CB板的焊接基礎(chǔ)知識(shí)

PCB板焊接工藝山東兗州臧超1.PCB板焊接的工藝流程1.1PCB板焊接工藝流程介紹PCB板焊接過(guò)程中需手工插件、手工焊接、修理和檢驗(yàn)。1.2PCB板焊接的工藝流程按清單歸類元器件→插件→焊接→剪腳→檢查→修整。2.1元器件加工處理的工藝要求2.1.1元器件在插裝之前，必須對(duì)元器件的可焊接性進(jìn)行處理，若可焊性差的要先對(duì)元器件引腳鍍錫。2.1.2元器件引腳整形后，其引腳間距要求與PCB板對(duì)應(yīng)的焊盤孔間距一致。2.1.3元器件引腳加工的形狀應(yīng)有利于元器件焊接時(shí)的散熱和焊接后的機(jī)械強(qiáng)度。2.PCB板焊接的工藝要求2.2.1元器件在PCB板插裝的順序是先低后高，先小后大，先輕后重，先易后難，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安裝后不能影響下道工序的安裝。2.2.2元器件插裝后，其標(biāo)志應(yīng)向著易于認(rèn)讀的方向，并盡可能從左到右的順序讀出。2.2.3有極性的元器件極性應(yīng)嚴(yán)格按照?qǐng)D紙上的要求安裝，不能錯(cuò)裝。2.2.4元器件在PCB板上的插裝應(yīng)分布均勻，排列整齊美觀，不允許斜排、立體交叉和重疊排列；不允許一邊高，一邊低；也不允許引腳一邊長(zhǎng)，一邊短。2.2元器件在PCB板插裝的工藝要求2.3PCB板焊點(diǎn)的工藝要求2.3.1焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度要足夠2.3.2焊接可靠，保證導(dǎo)電性能2.3.3焊點(diǎn)表面要光滑、清潔3.PCB板焊接過(guò)程的靜電防護(hù)3.1靜電防護(hù)原理3.1.1對(duì)可能產(chǎn)生靜電的地方要防止靜電積累，采取措施使之控制在安全范圍內(nèi)。3.1.2對(duì)已經(jīng)存在的靜電積累應(yīng)迅速消除掉，即時(shí)釋放。3.2靜電防護(hù)方法3.2.1泄漏與接地。對(duì)可能產(chǎn)生或已經(jīng)產(chǎn)生靜電的部位進(jìn)行接地，提供靜電釋放通道。采用埋地線的方法建立“獨(dú)立”地線。3.2.2非導(dǎo)體帶靜電的消除：用離子風(fēng)機(jī)產(chǎn)生正、負(fù)離子，可以中和靜電源的靜電。常使用的防靜電器材

4.電子元器件的插裝電子元器件插裝要求做到整齊、美觀、穩(wěn)固。同時(shí)應(yīng)方便焊接和有利于元器件焊接時(shí)的散熱。4.1元器件分類按電路圖或清單將電阻、電容、二極管、三極管，變壓器，插排線、座，導(dǎo)線，緊固件等歸類。4.2元器件引腳成形4.2.1元器件整形的基本要求

所有元器件引腳均不得從根部彎曲，一般應(yīng)留1.5mm以上。

要盡量將有字符的元器件面置于容易觀察的位置。4.2.2元器件的引腳成形手工加工的元器件整形，彎引腳可以借助鑷子或小螺絲刀對(duì)引腳整形。4.3插件順序

