PCB圖雙面布線設(shè)計(jì)79

第12章PCB圖雙面布線設(shè)計(jì)12.1創(chuàng)建PCB圖文件12.2裝載元件封裝庫(kù)12.3自動(dòng)布局12.4自動(dòng)布線目前一頁(yè)\總數(shù)七十九頁(yè)\編于十五點(diǎn)12.1創(chuàng)建PCB圖文件第3章我們已經(jīng)創(chuàng)建了“振蕩器和積分器.ddb”設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)，并進(jìn)行了振蕩器和積分器電路原理圖設(shè)計(jì)。本章我們接著設(shè)計(jì)振蕩器和積分器PCB圖。目前二頁(yè)\總數(shù)七十九頁(yè)\編于十五點(diǎn)12.1.1打開(kāi)“振蕩器和積分器.ddb”設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)執(zhí)行菜單命令“File\Open…”，即可進(jìn)入“OpenDesignDatabase”對(duì)話框，在查找范圍（I）右側(cè)的方框中輸入振蕩器和積分器.ddb所在的路徑，在編輯框中選中“振蕩器和積分器.ddb”，如下圖所示。然后單擊“打開(kāi)”按鈕即可。目前三頁(yè)\總數(shù)七十九頁(yè)\編于十五點(diǎn)12.1.2使用向?qū)陆≒CB文件1）執(zhí)行菜單命令“File\New…”，打開(kāi)新建文件對(duì)話框，選擇“Wizards”選項(xiàng)卡，如下圖所示。目前四頁(yè)\總數(shù)七十九頁(yè)\編于十五點(diǎn)2）雙擊對(duì)話框中的“PrintedCircuitBoardWizard”創(chuàng)建PCB向?qū)D標(biāo)，或者先單擊該圖標(biāo)，然后單擊“OK”按鈕，進(jìn)入向?qū)У牡谝徊?。?jiàn)左下圖.3）在左下圖對(duì)話框中單擊“Next”按鈕，進(jìn)入向?qū)У南乱徊健Ｒ?jiàn)右下圖.目前五頁(yè)\總數(shù)七十九頁(yè)\編于十五點(diǎn)4）在對(duì)話框中，共有10種PCB類型可供選擇。振蕩器和積分器電路板可以選用“CustommadeBoard”（自定義板）選項(xiàng)，然后單擊“Next”按鈕，進(jìn)入向?qū)У南乱徊?。目前六?yè)\總數(shù)七十九頁(yè)\編于十五點(diǎn)5）在上頁(yè)對(duì)話框中，可定義電路板的尺寸、形狀，定義邊界層、尺寸層、連線寬、尺寸線寬、板邊緣與邊界線之間距離等。下面是一些可選項(xiàng)，包括標(biāo)題欄、字串、尺寸線、挖角、開(kāi)孔等。選擇完成后，單擊“Next”按鈕，進(jìn)入向?qū)У南乱徊?。目前七?yè)\總數(shù)七十九頁(yè)\編于十五點(diǎn)6）如上頁(yè)圖中要求定義所創(chuàng)建的PCB板的輪廓，可以在圖上修改各個(gè)邊的數(shù)據(jù)。輸入完成后，單擊“Next”按鈕，進(jìn)入向?qū)У南乱徊?。目前八?yè)\總數(shù)七十九頁(yè)\編于十五點(diǎn)7）在上頁(yè)對(duì)話框中，輸入有關(guān)所創(chuàng)建的PCB圖的一些說(shuō)明信息，而所填寫(xiě)的資料將被放在電路板的機(jī)械層里。輸入完成后，單擊“Next”按鈕，進(jìn)入向?qū)У南乱徊?。目前九?yè)\總數(shù)七十九頁(yè)\編于十五點(diǎn)8）在上頁(yè)對(duì)話框中，設(shè)定電路板的工作層數(shù)以及電源/地層的數(shù)目，這里我們?cè)O(shè)置為兩層。設(shè)定完成后，單擊“Next”按鈕，進(jìn)入向?qū)У南乱徊健Ｄ壳笆?yè)\總數(shù)七十九頁(yè)\編于十五點(diǎn)9）在上頁(yè)對(duì)話框中，選擇過(guò)孔的類型，第一項(xiàng)“ThruholeViasonly”表示過(guò)孔穿過(guò)所有板層，第二項(xiàng)“BlindandBuriedViasonly”表示過(guò)孔為盲孔，不穿透電路板。