復(fù)旦微電研究報(bào)告FPGA廣闊天地公司迎來(lái)第二成長(zhǎng)曲線

復(fù)旦微電研究報(bào)告-FPGA廣闊天地公司迎來(lái)第二成長(zhǎng)曲線一、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)1.1公司技術(shù)儲(chǔ)備深厚，產(chǎn)品線齊全超大規(guī)模IC設(shè)計(jì)企業(yè)，歷史悠久。上海復(fù)旦微電子股份有限公司成立于1998年，主要從事集成電路設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、測(cè)試業(yè)務(wù)，并為客戶提供系統(tǒng)解決方案。公司與2000年在香港創(chuàng)業(yè)板上市，是國(guó)內(nèi)第一家上市的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，2014年轉(zhuǎn)到香港主板上市。公司產(chǎn)品線豐富，技術(shù)儲(chǔ)備扎實(shí)。目前主要產(chǎn)品包含F(xiàn)PGA芯片、安全與識(shí)別芯片、非揮發(fā)存儲(chǔ)器、智能電表芯片、集成電路測(cè)試服務(wù)，2021年?duì)I收占比分別為16.58%、33.61%、27.98%、11.48%和9.38%。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于金融、社保、城市公共交通、電子證照、移動(dòng)支付、防偽溯源、智能手機(jī)、安防監(jiān)控、工業(yè)控制、信號(hào)處理、智能計(jì)算等眾多領(lǐng)域。FPGA芯片：公司是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的FPGA芯片設(shè)計(jì)公司，目前有千萬(wàn)門(mén)級(jí)FPGA芯片、億門(mén)級(jí)FPGA芯片、嵌入式可編程芯片（PSoC）三種產(chǎn)品。公司自2004年開(kāi)始進(jìn)行FPGA研發(fā)，陸續(xù)推出百萬(wàn)門(mén)級(jí)FPGA和千萬(wàn)門(mén)級(jí)FPGA，于2018年Q2率先推出28nm工藝制程的億門(mén)級(jí)FPGA產(chǎn)品，SerDes傳輸速率達(dá)到最高13.1Gbps，目前已經(jīng)向國(guó)內(nèi)數(shù)百家客戶發(fā)貨，填補(bǔ)了國(guó)產(chǎn)高端FPGA的空白。千萬(wàn)門(mén)級(jí)FPGA適用于網(wǎng)絡(luò)通信等應(yīng)用，億門(mén)級(jí)FPGA可應(yīng)用于5G通信和人工智能等對(duì)傳輸速度要求較高的領(lǐng)域，嵌入式可編器件PSoC可在一些高可靠領(lǐng)域應(yīng)用，其下游客戶廣泛分布于網(wǎng)絡(luò)通信、智能中心等。安全與識(shí)別芯片。目前有RFID與存儲(chǔ)卡芯片、智能卡與安全芯片、智能識(shí)別設(shè)備芯片等多個(gè)產(chǎn)品系列。RFID與存儲(chǔ)卡芯片系列可用于身份鑒別、電子貨架等領(lǐng)域，下游客戶包括芯誠(chéng)智能卡等卡商；智能卡與安全芯片產(chǎn)品線可用于芯片卡，包括社?？?、銀行卡、交通卡等，下游客戶包括一些高校、公共交通公司等；智能識(shí)別設(shè)備芯片系列產(chǎn)品可應(yīng)用于門(mén)鎖、金融POS機(jī)等領(lǐng)域。非揮發(fā)存儲(chǔ)器。目前主要產(chǎn)品為EEPROM存儲(chǔ)器、NORFlash存儲(chǔ)器和SLCNANDFlash存儲(chǔ)器。公司存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品線可提供多種接口、各型封裝、全面容量、高性價(jià)比的非揮發(fā)存儲(chǔ)器產(chǎn)品，具有多種容量、接口和封裝形式，在網(wǎng)絡(luò)通訊、電腦、手機(jī)、消費(fèi)類電子產(chǎn)品、物聯(lián)網(wǎng)終端、安防監(jiān)控、醫(yī)療設(shè)備、家電、汽車電子及工業(yè)控制設(shè)備等領(lǐng)域有較大需求。智能電表芯片：主要包括智能電表MCU、低功耗通用MCU等。智能電表MCU可實(shí)現(xiàn)工業(yè)和家庭用電戶的用電信息計(jì)量、自動(dòng)抄讀、信息傳輸?shù)裙δ?