回流焊過程確認(rèn)

DOCPROPERTY"文件編號"錯誤！未知的文檔屬性名稱（DOCPROPERTY"版本"錯誤！未知的文檔屬性名稱）-第2頁共14頁.z......資料....**市金鑫寶電子**回流焊接特殊過程確認(rèn)報告編號/版次：QR-752-21/B1報告名稱：J*B190回流焊接特殊過程確認(rèn)報告（適用于同類產(chǎn)品：J*B191、J*B192）文件編號/版次*J-J*B190-01/B000生效日期：2014-6-2分發(fā)號：受控狀態(tài)：受控編制：日期：審核：日期：批準(zhǔn)：日期：目錄TOC\o"1-2"\h\z\u目錄0第1章回流焊接過程確認(rèn)概述和計劃21.1回流焊接過程描述及評價21.2回流焊接過程的輸入及輸出產(chǎn)品的接受準(zhǔn)則：21.3回流焊過程參數(shù)及驗(yàn)證項(xiàng)目的確定（IQ、OQ、PQ）21.4回流過程人員人力資源要求41.5回流焊過程再確認(rèn)條件41.6回流焊過程確認(rèn)輸出51.7回流焊過程確認(rèn)小組人員及職責(zé)5第2章IQ72.1安裝查檢表72.2試機(jī)72.3校準(zhǔn)72.4結(jié)論7第3章OQ83.1驗(yàn)證說明83.2原材料合格驗(yàn)證83.3爐溫曲線驗(yàn)證83.4結(jié)論9第4章PQ104.1同一批之間的重復(fù)性驗(yàn)證104.2不同批之間的重復(fù)性驗(yàn)證11第5章回流焊過程再確認(rèn)條件12第6章回流焊接過程確認(rèn)及輸出文檔(/文件列表)13回流焊接過程確認(rèn)概述和計劃回流焊接過程描述及評價PCBA組裝生產(chǎn)中所有工藝控制的目的都是為了獲得良好的焊接質(zhì)量，而回流焊接則是核心工藝，合理劃分回流焊接的加熱區(qū)域和溫度等相關(guān)參數(shù)，對獲得優(yōu)良的焊接質(zhì)量極其重要?；亓骱附庸に嚨谋憩F(xiàn)形式主要為爐溫曲線，爐溫曲線是在板卡上通過熱電偶實(shí)測得出的焊點(diǎn)處的實(shí)際溫度變化曲線，不同尺寸、層數(shù)、元件數(shù)量、元件密度的板卡可以通過不同的溫區(qū)溫度、鏈速設(shè)定來獲得相同的爐溫曲線，本過程確認(rèn)所得爐溫曲線適用于公司所有相同的PCBA半制。爐溫曲線決定焊接缺陷的重要因素，爐溫曲線不適當(dāng)而導(dǎo)致的主要缺陷有：部品爆裂/破裂、翹件、錫粒、橋接、虛焊以及冷焊、PCB脫層起泡等。對爐溫曲線的合理控制，在生產(chǎn)制程中是至關(guān)重要的。回流焊接的輸出為良好的外觀、機(jī)械性能（焊點(diǎn)強(qiáng)度），而焊點(diǎn)強(qiáng)度檢查屬于破壞性檢查，不能在每塊PCBA上實(shí)施，也無法在每一批次中執(zhí)行，即屬于產(chǎn)品質(zhì)量需進(jìn)行破壞性試驗(yàn)才能測量或只能進(jìn)行間接監(jiān)控的工序.因此PCBA回流焊接過程屬于特殊過程，需要對其進(jìn)行過程確認(rèn)。此次以J*B190的貼片半制進(jìn)行確認(rèn)，同時適用于J*B191和J*B192?；亓骱附舆^程確認(rèn)分為三部分：第一部分是對回流焊接過程涉及的設(shè)備進(jìn)行安裝鑒定，主要是從設(shè)備的設(shè)計特性、安全特性、維護(hù)保養(yǎng)制度等方面進(jìn)行驗(yàn)證和確認(rèn)，同時還包括儀器儀表的校準(zhǔn)。