手工插裝元器件，應(yīng)該滿足工藝要求。插裝時(shí)不要用手直接碰元器件引腳和印制板上銅箔。4.4元器件插裝的方式二極管、電容器、電阻器等元器件均是俯臥式安裝在印刷PCB板上的。5.焊接主要工具手工焊接是每一個(gè)電子裝配工必須掌握的技術(shù)，正確選用焊料和焊劑，根據(jù)實(shí)際情況選擇焊接工具，是保證焊接質(zhì)量的必備條件。5.1焊料與焊劑5.1.1焊料能熔合兩種或兩種以上的金屬，使之成為一個(gè)整體的易熔金屬或合金都叫焊料。常用的錫鉛焊料中，錫占62.7%，鉛占37.3%。這種配比的焊錫熔點(diǎn)和凝固點(diǎn)都是183℃，可以由液態(tài)直接冷卻為固態(tài)，不經(jīng)過(guò)半液態(tài)，焊點(diǎn)可迅速凝固，縮短焊接時(shí)間，減少虛焊，該點(diǎn)溫度稱為共晶點(diǎn)，該成分配比的焊錫稱為共晶焊錫。共晶焊錫具有低熔點(diǎn)，熔點(diǎn)與凝固點(diǎn)一致，流動(dòng)性好，表面張力小，潤(rùn)濕性好，機(jī)械強(qiáng)度高，焊點(diǎn)能承受較大的拉力和剪力，導(dǎo)電性能好的特點(diǎn)。5.1.2助焊劑助焊劑是一種焊接輔助材料，其作用如下：去除氧化膜。防止氧化。減小表面張力。使焊點(diǎn)美觀。常用的助焊劑有松香、松香酒精助焊劑、焊膏、氯化鋅助焊劑、氯化銨助焊劑等。焊接中常采用中心夾有松香助焊劑、含錫量為61％的39錫鉛焊錫絲，也稱為松香焊錫絲。5.2焊接工具的選用5.2.1普通電烙鐵

普通電烙鐵只適合焊接要求不高的場(chǎng)合使用。如焊接導(dǎo)線、連接線等。內(nèi)熱式普通電烙鐵外形內(nèi)熱式普通電烙鐵內(nèi)部結(jié)構(gòu)5.2.2恒溫電烙鐵恒溫電烙鐵的重要特點(diǎn)是有一個(gè)恒溫控制裝置，使得焊接溫度穩(wěn)定，用來(lái)焊接較精細(xì)的PCB板。5.2.狠3吸錫鄉(xiāng)豐器吸錫器實(shí)駕際是一個(gè)狐小型手動(dòng)驕空氣泵，尊壓下吸錫假器的壓桿物，就排出鄉(xiāng)豐了吸錫器肚腔內(nèi)的空騙氣；釋放肝吸錫器壓?jiǎn)蕳U的鎖鈕答，彈簧推校動(dòng)壓桿迅袖速回到原轉(zhuǎn)位，在吸訓(xùn)錫器腔內(nèi)貪形成空氣剝的負(fù)壓力抖，就能夠毛把熔融的遍焊料吸走觸。5.2旋.4堵熱風(fēng)槍熱風(fēng)槍又輩稱貼片電排子元器件蝕拆焊臺(tái)。泄它專門用皺于表面貼毅片安裝電避子元器件翻（特別是千多引腳的悔SMD集羅成電路）恒的焊接和墊拆卸。5.2.趨5烙鐵籌頭當(dāng)焊接湖焊盤較適大的可渠選用截谷面式烙鞭鐵頭。喚如圖中證—1：當(dāng)焊接庸焊盤較斑小的可榆選用尖肢嘴式烙主鐵頭。市如圖中殊—2：當(dāng)焊接多胖腳貼片I雷C時(shí)可以乘選用刀詢型烙鐵頭。如圖寫中—3：當(dāng)焊接摟元器件在高低變化較大敘的電路時(shí)示，可以使用什彎型電喘烙鐵頭你。二合一理雙數(shù)顯尼無(wú)鉛螺榜旋式熱濁風(fēng)槍+合焊臺(tái)6.手遣工焊接的耐流程和方角法被焊件跑必須具抗備可焊拐性。被焊金眠屬表面句應(yīng)保持吸清潔。使用合重適的助雙焊劑。具有適當(dāng)小的焊接溫身度。具有合灰適的焊東接時(shí)間6.1胃手工焊接貢的條件6.2亮手工焊接宋的方法6.2三.1贊電烙鐵縮慧與焊錫兼絲的握遇法手工焊誦接握電加烙鐵的莖方法有兵反握、懶正握及手握筆式早三種下圖是兩冰種焊錫絲欲的拿法6.2彎.2告手工焊魄接的步煌驟準(zhǔn)備焊測(cè)接。清潔焊按接部位絮的積塵享及污漬痕、元器代件的插任裝、導(dǎo)頑線與接知線端鉤灶連，為慕焊接做可好前期忍的預(yù)備偷工作。加熱焊旺接。將沾有少短許焊錫的敞電烙鐵頭敢接觸被焊止元器件約申幾秒鐘。呀若是要拆值下PCB緞板上的元耽器件，則倡待烙鐵頭罷加熱后，厲用手或鑷船子輕輕拉復(fù)動(dòng)元器件稱，看是否脾可以取下敲。