選擇完成后，單擊“Next”按鈕，進(jìn)入向?qū)У南乱徊健Ｄ壳笆豁?yè)\總數(shù)七十九頁(yè)\編于十五點(diǎn)10）在上頁(yè)對(duì)話框中，我們可以指定該電路板上以哪種元器件為主，“Surface-mountcomponents”選項(xiàng)是以表面粘貼式元器件為主，而“Through-holecomponents”選項(xiàng)是以針腳式元器件為主。選擇完成后，單擊“Next”按鈕，進(jìn)入向?qū)У南乱徊?。目前十二?yè)\總數(shù)七十九頁(yè)\編于十五點(diǎn)11）在上頁(yè)對(duì)話框中，設(shè)定連線和過(guò)孔的相關(guān)資料，輸入數(shù)據(jù)完成設(shè)置后，單擊“Next”按鈕，進(jìn)入向?qū)У南乱徊?。目前十三?yè)\總數(shù)七十九頁(yè)\編于十五點(diǎn)12）在上頁(yè)對(duì)話框中，設(shè)定是否作為模板保存，若要作為模板保存，則應(yīng)設(shè)置模板名稱和模板描述，單擊“Next”按鈕，進(jìn)入向?qū)У南乱徊?。目前十四?yè)\總數(shù)七十九頁(yè)\編于十五點(diǎn)13）上頁(yè)對(duì)話框是向?qū)У淖詈笠徊健Ｓ脩糁恍鑶螕簟癋inish”按鈕即可。向?qū)ЫY(jié)束后，新建的PCB文件將處于打開(kāi)狀態(tài)，如下圖所示。目前十五頁(yè)\總數(shù)七十九頁(yè)\編于十五點(diǎn)12.2裝載元件封裝庫(kù)12.2.1元件封裝庫(kù)的加載在編輯PCB文件的狀態(tài)下，將設(shè)計(jì)管理器切換成到“BrowsePCB”標(biāo)簽頁(yè)界面。在“Browse”瀏覽欄，單擊右邊的下拉按鈕，打開(kāi)下拉列表，這里選擇“Libraries(庫(kù))”，如左下圖所示。單擊“Add/Remove(添加/刪除)”按鈕，將出現(xiàn)右下圖所示的關(guān)于引入庫(kù)文件的對(duì)話框。目前十六頁(yè)\總數(shù)七十九頁(yè)\編于十五點(diǎn)目前十七頁(yè)\總數(shù)七十九頁(yè)\編于十五點(diǎn)選取庫(kù)文件的安裝目錄C:\ProgramFiles\DesignExplorer99SE\Library\PCB\GenericFootPrints。再選取所要裝入的元件封裝庫(kù)文件:AdvPcb.ddb，而后單擊圖下面的“Add”按鈕，此文件就會(huì)出現(xiàn)在選擇的文件列表中。元件封裝庫(kù)文件加載完成后，單擊“OK”按鈕，之后所加載的庫(kù)文件就會(huì)出現(xiàn)在“Libraries”欄列表中。目前十八頁(yè)\總數(shù)七十九頁(yè)\編于十五點(diǎn)12.2.2瀏覽元件如果要想知道所裝載的庫(kù)文件中是不是包含了振蕩器和積分器電路所有的元件，可以單擊“Browse(瀏覽)”按鈕，便可得到下圖所示的瀏覽封裝庫(kù)元件對(duì)話框。目前十九頁(yè)\總數(shù)七十九頁(yè)\編于十五點(diǎn)對(duì)話框中各項(xiàng)介紹如下：1)Libraries可以選擇系統(tǒng)已經(jīng)加載的元件庫(kù)。單擊右邊的下拉式按鈕便會(huì)看到所加載的元件庫(kù)，可選擇瀏覽。2)Components可以選擇庫(kù)中的元件封裝在右邊預(yù)覽。其下的按鈕“Edit”(編輯)可對(duì)選中元件進(jìn)行修改編輯；單擊“Place”按鈕，可將選擇的元件放置到編輯器中。3)右邊的預(yù)覽區(qū)可以看到當(dāng)前選擇的元件封裝形式，非常直觀。按動(dòng)“ZoomAll(觀看整體)”、“ZoomIn(放大)”和“ZoomOut(縮小)”按鈕可調(diào)整圖形的大小。4)元件封裝和右邊的預(yù)覽區(qū)下面是所選擇瀏覽元件的尺寸和其上焊盤(pán)尺寸信息。 經(jīng)過(guò)比對(duì)，PCBFootPrints.Lib包含了振蕩器和積分器電路所有的元件封裝。目前二十頁(yè)\總數(shù)七十九頁(yè)\編于十五點(diǎn)

