MMI工藝培訓(xùn)教材

MMI工藝培訓(xùn)教材、生產(chǎn)工藝流程的簡(jiǎn)述（見(jiàn)附頁(yè)）、靜電防護(hù)常識(shí)1、靜電的概念及其產(chǎn)生：靜電就是靜止的電荷任何物質(zhì)都是由原子組合而成，而原子的基本結(jié)構(gòu)為質(zhì)子，中子及電子如圖示：質(zhì)子與中子因質(zhì)量較高，結(jié)合力很強(qiáng)，不易分離，緊密聚在一起稱之為原子核；電子質(zhì)量甚小，環(huán)繞于原子核外。依其電氣的特性，科學(xué)家們將質(zhì)子定義為正電，中子因不具電氣特性，稱不帶電。電子的特性與質(zhì)子相反稱之為帶負(fù)電。在正常狀況下，一個(gè)原子的質(zhì)子數(shù)與電子數(shù)相同，正負(fù)平衡，所以對(duì)外表現(xiàn)出不帶電現(xiàn)象。但是電子環(huán)繞于原子核周圍，一經(jīng)外力即脫離軌道，離開(kāi)原來(lái)的原子A而侵入其它原子B,A原子因缺少電子數(shù)而帶有正電現(xiàn)象稱之為陽(yáng)離子，B原子因增加電子數(shù)而呈帶負(fù)電現(xiàn)象，稱之為陰離子。造成不平衡電子分布的原因即是電子受外力而脫離軌道，這種外力包括各種能量（如動(dòng)能,位能,熱能,化學(xué)能等）在日常生活中,任何兩個(gè)不同材質(zhì)的物體接觸后再分離，即可產(chǎn)生靜電。如下圖：由于導(dǎo)致產(chǎn)生靜電的因素很多,且非常之簡(jiǎn)單,所以在我們生活及工作的空間無(wú)不有靜電的存在,即任何物體都帶有靜電（包括空氣在內(nèi)）2、靜電的危害性2.1靜電對(duì)電子工業(yè)的影響由于科技時(shí)代的需要，小體積，多功能，快速度的集成電路集已是目前電子工業(yè)的基本需求。為滿足這個(gè)要求,高密度集成電路已成為電子工業(yè)中不可缺少的元件。這種元件的特性是線路間距小,耐壓降低,耐容量減少。靜電放電的能量在傳統(tǒng)的元件中影響甚微,我們不易察覺(jué),但在這些高密度的元件中靜電電場(chǎng)及靜電電流欲成為致命殺手,被現(xiàn)代科學(xué)界稱為“科技時(shí)代之鼠”。世界上著名精密設(shè)備制造者如：TI、IBM、HP等都已投入大量的力與人力注意防范這個(gè)穩(wěn)形的殺手。2.2靜電所引起的問(wèn)題吸附灰塵和纖維屑：使元件和PCBA（電路板）變臟且影響功能。處理困難：如膠袋紙張常難以分開(kāi)就是有靜電的緣故。電擊：靜電電壓達(dá)到3KV時(shí)對(duì)人有象針刺的感覺(jué)；5KV時(shí)會(huì)放出啪啪聲；到10KV時(shí)會(huì)產(chǎn)生火花，如冬天脫毛衣所見(jiàn)的火花和聽(tīng)到的聲音，其實(shí)是毛衣上的靜電在放電時(shí)產(chǎn)生的。產(chǎn)品損壞，產(chǎn)品機(jī)能失常?；馂?zāi)和爆炸的危險(xiǎn)：在夏天常見(jiàn)的雷雨現(xiàn)象屬于云層的靜電放電現(xiàn)象，常離地面較低且遇上沒(méi)有預(yù)防措施的易燃物品時(shí)，便會(huì)引起火災(zāi)或爆炸的危險(xiǎn)。如大興安嶺的特大森林火災(zāi)有幾處便是雷電引起。日常生活中在使用和運(yùn)輸汽油、酒精、天那水，松香水等易燃物品時(shí)，特別要注意防止靜電。如運(yùn)輸汽油時(shí)，要將油車車尾用鐵鏈子接地。