清理焊接踏面。若所焊部乳位焊錫過(guò)欲多，可將望烙鐵頭上姐的焊錫甩請(qǐng)掉(注意噸不要燙傷鄉(xiāng)豐皮膚,也填不要甩到慈PCB聰板上)，醉然后用烙受鐵頭“沾殃”些焊錫灘出來(lái)。若晝焊點(diǎn)焊錫漠過(guò)少、不最圓滑時(shí)，枯可以用電褲烙鐵頭“礦蘸”些焊倦錫對(duì)焊點(diǎn)弊進(jìn)行補(bǔ)焊蚊。檢查焊點(diǎn)異?？春更c(diǎn)墊是否圓賤潤(rùn)、光并亮、牢范固，是倡否有與字周圍元粘器件連策焊的現(xiàn)柴象。6.2.策3手工棄焊接的方帖法加熱焊件閉。焊接時(shí)烙浪鐵頭與P楚CB板成宴45°角夾，電烙鐵猴頭頂住焊蕉盤和元器躬件引腳然如后給元器突件引腳和吐焊盤均勻申預(yù)熱。恒溫烙鐵蹈溫度一般無(wú)控制在2糊80至3許60℃之氏間，焊接陳時(shí)間控制查在4秒以幻玉內(nèi)。部分原伸件的特彼殊焊接邀要求：SMD器件DIP器件焊接時(shí)烙鐵頭溫度：320±10℃330±5℃焊接時(shí)間：每個(gè)焊點(diǎn)1至3秒2至3秒拆除時(shí)烙鐵頭溫度：310至350℃330±5℃?zhèn)渥ⅲ焊鶕?jù)CHIP件尺寸不同請(qǐng)使用不同的烙鐵嘴當(dāng)焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封裝）或焊點(diǎn)與大銅箔相連，上述溫度無(wú)法焊接時(shí)，烙鐵溫度可升高至360℃，當(dāng)焊接敏感怕熱零件（LED、CCD、傳感器等）溫度控制在260至300℃項(xiàng)目仔器件移入焊錫邁絲。焊錫絲從屬元器件腳凝和烙鐵接誓觸面處引雄入，焊錫悔絲應(yīng)靠在殲元器件腳像與烙鐵頭具之間。加熱焊件移入焊絲移開焊震錫。當(dāng)焊錫絲偵熔化（要羨掌握進(jìn)錫躁速度）焊門錫散滿整弟個(gè)焊盤時(shí)近，即可以睡450角方向拿謹(jǐn)開焊錫絲貨。移開焊至錫移開電烙查鐵。焊錫絲拿航開后，烙兔鐵繼續(xù)放滲在焊盤上匯持續(xù)１～框２秒，當(dāng)御焊錫只有磁輕微煙霧盼冒出時(shí)，斬即可拿開露烙鐵，拿樣開烙鐵時(shí)議，不要過(guò)纏于迅速或瓦用力往上燃挑，以免此濺落錫珠汪、錫點(diǎn)、累或使焊錫裹點(diǎn)拉尖等摘，同時(shí)要茂保證被焊敢元器件在信焊錫凝固亦之前不要慎移動(dòng)或受跟到震動(dòng)，姻否則極易園造成焊點(diǎn)路結(jié)構(gòu)疏松峰、虛焊等蒼現(xiàn)象。移開烙鐵單股導(dǎo)線祥。多股導(dǎo)乳線。屏蔽線6.3士導(dǎo)線和接醒線端子的述焊接6.3錢.1爆常用連菌接導(dǎo)線6.3答.2倦導(dǎo)線焊漁前處理剝絕緣碌層導(dǎo)線焊束接前要曲除去末堤端絕緣顫層。撥祥出絕緣摘層可用援普通工穩(wěn)具或?qū)Ｉ跤霉ぞ哂崱Ｓ脛冚o線鉗或伙普通偏休口鉗剝鞭線時(shí)要伍注意對(duì)砍單股線休不應(yīng)傷笛及導(dǎo)線斧，多股奶線及屏鳥蔽線不借斷線，摸否則將揀影響接折頭質(zhì)量今。對(duì)多蔽股線剝亞除絕緣芒層時(shí)注鑼意將線韻芯擰成艇螺旋狀曬，一般希采用邊狹拽邊擰純的方式趨。預(yù)焊預(yù)焊是源導(dǎo)線焊間接的關(guān)紫鍵步驟怨。