LED手動(dòng)固晶作業(yè)指導(dǎo)書

LED手動(dòng)固晶作業(yè)指導(dǎo)書更多免費(fèi)資料下載請(qǐng)進(jìn)： 好好學(xué)習(xí)社區(qū)LED手動(dòng)固晶作業(yè)指導(dǎo)書修訂日期修訂單號(hào)修訂內(nèi)容摘要頁次版次修訂審核批準(zhǔn)2011/08/30/系統(tǒng)文件新制定3A/0///更多免費(fèi)資料下載請(qǐng)進(jìn)： 好好學(xué)習(xí)社區(qū)批準(zhǔn)：審核：編制：LED手動(dòng)固晶作業(yè)指導(dǎo)書全文共3頁，當(dāng)前為第1頁。

LED手動(dòng)固晶作業(yè)指導(dǎo)書全文共3頁，當(dāng)前為第1頁。LED手動(dòng)固晶作業(yè)指導(dǎo)書一、操作指導(dǎo)概述：1、為了使固晶作業(yè)有所依據(jù)，達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)化；2、大功率手動(dòng)固晶全過程作業(yè)。二、操作指導(dǎo)說明1、作業(yè)流程晶片支架銀膠擴(kuò)晶外觀全檢 回溫、攪拌固晶全檢NG IPQCOK銀膠烘烤待焊線2、作業(yè)內(nèi)容2.1、確認(rèn)物料型號(hào)是否與投產(chǎn)制令單和生產(chǎn)規(guī)格相符合，并填寫流程單，注意流程單緊跟該批材料。2.2、按《擴(kuò)晶作業(yè)指導(dǎo)書》打開擴(kuò)晶機(jī)電源，將芯片正確均勻地?cái)U(kuò)在擴(kuò)晶專用之藍(lán)膜上。2.3、將支架放置于工作臺(tái)上，支架正極對(duì)準(zhǔn)自己。切不可放反支架，以免固反材料。如無特別說明，支架有孔或特殊標(biāo)記一邊為正極。LED手動(dòng)固晶作業(yè)指導(dǎo)書全文共3頁，當(dāng)前為第2頁。2.4、參照《銀膠使用規(guī)范》調(diào)試膠量，用已經(jīng)擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)進(jìn)行試固，調(diào)膠要求在5顆材料內(nèi)完成。LED手動(dòng)固晶作業(yè)指導(dǎo)書全文共3頁，當(dāng)前為第2頁。2.5、作業(yè)員用顯微鏡全檢，檢驗(yàn)規(guī)格參照《固晶檢驗(yàn)示意圖》。有質(zhì)量問題向領(lǐng)班或技術(shù)人員報(bào)告。2.6、固好晶的材料放到待烘烤區(qū)，每2H內(nèi)進(jìn)烤一次。烘烤條件為：155±5℃/1.5H2.7、烘烤完畢，每一進(jìn)烤批次材料做2PCS的推力測(cè)試。2.8、固晶全檢在顯微鏡下規(guī)定倍率如下：鏡頭：WF10×/20放大倍數(shù)：1.5～2.0倍看膠量放大倍數(shù)：2～4倍三、注意事項(xiàng)1、在生產(chǎn)過程中，膠量不可過多，芯片不可漏固，固反，固偏，傷晶。銀膠不可沾到支架四周。漏固的材料須重固，固位不正的材料須修正，沾膠的材料必須進(jìn)行補(bǔ)固，沾膠的的芯片須報(bào)廢。2、銀膠使用時(shí)間為4小時(shí)；不使用時(shí)馬上放置冷藏保護(hù)。3、作業(yè)員需戴手指套或靜電手套，全檢時(shí)需戴好有線防靜電環(huán)，做好防靜電措施。4、下班前將作業(yè)臺(tái)面清理，未作業(yè)完的支架按規(guī)定擺放好，芯片統(tǒng)一給領(lǐng)班管理。5、發(fā)現(xiàn)問題時(shí)，立即停止生產(chǎn)并通知領(lǐng)班，問題解決后方可正常生產(chǎn)。6、推力測(cè)試材料與自檢發(fā)現(xiàn)的單顆不良品報(bào)廢處理。7、固晶檢驗(yàn)不良項(xiàng)目項(xiàng)目檢驗(yàn)規(guī)格膠量銀膠量不高于雙電極芯片高度的1/2；芯片四周要有銀膠溢出；否則，即為不合格。固位不正芯片中心偏離碗杯中心大于芯片寬度的1/4為不合格。芯片轉(zhuǎn)角芯片轉(zhuǎn)角超出15度不合格。懸浮芯片底部未接觸碗杯底不合格。極性倒置芯片的正極和負(fù)極倒置不合格。沾膠芯片表面沾膠或側(cè)面沾銀膠超過芯片1/2高度為不合格。缺膠芯片任一邊無膠溢出或溢出膠量小于芯片邊長4/5為不合格。破損芯片線路外圍破損超過芯片寬度的1/5為不合格，芯片線路內(nèi)部任一破損即為不合格。刮花芯片表面刮花超過