HCIE03統(tǒng)一存儲規(guī)劃與部署后端組網(wǎng)規(guī)劃介紹_第1頁
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文檔簡介

統(tǒng)一存儲規(guī)劃與部署

-后端組網(wǎng)規(guī)劃介紹

2目標(biāo)學(xué)習(xí)完本章節(jié)后,您將能夠:掌握前端及后端組網(wǎng)規(guī)劃掌握交換機(jī)設(shè)置及規(guī)劃掌握RAID容量規(guī)劃掌握統(tǒng)一存儲基礎(chǔ)配置掌握統(tǒng)一存儲多路徑部署3級聯(lián)硬盤框S2200T/S2600T/S5500TS5600T/S5800T/S6800T4擴(kuò)容組網(wǎng)根據(jù)需擴(kuò)容容量確認(rèn)需要擴(kuò)容的硬盤框數(shù)量。了解現(xiàn)有環(huán)境組網(wǎng)方式,確認(rèn)新擴(kuò)容硬盤框的方式:如果控制框有空閑級聯(lián)口則推薦在空閑級聯(lián)口進(jìn)行擴(kuò)容。如果無空閑級聯(lián)口,則需在已有環(huán)路下擴(kuò)容。在已有環(huán)路下進(jìn)行擴(kuò)容分為以下兩種情況:采用正、反向連接方式連接;采用正向方式連接。當(dāng)環(huán)路為正、反向連接時,需要拆除環(huán)路中部分線纜。采用正向方式連接及控制框存在空閑級聯(lián)口時,擴(kuò)容硬盤框操作直接將新硬盤框級聯(lián)到EXP口。5正反接場景下現(xiàn)有環(huán)路擴(kuò)容示例

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