12.3自動(dòng)布局

12.3.1自動(dòng)布局設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置在自動(dòng)布局之前應(yīng)先設(shè)置設(shè)計(jì)規(guī)則：1）執(zhí)行“Design\Rules”菜單命令，也可以用熱鍵D、R完成。2）在調(diào)出的對(duì)話框中用鼠標(biāo)單擊“Placement”標(biāo)簽，調(diào)出“Placement”選項(xiàng)頁(yè)面，如下圖所示。目前二十一頁(yè)\總數(shù)七十九頁(yè)\編于十五點(diǎn)目前二十二頁(yè)\總數(shù)七十九頁(yè)\編于十五點(diǎn)

元件自動(dòng)布局的設(shè)計(jì)規(guī)則分為5類：（1）ComponentClearanceConstraint為元件間距約束，用于設(shè)置元件間的最小距離以及元件之間的距離計(jì)算方法。見(jiàn)下圖.目前二十三頁(yè)\總數(shù)七十九頁(yè)\編于十五點(diǎn)

（2）ComponentOrientationsRule為元件方位約束，用于設(shè)置元件能夠放置的方位。用鼠標(biāo)雙擊該項(xiàng)，或先單擊選中該項(xiàng)，然后單擊“Add”按鈕，將出現(xiàn)下圖所示的對(duì)話框。目前二十四頁(yè)\總數(shù)七十九頁(yè)\編于十五點(diǎn)

（3）NetsIgnore為指定元件自動(dòng)布局時(shí)，可以忽略哪些網(wǎng)絡(luò)。忽略網(wǎng)絡(luò)可以加快自動(dòng)布局的速度和提高布局質(zhì)量。用鼠標(biāo)雙擊該項(xiàng)，或選中該項(xiàng)之后單擊“Add”按鈕，可以調(diào)出下圖所示的設(shè)計(jì)規(guī)則對(duì)話框。目前二十五頁(yè)\總數(shù)七十九頁(yè)\編于十五點(diǎn)

（4）“PermittedLayersRule”為指定允許放置元件的工作層。在這里設(shè)置頂層放置元件。用鼠標(biāo)雙擊該項(xiàng)，或單擊該項(xiàng)之后單擊“Add”按鈕，將調(diào)出下圖所示的設(shè)計(jì)規(guī)則對(duì)話框。目前二十六頁(yè)\總數(shù)七十九頁(yè)\編于十五點(diǎn)

（5）“RoomDefinition”為指定在布局時(shí)放置一個(gè)矩形區(qū)域規(guī)則。用鼠標(biāo)雙擊該項(xiàng)，或選中該項(xiàng)之后單擊“Add”按鈕，可以調(diào)出下圖所示的對(duì)話框。

目前二十七頁(yè)\總數(shù)七十九頁(yè)\編于十五點(diǎn)12.3.2網(wǎng)絡(luò)表的加載1)執(zhí)行“Design\LoadNets”命令，如左下圖所示。調(diào)出右下圖所示的對(duì)話框。

目前二十八頁(yè)\總數(shù)七十九頁(yè)\編于十五點(diǎn)2)單擊對(duì)話框中“Browse…(瀏覽)”按鈕，調(diào)出的下圖所示的網(wǎng)絡(luò)表選擇對(duì)話框，找到網(wǎng)絡(luò)表文件所在的位置，然后選中該網(wǎng)絡(luò)網(wǎng)絡(luò)表文件（具有“.NET”的擴(kuò)展名)，并單擊“OK”按鈕。目前二十九頁(yè)\總數(shù)七十九頁(yè)\編于十五點(diǎn)３）單擊圖右上方的“Add…(添加)”按鈕，并進(jìn)行分析，同時(shí)將分析的結(jié)果列表于下方的列表框中，如下圖所示。