第二部分是對回流焊接過程的操作程序進(jìn)行操作鑒定，主要是從原材料控制、操作程序的可行性、關(guān)鍵控制參數(shù)驗(yàn)證等方面進(jìn)行測試和驗(yàn)證。第三部分是對整個過程的輸出進(jìn)行實(shí)效鑒定，包括對過程穩(wěn)定性、過程能力進(jìn)行評估，確認(rèn)該過程能保證長期的穩(wěn)定的輸出。回流焊接過程的輸入及輸出產(chǎn)品的接受準(zhǔn)則：回流焊接過程確認(rèn)的輸入操作滿足《回流焊爐溫測試及校準(zhǔn)》的要求。全檢，確保每塊貼片PCB板符合要求?；亓骱附舆^程確認(rèn)的輸出及產(chǎn)品的接受準(zhǔn)則通過比較在不同焊接條件下的焊點(diǎn)強(qiáng)度（推力），找到最優(yōu)的爐溫曲線及爐溫曲線各參數(shù)的上下限。焊點(diǎn)強(qiáng)度（推力）要求控制在＞1.5KgF。焊點(diǎn)外觀滿足《IPC-A-610E電子組裝驗(yàn)收可接收性標(biāo)準(zhǔn)》的要求?；亓骱高^程參數(shù)及驗(yàn)證項(xiàng)目的確定（IQ、OQ、PQ）項(xiàng)目驗(yàn)證方案責(zé)任人完成時間名稱控制參數(shù)現(xiàn)況驗(yàn)證要求驗(yàn)證輸出回流焊設(shè)計特性已滿足回流焊接要求不需要驗(yàn)證回流焊操作手冊存檔回流焊操作手冊陳先龍安裝條件已滿足回流焊接要求不需要驗(yàn)證回流焊操作手冊存檔回流焊操作手冊陳先龍安全特性已滿足回流焊接要求不需要驗(yàn)證回流焊操作手冊存檔回流焊操作手冊賈秀斌測溫特性已滿足回流焊接要求不需要驗(yàn)證回流焊操作手冊隨機(jī)校驗(yàn)陳先龍維護(hù)保養(yǎng)有保養(yǎng)制度不需要驗(yàn)證《設(shè)備保養(yǎng)手冊》存檔《設(shè)備保養(yǎng)手冊》賈秀斌備件有備件，無備件清單不需要驗(yàn)證回流焊操作手冊存檔回流焊操作手冊陳先龍推拉力計設(shè)計特性滿足推力要求不需要驗(yàn)證推拉計操作手冊存檔推拉力計操作手冊毛小文校準(zhǔn)已校驗(yàn)需要驗(yàn)證校驗(yàn)證進(jìn)行計量校驗(yàn)毛小文原材料PCB滿足回流焊接要求不需要驗(yàn)證《通用PCB板檢驗(yàn)規(guī)*》存檔《通用PCB板檢驗(yàn)規(guī)*》毛小文SMD器件滿足回流焊接要求不需要驗(yàn)證《通用電子元器件檢驗(yàn)規(guī)*》存檔《來料檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》毛小文錫膏滿足回流焊接要求不需要驗(yàn)證錫膏物料承認(rèn)書歸檔錫膏物料承認(rèn)書毛小文回流焊接過程參數(shù)驗(yàn)證最優(yōu)爐溫曲線未進(jìn)行驗(yàn)證需要驗(yàn)證應(yīng)用爐溫曲線驗(yàn)證和爐溫曲線存檔回流焊接過程確認(rèn)報告馮亦峰上下限爐溫曲線未進(jìn)行驗(yàn)證需要驗(yàn)證上下限爐溫曲線驗(yàn)證及上下限爐溫曲線存檔回流焊接過程確認(rèn)報告馮亦峰回流焊接過程確認(rèn)過程監(jiān)控有過程監(jiān)控不需要驗(yàn)證爐溫曲線是否按照《回流焊爐溫測試及校準(zhǔn)》規(guī)定對爐溫進(jìn)行測量。毛小文每日監(jiān)控過程能力未進(jìn)行驗(yàn)證需要驗(yàn)證同一批之間重復(fù)性驗(yàn)證存檔回流焊接過程確認(rèn)報告毛小文工藝文件維護(hù)已有相關(guān)工藝文件不需要驗(yàn)證相關(guān)工藝文件存檔相關(guān)工藝文件陳先龍報告歸檔歸檔整個過程確認(rèn)的文件陳先龍回流過程人員人力資源要求正式生產(chǎn)時指定經(jīng)培訓(xùn)合格的工藝技術(shù)員進(jìn)行維護(hù)?