，公司產(chǎn)品在國(guó)家電網(wǎng)單相智能電表MCU市場(chǎng)份額占比排名第一；公司低功耗通用MCU產(chǎn)品正積極向智能水氣熱表、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)拓展。集成電路測(cè)試服務(wù)。公司通過(guò)控股子公司華嶺股份為客戶提供從芯片驗(yàn)證分析、晶圓測(cè)試到成品測(cè)試的集成電路測(cè)試服務(wù)整體解決方案，集成電路測(cè)試的具體內(nèi)容包括晶圓測(cè)試及成品測(cè)試。經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，公司技術(shù)研發(fā)能力和平臺(tái)實(shí)力不斷提升，測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域顯著擴(kuò)大，為市場(chǎng)開(kāi)拓夯實(shí)了基礎(chǔ)。1.2營(yíng)收增長(zhǎng)穩(wěn)定，2021年業(yè)績(jī)高增行業(yè)景氣度提升疊加公司FPGA產(chǎn)品放量，公司業(yè)績(jī)高增。營(yíng)收端，公司營(yíng)業(yè)收入從2018年的14.24億增至2021年的25.77億，CAGR為21.9%，利潤(rùn)端，公司歸母凈利潤(rùn)從2018年的1.05億增至2021年的5.14億，CAGR為69.8%。2019年業(yè)績(jī)下滑由于行業(yè)景氣度的下滑、公司存貨跌價(jià)準(zhǔn)備和研發(fā)費(fèi)用增加，2021年公司實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)5.14億元，主要源于行業(yè)景氣度的提升、FPGA芯片的放量和整體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的優(yōu)化。安全與識(shí)別芯片產(chǎn)品占比最大，F(xiàn)PGA產(chǎn)品占比不斷上升。公司2018-2021主營(yíng)構(gòu)成中，安全與識(shí)別芯片收入占比最大，2021年占比為34%，F(xiàn)PGA芯片的收入占比不斷上升，從2018年的11%增至2021年的17%，體現(xiàn)了公司FPGA芯片隨著國(guó)產(chǎn)替代不斷放量的趨勢(shì)。各產(chǎn)品線毛利率差異大，F(xiàn)PGA芯片毛利率最高，公司綜合毛利率相較同行較高。2021年公司多產(chǎn)品線毛利率均上升，除FPGA芯片外的其他四條產(chǎn)品線毛利率水平相近，而FPGA業(yè)務(wù)由于高技術(shù)壁壘，高研發(fā)投入帶來(lái)的高定價(jià)，以及應(yīng)用領(lǐng)域的因素，2021年毛利率為84.71%，遠(yuǎn)高于其他業(yè)務(wù)。公司的可比公司為紫光國(guó)徽、兆易創(chuàng)新、安路科技等，公司綜合毛利率在2019年短暫下降后持續(xù)上升，2021年為58.91%，處于領(lǐng)先地位。資產(chǎn)負(fù)債率穩(wěn)定，應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)效率逐漸提高。公司始終保持穩(wěn)定的資產(chǎn)負(fù)債率，與可比公司相較而言，公司資產(chǎn)負(fù)債率處于中游，資產(chǎn)負(fù)債率較為穩(wěn)定。應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)方面，公司近年應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)持續(xù)下降，應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率提升。1.3多方共同持股，實(shí)施股權(quán)激勵(lì)綁牢優(yōu)秀管理層公司股權(quán)較為分散，無(wú)控股股東及實(shí)際控制人。公司的前兩大股東分別為復(fù)旦復(fù)控和復(fù)旦高技術(shù)，分別持有公司13.46%和13.10%的股份，第三大股東為上海政本，持股比例為6.4%，公司單個(gè)股東單獨(dú)或者合計(jì)持有的股份數(shù)量均未超過(guò)公司總股本的30%，無(wú)實(shí)際控制人。