DFM-檢查表參考資料

,,DFM檢查表,,

,客戶名：,,,

,產(chǎn)品名稱：,,日期,

,審核工程師：,,版本,

,生產(chǎn)部門(mén)：,,,

,,,,,

,檢查項(xiàng)目,檢查內(nèi)容,優(yōu)先級(jí),DFM標(biāo)注

,數(shù)據(jù)和記錄,,,

1,用于DFM的數(shù)據(jù)文件,,1,

2,以往的DFM記錄,以前有沒(méi)有相似的產(chǎn)品？第二或第三次審核？產(chǎn)品數(shù)量？,2,

3,與設(shè)計(jì)有關(guān)的問(wèn)題,重新設(shè)計(jì)還是工程更改？,1,

,加工工藝流程,,,

4,PTH組裝,考慮手插件、波峰焊接、手工焊接、壓入技術(shù)、焊膏印孔、替換為SMD,1,

5,手工焊接和浸焊,避免這種工藝,1,

6,特殊工藝,有無(wú)其他工藝要求，如灌封，,1,

7,焊接連線,避免這種工藝,1,

,線路板形狀,,,

8,母板,優(yōu)化在制造母板上的布局,1,

9,線路板尺寸,對(duì)照本公司的設(shè)備加工能力,1,

10,線路板外形,簡(jiǎn)化拼板分離的難度,2,

11,邊緣倒角,4個(gè)邊角，防止線路板損壞。注意不要影響貼裝設(shè)備傳感器識(shí)別。,3,

,元器件,,,

12,新型封裝,是否需要實(shí)驗(yàn)？焊盤(pán)設(shè)計(jì)考慮元器件。,1,

13,可清洗性和可焊接性,所有元件是否可以清洗、可回流焊接？,1,

14,包裝形式,QFP、BGA要JEDEC托盤(pán)；手插件：管狀或散裝在袋裝；SMT需卷帶封裝,3,

15,元件與BOM,去除BOM中非組裝件，,3,

16,QFP換成BGA,QFP引腳>208I/O要考慮換成BGA,2,

17,PTH引腳長(zhǎng)度,檢查PTH引腳長(zhǎng)度對(duì)波峰焊的要求：線路板厚度,2,

18,小間距PTH,波峰焊良率,2,

19,壓入技術(shù),元件、線路板表面,2,

20,表面貼裝要求,真空拾取,2,

21,復(fù)雜的聯(lián)結(jié)件,是否需新設(shè)備,1,

22,聯(lián)結(jié)件支持塊(Stand-off),是否標(biāo)準(zhǔn),2,

23,機(jī)械壓入聯(lián)結(jié)件,需作用到線路板表面多大的力？鉚接？,2,

24,電容,避免選用電極、紙質(zhì)電容。,2,

25,0402s,盡量選大于這個(gè)尺寸的，電阻良率是電容的2倍,3,

26,Rpack,結(jié)合0402和0603,3,

27,手插件組裝關(guān)鍵點(diǎn),不能出現(xiàn)方向反的現(xiàn)象,3,

28,元件引腳整型、預(yù)處理,避免這種工藝,3,

,表面貼裝,,,

29,PTH僅在一面,盡量設(shè)計(jì)在一面,1,

30,元件重量,在SMT的過(guò)程中掉落，設(shè)計(jì)在正面,1,

31,元件高度,減產(chǎn)底面對(duì)波峰焊，在線測(cè)試要求；上面對(duì)飛針測(cè)試、AOI和X檢測(cè)的要求；,1,

32,SMT完全波峰焊,底面元件用波峰焊？,1,

33,上、下面平衡,貼裝時(shí)間,1,

34,邊緣留空,至少5mm,1,

35,拼板技術(shù),線路板之間的連結(jié),2,

36,元件間距要求,制訂并參照標(biāo)準(zhǔn),2,

37,元件方向,相似的元件相同的方向,3,

38,選擇性波峰焊留空,在PGA元件底部和PTH周圍,2,

39,CBGA,小間距元件不要在CBGA的附近,1,

40,焊點(diǎn)重影,X檢測(cè)的要求,3,

41,自動(dòng)PTH,足夠的元件數(shù)量？機(jī)器容量？參照PTH設(shè)計(jì)規(guī)范,2,

42,標(biāo)簽,指定粘貼位置,3,

,機(jī)械孔與通孔,,,

43,工具孔,2個(gè)的要求,2,

44,孔在焊盤(pán),尺寸,1,

45,焊接孔,用于PTH,1,

46,壓入元件孔,注意公差,1,

47,PTH孔和外邊,正確的設(shè)計(jì)用于波峰焊或焊膏印孔,2,

48,波峰焊治具定位孔,用于選擇性波峰焊,3,

,PCB外層,,,

49,板子基準(zhǔn),至少2個(gè)，3個(gè)優(yōu)選；檢查周圍無(wú)干涉,2,

50,IRM(PGP點(diǎn)）,用于拼板,3,

51,焊盤(pán)形狀,"0402s,Rpack,小間距焊盤(pán)寬度",,

52,元器件基準(zhǔn),用于小間距元件,2,

53,走線在無(wú)聯(lián)結(jié)件支持塊元件下,檢查走線,1,

54,盜錫焊墊,用于波峰焊：聯(lián)結(jié)器和點(diǎn)膠的SOIC,2,

55,表面焊接點(diǎn)位置,X檢測(cè)的要求,2,

,阻焊層,,,

56,阻焊層圖形,小間距元件、外框等,2,

57,SMD和非SMD焊盤(pán),結(jié)合焊盤(pán)設(shè)計(jì),2,

58,Tenting孔,用于BGA,1,

,蝕刻及其它標(biāo)識(shí)信息,,,

59,無(wú)stand-off元件,絲印不可在元件底部？,1,

60,絲印距離,在焊盤(pán)、基準(zhǔn)、孔等周圍,1,

61,方向性標(biāo)識(shí),極性標(biāo)識(shí)、第一腳標(biāo)識(shí),3,

62,絲印標(biāo)識(shí),位置參照，不在元件底部,3,

63,BGA外框標(biāo)識(shí),貼裝后的外輪廓,3,

,線路板結(jié)構(gòu),,,

64,板厚,對(duì)照波峰焊要求；設(shè)備加工能力？返修？,1,

65,標(biāo)準(zhǔn)線路板加工工藝,考慮加工能力,1,

66,表面覆層,OSP，HASL，Ni/Cu等,2,

67,壓層對(duì)稱性,是否對(duì)稱？,3,

68,銅層的對(duì)稱性,是否對(duì)稱？,3,

69,阻焊層類型,建議,3,

70,多個(gè)地線層覆面,影響波峰焊的焊接質(zhì)量和返修,2,

,在線測(cè)試,,,

71,測(cè)試點(diǎn)的覆蓋率,目標(biāo)是100%,1,

72,測(cè)試焊盤(pán)的大小和距離,參照設(shè)計(jì)規(guī)范,2,

73,底部測(cè)試焊盤(pán),如只有一面可節(jié)省治具,2,

74,阻焊層,測(cè)試焊盤(pán)孔有阻焊膜,1,

,機(jī)械裝配元件,,,

75,機(jī)械硬件,數(shù)量和樣式,1,

76,螺釘,單一樣式的頂部,1,

77,鉚聯(lián),可移去,2,

,機(jī)械裝配方法,,,

78,金屬件,在部件組裝的下部沒(méi)有孔和走線,1,

79,散熱器,優(yōu)化附著的方法,2,

80,機(jī)械孔,注意