導(dǎo)線惹的預(yù)焊腹又稱為子掛錫，抹但注意仍導(dǎo)線掛范錫時(shí)要湖邊上錫缸邊旋轉(zhuǎn)困，旋轉(zhuǎn)體方向與臺(tái)擰合方購(gòu)向一致墊，多股者導(dǎo)線掛孝錫要注蒙意“燭淚心效應(yīng)瓶”，即緞焊錫浸雖入絕緣記層內(nèi)，封造成軟脾線變硬塔，容易爬導(dǎo)致接捎頭故障逼。6.3削.3套導(dǎo)線和污接線端療子的焊京接繞焊繞焊把通經(jīng)過(guò)上延錫的導(dǎo)沸線端頭順在接線裁端子上兼纏一圈援，用鉗閥子拉緊株纏牢后赴進(jìn)行焊舒接，絕簡(jiǎn)緣層不諸要接觸勞端子，茄導(dǎo)線一察定要留志1～3艱mm乖為宜。繞焊

鉤焊鉤焊是撓將導(dǎo)線額端子彎宗成鉤形回，鉤在趕接線端勝子上并咳用鉗子聲夾緊后賴施焊。鉤焊搭焊搭焊把帶經(jīng)過(guò)鍍兔錫的導(dǎo)炊線搭到線接線端宿子上施廳焊。搭焊7.慚PCB怖板上的刮焊接7.1主.1肉電烙鐵去一般應(yīng)盞選內(nèi)熱頁(yè)式20士～35擱W或調(diào)昨溫式，諸烙鐵的表溫度不漏超過(guò)4因00℃漂的為宜揀。烙鐵退頭形狀扯應(yīng)根據(jù)這PCB嘆板焊盤抬大小采剖用截面粒式或尖鬼嘴式，慎目前P范CB翅板發(fā)展與趨勢(shì)是蠶小型密悼集化，旅因此一執(zhí)般常用窗小型尖則嘴式烙略鐵頭。7.1.寫2加熱神時(shí)應(yīng)盡量地使烙鐵頭匠同時(shí)接觸板印制板上踐銅箔和元墓器件引腳聞，對(duì)較大拉的焊盤（逝直徑大于潛5mm）眠焊接時(shí)可出移動(dòng)烙鐵托，即烙鐵賣繞焊盤轉(zhuǎn)跨動(dòng)，以免日長(zhǎng)時(shí)間停招留一點(diǎn)導(dǎo)鴨致局部過(guò)荒熱。7.1弦PCB板偶焊接的注隸意事項(xiàng)7.1匠.3國(guó)金屬化燭孔的焊緒接。焊疼接時(shí)不沉僅要讓追焊料潤(rùn)保濕焊盤堵，而且矩孔內(nèi)也靈要潤(rùn)濕妹填充。芹因此金朋屬化孔欲加熱時(shí)秋間應(yīng)長(zhǎng)格于單面蛛板，7.1竹.4睛焊接時(shí)鏡不要用場(chǎng)烙鐵頭證摩擦焊盡盤的方淋法增強(qiáng)焊料潤(rùn)濕隙性能，而廟要靠表面北清理和預(yù)爆焊。7.2膝PCB板匙的焊接工周藝7.2.予1焊前呆準(zhǔn)備按照元作器件清嗚單檢查表元器件且型號(hào)、跨規(guī)格及按數(shù)量是夠否符合范要求。飄焊接人慶員帶防秀靜電手納腕，確刃認(rèn)恒溫占烙鐵接乖地。7.2.移2裝焊服順序元器件的案裝焊順序羽依次是電幣阻器、電殺容器、二她極管、三繞極管、集涼成電路、告大功率管弓，其它元燭器件是先欲小后大。7.2.袖3對(duì)元妄器件焊接疏的要求電阻器的拿焊接。按元器件蟻清單將電值阻器準(zhǔn)確說(shuō)地裝入規(guī)喇定位置，殺并要求標(biāo)符記向上，妙字向一致收。裝完一傭種規(guī)格再凱裝另一種致規(guī)格，盡設(shè)量使電阻賀器的高低盼一致。焊誘接后將露疏在PCB贈(zèng)板表面上右多余的引殺腳齊根剪級(jí)去。電容器肌的焊接松。將電容奸器按元礦器件清先單裝入疫規(guī)定位兼置，并動(dòng)注意有弱極性的匹電容器殿其“+摧”與“籃－”極雀不能接港錯(cuò)。電路容器上亂的標(biāo)記狠方向要排易看得寫見(jiàn)。先巴裝玻璃午釉電容刊器、金據(jù)屬膜電胳容器、迅瓷介電稅容器，磨最后裝崇電解電盲容器。二極管的迎焊接。正確辨認(rèn)凈正負(fù)極后徑按要求裝胸入規(guī)定位手置，型號(hào)辭及標(biāo)記要自易看得見(jiàn)恭。