管理層履歷優(yōu)秀。董事長(zhǎng)蔣國(guó)興先生，復(fù)旦大學(xué)計(jì)算數(shù)學(xué)專業(yè)本科學(xué)歷、教授級(jí)高級(jí)工程師，擔(dān)任多家科技公司董事長(zhǎng)、總經(jīng)理多年，行業(yè)經(jīng)驗(yàn)極為豐富。總經(jīng)理施雷先生，復(fù)旦大學(xué)管理科學(xué)專業(yè)碩士學(xué)位、教授級(jí)高級(jí)工程師，擔(dān)任多家商業(yè)投資公司總經(jīng)理多年。副總經(jīng)理俞軍先生，復(fù)旦大學(xué)無(wú)線電電子學(xué)學(xué)士學(xué)位及電子學(xué)與信息系統(tǒng)專業(yè)碩士學(xué)位、高級(jí)工程師，歷任復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院助教、講師、副教授、高級(jí)工程師、微電子學(xué)院副院長(zhǎng)。總工程師程君俠女士，復(fù)旦大學(xué)物理系半導(dǎo)體專業(yè)學(xué)士學(xué)位，擁有多年集成電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。公司實(shí)施股權(quán)激勵(lì)綁牢優(yōu)秀管理層。公司員工通過(guò)4個(gè)持股平臺(tái)持有股份，即上海圣壕、上海煜壕、上海煦翎、上海壕越，合計(jì)持有3517.2萬(wàn)股內(nèi)資股，21年7月公司在科創(chuàng)板發(fā)行新股后，員工合計(jì)持股比例為4.32%。持股員工中大多數(shù)為公司的高級(jí)管理人員、核心技術(shù)人員，公司目前正計(jì)劃實(shí)施股權(quán)激勵(lì)政策，綁牢優(yōu)秀管理層和技術(shù)專家，構(gòu)建國(guó)內(nèi)一流的技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，持續(xù)推進(jìn)公司的核心研發(fā)項(xiàng)目。二、FPGA：5G、人工智能驅(qū)動(dòng)成長(zhǎng)，公司技術(shù)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先2.15G、人工智能推動(dòng)FPGA市場(chǎng)快速增長(zhǎng)FPGA是現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列，在1985年由賽靈思的創(chuàng)始人RossFreeman發(fā)明。指一切通過(guò)軟件手段更改、配置器件內(nèi)部連接結(jié)構(gòu)和邏輯單元，完成既定設(shè)計(jì)功能的數(shù)字集成電路。FPGA是在PAL（可編程邏輯陣列）、GAL（通用陣列邏輯）、CPLD（復(fù)雜可編輯邏輯器件）等可編程器件的基礎(chǔ)上發(fā)展而來(lái)作為ASIC領(lǐng)域的一種半定制電路。FPGA類似于集成電路中的積木，使用時(shí)可按用戶自身需求和想法進(jìn)行拼搭，形成不同功能和特性的電路結(jié)構(gòu)，適應(yīng)不同場(chǎng)景的應(yīng)用需求。目前隨著5G和AI持續(xù)推進(jìn)，F(xiàn)PGA全球市場(chǎng)規(guī)模保持高增，根據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)，2021年全球FPGA市場(chǎng)規(guī)模為68.6億美元，2025年有望達(dá)到125.8億美元，CAGR為16.4%。中國(guó)FPGA市場(chǎng)規(guī)模2021年為176.8億元，目前占到全球市場(chǎng)比重為40%，到2025年能夠達(dá)到332.2億元，CAGR為17.1%，市場(chǎng)份額上升至42%。5G網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域?qū)PGA需求量不斷上升。由于5G通訊對(duì)基站射頻芯片的連接速度、低延時(shí)、連接密度、頻譜帶寬等方面有更高要求，且新增的一些5G關(guān)鍵技術(shù)的迭代升級(jí)時(shí)間較長(zhǎng)、技術(shù)不確定性較大，ASIC芯片性價(jià)比低，這為FPGA應(yīng)用于5G領(lǐng)域提供了時(shí)間窗口。