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重力式測(cè)試分選機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展工作建議

聚焦能源、生命、粒子物理和核物理、空間和天文、海洋、地球系統(tǒng)和環(huán)境等領(lǐng)域,以提升原始創(chuàng)新能力和支撐重大科技突破為目標(biāo),依托高等學(xué)校、科研院所布局建設(shè)一批重大科技基礎(chǔ)設(shè)施,支持依托重大科技基礎(chǔ)設(shè)施開(kāi)展科學(xué)前沿問(wèn)題研究。加強(qiáng)運(yùn)行管理,推動(dòng)大科學(xué)裝置等重大科技基礎(chǔ)設(shè)施與國(guó)家實(shí)驗(yàn)室等緊密結(jié)合,強(qiáng)化大科學(xué)裝置等國(guó)家重大科技基礎(chǔ)設(shè)施績(jī)效評(píng)估,促進(jìn)開(kāi)放共享。圍繞生態(tài)保障、現(xiàn)代農(nóng)業(yè)、氣候變化和災(zāi)害防治等國(guó)家需求,建設(shè)布局一批野外科學(xué)觀測(cè)研究站,完善國(guó)家野外觀測(cè)站體系,推動(dòng)野外科學(xué)觀測(cè)研究站的多能化、標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化和網(wǎng)絡(luò)化建設(shè)運(yùn)行,促進(jìn)聯(lián)網(wǎng)觀測(cè)和協(xié)同創(chuàng)新。發(fā)展先進(jìn)高效生物技術(shù)瞄準(zhǔn)世界科技前沿,搶抓生物技術(shù)與各領(lǐng)域融合發(fā)展的戰(zhàn)略機(jī)遇,堅(jiān)持超前部署和創(chuàng)新引領(lǐng),以生物技術(shù)創(chuàng)新帶動(dòng)生命健康、生物制造、生物能源等創(chuàng)新發(fā)展,加快推進(jìn)我國(guó)從生物技術(shù)大國(guó)到生物技術(shù)強(qiáng)國(guó)的轉(zhuǎn)變。重點(diǎn)部署前沿共性生物技術(shù)、新型生物醫(yī)藥、綠色生物制造技術(shù)、先進(jìn)生物醫(yī)用材料、生物資源利用、生物安全保障、生命科學(xué)儀器設(shè)備研發(fā)等任務(wù),加快合成生物技術(shù)、生物大數(shù)據(jù)、再生醫(yī)學(xué)、3D生物打印等引領(lǐng)性技術(shù)的創(chuàng)新突破和應(yīng)用發(fā)展,提高生物技術(shù)原創(chuàng)水平,力爭(zhēng)在若干領(lǐng)域取得集成性突破,推動(dòng)技術(shù)轉(zhuǎn)化應(yīng)用并服務(wù)于國(guó)家經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展,大幅提高生物經(jīng)濟(jì)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。半導(dǎo)體產(chǎn)行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)自從上世紀(jì)70年代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在美國(guó)形成規(guī)模以來(lái),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總共經(jīng)歷了三次產(chǎn)業(yè)遷移:第一次是從20世紀(jì)80年代開(kāi)始,由美國(guó)本土向日本遷移,成就了東芝、松下、日立、東京電子等知名品牌;第二次是在20世紀(jì)90年代到21世紀(jì)初,由美國(guó)、日本向韓國(guó)以及中國(guó)臺(tái)灣遷移,造就了三星、海力士、臺(tái)積電、日月光等大型廠商;目前,全球正經(jīng)歷半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的第三次轉(zhuǎn)移,由中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)向中國(guó)大陸遷移,持續(xù)的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移不僅帶動(dòng)了中國(guó)大陸集成電路整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模和技術(shù)水平的提高,為集成電路裝備制造業(yè)提供了巨大的市場(chǎng)空間,也促進(jìn)了我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)專(zhuān)業(yè)人才的培養(yǎng)及配套行業(yè)的發(fā)展,集成電路產(chǎn)業(yè)環(huán)境的良性發(fā)展為我國(guó)裝備制造業(yè)產(chǎn)業(yè)的擴(kuò)張和升級(jí)提供了機(jī)遇。