BGA和PCB烘烤時(shí)間要求

我相號是BGA120度烤12小畤；PCB是100度烤4小畤(1) 濕度敏感組件烘烤條件：種類 須烘烤條件 烘烤條件BGA 超出管制期限或真或真空包裝狀態(tài)失效或真空包裝拆封后濕度指示卡超出規(guī)定 120℃±5℃X24小時(shí)80℃±5℃X48小時(shí)QFP/TSOP 超出管制期限或真或真空包裝狀態(tài)失效或真空包裝拆封后濕度指示卡超出規(guī)定 120℃±5℃X16小時(shí)80℃±5℃X24小時(shí)TQFP 超出管制期限或真或真空包裝狀態(tài)失效或真空包裝拆封后濕度指示卡超出規(guī)定 120℃±5℃X12小時(shí)80℃±5℃X20小時(shí)TRANSFORMA 超出管制期限或真或真空包裝狀態(tài)失效或真空包裝拆封后濕度指示卡超出規(guī)定 120℃±5℃X12小時(shí)80℃±5℃X20小時(shí)其它IC類 超出管制期限或真或真空包裝狀態(tài)失效或真空包裝拆封后濕度指示卡超出規(guī)定 120℃±5℃X12小時(shí)80℃±5℃X20小時(shí)最好是直接詢問客戶OR材料廠商會得到更好的標(biāo)準(zhǔn)BGA管制規(guī)范BGA拆封與儲存真空包裝未拆封之BGA須儲存于溫度低于30°C,相對濕度小于90%的環(huán)境，使用期限為一年。真空包裝已拆封之BGA須標(biāo)明拆封時(shí)間，未上線之BGA,儲存于防潮柜中，儲存條件三25°C、65%RH,儲存期限為72hrs。若已拆封之BGA但未上線使用或余料，必須儲存于防潮箱內(nèi)(條件三25℃,65%.)若退回大庫房之BGA由大庫房烘烤后，大庫房改以抽真空包裝方式儲存。BGA烘烤超過儲存期限者，須以125°C/24hrs烘烤,無法以125°C烘烤者，則以80°C/48hrs烘烤(若多次烘烤則總烘烤時(shí)數(shù)須小于96hrs),才可上線使用。若零件有特殊烘烤規(guī)范者，另訂入SOP。PCB管制規(guī)范PCB拆封與儲存PCB板密封未拆封制造日期2個(gè)月內(nèi)可以直接上線使用PCB板制造日期在2個(gè)月內(nèi)，拆封后必須標(biāo)示拆封日期PCB板制造日期在2個(gè)月內(nèi)，拆封后必須在5天內(nèi)上線使用完畢PCB烘烤PCB于制造日期2個(gè)月內(nèi)密封拆封超過5天者，請以120±5℃烘烤1小時(shí)PCB如超過制造日期2個(gè)月，上線前請以120±5℃烘烤1小時(shí)PCB如超過制造日期2至6個(gè)月，上線前請以120±5℃烘烤2小時(shí)PCB如超過制造日期6個(gè)月至1年，上線前請以120±5℃烘烤4小時(shí)烘烤過之PCB須于5天內(nèi)使用完畢（投入到出REFLOW），位使用完畢則需再烘烤1小時(shí)才可上線使用PCB如超過制造日期1年，上線前請以120±5℃烘烤4小時(shí)，再送PCB廠重新噴錫才可上線使用3PCB烘烤方式大型PCB（16PORT以上含16PORT）采平放式擺放，一疊最多數(shù)量30片，烘烤完成10分鐘內(nèi)打開烤箱取出PCB平放自然冷卻（需壓防板灣治具）中小型PCB（8PORT以下含8PORT）采平放是擺放，一疊最多數(shù)量40片，直立式數(shù)量不限，烘烤完成10分鐘內(nèi)打開烤箱取出PCB平放自然冷卻（需壓防板灣治具）仁兄應(yīng)該說的是無鉛的吧非常感謝能否有權(quán)威規(guī)范參照哦？？再謝烘烤條件判斷：1、IC開袋時(shí)，檢查濕度指示卡，發(fā)現(xiàn)色紙已經(jīng)變色（如圖）［顯示值應(yīng)小于5%（藍(lán)色）表示正常；大于5%（粉紅色）表示已吸濕氣］正常包裝（顯示卡濕度小于5%）表異常包裝（顯示卡濕度大于5%）表IC未受潮吸濕（不需烘烤）IC已受潮吸濕（需要烘烤） 2、拆封后的IC,如在RH（濕度）大于60%的環(huán)境裸露存放大于72小時(shí)后的IC元件必須重新烘烤，以去除元件吸濕問題3、對焊接在PCB板上在室溫下裸露放置大于120小時(shí)的IC元件（含返修板），需重新烘烤首次烘烤要求： ★如屬于第1和2種情況烘烤溫度及時(shí)間要求：a.焗爐溫度：125℃±5℃b.焗IC時(shí)間：24小時(shí)±1小時(shí) a.