Frost&Sullivan數(shù)據(jù)顯示，2021年中國(guó)通信領(lǐng)域的FPGA規(guī)模達(dá)到73.6億元，約占中國(guó)FPGA市場(chǎng)規(guī)模的42%，近年來(lái)中國(guó)通信FPGA市場(chǎng)規(guī)模增速在15%以上。政策支持5G技術(shù)推進(jìn)。我國(guó)高度重視5G技術(shù)的研究，近些年來(lái)不斷推出5G支持性政策，2020年2月，工業(yè)和信息化部發(fā)布《關(guān)于推動(dòng)5G加快發(fā)展的通知》，強(qiáng)調(diào)加快5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)進(jìn)度；《國(guó)家“十四五”規(guī)劃綱要》提出，加強(qiáng)原創(chuàng)性引領(lǐng)性科技攻關(guān)和關(guān)鍵數(shù)字技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用，建設(shè)現(xiàn)代基礎(chǔ)設(shè)施體系。在一系列的政策支持下，我國(guó)5G基站建設(shè)持續(xù)推進(jìn)。我國(guó)5G基站數(shù)量連年攀升，占比全球領(lǐng)先。近三年來(lái)我國(guó)5G基站數(shù)量持續(xù)上升，目前中國(guó)擁有規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的5G獨(dú)立組網(wǎng)絡(luò)，中國(guó)移動(dòng)、華為等國(guó)內(nèi)企業(yè)5G核心研發(fā)和網(wǎng)絡(luò)測(cè)試推進(jìn)順利，5G標(biāo)準(zhǔn)必要專利份額我國(guó)位于全球第一，2020年我國(guó)5G基站數(shù)量占全球七成，2021年我國(guó)已建成5G基站142.5萬(wàn)個(gè)。未來(lái)5G基站數(shù)量有望超800萬(wàn)個(gè)。根據(jù)聯(lián)通網(wǎng)絡(luò)技術(shù)研究院專家估計(jì)，5G基站數(shù)量可能達(dá)4G基站的1.5-2倍，2021年我國(guó)4G基站數(shù)量已經(jīng)超過(guò)586萬(wàn)個(gè)，保守估計(jì)5G基站數(shù)量在未來(lái)能夠達(dá)到4G基站數(shù)量的1.5倍，則我國(guó)5G基站數(shù)量有望超過(guò)850萬(wàn)個(gè)。我國(guó)各省份公布的政府政策顯示，2022年各省份規(guī)劃建設(shè)5G基站的數(shù)量均大幅上升，其中廣東省計(jì)劃建成5G基站數(shù)量最多，計(jì)劃建成22萬(wàn)個(gè)5G基站。據(jù)智訊咨詢的分析，每年5G基站數(shù)量能夠按照63.6%的復(fù)合增長(zhǎng)率上漲，預(yù)計(jì)到2025年中國(guó)5G基站數(shù)量將達(dá)到800萬(wàn)個(gè)左右?；局蠪PGA使用量增長(zhǎng)。5G基站數(shù)量增多對(duì)FPGA需求的增加主要有兩方面，首先是因5G通信基站數(shù)量的增多而提高對(duì)FPGA零部件的需求，價(jià)值量上升，其次是5G單基站的FPGA用量增大，4G時(shí)代的單基站FPGA的用量在2-3塊，由于5G通道數(shù)大幅增加，設(shè)備對(duì)邏輯控制、接口速率要求提高，5G時(shí)代單基站的FPGA用量有望提升至4-5塊。靈活配置特點(diǎn)賦予FPGA優(yōu)勢(shì)，低固定成本使FPGA生產(chǎn)更具靈活性。FPGA是基于通用邏輯電路陣列的集成電路芯片，該類芯片最大的特點(diǎn)是在制造完成后其具體功能由用戶配置決定。在成本端，ASIC有較高固定成本，而FPGA具有優(yōu)勢(shì)，在產(chǎn)量規(guī)模小的情況下，F(xiàn)PGA無(wú)需支付一次性的大額流片成本。具備靈活性和高處理效率的FPGA在人工智能領(lǐng)域成為主流發(fā)展趨勢(shì)。