焊接立槽式二極管陪時(shí)，對(duì)最午短的引腳濫焊接時(shí)，尾時(shí)間不要站超過(guò)2釘秒鐘。三極管視的焊接以。按要求灣將e、娘b、c引三根引淚腳裝入不規(guī)定位先置。焊希接時(shí)間約應(yīng)盡可拘能的短權(quán)些，焊杏接時(shí)用煎鑷子夾服住引腳參，以幫扮助散熱野。焊接務(wù)大功率范三極管娘時(shí)，若廟需要加陵裝散熱肌片，應(yīng)義將接觸醬面平整哨、光滑聲后再緊訪固。集成電喘路的焊鎮(zhèn)接。將集成識(shí)電路插獵裝在線割路板上撈，按元鑄器件清事單要求思，檢查鴨集成電糠路的型扣號(hào)、引扛腳位置喂是否符迅合要求駱。焊接觀時(shí)先焊要集成電演路邊沿添的二只棋引腳，洞以使其礦定位，背然后再魯從左到輛右或從領(lǐng)上至下盤進(jìn)行逐貨個(gè)焊接拳。焊接結(jié)時(shí)，烙督鐵一次論沾取錫圾量為焊練接2~粗3只析引腳的末量，烙兔鐵頭先敘接觸印跪制電路柏的銅箔哀，待焊休錫進(jìn)入娛集成電室路引腳爪底部時(shí)工，烙鐵鐵頭再接凈觸引腳世，接觸火時(shí)間以稈不超過(guò)蝴3秒雷鐘為宜滋，而且撕要使焊蠻錫均勻塞包住引劃腳。焊富接完畢田后要查德一下，曾是否有片漏焊、刑碰焊、鼻虛焊之耀處，并使清理焊故點(diǎn)處的芹焊料。7.3岡焊接質(zhì)量盼的分析及恒拆焊構(gòu)成焊點(diǎn)附虛焊主要騙有下列幾貸種原因：1、被踐焊件引撤腳受氧霧化；2、被焊巾件引腳表躬面有污垢男；3、焊謀錫的質(zhì)妨量差；4、焊嚷接質(zhì)量間不過(guò)關(guān)碼，焊接弱時(shí)焊錫配用量太濾少；5、電烙胖鐵溫度太絲式低或太高歉，焊接時(shí)葡間過(guò)長(zhǎng)或貧太短；6、焊接涼時(shí)焊錫未奏凝固前焊貝件抖動(dòng)。7.3史.1模焊接的炕質(zhì)量分飾析7.3救.2夾手工焊爺接質(zhì)量夜分析手工焊接吉常見(jiàn)的不逐良現(xiàn)象焊點(diǎn)缺陷外觀特點(diǎn)危害原因分析焊錫與元器件引腳和銅箔之間有明顯黑色界限，焊錫向界限凹陷設(shè)備時(shí)好時(shí)壞，工作不穩(wěn)定1．元器件引腳未清潔好、未鍍好錫或錫氧化2．印制板未清潔好，噴涂的助焊劑質(zhì)量不好焊點(diǎn)表面向外凸出浪費(fèi)焊料，可能包藏缺陷焊絲撤離過(guò)遲焊點(diǎn)面積小于焊盤的80%，焊料未形成平滑的過(guò)渡面機(jī)械強(qiáng)度不足1．焊錫流動(dòng)性差或焊錫撤離過(guò)早2．助焊劑不足3．焊接時(shí)間太短虛焊焊料過(guò)多焊料過(guò)少焊點(diǎn)缺陷外觀特點(diǎn)危害原因分析焊點(diǎn)發(fā)白，表面較粗糙，無(wú)金屬光澤焊盤強(qiáng)度降低，容易剝落烙鐵功率過(guò)大，加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)表面呈豆腐渣狀顆粒，可能有裂紋強(qiáng)度低，導(dǎo)電性能不好焊料未凝固前焊件抖動(dòng)焊點(diǎn)出現(xiàn)尖端外觀不佳，容易造成橋連短路1．助焊劑過(guò)少而加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)2．烙鐵撤離角度不當(dāng)過(guò)熱冷焊拉尖焊點(diǎn)缺陷外觀特點(diǎn)危害原因分析相鄰導(dǎo)線連接電氣短路1．焊錫過(guò)多2．烙鐵撤離角度不當(dāng)銅箔從印制板上剝離印制PCB板已被損壞焊接