目前三十頁(yè)\總數(shù)七十九頁(yè)\編于十五點(diǎn)(2)加載網(wǎng)絡(luò)表后常見(jiàn)的錯(cuò)誤和警告：“Error:FootprintxxxnotfountinLibrary”：錯(cuò)誤：封裝xxx沒(méi)有在庫(kù)中發(fā)現(xiàn)。此錯(cuò)誤的原因是系統(tǒng)在加載的元件封裝庫(kù)中沒(méi)有發(fā)現(xiàn)元件的封裝形式，而且也沒(méi)有發(fā)現(xiàn)此元件可選的其他封裝形式。這時(shí)，應(yīng)該用鼠標(biāo)單擊圖中“Cancel”按鈕，只要找到該元件所在的封裝庫(kù)文件，將其加載即可。目前三十一頁(yè)\總數(shù)七十九頁(yè)\編于十五點(diǎn)“Warning:Alternativefootprintxxx”：警告：封裝xxx管腳懸空。如果是原理圖中該管腳實(shí)際就沒(méi)有用到，就是空著的，就不必理會(huì)這個(gè)警告；如果該管腳用到了，現(xiàn)在系統(tǒng)提出了警告，你就應(yīng)該用鼠標(biāo)單擊圖12-30中“Cancel”按鈕，回到原理圖設(shè)計(jì)器，檢查一下該管腳上的布線，最后重新生成網(wǎng)絡(luò)表，重復(fù)加載網(wǎng)絡(luò)表操作。目前三十二頁(yè)\總數(shù)七十九頁(yè)\編于十五點(diǎn)“Error:Componentnotfound”：錯(cuò)誤：沒(méi)有發(fā)現(xiàn)元件封裝。發(fā)生此錯(cuò)誤的原因可能是沒(méi)有加載PCB元件庫(kù)文件，也可能是在原理圖設(shè)計(jì)時(shí)沒(méi)有指定該元件的封裝形式。在這種情況下，應(yīng)該用鼠標(biāo)單擊圖12-30中“Cancel”按鈕，回到原理圖設(shè)計(jì)器，檢查一下是否某個(gè)元件沒(méi)有指定管腳封裝。最后重新生成網(wǎng)絡(luò)表，加載所需元件封裝庫(kù)文件，重復(fù)加載網(wǎng)絡(luò)表操作。目前三十三頁(yè)\總數(shù)七十九頁(yè)\編于十五點(diǎn)如果在加載網(wǎng)絡(luò)表時(shí)沒(méi)有出現(xiàn)錯(cuò)誤信息，表示成功地加載了網(wǎng)絡(luò)表。這時(shí)單擊“Execute”按鈕，系統(tǒng)將把網(wǎng)絡(luò)表列出的所有元件放置到布局范圍中（此時(shí)光標(biāo)應(yīng)在布局范圍內(nèi)），如下圖所示。目前三十四頁(yè)\總數(shù)七十九頁(yè)\編于十五點(diǎn)從圖中可以看出，系統(tǒng)將所有載入的元件按類型排列在印制電路板的右側(cè)，由于顯示比例較小，元件的字符標(biāo)識(shí)不能正常顯示。另外，網(wǎng)絡(luò)表還可以在原理圖編輯器中執(zhí)行菜單“Design(設(shè)計(jì))”下的“UpdateSchematic(更新印制電路板)”菜單命令，利用“Synchronization(同步器)”進(jìn)行加載。目前三十五頁(yè)\總數(shù)七十九頁(yè)\編于十五點(diǎn)12.3.3執(zhí)行自動(dòng)布局1）執(zhí)行“Tools\AutoPlacement\AutoPlacer…”，如下圖所示。目前三十六頁(yè)\總數(shù)七十九頁(yè)\編于十五點(diǎn)2）執(zhí)行命令后,調(diào)出下圖所示的對(duì)話框中，共有兩種自動(dòng)布局方式：“ClusterPlacer(成組布局方式)”和“StatisticalPlacer(統(tǒng)計(jì)布局方式)”。在這里，由于元件數(shù)目較少，因此采用“ClusterPlacer”自動(dòng)布局方式。目前三十七頁(yè)\總數(shù)七十九頁(yè)\編于十五點(diǎn)3）設(shè)置完成，單擊“OK”按鈕，退出對(duì)話框，系統(tǒng)開(kāi)始自動(dòng)布局。