人工智能領(lǐng)域作為加速計(jì)算的分支，同樣要求低延時(shí)性和并行性，F(xiàn)PGA在人工智能領(lǐng)域有高處理效率和靈活性的優(yōu)勢(shì)，與ASIC等其他競(jìng)品來(lái)看，F(xiàn)PGA靈活性更強(qiáng)、系統(tǒng)擴(kuò)展性較好、并行運(yùn)算加速表現(xiàn)出色，且FPGA產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)周期相對(duì)較小，又能夠與CPU搭配起到加速卡的作用，在相同性能下比GPU的單位能耗低，因此FPGA在人工智能領(lǐng)域是更優(yōu)選擇。目前，CPU+FPGA+AI或者CPU+FPGA+GPU融合架構(gòu)的PSoC芯片兼具了SOC的靈活性和通用性、FPGA的硬件可編程性和專用AI加速核或GPU的的高效性，有極好的能效加成，因而逐漸成為主流發(fā)展趨勢(shì)。國(guó)內(nèi)外FPGA應(yīng)用于人工智能領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)增長(zhǎng)。根據(jù)semicoResearch的數(shù)據(jù)，人工智能領(lǐng)域內(nèi)的FPGA市場(chǎng)需求量未來(lái)五年CAGR達(dá)38.4%，2023年市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到52億美元，相對(duì)于目前60-70億美元的FPGA市場(chǎng)，AI領(lǐng)域內(nèi)的FPGA市場(chǎng)規(guī)模不容忽視。根據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)，我國(guó)人工智能領(lǐng)域的FPGA用量未來(lái)將保持12%-20%的增長(zhǎng)率持續(xù)上漲，預(yù)計(jì)到2025年能達(dá)到12.5億元的規(guī)模。特種集成電路對(duì)芯片的溫寬、抗腐蝕能力、封裝形式乃至體系架構(gòu)等有不同的輸入型要求，F(xiàn)PGA應(yīng)用到特殊溫度、濕度、壓力、安全等環(huán)境中具有一系列優(yōu)勢(shì)。第一，F(xiàn)PGA可靠性較高，在特殊處理后可以適應(yīng)特殊環(huán)境中的各種惡劣條件；第二，F(xiàn)PGA能夠減少系統(tǒng)設(shè)計(jì)的復(fù)雜度，減小板級(jí)電路上PCB布線不當(dāng)帶來(lái)的電磁干擾，保證電路性能；第三，F(xiàn)PGA修改靈活，后期可根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行調(diào)整或擴(kuò)展?；谝陨蟽?yōu)勢(shì)，F(xiàn)PGA在特種集成電路中有廣闊前景。世界第一大FPGA廠商賽靈思的財(cái)務(wù)報(bào)告中顯示，最大的業(yè)務(wù)板塊是AIT（宇航與防務(wù)、工業(yè)與檢測(cè)、測(cè)試與測(cè)量），2021年AIT收入約14億美元，在營(yíng)收中占比44%。未來(lái)中國(guó)FPGA工業(yè)領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模也將不斷上升，持續(xù)推動(dòng)特種集成電路領(lǐng)域的FPGA市場(chǎng)。2.2公司FPGA業(yè)務(wù)營(yíng)收、銷量、毛利率表現(xiàn)突出FPGA營(yíng)收和銷量持續(xù)增長(zhǎng)。公司近三年來(lái)FPGA芯片營(yíng)業(yè)收入不斷提升，2021年公司FPGA實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4.27億元，主要原因?yàn)閮|門(mén)級(jí)FPGA和PSoC產(chǎn)品持續(xù)放量，同時(shí)快速導(dǎo)入終端客戶。公司加大通信領(lǐng)域FPGA占比，F(xiàn)PGA定價(jià)大幅上漲。在均價(jià)上，2019年FPGA均價(jià)呈下降趨勢(shì)，主要原因?yàn)楣痉e極拓展單價(jià)相對(duì)較低的通信、工業(yè)控制等應(yīng)用領(lǐng)域，導(dǎo)致2019年FPGA及其他芯片整體均價(jià)下降至每顆2.27元，自2020年公司FPGA均價(jià)大幅提升，2021年均價(jià)漲至7.49元，由于5G時(shí)代對(duì)通道數(shù)和計(jì)算復(fù)雜度的要求增加，未來(lái)FPGA的均價(jià)有望進(jìn)一步提高。FPGA毛利率遠(yuǎn)超公司其他業(yè)務(wù)。