；亓骱高^程再確認(rèn)條件當(dāng)回流焊過程的設(shè)備、操作程序等因素發(fā)生變更時，應(yīng)由PCBA產(chǎn)線對這些變更的影響程度進(jìn)行評估，確定是否對回流焊過程是否進(jìn)行再確認(rèn)。回流焊過程應(yīng)每兩年進(jìn)行一次例行再確認(rèn)工作，主要針對回流焊過程設(shè)備的有效性、回流焊過程的穩(wěn)定性進(jìn)行確認(rèn)。以下變更發(fā)生時，必須進(jìn)行再確認(rèn)：1、生產(chǎn)場所變化，設(shè)備經(jīng)過重新安裝后；2、錫膏的技術(shù)指標(biāo)或生產(chǎn)商有重大變化時；3、回流焊過程輸出引起質(zhì)量事故時?；亓骱高^程確認(rèn)輸出爐溫曲線圖實(shí)驗(yàn)回流焊接機(jī)爐溫曲線圖過程驗(yàn)證回流焊接機(jī)爐溫曲線圖驗(yàn)證回流焊接機(jī)爐溫曲線圖相關(guān)設(shè)備/工藝文件《回流焊保養(yǎng)、檢修指導(dǎo)書》《SMT焊接檢查作業(yè)指導(dǎo)書》《回流焊爐溫測試及校準(zhǔn)》《錫膏產(chǎn)品說明書》人員培訓(xùn)記錄表《推拉力計操作培訓(xùn)記錄表》《回流焊設(shè)備操作和注意事項(xiàng)、維護(hù)保養(yǎng)、溫度曲線設(shè)定測量的講解與實(shí)操培訓(xùn)記錄》回流焊過程確認(rèn)報告回流焊過程確認(rèn)小組人員及職責(zé)回流焊接過程確認(rèn)小組人員見下表：**崗位責(zé)任*耀天工程部經(jīng)理審定驗(yàn)證方案、組織實(shí)施陳先龍SMT主管編制驗(yàn)證方案、負(fù)責(zé)現(xiàn)場實(shí)施毛小文品管工程師實(shí)施現(xiàn)場監(jiān)控、復(fù)核馮亦峰工程部工程師參與按本方案實(shí)施操作賈秀斌工程部技術(shù)員參與按本方案實(shí)施操作組長:A負(fù)責(zé)過程確認(rèn)工作相關(guān)技術(shù)文件的審核，過程確認(rèn)有效性審核。成員:B負(fù)責(zé)對相關(guān)設(shè)備進(jìn)行安裝鑒定，制定設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)制度。C負(fù)責(zé)回流焊工藝、工藝文件維護(hù)的工作，對相關(guān)人員進(jìn)行崗前培訓(xùn)；負(fù)責(zé)回流焊過程測試與監(jiān)控，提供回流焊過程記錄的參數(shù)和報告歸檔。D負(fù)責(zé)計劃制定，回流焊過程測試與監(jiān)控，提供回流焊過程記錄的參數(shù)和報告歸檔。E負(fù)責(zé)回流焊過程確認(rèn)參數(shù)的確定、過程確認(rèn)與驗(yàn)證、過程能力驗(yàn)證和評價工作。F負(fù)責(zé)回流焊過程的工作協(xié)調(diào)推動，確認(rèn)體系符合性、確認(rèn)有效性的審查落實(shí)。過程小組人員會簽:第2章IQ2.1安裝查檢表測試設(shè)備FB-30K推拉力計操作手冊安裝性能和查檢表回流焊安裝平穩(wěn)可靠。供電為AC220±10%，供電在要求*圍內(nèi)，功率損耗不會對設(shè)備造成損壞?