經(jīng)過(guò)自動(dòng)布局后獲得的元件布局,如下圖所示。目前三十八頁(yè)\總數(shù)七十九頁(yè)\編于十五點(diǎn)12.3.4調(diào)整布局自動(dòng)布局完成后，一般不能夠完全達(dá)到我們的滿意。調(diào)整布局實(shí)際上就是用手工的方法重新放置元件。經(jīng)過(guò)調(diào)整后的元件布局如下圖所示。目前三十九頁(yè)\總數(shù)七十九頁(yè)\編于十五點(diǎn)12.4自動(dòng)布線12.4.1自動(dòng)布線設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置（1）執(zhí)行“Design\Rules…”菜單命令；（2)在調(diào)出的對(duì)話框中用鼠標(biāo)單擊“Routing(布線)”標(biāo)簽，以調(diào)出“Routing”選項(xiàng)卡頁(yè)面，如下圖所示。目前四十頁(yè)\總數(shù)七十九頁(yè)\編于十五點(diǎn)目前四十一頁(yè)\總數(shù)七十九頁(yè)\編于十五點(diǎn)10個(gè)參數(shù)組分別介紹如下。1）“ClearanceConstraint”為連線間距約束。如下圖所示。目前四十二頁(yè)\總數(shù)七十九頁(yè)\編于十五點(diǎn)在對(duì)話框中，右邊可以設(shè)置最小間距的數(shù)值和針對(duì)哪些網(wǎng)絡(luò)；左邊可以設(shè)置約束的有效范圍。如“Layer(某信號(hào)層)”、“ObjectKind(某類對(duì)象)”等等，每一個(gè)范圍選擇可能還需要在其下面的欄中進(jìn)行具體的設(shè)置。用戶可以根據(jù)自己的需要進(jìn)行選擇，但在一般情況下，選擇“WholeBoard(整個(gè)電路板)”即可。設(shè)置完成后，單擊“OK”按鈕，返回原對(duì)話框，可以看出在其下面的列表中將增加一項(xiàng)連線間距約束。約束項(xiàng)的增加、修改和刪除等操作與設(shè)置自動(dòng)布局規(guī)則時(shí)一樣。目前四十三頁(yè)\總數(shù)七十九頁(yè)\編于十五點(diǎn)2）“RoutingCorners”為設(shè)置連線轉(zhuǎn)角方式規(guī)則。雙擊該項(xiàng)可增加一項(xiàng)連線轉(zhuǎn)角方式約束，下圖所示為該規(guī)則參數(shù)設(shè)置對(duì)話框。目前四十四頁(yè)\總數(shù)七十九頁(yè)\編于十五點(diǎn)3）“RoutingLayers”為設(shè)置自動(dòng)布線過(guò)程中哪些信號(hào)層可以使用。雙擊該項(xiàng)可以增加布線層約束規(guī)則，下圖所示對(duì)話框。目前四十五頁(yè)\總數(shù)七十九頁(yè)\編于十五點(diǎn)在對(duì)話框中，右邊列出了32個(gè)信號(hào)層，缺省情況下系統(tǒng)只應(yīng)用了頂層和底層，其他30個(gè)中間信號(hào)層處于空閑狀態(tài)。每一個(gè)工作層的布線規(guī)則有多個(gè)選項(xiàng)，其中“Horizontal”表示以水平方向連線為主，“Vertical”表示以垂直方向連線為主，“NotUsed”表示不在該信號(hào)層上連線。對(duì)于雙面板，只能選擇“Horizontal”和“Vertical”，而且頂層和底層不能采用同一種布線規(guī)則.對(duì)話框的左邊可以設(shè)置布線工作層約束規(guī)則的有效范圍，缺省為“WholeBoard”。設(shè)置完成后，單擊“OK”按鈕，返回原來(lái)對(duì)話框，在其下面的列表中將增加一項(xiàng)布線工作層約束。目前四十六頁(yè)\總數(shù)七十九頁(yè)\編于十五點(diǎn)4）“RoutingPriority”為設(shè)置布線的優(yōu)先權(quán)規(guī)則，即布線的先后順序。