FPGA芯片由于存在高技術(shù)門(mén)檻，研發(fā)周期長(zhǎng)，所需研發(fā)投入也比較高，因而產(chǎn)品的定價(jià)顯著高于其他芯片，毛利率遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先公司其他業(yè)務(wù)，單FPGA芯片來(lái)看，近些年毛利率均在95%以上。2.3公司FPGA技術(shù)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，有望受益于國(guó)產(chǎn)替代加速28nm、14/16nm等先進(jìn)制程FPGA市場(chǎng)空間大。相對(duì)于28nm以上制程的FPGA，28nm、14/16nm工藝制程的FPGA具有制程優(yōu)勢(shì)，具有功耗較低、面積較小、計(jì)算能力等優(yōu)勢(shì)，這些優(yōu)勢(shì)將進(jìn)一步推動(dòng)先進(jìn)制程FPGA在通信設(shè)備、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域的應(yīng)用，并且隨著5G時(shí)代通信設(shè)施的部署、汽車輔助駕駛技術(shù)的成熟、不斷增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)中心需求、人工智能領(lǐng)域的開(kāi)拓創(chuàng)新，以及要求的高速率、超精密的技術(shù)，28nm、14/16nm工藝制程FPGA將獲得更大的市場(chǎng)空間。國(guó)內(nèi)突破28nm工藝制程FPGA的公司較少。不同F(xiàn)PGA工藝節(jié)點(diǎn)對(duì)應(yīng)不同的主流應(yīng)用場(chǎng)景，國(guó)際第一大FPGA廠商賽靈思將28nm以上制程產(chǎn)品均定義為先進(jìn)產(chǎn)品，目前國(guó)內(nèi)能夠?qū)崿F(xiàn)28nm工藝節(jié)點(diǎn)FPGA量產(chǎn)的公司較少，市場(chǎng)的主要份額仍由賽靈思等行業(yè)龍頭占領(lǐng)。國(guó)內(nèi)的FPGA廠商主要有8家：復(fù)旦微電、紫光同創(chuàng)、國(guó)微電子、安路科技、成都華微電子、智多晶、高云半導(dǎo)體、京微齊力，目前所有國(guó)產(chǎn)廠商在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的營(yíng)收份額占比很少，而復(fù)旦微電是國(guó)內(nèi)首家推出億門(mén)級(jí)FPGA產(chǎn)品的公司。市場(chǎng)和技術(shù)國(guó)外壟斷，急需國(guó)產(chǎn)替代。全球的FPGA市場(chǎng)幾乎被三大巨頭Xilinx，Altera

（被Intel收購(gòu)），Lattice壟斷，他們?cè)谟布O(shè)計(jì)和高端的EDA軟件設(shè)計(jì)上都形成極強(qiáng)的技術(shù)封鎖，其他廠商進(jìn)入市場(chǎng)有軟硬件雙重難度。且國(guó)外企業(yè)起步較早，Xilinx、Altera、Lattice等公司通過(guò)近9000項(xiàng)專利構(gòu)筑了牢固的知識(shí)產(chǎn)權(quán)壁壘，并形成了非常強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈，巨頭廠商的全球市場(chǎng)占有率達(dá)到了90%以上，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)急需國(guó)產(chǎn)替代。目前，由于FPGA的推廣需經(jīng)歷從Designin到Designwin，再到批量銷售的過(guò)程，周期相對(duì)較長(zhǎng)。公司有望受益于國(guó)產(chǎn)替代加速進(jìn)程。我國(guó)FPGA研發(fā)基礎(chǔ)相對(duì)薄弱，研發(fā)人員稀缺。美國(guó)頭部廠商Intel，Xilinx，Lattice研發(fā)相關(guān)人才近萬(wàn)人，由于發(fā)展較晚，中國(guó)FPGA設(shè)計(jì)研發(fā)人才匱乏，國(guó)內(nèi)頭部廠商人才缺乏，成為制約中國(guó)FPGA行業(yè)技術(shù)發(fā)展和產(chǎn)品升級(jí)的核心因素。