慶科開發(fā)板專區(qū)wifi模塊ds0086cn emwv

802.11b/g/n標準，集ARM9WLANMAC/Baseband/RF于一體工作電壓：DC3.0-2x2x1x1x1x15x

圖2017-06-2017-07-2017-07-2017-08-更新射頻參數(shù)，規(guī)范PINMUX2017-09-2017-10-更新Flash更新包裝MOQ EMW3060封裝定 EMW3060引腳定 TX性 RX接收靈敏 IEEE802.11g模式帶寬 IEEE802.11n-HT模式帶寬 PCB天線 圖圖 DIP封裝尺寸 圖 郵票孔封裝尺寸 圖3EMW3060封裝定義 圖4EMW3060- 圖5EMW3060- 圖6PCB天線最小區(qū)（單位 圖7外接天線連接器尺寸 圖8EMW3060三視圖（單位 圖9濕度 圖10條件示意 圖11參考回流溫度曲 圖12電源參考電 圖13USB轉串口參考電 圖14EMW3060外部接口參考設 圖153.3VUART-5VUART轉換電 表表1EMW3060版本引腳定 表2輸入電壓范 表3電壓絕對最大額定 表4EMW3060功耗參 表5溫濕度條 表6靜電釋放參 表7射頻標 表8IEEE802.11b模式CCK_11發(fā)送特性參 表9IEEE802.11g模式OFDM_54發(fā)送特性參 表10IEEE802.11n-HT20MHz模式MCS7發(fā)送特 表11IEEE802.11n-HT40MHz模式MCS7發(fā)送特 表12IEEE802.11b20MHz接收靈敏度 表13IEEE802.11g20MHz接收靈敏度 表14IEEE802.11n-HT20接收靈敏度 表15IEEE802.11n-HT40接收靈敏度 EMW3060是慶科（MXCHIP）推出的高性價比嵌入式W-Fi模塊，高度集成ARM9,WLAN或插針兩種安裝方式，外設：2xUART/1xSPI/2xI2C/Upto15GPIOs。ARM9 ，以及多個GPIO口2MB的片內Flash輸入典型電壓：DCEMW3060DIP封裝和郵票孔封裝兩種接口設計方案，DIP封裝設計（2所示）有效減少二圖 DIP封裝尺寸圖 3EMW30601EMW3060123456789PIN3與PIN4PIN18引腳默認為燒錄模式使用，PIN19引腳為BOOT使用，PIN20為STATUS引腳，PIN21/2422/25log信息輸出使用，PIN23ELINK引腳，硬件設計時 2V3VV4EMW3060平均電流最大電流保持WIFI連接APUDP5-40to℃-20to℃%6（模型2V（放電設備模型TA+25CJESD22-7Wi-Fi11g:11n:PCB（默認IPX外接天線（可選TX輸出功率頻率偏移123456789輸出功率頻率偏移12345678910IEEE802.11n-HT20MHzMCS7輸出功率頻率偏移123456789輸出功率頻率偏移輸出功率頻率偏移3456789RX12IEEE802.11b20MHz接收靈敏度頻 速IEEE123456789頻 速IEEE802.11g模式13IEEE802.11g20MHz接收靈敏度 IEEE123456789IEEE802.11n-HT模式帶寬14IEEE802.11n-HT20接收靈敏度頻 速IEEE123456頻 速78915IEEE802.11n-HT40接收靈敏度頻 速IEEE34567894EMW3060-5EMW3060-影部分標示區(qū)域需要遠離金屬器件、傳感器、干擾源以及其它可能造成的材料。圖6PCB天線最小區(qū)（單位78EMW3060三視圖（9拆封時如果濕度指示卡到30%、40%、50%色環(huán)均變?yōu)榉凵?，需要對模塊進行持續(xù)烘烤12小時.自然條件下冷卻<36,SMT干燥次數(shù)：1如果拆封時間超過3個月，使用SMT工藝焊接此批次模塊，因為PCB沉金工藝，超過3個月焊盤氧化嚴重，SMT貼片時極有可能導致虛焊、漏焊，由此帶來的種種問題不承擔相應責任；吸附方式、擺放方式的合理性；之后的批量生產(chǎn)建議每小時抽取5-10片進行目測、