3、靜電敏感的電子元件以往很多人誤以為只有CMOS類的晶片才會(huì)對(duì)靜電敏感，實(shí)際上高集成電路都很敏感，一般列為靜電敏感元件的有集成電路(IC、BGA)、高集成電路板、二極管、三極管、LED顯示器等。靜電對(duì)電子元件的影響，靜電的基本物理特性為：A、吸引或排斥的力量B、與大地間有電位差C、會(huì)產(chǎn)生放電電流這幾種情形，即可能對(duì)電子元件造成：元件吸附灰塵，改變線路間之阻抗，影響元件的功能與壽命。因電場(chǎng)或電流破壞元件的絕緣或?qū)w，使元件不能工作(全然破壞)因瞬間之電場(chǎng)或電流產(chǎn)生的熱量，元件受傷，仍能工作，壽命受損。這三種情況中，如果元件全然破壞，必能在生產(chǎn)及品管中被察覺(jué)而排除。影響較小；如果元件輕微受損，在正常測(cè)試下不易發(fā)現(xiàn)。在這種情殂下，常會(huì)因經(jīng)過(guò)多層之加工，甚至已在使用時(shí)才發(fā)現(xiàn)破壞；不但檢查不易，而且損失亦難以預(yù)測(cè)，而且在使用時(shí)才發(fā)覺(jué)故障其損失將可能包含人命與不同計(jì)的金錢。4、電子元件在什么情況下遭受靜電破壞？可以這么說(shuō)，在一個(gè)元件產(chǎn)生以后，一直到它損壞以前是，所有的過(guò)程都受到靜電的威脅?，F(xiàn)分段論述：(1)元件制造，在整個(gè)過(guò)程，包含制造，切割，接線，檢查到交貨(2)印刷電路板：在整個(gè)過(guò)程中，每一個(gè)階段中的每一個(gè)小步驟，元件都可能遭受靜電的影響，而實(shí)際最主要的而又容易忽視的一點(diǎn)，都在元件的傳送過(guò)程。5、靜電防護(hù)要領(lǐng)導(dǎo)電性物體的靜電消除方法基于電子可自由移動(dòng)的特性，我們可以很簡(jiǎn)單的用導(dǎo)線加以接地給予這些不平衡電子一個(gè)通路，釋放到大地，即可消除物體所攜帶的靜電。非導(dǎo)電性物體的靜電消除方法導(dǎo)電性物體可通過(guò)接地來(lái)實(shí)現(xiàn)靜電消除，但是非導(dǎo)體則無(wú)法接地，電荷無(wú)法在其中有電移動(dòng)。空氣離子發(fā)生器可以提供一個(gè)中和非導(dǎo)體中靜電荷的良好方法，它可中和工作區(qū)域內(nèi)線路板，絕緣膠帶，塑料物體所帶的靜電。一般公司的靜電防護(hù)體系：地線裝置各個(gè)工作場(chǎng)所安裝導(dǎo)線。所有接觸電子元件和PCBA的職員，必須戴好靜電腕扣。工作臺(tái)面鋪有靜電散逸型材料 靜電席，是接通地線以防臺(tái)面靜電影響。儀器，機(jī)器等設(shè)備接地。靜電盒，靜電袋，靜電架，靜電箱等靜電防護(hù)材料A、靜電盒：專用于盛裝靜電敏感電子組件。B、靜電袋：用手包裝PCBA(電路板)以便進(jìn)行運(yùn)輸和儲(chǔ)存注意包裝時(shí)要對(duì)口。C、靜電架：用于擺放PCBASMT生產(chǎn)線最常使用。D、靜電箱：用于盛放PCBA,便于運(yùn)輸，儲(chǔ)存，擺放整齊避免擠壓。防靜電保護(hù)的三項(xiàng)基本原則在靜電防護(hù)工作區(qū)域處理靜電敏感組件。用靜電防護(hù)材料運(yùn)送及存放靜電敏感組件和PCBA。定期監(jiān)視所有的靜電防護(hù)系統(tǒng)是否操作正常。三、焊膏的使用及印刷質(zhì)量檢查1、焊膏的使用焊膏使用必須進(jìn)行4小時(shí)解凍以后方可上線使用。焊膏使用前應(yīng)先確認(rèn)錫膏的型號(hào)、標(biāo)識(shí)上的解凍時(shí)間及使用有效日期，并檢查錫膏是否充分解凍。