但國(guó)內(nèi)頭部企業(yè)如紫光同創(chuàng)背靠清華大學(xué)，復(fù)旦微電背靠復(fù)旦大學(xué)，具備較強(qiáng)的人才資源優(yōu)勢(shì)。公司目前已經(jīng)開(kāi)啟14/16nm工藝制程的10億門(mén)級(jí)FPGA產(chǎn)品的研發(fā)進(jìn)程，填補(bǔ)了國(guó)產(chǎn)高端FPGA的空白，有望在未來(lái)受益于國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇。目前公司億門(mén)級(jí)FPGA推進(jìn)順利，已向國(guó)內(nèi)數(shù)百家客戶導(dǎo)入產(chǎn)品。復(fù)旦微在2018年發(fā)布了采用28nm工藝制程的億門(mén)級(jí)FPGA產(chǎn)品，產(chǎn)品包含700k左右容量的邏輯單元，SerDes模塊最高支持13.1Gbps，2019年向市場(chǎng)導(dǎo)入億門(mén)級(jí)FPGA產(chǎn)品，2020年公司的前五大客戶中，四家已購(gòu)入公司億門(mén)級(jí)FPGA產(chǎn)品，獲得了下游客戶的普遍認(rèn)可。截止2021年2月底，基于28nm工藝制程的FPGA產(chǎn)品已有229家客戶，客戶分布在通信、工業(yè)控制及高可靠領(lǐng)域。公司持續(xù)進(jìn)行研發(fā)創(chuàng)新，28nm制程的PSoC芯片和14/16nm制程的十億門(mén)級(jí)FPGA產(chǎn)品逐步放量，繼續(xù)為國(guó)產(chǎn)FPGA先進(jìn)技術(shù)的突破貢獻(xiàn)力量。公司的青龍系列產(chǎn)品目前逐步出貨，是國(guó)內(nèi)首款推向市場(chǎng)的嵌入式可編程PSoC產(chǎn)品，工藝制程為28nm，內(nèi)嵌大容量自有eFPGA模塊，并配置有APU和多個(gè)AI加速引擎，可廣泛用于高速通信、信號(hào)處理、圖像處理、工業(yè)控制等應(yīng)用領(lǐng)域。目前復(fù)旦微是國(guó)內(nèi)唯一的國(guó)產(chǎn)28nmPSoC供應(yīng)商，由于公司PSoC產(chǎn)品能耗表現(xiàn)較好，目前產(chǎn)品市場(chǎng)反響良好，后期公司會(huì)逐步升級(jí)產(chǎn)品性能，能夠應(yīng)對(duì)更多、更復(fù)雜的應(yīng)用場(chǎng)景要求，產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力將進(jìn)一步提高，相關(guān)產(chǎn)品市場(chǎng)拓展的困難較小。公司目前開(kāi)啟了14/16nm工藝制程的十億門(mén)級(jí)FPGA產(chǎn)品的研發(fā)進(jìn)程，相關(guān)產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于2021-2022年進(jìn)行產(chǎn)品流片，計(jì)劃2022年提供產(chǎn)品初樣，2023年能夠?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)品量產(chǎn)，繼續(xù)為國(guó)產(chǎn)FPGA先進(jìn)技術(shù)的突破貢獻(xiàn)力量。三、傳統(tǒng)業(yè)務(wù)：產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整迎來(lái)新機(jī)遇3.1安全與識(shí)別芯片隨物聯(lián)網(wǎng)浪潮迎來(lái)新3.1.1安全與識(shí)別芯片為公司第一大收入來(lái)源，產(chǎn)品線豐富公司第一大收入來(lái)源，量?jī)r(jià)逐步回升。安全與識(shí)別芯片在公司主營(yíng)業(yè)務(wù)中占比最大，2019-2021年銷售收入分別為7.02、6.09、8.66億元，占主營(yíng)業(yè)務(wù)的比例分別為47.65%、36.02%、33.61%。同時(shí)2021年銷量為15.2億顆，同比增長(zhǎng)11.3%，均價(jià)提升至0.57元。安全與識(shí)別芯片產(chǎn)品線豐富。