節(jié)，光學(xué)檢測技術(shù)基于光的波動性和相干性實(shí)現(xiàn)測量遠(yuǎn)小于波長的光學(xué)尺度，集成電路制造和先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)中的量測主要包括三維形貌量測、

薄膜膜厚量測、套刻精度量測、關(guān)鍵尺寸量測等；零部件供應(yīng)鏈：光源等核心部件仍依賴海外進(jìn)口02以中科飛測上游零部件采購為例，如機(jī)械手等運(yùn)動與控制系統(tǒng)類零部件主要向日本等境外供應(yīng)商采購，光源等光學(xué)類零部件主要向德國等境外供應(yīng)商采購，相關(guān)零部件國產(chǎn)化率相對偏低。進(jìn)一步提升檢測制程，或?qū)⑿枰O(shè)備廠商向上游核心零部件延伸。21資料來源：中科飛測公司公告，浙商證券研究所圖：中科飛測零部件供應(yīng)情況市場格局：美國科磊全球市占率超50%，我國國產(chǎn)化率極低022021年全球半導(dǎo)體量測檢測設(shè)備市場規(guī)模104億美元。2020年全球市場科磊、應(yīng)用材料、日立穩(wěn)居前三，合計(jì)市場份額超70%。根據(jù)2020年數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備市場呈現(xiàn)相對集中的格局，份額前五被美國和日本廠商包攬，科磊半導(dǎo)體、

應(yīng)用材料、日立位居前三，科磊以營收38.9億美元絕對優(yōu)勢占據(jù)50.8%的全球市場份額。國內(nèi)量測設(shè)備國產(chǎn)化率較低，進(jìn)口依賴度較高，科磊占據(jù)過半市場份額。VLSI

Research

數(shù)據(jù)顯示，2020年國內(nèi)檢測與量測設(shè)備市場仍由海外幾家龍頭廠商占據(jù)主導(dǎo)地位，其中科磊半導(dǎo)體在中國市場的占比仍然最高，2020年達(dá)

