配位化合物的組成_第1頁
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文檔簡(jiǎn)介

無機(jī)與分析技術(shù)配位化合物配位化合物的組成內(nèi)界

[Cu(NH3)4]SO4

形成體

配位原子

外界配位體配位數(shù)內(nèi)界：具有一定穩(wěn)定性的結(jié)構(gòu)單元(用方括號(hào)表示)外界：方括號(hào)以外的部分配位化合物的組成1.形成體(中心離子或中心原子)中心原子是內(nèi)界的核心，一般是金屬離子，有時(shí)也可以是中性原子和高氧化數(shù)的非金屬元素。如Ni(CO)4,SiF62-,PF6內(nèi)界

[Cu(NH3)4]SO4

形成體

配位原子

外界配位體配位數(shù)配位化合物的組成2.配位體

在配合物中與形成體相結(jié)合的陰離子或中性分子稱為配位體（簡(jiǎn)稱配體）；配位體中能提供孤對(duì)電子并與形成體結(jié)合的原子稱為配位原子。內(nèi)界

[Cu(NH3)4]SO4

形成體

配位原子

外界配位體配位數(shù)配位化合物的組成根據(jù)配位體中配位原子的個(gè)數(shù)分類單齒配體和多齒配體

單齒配體:只有一個(gè)配位原子與中心原子以配位鍵結(jié)合的配位體。如X-、OH-和NH3等。

多齒配體:一個(gè)配位體中有兩個(gè)或兩個(gè)以上配位原子同時(shí)與中心原子以配位鍵結(jié)合的配體。如H2NCH2CH2NH2配位化合物的組成3.配位數(shù)

直接與形成體結(jié)合的配位原子的數(shù)目。

影響配位數(shù)大小的因素：形成體的電荷和半徑，配體的電荷、半徑及形成條件。內(nèi)界

[Cu(NH3)4]SO4

形成體

配位原子

外界配位體配位數(shù)配位化合物的組成常見形成體的配位數(shù)為:配位數(shù)為2：Ag+、Cu+、Au+等配位數(shù)為4：Cu2+、Zn2+、Hg2+、Ni2+、Co2+等配位數(shù)為6：Fe3+、Co2+、Co3+、Cr3+等配位化合物的組成

4.配離子電荷

形成體的電荷數(shù)與配位體電荷數(shù)的代數(shù)和即為配離子的電荷。配離子所帶電荷數(shù)等于中心原子與所有配位體的電荷的代數(shù)和。由于配合物是電中性的，因此配離子所帶電荷也可由外界離子總電荷推算，但電性相反。

配位化合物的組成例如：K3[Fe(CN)6]中配離子的電荷數(shù)-3K2[PtCl6]中配離子的電荷數(shù)是-2

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