使用錫膏攪拌機(jī)對(duì)錫膏進(jìn)行攪拌；攪拌好后按照錫膏粘度要求，用錫膏粘度測(cè)試儀進(jìn)行錫膏粘度測(cè)量，合格以后可使用，不合格重新攪拌直到合格為止。焊膏標(biāo)準(zhǔn)值為600KCP~1000KCP。做好錫膏測(cè)量記錄，必須要有IPQC確認(rèn)錫膏粘度后方可使用。攪拌好并測(cè)量粘度合格的錫膏，不要一次性加入鋼網(wǎng)上，應(yīng)分批放入適量的錫膏，大約每小時(shí)150克左右的錫膏。每瓶錫膏使用的時(shí)間不允許超過(guò)12小時(shí)，用不完則報(bào)廢處理，錫膏取出部分用量后，必須立即將瓶蓋蓋好，以防止錫膏內(nèi)的助焊劑成份揮發(fā)。生產(chǎn)使用過(guò)的錫膏收回不能與未使用的錫膏混裝，應(yīng)把回收的錫膏用另一個(gè)干凈的錫膏瓶盛裝，6小時(shí)內(nèi)必須重新攪拌后使用否則應(yīng)將其作報(bào)廢處理。當(dāng)錫膏需要手工攪拌時(shí)，左手持住焊膏瓶，右手持刮刀伸到錫膏瓶底內(nèi)，向同一個(gè)方向進(jìn)行攪拌，直感到攪拌陰力均勻時(shí)，鏟起部分錫膏離焊膏瓶約20mm高，觀察錫膏落下是連續(xù)或斷續(xù)落下的時(shí)間間隔相差很大，說(shuō)明錫膏攪拌的不夠充分，直至到能自由滑落間隔的時(shí)間很短為止。2、焊膏印刷檢查2.1偏移：焊膏不偏出焊盤的1/4。2.2錫連：任何兩焊盤之間不管焊盤線路軌是否相連，只要發(fā)生錫連，就不可接受。2.3各焊盤錫膏高度均勻，形狀，大小與焊盤一致，不能有多錫，少錫，無(wú)錫，拉尖等不良現(xiàn)象。

2.4焊膏印刷高度測(cè)量印刷焊膏高度的標(biāo)準(zhǔn)范圍5-7mil。根據(jù)產(chǎn)品不同固定不同的測(cè)量位置至少5-6個(gè)測(cè)量點(diǎn)（優(yōu)先取BGA）每小時(shí)分別對(duì)印刷機(jī)的前后刮刀進(jìn)行檢查比較。每次換Stencil或調(diào)整印刷機(jī)后必須要檢查3pcs樣板比較。四、元件質(zhì)量檢查四、1、按照順序參照白油圖逐一檢查每一元件，確保無(wú)下列缺陷：a.偏移b.漏件c.多件d.方向錯(cuò)e.錫連f.翹件g.元件損壞（裂，變形等） h.錯(cuò)件/錫尖i.多錫/少錫 j.虛焊/空焊 k.錫球等2、焊接要求L形和翼形引腳元件少錫，焊料至少焊到引腳高度的1/2。多錫：①焊料剛好伸到元件高度處。②焊料可能橫向超出焊盤和縱向高出端面，介不允許伸到元件基體，如圖所示少錫：對(duì)于高度小于2mm的元件，焊料高度至少為0.5mm。對(duì)于高度大于2mm的元件，焊料至少伸至元件高度的1/4（相反則為拒收）元件端面懸起：元件軸向居中，元件兩端落在焊盤上（焊接盤越過(guò)焊盤拒收）虛焊：元件斷面與焊盤間軸向和縱向偏移均滿足要求元件斷面與焊盤間焊接良好（允收）元件軸向偏移導(dǎo)致一端與焊盤及焊接（拒收）元件與焊盤有接觸，但沒(méi)有形成焊點(diǎn)（拒收）阻礙膜皺褶開(kāi)裂：只要沒(méi)有阻焊膜被破壞而引起焊料橋接或暴露金屬皺褶和開(kāi)裂是可接受的，阻焊膜被破壞，引起焊料橋接或暴露底金屬（拒收）錫珠與錫渣：①錫珠/錫渣分布在焊盤或印刷線條周圍0.13mm范圍內(nèi)或者錫珠、直徑小于0.13mm.②每600mm內(nèi)不能超過(guò)5個(gè)錫球/錫渣（相反拒收）IC腳偏移：①IC橫向偏移不超過(guò)腳寬的50%（相反為拒收）②元件橫向及縱向均落在焊盤上。元件偏移：①元件橫向偏移不超出元件直徑的25%。②元件橫向偏移不超出焊盤寬度的25%。