焗爐溫度：125℃±5℃b.焗PCB時(shí)間：4±1小時(shí)（PCB來料超過3個(gè)月時(shí)烘烤）再次烘烤條件：★如屬于第3種情況烘烤溫度及時(shí)間要求：a.焗爐溫度：95℃±5℃b.焗焊接在PCB板上的IC時(shí)間：12小時(shí)±1小時(shí)1、元器件的管理規(guī)范如下：下面列出了八槿潮?穹旨屋蛙回g毒命（floorlife）。有^保溫畤^檄型的辭情，言青^^J-STD-020O1級-小於或等於30°C/85%RH輾限隼^毒命 2級-小於或等於30°C/60%RH一年隼^毒命2a級-小於或等於30°C/60%RH四周隼^毒命3級-小於或等於30°C/60%RH168小畤隼^^命4級-小於或等於30°C/60%RH72小畤隼^^命5級-小於或等於30°C/60%RH48小畤隼^^命5a敏-小於或等於30°C/60%RH24小畤隼^^命 6敏-小於或等於30°C/60%RH72小畤隼^毒命建寸於6敏，元件使用之前必須^謾烘焙，？K且必須在潮?衩舾兇(14)金布速N上所規(guī)定的畤^限定內(nèi)回流。)增重(weight-gain)分析(^^J-STD-020)碓定一他估^的隼^毒命，而失重(weight-loss)分析碓定需要用?砣廿暨“多元件潮?竦暮姹鱗r^。J-STD-033提供有昌制烘焙溫度典畤^的辭細(xì)資料。IPC/JEDECJ-STD-033提供慮理、包裝、裝建和烘焙潮?衩舾行栽 耐撲］方法。重黠是在包裝和防止潮?程丈廈?-烘焙或去?聯(lián)援沁”多暴露彝生之彳爰使用的最幺冬辨法。乾燥包裝涉及招潮?衩舾行栽 c去?昵？穸戎甘究e統(tǒng)?衩舾兇4金布速N一起密封在防潮袋內(nèi)。檄貼含有有昌用特定溫度典?穸裙煽需鵲呢浮孰勖 bt亶的峰值溫度(220°C或235°C)、^袋之彳爰的暴露畤^、昌用於何畤要求烘焙的辭細(xì)情況、烘焙程式、以及袋的密封日期。1級。裝袋之前乾燥是可逗的，裝袋典去?昵T強(qiáng)蛇x的、檄貼是不要求的，除非元件分?到235°C的回流溫度。2級。裝袋之前乾燥是可逗的，裝袋典去?昵T且蟮摹速N是要求的。2a~5a級。裝袋之前乾燥是要求的，裝袋典去?昵T且蟮摹速N是要求的。6級。裝袋之前乾燥是可逗的，裝袋典去?昵T強(qiáng)蛇x的、檄貼是要求的。元件乾燥使用去?窕蠔姹簝煞N方法之一。室溫去?瘢捎渺賭切r卜對?0°C/85%RH修件下少於8小畤的元件，使用檄型的乾燥包裝方法或者一他可以雉持25°C±5°C、？穸鵲挽?0%RH的乾燥箱。烘焙比1午多人所瞭解的要更^親隹一黠。封基於級別和包裝厚度的乾燥前典彳爰的包裝，有一些烘焙的推蒿方法。予取共焙用於乾燥包裝的元件型借，而彳爰烘焙用於在隼^毒命謾彳爰重新恢?馱U境彈?K跟隨J-STD-033中推蒿的烘焙畤^/溫度。烘焙溫度可能通謾氧化引腳或引起謾多的金^^增生(intermetallicgrowth)而降低引腳的可焊接性。不要符元件存彳^在烘焙溫度下的：?子內(nèi)。言已住，高溫^^可以在125°C之下烘焙，而低溫^^不能高於40°CoIPC的乾燥包裝之前的子t烘焙推蒿是：包裝厚度小於或等於：望寸於2a?5a級別，125°C的烘焙畤^輪圉8?28小畤，或150°C烘焙4?14小畤。包裝厚度小於或等於:望寸於2a?5a級別，125°C的烘焙畤^輪圉23-48小畤，或150°C烘焙11?24小畤。包裝厚度小於或等於：望寸於2a?5a級別，125°C的烘焙畤^^圉48小畤，或150°C烘焙24小畤。IPC的隼^毒命謾期之彳爰的彳爰烘焙推蒿是：包裝厚度小於或等於：望寸於2a?5a級別，125°C的烘焙畤^輪圉4?14小畤，或40°C烘焙5?9天。包裝厚度小於或等於：望寸於2a?5a級別，125°C的烘焙畤^輪圉18?48小畤，或40°C烘焙21?68天。包裝厚度小於或等於：封於2a?5a級別，125°C的烘焙畤^輪圉48小畤，或40°C烘焙67或68天。通謾瞭解IPC-M-109,潮?衩舾行栽廠蕊逝c指引手冊，可避免有^潮?衩舾行緣瞪栴｝。2、PCB板的烘烤主要根據(jù)基板的厚度、包裝方式、存放時(shí)間等情況而定。都是高手，增加了見識，不過這是業(yè)界規(guī)范嗎？可惜我們這里好像都沒有按這樣去做，是我們的規(guī)定還不完善，以后還是要按這樣做，品質(zhì)才會有好的保障.真系受益菲淺呀。QUOTE:大型PCB（16PO