根據(jù)SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))數(shù)據(jù)顯示,中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)在2013年之前占全球比重小于10%,2014-2017年提升至10-20%,2018年之后保持在20%以上,2020年中國(guó)大陸在全球市場(chǎng)占比實(shí)現(xiàn)26.30%,較2019年增長(zhǎng)了3.79個(gè)百分點(diǎn),2021年中國(guó)大陸在全球市場(chǎng)占比實(shí)現(xiàn)28.86%,中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)份額保持上升趨勢(shì)。測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)需求主要來(lái)源于下游封裝測(cè)試企業(yè)、晶圓制造企業(yè)和芯片設(shè)計(jì)企業(yè),其中又以封裝測(cè)試企業(yè)為主。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示,從2015年開(kāi)始,我國(guó)大陸集成電路測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步上升,其中2020年我國(guó)大陸集成電路測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為91.35億元,2015-2020年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)29.32%,高于同期全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備年復(fù)合增長(zhǎng)率(2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額較2018年下降7.40%,全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備銷(xiāo)售額較2018年下降約11%)。隨著我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模的不斷擴(kuò)大以及全球產(chǎn)能向我國(guó)大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移的加快,集成電路各細(xì)分行業(yè)對(duì)測(cè)試設(shè)備的需求還將不斷增長(zhǎng),國(guó)內(nèi)集成電路測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)需求上升空間較大。建設(shè)高效協(xié)同國(guó)家創(chuàng)新體系深入實(shí)施創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略,支撐供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革,必須統(tǒng)籌推進(jìn)高效協(xié)同的國(guó)家創(chuàng)新體系建設(shè),促進(jìn)各類(lèi)創(chuàng)新主體協(xié)同互動(dòng)、創(chuàng)新要素順暢流動(dòng)高效配置,形成創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展的實(shí)踐載體、制度安排和環(huán)境保障。(一)培育充滿(mǎn)活力的創(chuàng)新主體進(jìn)一步明確各類(lèi)創(chuàng)新主體的功能定位,突出創(chuàng)新人才的核心驅(qū)動(dòng)作用,增強(qiáng)企業(yè)的創(chuàng)新主體地位和主導(dǎo)作用,發(fā)揮國(guó)家科研機(jī)構(gòu)的骨干和引領(lǐng)作用,發(fā)揮高等學(xué)校的基礎(chǔ)和生力軍作用,鼓勵(lì)和引導(dǎo)新型研發(fā)機(jī)構(gòu)等發(fā)展,充分發(fā)揮科技類(lèi)社會(huì)組織的作用,激發(fā)各類(lèi)創(chuàng)新主體活力,系統(tǒng)提升創(chuàng)新主體能力。