雙擊該項(xiàng)可以增加布線優(yōu)先權(quán)約束規(guī)則，如下圖所示對(duì)話框。目前四十七頁(yè)\總數(shù)七十九頁(yè)\編于十五點(diǎn)5）“RoutingTopology”為設(shè)置布線的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，即以何種形狀進(jìn)行布線。雙擊該項(xiàng)可以增加布線拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)約束規(guī)則，調(diào)出下圖所示的對(duì)話框。目前四十八頁(yè)\總數(shù)七十九頁(yè)\編于十五點(diǎn)6）“RoutingViaStyle”為設(shè)置自動(dòng)布線過(guò)程中使用的過(guò)孔樣式。選中該項(xiàng)，單擊“Add”按鈕可以增加布線過(guò)孔樣式約束規(guī)則，調(diào)出下圖所示的對(duì)話框。目前四十九頁(yè)\總數(shù)七十九頁(yè)\編于十五點(diǎn)7）“SMDNeck-DownConstraint”為設(shè)置表面粘貼式焊盤(pán)頸狀收縮的設(shè)計(jì)規(guī)則。雙擊該項(xiàng)(或選中該項(xiàng)，單擊“Add”按鈕)，調(diào)出下圖所示對(duì)話框。目前五十頁(yè)\總數(shù)七十九頁(yè)\編于十五點(diǎn)8）“SMDToCornerConstraint”為設(shè)置SMD元件到導(dǎo)線轉(zhuǎn)角間的最小距離限制設(shè)計(jì)規(guī)則。雙擊“SMDToCornerConstraint”項(xiàng),調(diào)出下圖所示對(duì)話框。目前五十一頁(yè)\總數(shù)七十九頁(yè)\編于十五點(diǎn)9）“SMDToPlaneConstraint”為設(shè)置表面粘貼式焊盤(pán)SMD中心到連接電源層的過(guò)孔或焊盤(pán)中心最小間距的設(shè)計(jì)規(guī)則。雙擊“SMDToPlaneConstraint”項(xiàng)，調(diào)出下圖所示對(duì)話框。目前五十二頁(yè)\總數(shù)七十九頁(yè)\編于十五點(diǎn)10)“WidthConstraint”為設(shè)置自動(dòng)布線中使用連線的最小和最大寬度。用鼠標(biāo)雙擊“WidthConstraint”項(xiàng)，調(diào)出下圖所示對(duì)話框。目前五十三頁(yè)\總數(shù)七十九頁(yè)\編于十五點(diǎn)提示：在所有的10個(gè)參數(shù)組中，“RoutingLayers(布線層)”是必須設(shè)置的。對(duì)于雙面板來(lái)說(shuō)，頂層和底層只能選擇“Horizontal(水平)”或“Vertical(垂直)”項(xiàng)，而且二者所選項(xiàng)最好不要相同。另外“ClearanceConstraint(連線間距約束)”和“WidthConstraint(連線寬度約束)”中至少設(shè)置一項(xiàng)，否則執(zhí)行自動(dòng)布線時(shí)將出現(xiàn)錯(cuò)誤或毫無(wú)結(jié)果。目前五十四頁(yè)\總數(shù)七十九頁(yè)\編于十五點(diǎn)自動(dòng)布線還有一些布線選項(xiàng)可供設(shè)置。設(shè)置的操作步驟如下：(1)執(zhí)行“AutoRoute\Setup”菜單命令，如下圖所示。目前五十五頁(yè)\總數(shù)七十九頁(yè)\編于十五點(diǎn)(2)在調(diào)出下圖所示的對(duì)話框中，主要是設(shè)置一些布線合格的選項(xiàng)開(kāi)關(guān)。例如印制電路板上有存儲(chǔ)器件，應(yīng)將“Memory”項(xiàng)打開(kāi)。一般情況下，使用系統(tǒng)的缺省值即可。(3)單擊“OK”按鈕，完成布線合格選項(xiàng)的設(shè)置。