該產(chǎn)品線主要有RFID與存儲(chǔ)卡芯片智能卡與安全芯片、智能識(shí)別設(shè)備芯片三類，其中營(yíng)收占比最大的為智能卡與安全芯片，也是公司的重點(diǎn)發(fā)展方向，2020年智能卡與安全芯片實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3.58億元，占安全與識(shí)別芯片收入的59%；其次為RFID與存儲(chǔ)卡芯片，2020年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1.73億元，占安全與識(shí)別芯片收入的28%；此外智能設(shè)備識(shí)別芯片2020年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收0.71億元。安全與識(shí)別芯片領(lǐng)域客戶資源豐富。復(fù)旦微在安全與識(shí)別芯片領(lǐng)域研發(fā)多年，積累了豐富的客戶資源，目前RFID產(chǎn)品與存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的終端客戶有中國(guó)銀聯(lián)、漢朔、SES-imagotag等；智能卡與安全芯片產(chǎn)品的客戶分布在社保、金融、交通等領(lǐng)域；智能識(shí)別設(shè)備芯片產(chǎn)品的終端客戶有新大陸、聯(lián)迪等公司。2018-2020年公司在安全與識(shí)別芯片領(lǐng)域的前五大客戶收入占比波動(dòng)較小，2020年，前五大客戶收入占比為40.61%，公司鎖定了較為優(yōu)質(zhì)的大客戶。3.1.2RFID與存儲(chǔ)卡芯片隨物聯(lián)網(wǎng)加速爆發(fā)期將不斷擴(kuò)張物聯(lián)網(wǎng)浪潮來(lái)襲，給RFID與存儲(chǔ)卡芯片帶來(lái)增量市場(chǎng)。物聯(lián)網(wǎng)是世界各國(guó)新一輪產(chǎn)業(yè)革命的重要內(nèi)容與發(fā)展方向，其中RFID是物聯(lián)網(wǎng)感知層中的重要組成部分，未來(lái)在安全訪問(wèn)控制的應(yīng)用案例和在零售業(yè)的采用率將會(huì)增加。全球市場(chǎng)來(lái)看，RFID芯片市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)增長(zhǎng)，根據(jù)沙利文預(yù)計(jì)，2020年全球RFID芯片的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到15.9億美元，2016-2018年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到7.3%，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)來(lái)看，2020年中國(guó)RFID芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到52.1億元，2016-2018年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到8.8%。公司RFID芯片覆蓋高頻、超高頻、雙頻三類，未來(lái)重點(diǎn)領(lǐng)域?yàn)槌哳l和傳感器，滿足物聯(lián)網(wǎng)的識(shí)別與感知需求。公司RFID與存儲(chǔ)卡芯片產(chǎn)品線經(jīng)多年研發(fā)，目前已有多個(gè)系列產(chǎn)品，領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。未來(lái)該產(chǎn)品線的重點(diǎn)發(fā)展領(lǐng)域?qū)⒃诔哳l和傳感器領(lǐng)域，將推出超高頻讀寫(xiě)器芯片、符合國(guó)際協(xié)議的標(biāo)簽芯片等新品，為客戶提供有競(jìng)爭(zhēng)力的整體解決方案，并重點(diǎn)開(kāi)發(fā)溫度、濕度、氣體等各類傳感器，來(lái)滿足物聯(lián)網(wǎng)對(duì)識(shí)別與感知的需求。3.1.3智能卡與安全芯片處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先梯隊(duì)，多方面驅(qū)動(dòng)需求增長(zhǎng)公司智能卡與安全芯片產(chǎn)品處于領(lǐng)先水平。智能卡與安全芯片作為公司的重點(diǎn)發(fā)展方向，在國(guó)內(nèi)智能卡領(lǐng)域處于領(lǐng)