3、線上物料管理：物料的擺放線上待用的物料要求懸掛或擺放于防靜電料架或防靜電平臺(tái)上，防靜電平臺(tái)上擺物料時(shí)不允許多盤物料層疊擺放，特別是屏蔽蓋，彈片類易變形之物料層疊擺放不允許超過(guò)3盤。散料管理生產(chǎn)線上的散料（機(jī)器所拋）要求存放在每條線防靜電散料盒內(nèi)，待收集到一定數(shù)量，按照＜＜手工安放元件操作規(guī)范＞＞由IQC全檢篩選合格的元件由PROCESS出WI再進(jìn)行利用，BGA，IC類濕度敏感元件不宜存放時(shí)間太長(zhǎng)。生產(chǎn)線上的散料不允許私自手工安放。五、PCB的外觀檢驗(yàn)五、1、印刷前應(yīng)檢查PCB外觀無(wú)刮花，劃傷，氧化，露銅，掉焊盤變色等現(xiàn)象。

六、七、八、2、接觸PCB必須戴好靜電手套或手指套，以防手心的汗浸入PCB的焊盤造成PCB焊接不良。六、七、八、修理上班前檢查電烙鐵的溫度設(shè)置和熱風(fēng)機(jī)的溫度設(shè)置是否正確，電烙鐵的溫度設(shè)置為290℃±10℃，熱風(fēng)機(jī)的溫度設(shè)置為3.5左右，根據(jù)后面的旋鈕調(diào)設(shè)。修理工位需具備的設(shè)備與輔料A、電烙鐵B、熱風(fēng)機(jī)C、吸錫網(wǎng)D、鑷子E、靜電腕扣F、免洗錫線G、清潔水H、棉簽或ESD刷子I、30X放大鏡J、助焊膏K、紅標(biāo)簽L、BI標(biāo)簽取一需要修理的PCBA拼板，明確需要修理的地方，撕掉紅標(biāo)簽并把板放置好（要確信被修理的地方周圍元件是否需要加以保護(hù)）借助電烙鐵或熱風(fēng)機(jī)使用操作正確，把需要修理的地方進(jìn)行修理。修理完后要對(duì)其PCBA進(jìn)行目視檢查（必須用放大鏡）是否修理OK，并檢查四周的元件是否有被損修的缺陷，如需要清潔時(shí)用棉簽蘸少許清潔水進(jìn)行清潔。凡是經(jīng)過(guò)修理后的PCBA板應(yīng)貼上末位是1的BI標(biāo)簽，見(jiàn)附圖BIXXXX ? 0或1?！?”代表一次性下線的BIXXXXPCBA,“1”代表修理過(guò)的PCBA ?代表FVMI人員或修理人員的編號(hào)電烙鐵，熱風(fēng)機(jī)的溫度必須按照要求設(shè)置，凡是經(jīng)過(guò)熱風(fēng)機(jī)修理過(guò)的PCBA板移動(dòng)之前必須要充分冷卻，以免造成其它缺陷。如需修貼條碼標(biāo)簽位置時(shí)應(yīng)先提包下條碼標(biāo)簽，避免造成條碼標(biāo)簽被損壞，待修理OK后再對(duì)應(yīng)貼上。分板分板就是將一大片板（4連片拼板）切割成為獨(dú)立且完整的單板的一道工序。1、按照＜＜分板機(jī)操作規(guī)范＞＞正確啟動(dòng)分板機(jī)。2、確認(rèn)分板機(jī)的程序名為當(dāng)前要切割的PCBAMODEL。3、確認(rèn)分板機(jī)是否已經(jīng)調(diào)整好。4、按照WI的指導(dǎo)進(jìn)行切割。5、檢查切割的PCBA是否有如下缺陷：A、露銅：切太多，可以看到PCBA的銅，損壞PCBA的線路。B、毛刺：殘留板邊及毛刺多，影響裝外殼。C、PCBA損壞：碰撞會(huì)損傷或報(bào)廢PCBA及元件。D、元件損壞：元件是否因碰撞而造成破損，變形等。6、注意固定拼板和取PCBA單板時(shí)要注意安全。包裝1、紙箱成形

'查紙箱、長(zhǎng)刀卡、短刀卡、平卡是否無(wú)破損。把紙箱成形、長(zhǎng)、短刀卡組裝。2、包裝PCBA把上