目前五十六頁(yè)\總數(shù)七十九頁(yè)\編于十五點(diǎn)12.4.2執(zhí)行自動(dòng)布線在自動(dòng)布線設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置完成后，就可以進(jìn)行自動(dòng)布線了。自動(dòng)布線具有5種方式:（1）全局布線(All)執(zhí)行“AutoRoute\All”菜單命令，命令執(zhí)行后出現(xiàn)下圖所示結(jié)果。目前五十七頁(yè)\總數(shù)七十九頁(yè)\編于十五點(diǎn)目前五十八頁(yè)\總數(shù)七十九頁(yè)\編于十五點(diǎn)（2）指定網(wǎng)絡(luò)布線(Net)執(zhí)行“AutoRoute\Net”菜單命令，命令執(zhí)行后光標(biāo)變成十字形狀，移動(dòng)光標(biāo)到需要布線的網(wǎng)絡(luò)(焊盤(pán)或連接線)，并單擊鼠標(biāo)左鍵，系統(tǒng)便開(kāi)始自動(dòng)對(duì)該網(wǎng)絡(luò)布線。如果單擊的是焊盤(pán)，可能會(huì)出現(xiàn)一個(gè)快捷菜單，如下圖所示。這時(shí)應(yīng)該選擇“Pad”菜單項(xiàng)或者“Connection”菜單項(xiàng)，而不能選擇“Component”菜單項(xiàng)。目前五十九頁(yè)\總數(shù)七十九頁(yè)\編于十五點(diǎn)目前六十頁(yè)\總數(shù)七十九頁(yè)\編于十五點(diǎn)（3）指定兩連接點(diǎn)之間布線(Connection)執(zhí)行“AutoRoute\Connection”菜單命令，也可以用字母熱鍵A、C完成。命令執(zhí)行后移動(dòng)光標(biāo)到需要布線的連接線，并單擊鼠標(biāo)左鍵，系統(tǒng)便開(kāi)始自動(dòng)對(duì)該連接線布線。該連接線布完后，繼續(xù)選擇其他的連接線，直到布完所有的連接線。最后單擊鼠標(biāo)右鍵取消選擇連接線的布線命令狀態(tài)。目前六十一頁(yè)\總數(shù)七十九頁(yè)\編于十五點(diǎn)（4）指定元件布線(Component)執(zhí)行“AutoRoute\Component”菜單命令，也可以用字母熱鍵A、O完成。命令執(zhí)行后移動(dòng)光標(biāo)到需要布線的元件，并單擊鼠標(biāo)左鍵，系統(tǒng)便開(kāi)始自動(dòng)對(duì)該元件的所有管腳布線。該元件布完后，繼續(xù)選擇其他的元件，直到布完所有的元件。最后單擊鼠標(biāo)右鍵取消選擇元件的布線狀態(tài)。目前六十二頁(yè)\總數(shù)七十九頁(yè)\編于十五點(diǎn)（5）指定區(qū)域布線(Area)執(zhí)行“AutoRoute\Area”菜單命令，也可以用字母熱鍵A、R完成。命令執(zhí)行后移動(dòng)光標(biāo)到需要布線的元件左上角，并單擊鼠標(biāo)左鍵，然后拖動(dòng)鼠標(biāo)使得出現(xiàn)的矩形框包含需要布線的元件，之后單擊鼠標(biāo)左鍵，以構(gòu)造一個(gè)布線區(qū)域，系統(tǒng)便開(kāi)始自動(dòng)對(duì)該區(qū)域的所有元件進(jìn)行布線。該區(qū)域元件布完后，繼續(xù)選擇其他的布線區(qū)域，直到完成所有的元件布線。最后單擊鼠標(biāo)右鍵取消選擇元件布線命令狀態(tài)。目前六十三頁(yè)\總數(shù)七十九頁(yè)\編于十五點(diǎn)12.4.3布線調(diào)整雖然Protel99SE的自動(dòng)布線成功率幾乎高達(dá)100%，但是并不代表其布線的結(jié)果是合理的。實(shí)際上，自動(dòng)布線的結(jié)果往往不能令人滿意，最典型的缺點(diǎn)就是布置的連線拐彎太多，有一些布線甚至是舍近求遠(yuǎn)。