；亓骱高\(yùn)行穩(wěn)定，機(jī)械傳動正常，溫區(qū)加熱正常。維護(hù)材料達(dá)到制造商的要求。按照各設(shè)備操作手冊及相關(guān)作業(yè)指導(dǎo)書的要求對相關(guān)設(shè)備進(jìn)行了安裝，詳見下表：設(shè)備名稱驗(yàn)證項(xiàng)目驗(yàn)證輸出驗(yàn)證結(jié)果回流焊設(shè)計特性回流焊操作手冊O(shè)K安裝條件回流焊操作手冊O(shè)K安全特性回流焊操作手冊O(shè)K測溫特性回流焊操作手冊O(shè)K維護(hù)保養(yǎng)《設(shè)備年度保養(yǎng)記錄表》OK《設(shè)備日常保養(yǎng)記錄表》OK備件回流焊操作手冊O(shè)K推拉力計設(shè)計特性推拉力計操作手冊O(shè)K2.2試機(jī)回流焊按照《SMT回流爐設(shè)備操作程序》的要求操作.推拉力計按照《推拉力機(jī)操作手冊》的要求操作。2.3校準(zhǔn)推拉力計按照推拉力計操作手冊要求送計量單位成功校準(zhǔn)2.4結(jié)論設(shè)備安裝符合要求。過程小組人員會簽：第3章OQ3.1驗(yàn)證說明1﹑評價回流焊接好壞主要從以下2個方面進(jìn)行評價：1)外觀——不能有虛焊、冷焊、錫珠等不良現(xiàn)象，并有較好的光澤度。2)焊點(diǎn)強(qiáng)度——推力＞1.5KgF。2﹑因外觀可以通過外觀檢查及時檢出，而焊點(diǎn)強(qiáng)度是通過做破壞實(shí)驗(yàn)檢出。做破壞實(shí)驗(yàn)會增加制造成本且不方便實(shí)際操作。因此做回流焊接過程確認(rèn)主要確認(rèn)焊點(diǎn)強(qiáng)度是否能在控制*圍內(nèi)穩(wěn)定輸出。3﹑回流焊接影響因子很多，如：PCB可焊性、元器件可焊性、錫膏特性、預(yù)熱斜率、保溫時間、回流時間、溫度峰值、冷卻斜率等，影響焊接質(zhì)量的主要因子為保溫時間和溫度峰值。因此為了簡化操作并讓驗(yàn)證達(dá)到我們預(yù)期的效果，在原材料質(zhì)量得到保證又不影響焊接外觀的條件下進(jìn)行實(shí)驗(yàn),通過分析尋找最佳爐溫曲線、上下限爐溫曲線及推力上下限曲線，然后通過實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證曲線從而驗(yàn)證過程控制是符合要求的。3.2原材料合格驗(yàn)證回流焊接過程涉及的物料主要從供應(yīng)商和來料檢驗(yàn)兩個方面來控制，物料進(jìn)廠后都有相關(guān)的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行，具體見下表：物料名稱驗(yàn)證項(xiàng)目驗(yàn)證輸出驗(yàn)證結(jié)果PCB外觀來料檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)B9OK可焊性O(shè)KSMD元件外觀來料檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)B9OK可焊性O(shè)K錫膏外觀《錫膏產(chǎn)品說明書》OK可焊性O(shè)K3.3爐溫曲線驗(yàn)證本次過程確認(rèn)，我們通過實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證曲線是最優(yōu)應(yīng)用的，并驗(yàn)證上下限曲線和設(shè)定值。