54.8%。78.412.516.92140.647.753.746.855.5201620172020908070（

60億

50美元

40）3020100中國大陸2018

2019中國大陸以外22資料來源：中科飛測招股書，VLSI

Research，QY

Research，CSEAC，浙商證券研究所圖：2020全球半導(dǎo)體量檢測設(shè)備市場情況圖：2020中國半導(dǎo)體量檢測設(shè)備市場情況圖：2016-2020年中國量測檢測設(shè)備市場規(guī)模國內(nèi)外企業(yè)產(chǎn)品布局情況：國內(nèi)企業(yè)逐步完善產(chǎn)品品類23資料來源：中科飛測招股書，精測電子公告，各公司官網(wǎng)，各公司官方訂閱號，浙商證券研究所02設(shè)備類型廠商國外國內(nèi)廠商合計(jì)分類技術(shù)路線設(shè)備類型科磊半導(dǎo)體應(yīng)用材料創(chuàng)新科技新星測量儀器康特科技帕克公司上海睿勵(lì)上海精測中科飛測過程工藝控制設(shè)備檢測光學(xué)納米圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備√√**4掩膜版缺陷檢測設(shè)備√√2無圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備√√√3圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備√√√**√6電子束電子束缺陷檢測設(shè)備√√2電子束缺陷復(fù)查設(shè)備√√√3量測光學(xué)關(guān)鍵尺寸量測設(shè)備√√√*√5套刻精度量測設(shè)備√√√3晶圓介質(zhì)薄膜量測設(shè)備√√√√√√6掩膜版關(guān)鍵尺寸量測設(shè)備√1三維形貌量測設(shè)備√√√√4晶圓金屬薄膜量測設(shè)備√√√3電子束電子束關(guān)鍵尺寸量測設(shè)備√√2X光X光量測設(shè)備0設(shè)備合計(jì)114621139744√產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用*代表該類型設(shè)備仍在驗(yàn)證中或未公開披露批量銷售的信息國內(nèi)主流廠商布局：逐漸實(shí)現(xiàn)全覆蓋0224分類技術(shù)路線設(shè)備類型中科飛測精測電子檢測光學(xué)納米圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備2021開始,正在研發(fā)2022樣機(jī)，65nm掩膜版缺陷檢測設(shè)備無圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備2017通過驗(yàn)證，23nm圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備2018通過驗(yàn)證，500nm正在研發(fā)電子束電子束缺陷檢測設(shè)備2020出機(jī)，28nm電子束缺陷復(fù)查設(shè)備2021出機(jī)量測光學(xué)關(guān)鍵尺寸量測設(shè)備2021出機(jī)套刻精度量測設(shè)備2021通過驗(yàn)證晶圓介質(zhì)薄膜量測設(shè)備2020通過驗(yàn)證出機(jī)掩膜版關(guān)鍵尺寸量測設(shè)備三維形貌量測設(shè)備2017通過驗(yàn)證出機(jī)晶圓金屬薄膜量測設(shè)備2020開始，產(chǎn)業(yè)化驗(yàn)證出機(jī)電子束電子束關(guān)鍵尺寸量測設(shè)備出機(jī)X光X光量測設(shè)備資料來源：中科飛測招股書，精測電子公告，各公司官網(wǎng)，各公司官方訂閱號，浙商證券研究所（橙色代表產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，灰色代表仍在驗(yàn)證或未公開披露量產(chǎn)）國內(nèi)主流廠商客戶結(jié)構(gòu)：各有側(cè)重0225精測電子中科飛測賽騰股份主要客戶中芯國際中芯國際Sumco長江儲存士蘭集科Sksiltron華虹集團(tuán)長電科技Samsung合肥長鑫華天科技奕斯偉廣州粵芯長江存儲中環(huán)半導(dǎo)體上海積塔半導(dǎo)體藍(lán)思科技金瑞泓2022年半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入/億元1.835.092.91在手訂單/億元8.91*9.95*6.18*資料來源：中科飛測招股書，精測電子公告，賽騰股份公告，浙商證券研究所（注：精測電子在手訂單為截至2023年4月24日數(shù)據(jù)，中科飛測在手訂單為截至2021年12月31日數(shù)據(jù)，賽騰股份在手訂單為截至2023年一季度合同負(fù)債金額）重點(diǎn)公司：自主創(chuàng)新與投資收購并舉03精測電子：平板顯示檢測設(shè)備龍頭，半導(dǎo)體前道檢測核心標(biāo)的中科飛測：半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備巨頭，駛?cè)氤砷L快車道賽騰股份：消費(fèi)電子/半導(dǎo)體設(shè)備雙輪驅(qū)動，“低估值高成長”優(yōu)質(zhì)標(biāo)的262006201020122014201620182019武漢精測電子成立設(shè)立子公司昆山精訊設(shè)立子公司武漢精立，建設(shè)立子公司蘇州精瀨公司創(chuàng)業(yè)板上進(jìn)入半導(dǎo)體電性檢測、新能源測收購WINTEST，將ATE技術(shù)主營平板顯示檢測進(jìn)入檢測自動化領(lǐng)域設(shè)FTP檢測系統(tǒng)生產(chǎn)基地進(jìn)入面板工程光學(xué)領(lǐng)域市試、半導(dǎo)體前道檢測/量測設(shè)備領(lǐng)進(jìn)中國LCD/OLED驅(qū)動芯片系統(tǒng)域測試市場精測電子：平板顯示檢測設(shè)備龍頭，半導(dǎo)體前道檢測核心標(biāo)的26公司深耕檢測行業(yè)17年，已成為國內(nèi)平板顯示檢測龍頭，2018年以來公司積極局部平板顯示/半導(dǎo)體/新能源三大業(yè)務(wù)。順利打入半導(dǎo)體前道檢測市場，把握國產(chǎn)替代的時(shí)代機(jī)遇。公司于2018年開始進(jìn)入半導(dǎo)體檢測領(lǐng)域市場，目前以上海精測和武漢精鴻兩大子公司為載體，已實(shí)現(xiàn)前道/后道檢測布局，與中芯國際、長江存儲等客戶建立合作關(guān)系。2022年實(shí)現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入26.95億元，同比增長12.84%，其中公司顯示、半導(dǎo)體及新能源營收分別為21.69、1.83、3.43億元。精測電子發(fā)展歷程：立足顯示檢測系統(tǒng)，優(yōu)化全產(chǎn)業(yè)鏈布局03精測電子半導(dǎo)體、顯示、新能源相關(guān)設(shè)備精測電子分業(yè)務(wù)營收（億元）半導(dǎo)體存儲器最終測試自動測試設(shè)備顯示EYE2色彩分析儀新能源切疊一體機(jī)15105020253020182019202020212022顯示 半導(dǎo)體 新能源 其他資料來源：精測電子公告，浙商證券研究所270.040.571.111.832.01.81.61.41.21.00.80.60.40.20.0前道檢測業(yè)務(wù)（億元）精測電子：平板顯示檢測設(shè)備龍頭，半導(dǎo)體前道檢測核心標(biāo)的2022年公司半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入1.83億元，同比增長34.12%。截至4月24日，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)在手訂單

8.91億元，前道設(shè)備業(yè)務(wù)走向爆發(fā)。公司子公司上海精測前道檢測產(chǎn)品覆蓋度進(jìn)一步提升，半導(dǎo)體硅片應(yīng)力測量設(shè)備也取得客戶訂單并完成交付，明場光學(xué)缺陷檢測設(shè)備已取得突破性訂單，且已完成首臺套交付；其余儲備的產(chǎn)品目前正處于研發(fā)、認(rèn)證以及拓展的過程中。公司子公司武漢精鴻主要聚焦后道檢測領(lǐng)域，目前已實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵核心產(chǎn)品國產(chǎn)化。隨著相關(guān)產(chǎn)品逐步量產(chǎn)，該業(yè)務(wù)未來成長空間較大。03精測電子布局前端量測設(shè)備情況精測電子半導(dǎo)體前/后道檢測產(chǎn)品前道業(yè)務(wù)高速增長28資料來源：精測電子公告，浙商證券研究所0123456合同負(fù)債（億元）中科飛測主要產(chǎn)品演變和技術(shù)發(fā)展中科飛測：半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備巨頭，駛?cè)氤砷L快車道2903中科飛測是國內(nèi)領(lǐng)先的高端半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備公司，自成立以來始終專注于檢測和量測兩大類集成電路專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司檢測和量測設(shè)備銷售收入均呈快速增長，其中檢測設(shè)備增長尤為突出，收入占比逐年提升，2022年達(dá)到75.53%。2022

年公司營收達(dá)5.09

億元，再創(chuàng)新高，同比增長41.24%。中科飛測業(yè)務(wù)占比中科飛測營收（億元）及增速4 350%3 300%3 250%2 200%2 150%1 100%1 50%0 0%營業(yè)收入（億元）同比增長（%，右軸）中科飛測合同負(fù)債中科飛測主要核心技術(shù)概況24.77%38.92%43.62%47.23%50.06%17.56%20.78%21.99%26.33%