因此一個(gè)最后成型的能夠拿到制板廠制作印制電路板的PCB圖，經(jīng)常需要在自動(dòng)布線后進(jìn)行手工調(diào)整。布線調(diào)整實(shí)際上就是對(duì)布線進(jìn)行刪除、重布、移動(dòng)等操作。目前六十四頁(yè)\總數(shù)七十九頁(yè)\編于十五點(diǎn)自動(dòng)拆線功能集中有“Tools”菜單的下拉菜單中的“Un-Route”菜單項(xiàng)的子菜單中，如下圖所示。自動(dòng)拆線具有4種方式，分別為“All”、“Net”、“Connection”和“Component”，其功能與自動(dòng)布線相反，為自動(dòng)拆線。目前六十五頁(yè)\總數(shù)七十九頁(yè)\編于十五點(diǎn)12.4.4保護(hù)預(yù)布線在設(shè)計(jì)布線過(guò)程中，有時(shí)候可能需要事先布置一些導(dǎo)線，以滿足一些特殊要求，然后再利用系統(tǒng)的自動(dòng)布線功能。這時(shí)候就需要對(duì)已布置的導(dǎo)線進(jìn)行保護(hù)，以免受到自動(dòng)布線的影響。目前六十六頁(yè)\總數(shù)七十九頁(yè)\編于十五點(diǎn)預(yù)先布置的連線必須滿足以下條件：1)其支線必須終止于過(guò)孔。2)其終止于元件管腳時(shí)必須終止于管腳中心(焊盤(pán)內(nèi)孔范圍內(nèi))。3)預(yù)先布置的連接線必須被完整地布線(即從網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)元件管腳到另一個(gè)管腳)。4)預(yù)先布置的網(wǎng)絡(luò)必須被完整地布線。5)所有預(yù)先布置的連線必須滿足設(shè)計(jì)規(guī)則。例如如果有一個(gè)網(wǎng)絡(luò)同時(shí)使用了10mil和20mil的連線，則設(shè)置連線寬度約束時(shí)必須包含這兩個(gè)數(shù)值。6)所有預(yù)先布置的連線必須具有“鎖定(Locked)”屬性。目前六十七頁(yè)\總數(shù)七十九頁(yè)\編于十五點(diǎn)要使預(yù)布的網(wǎng)絡(luò)連線具有“鎖定(Locked)”屬性，操作步驟如下：1)執(zhí)行“Edit\Select\Net”命令，也可用字母熱鍵E、S、N完成。2)移動(dòng)光標(biāo)需要保護(hù)的網(wǎng)絡(luò)，單擊鼠標(biāo)左鍵，選中該網(wǎng)絡(luò)，使該網(wǎng)絡(luò)的連線處于高亮狀態(tài)。然后雙擊其中一條連線，調(diào)出連線屬性對(duì)話框。3)利用整體編輯方法，將選取部分設(shè)為“Locked(鎖定)”屬性(參見(jiàn)導(dǎo)線整體編輯方法)。目前六十八頁(yè)\總數(shù)七十九頁(yè)\編于十五點(diǎn)12.4.5元件標(biāo)號(hào)標(biāo)注更新通常情況下，設(shè)計(jì)原理圖時(shí)的元件序號(hào)排列順序，在設(shè)計(jì)印制電路板時(shí)隨著自動(dòng)布局和手工調(diào)整，會(huì)使元件的排列變得雜亂無(wú)章，不利于電路板的目視檢查。所以，有些時(shí)候就要對(duì)部分元件標(biāo)號(hào)進(jìn)行更新。目前六十九頁(yè)\總數(shù)七十九頁(yè)\編于十五點(diǎn)系統(tǒng)的重新編號(hào)功能操作如下:1)執(zhí)行“Tools\Re-Annotate”菜單命令，出現(xiàn)下圖所示的對(duì)話框。目前七十頁(yè)\總數(shù)七十九頁(yè)\編于十五點(diǎn)2)按照不同的需要，選擇不同的工作方式，然后單擊“OK”按鈕確定，即可實(shí)現(xiàn)元件的重新編號(hào)。同時(shí)系統(tǒng)還會(huì)根據(jù)所定義的設(shè)置產(chǎn)生一個(gè)ASCII文件，文件名后綴為“.WAS”，與原來(lái)的PCB圖位于同一個(gè)