雅克科技研究報告-公司半導體材料平臺發(fā)力本土化建設

雅克科技研究報告：公司半導體材料平臺發(fā)力本土化建設一、半導體材料需求增長，國產(chǎn)替代勢在必行1.1新興需求與新產(chǎn)能推動半導體行業(yè)增長新興需求推動半導體銷售增長。半導體行業(yè)位于電子行業(yè)中游，廣泛運用于手機、電腦、航空航天、軍事裝備等各行業(yè)，隨著半導體應用市場在各類終端智能化、互聯(lián)化的過程中不斷拓展，電動/自動駕駛、高性能運算

（HPC）、新能源、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等新興行業(yè)對半導體的需求強勁，與之相關(guān)的電源管理、高壓驅(qū)動、微控制單元、射頻、圖像傳感等芯片需求持續(xù)向好。2021年全球半導體銷售額達5559億美元，同比增長26%，其中增速最快的汽車IC同比增長34.3%。根據(jù)Gartner預測，2020-2025年全球各類別半導體市場中，汽車類半導體增速最高，為14.3%，其次為存儲類半導體和軍用與航天半導體，增速為11.4%、10.0%。全球進入新一輪晶圓廠資本開支大周期。根據(jù)ICInsight統(tǒng)計，過去五年，全球晶圓產(chǎn)能的年增長率從2016年的4.0%到2021的8.5%不等，而在新需求與半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈本土化的驅(qū)動下，全球?qū)⑦M入新一輪晶圓廠資本開支大周期，2020-2024年，總計將有25座8英寸與60座12英寸晶圓廠建成，期間全球8寸晶圓總產(chǎn)能預計將增長18%，12寸晶圓總產(chǎn)能預計將增長48%。Gartner預計很多晶圓代工廠將在今年加大對新的12英寸晶圓廠的資本支出，整體支出規(guī)模達714億美元，同比增長40.1%，例如

臺積電去年宣布在未來三年內(nèi)斥資1000億美元擴大芯片制造能力，其中今年的資本支出計劃為420億美元，同比增長40%。1.2晶圓廠向國內(nèi)轉(zhuǎn)移趨勢明顯，半導體材料國產(chǎn)化迎來機遇中國是全球最大的半導體市場，晶圓廠產(chǎn)能占比逐漸提升。受益于下游終端應用市場蓬勃發(fā)展，我國半導體行業(yè)景氣度較高，2021年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為10458.3億元，同比增長18.2%，是全球最大的半導體市場，其中制造業(yè)銷售額為3176.3億元，同比增長24.1%。未來幾年我國晶圓廠擴建步伐依然迅速，根據(jù)KnometaResearch的統(tǒng)計，2021年中國大陸在全球晶圓產(chǎn)能中的份額達到16%，預計到2024年份額將達到19%。國內(nèi)晶圓大廠例如中芯國際在北京、上海、深圳都有大規(guī)模投資建廠計劃，未來月產(chǎn)能有望從58萬片8寸當量擴產(chǎn)至112萬片8寸當量；長江存儲繼去年突破128層3DNAND后繼續(xù)向192層甚至200層以上邁進，一期10萬片/月產(chǎn)能加速釋放，后續(xù)的二期工廠規(guī)劃產(chǎn)能翻倍；長鑫存儲在20、21年分別實現(xiàn)了4.5萬片/月、6萬片/月的