(二)系統(tǒng)布局高水平創(chuàng)新基地瞄準(zhǔn)世界科技前沿和產(chǎn)業(yè)變革趨勢(shì),聚焦國(guó)家戰(zhàn)略需求,按照創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈加強(qiáng)系統(tǒng)整合布局,以國(guó)家實(shí)驗(yàn)室為引領(lǐng),形成功能完備、相互銜接的創(chuàng)新基地,充分聚集一流人才,增強(qiáng)創(chuàng)新儲(chǔ)備,提升創(chuàng)新全鏈條支撐能力,為實(shí)現(xiàn)重大創(chuàng)新突破、培育高端產(chǎn)業(yè)奠定重要基礎(chǔ)。(三)打造高端引領(lǐng)的創(chuàng)新增長(zhǎng)極遵循創(chuàng)新區(qū)域高度聚集規(guī)律,結(jié)合區(qū)域創(chuàng)新發(fā)展需求,引導(dǎo)高端創(chuàng)新要素圍繞區(qū)域生產(chǎn)力布局加速流動(dòng)和聚集,以國(guó)家自主創(chuàng)新示范區(qū)和高新區(qū)為基礎(chǔ)、區(qū)域創(chuàng)新中心和跨區(qū)域創(chuàng)新平臺(tái)為龍頭,推動(dòng)優(yōu)勢(shì)區(qū)域打造具有重大引領(lǐng)作用和全球影響力的創(chuàng)新高地,形成區(qū)域創(chuàng)新發(fā)展梯次布局,帶動(dòng)區(qū)域創(chuàng)新水平整體提升。(四)構(gòu)建開(kāi)放協(xié)同的創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)圍繞打通科技與經(jīng)濟(jì)的通道,以技術(shù)市場(chǎng)、資本市場(chǎng)、人才市場(chǎng)為紐帶,以資源開(kāi)放共享為手段,圍繞產(chǎn)業(yè)鏈部署創(chuàng)新鏈,圍繞創(chuàng)新鏈完善資金鏈,加強(qiáng)各類(lèi)創(chuàng)新主體間合作,促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研用緊密結(jié)合,推進(jìn)科教融合發(fā)展,深化創(chuàng)新,健全創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)服務(wù)體系,構(gòu)建多主體協(xié)同互動(dòng)與大眾創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)有機(jī)結(jié)合的開(kāi)放高效創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)。集成電路行業(yè)的周期性、區(qū)域性或季節(jié)性特征集成電路專(zhuān)用設(shè)備行業(yè)具有一定的區(qū)域性,主要與下游客戶(hù)的分布相關(guān)。目前全球半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)主要集中于日韓、中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、東南亞地區(qū)等,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)則主要集中于華東地區(qū)。此外,集成電路專(zhuān)用設(shè)備行業(yè)無(wú)明顯的周期性和季節(jié)性。下游行業(yè)與終端消費(fèi)電子等終端應(yīng)用領(lǐng)域關(guān)系密切,終端需求與經(jīng)濟(jì)環(huán)境、科技發(fā)展相關(guān),行業(yè)周期性和季節(jié)性特征不明顯。發(fā)展新材料技術(shù)圍繞重點(diǎn)基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和國(guó)防建設(shè)對(duì)新材料的重大需求,加快新材料技術(shù)突破和應(yīng)用。發(fā)展先進(jìn)結(jié)構(gòu)材料技術(shù),重點(diǎn)是高溫合金、高品質(zhì)特殊鋼、先進(jìn)輕合金、特種工程塑料、高性能纖維及復(fù)合材料、特種玻璃與陶瓷等技術(shù)及應(yīng)用。發(fā)展先進(jìn)功能材料技術(shù),重點(diǎn)是第三代半導(dǎo)體材料、納米材料、新能源材料、印刷顯示與激光顯示材料、智能/仿生/超材料、高溫超導(dǎo)材料、稀土新材料、膜分離材料、新型生物醫(yī)用材料、生態(tài)環(huán)境材料等技術(shù)及應(yīng)用。