實(shí)驗(yàn)工具1）回流焊：FL-VP10602）推力器：FB-30K2﹑實(shí)驗(yàn)材料2）PCB：J*B-190VER5;3）元件：0603封裝電阻、0603封裝電容3﹑樣本樣本數(shù)量：每組實(shí)驗(yàn)用8PCSPCB，每1PCS選7個點(diǎn)。4﹑實(shí)驗(yàn)步驟1）按生產(chǎn)工藝要求貼裝完成的板卡放入已穩(wěn)定的回流爐進(jìn)行回流焊,每五分鐘放一片；2）用推力計測選定元件的推力；3）調(diào)整各區(qū)間的溫度設(shè)定值，重復(fù)實(shí)驗(yàn)步驟1）和2），直到最終確定最優(yōu)曲線及參數(shù)。5、爐溫曲線上限驗(yàn)證爐溫曲線上限設(shè)定：將最佳爐溫曲線的各項(xiàng)設(shè)定值升高5℃，過板測推力，推力仍能滿足大于2.0kg，符合最低要求。6、爐溫曲線下限驗(yàn)證爐溫曲線下限設(shè)定：將最佳爐溫曲線的各項(xiàng)設(shè)定值降低5℃，過板測推力，推力仍能滿足大于2.0kg，符合最低要求。3.4結(jié)論1)焊點(diǎn)強(qiáng)度推力＞1.5KgF。2)外觀無有虛焊、冷焊、錫珠等不良現(xiàn)象，并有較好的光澤度。3）實(shí)驗(yàn)所得最優(yōu)曲線如下圖二，上下限驗(yàn)證符合要求。（圖二）過程小組人員會簽：第4章PQ4.1同一批之間的重復(fù)性驗(yàn)證同一批之間的重復(fù)性驗(yàn)證方案把爐溫曲線設(shè)為最佳曲線，每隔5分鐘投入1PCS實(shí)驗(yàn)用板，然后選取R12、R13、R17、R1、R18、C9、C13個位置進(jìn)行推力實(shí)驗(yàn)，一共投入32PCSPCB，分析數(shù)據(jù)以驗(yàn)證焊點(diǎn)強(qiáng)度穩(wěn)定性。實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)統(tǒng)計表（表一）實(shí)驗(yàn)次數(shù)R12R13R17R1R18C9C1314.85.74.54.94.03.22.825.25.34.74.55.23.73.035.15.35.34.64.93.83.144.64.74.54.14.23.83.754.34.84.94.64.23.02.864.94.54.54.15.03.93.474.74.84.74.75.44.33.984.54.44.54.35.03.83.294.84.75.04.64.73.13.0105.35.35.24.94.52.83.7114.65.84.74.25.73.63.1124.64.95.34.84.13.33.9134.04.34.55.44.83.33.4145.25.24.54.84.63.73.2155.04.84.94.24.84.13.8164.54.25.04.45.53.73.6175.55.65.75.04.83.23.4185.64.85.35.24.62.93.3194.85.55.34.15.03.03.3205.34.75.04.85.03.44.0214.24.64.64.34.43.13.4224.64.55.34.04.73.23.2234.34.64.84.34.93.53.6244.14.64.74.75.03.33.9255.44.85.14.84.02.83.4265.34.84.74.75.13.23.2275.35.05.15.04.93.53.6284.75.05.24.54.53.83.2295.14.45.145.14.43.03.5304.74.5