發(fā)展變革性的材料研發(fā)與綠色制造新技術(shù),重點(diǎn)是材料基因工程關(guān)鍵技術(shù)與支撐平臺(tái),短流程、近終形、高能效、低排放為特征的材料綠色制造技術(shù)及工程應(yīng)用。發(fā)展清潔高效能源技術(shù)大力發(fā)展清潔低碳、安全高效的現(xiàn)代能源技術(shù),支撐能源結(jié)構(gòu)優(yōu)化調(diào)整和溫室氣體減排,保障能源安全,推進(jìn)能源革命。發(fā)展煤炭清潔高效利用和新型節(jié)能技術(shù),重點(diǎn)加強(qiáng)煤炭高效發(fā)電、煤炭清潔轉(zhuǎn)化、燃煤二氧化碳捕集利用封存、余熱余壓深度回收利用、淺層低溫地能開(kāi)發(fā)利用、新型節(jié)能電機(jī)、城鎮(zhèn)節(jié)能系統(tǒng)化集成、工業(yè)過(guò)程節(jié)能、能源梯級(jí)利用、互聯(lián)網(wǎng)+節(jié)能、大型數(shù)據(jù)中心節(jié)能等技術(shù)研發(fā)及應(yīng)用。發(fā)展可再生能源大規(guī)模開(kāi)發(fā)利用技術(shù),重點(diǎn)加強(qiáng)高效低成本太陽(yáng)能電池、光熱發(fā)電、太陽(yáng)能供熱制冷、大型先進(jìn)風(fēng)電機(jī)組、海上風(fēng)電建設(shè)與運(yùn)維、生物質(zhì)發(fā)電供氣供熱及液體燃料等技術(shù)研發(fā)及應(yīng)用。發(fā)展智能電網(wǎng)技術(shù),重點(diǎn)加強(qiáng)特高壓輸電、柔性輸電、大規(guī)??稍偕茉床⒕W(wǎng)與消納、電網(wǎng)與用戶(hù)互動(dòng)、分布式能源以及能源互聯(lián)網(wǎng)和大容量?jī)?chǔ)能、能源微網(wǎng)等技術(shù)研發(fā)及應(yīng)用。穩(wěn)步發(fā)展核能與核安全技術(shù)及其應(yīng)用,重點(diǎn)是核電站安全運(yùn)行、大型先進(jìn)壓水堆、超高溫氣冷堆、先進(jìn)快堆、小型核反應(yīng)堆和后處理等技術(shù)研發(fā)及應(yīng)用。實(shí)施科技冬奧行動(dòng)計(jì)劃,為奧運(yùn)專(zhuān)區(qū)及周邊提供零碳/低碳、經(jīng)濟(jì)智慧的能源解決方案。開(kāi)展重大科學(xué)考察與調(diào)查面向重要科學(xué)問(wèn)題、農(nóng)業(yè)可持續(xù)發(fā)展、生態(tài)恢復(fù)與重建、自然災(zāi)害的防災(zāi)減災(zāi)、國(guó)家權(quán)益維護(hù)和重大戰(zhàn)略需求,組織開(kāi)展跨學(xué)科、跨領(lǐng)域、跨區(qū)域的重大科學(xué)考察與調(diào)查,獲得一批基礎(chǔ)性、公益性、系統(tǒng)性、權(quán)威性的科技資源。在我國(guó)重要地理區(qū)、生態(tài)環(huán)境典型區(qū)、國(guó)際經(jīng)濟(jì)合作走廊以及極地、大洋等重點(diǎn)、特殊和空白地區(qū),開(kāi)展科學(xué)考察與調(diào)查,摸清自然本底和動(dòng)態(tài)變化狀況,為原始性創(chuàng)新、重大工程建設(shè)和國(guó)家決策提供支撐。發(fā)展現(xiàn)代食品制造技術(shù)遵循現(xiàn)代食品制造業(yè)高科技、智能化、多梯度、全利用、低能耗、高效益、可持續(xù)的國(guó)際發(fā)展趨勢(shì),圍繞標(biāo)準(zhǔn)化加工、智能化控制、健康型消費(fèi)等重大產(chǎn)業(yè)需求,以現(xiàn)代加工制造為主線,加快高效分離、質(zhì)構(gòu)重組、物性修飾、生物制造、節(jié)能干燥、新型殺菌等工程化技術(shù)研發(fā)與應(yīng)用;攻克連續(xù)化、自動(dòng)化、數(shù)字化、工程化成套裝備制造技術(shù),突破食品產(chǎn)業(yè)發(fā)展的裝備制約;重視食品質(zhì)量安全,聚焦食品源頭污染問(wèn)題日益嚴(yán)重、過(guò)程安全控制能力薄弱、監(jiān)管科技支撐能力不足等突出問(wèn)題,重點(diǎn)開(kāi)展監(jiān)測(cè)檢測(cè)、風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估、溯源預(yù)警、過(guò)程控制、監(jiān)管應(yīng)急等食品安全防護(hù)關(guān)鍵技術(shù)研究;圍繞發(fā)展保鮮物流,開(kāi)展智能冷鏈物流、綠色防腐保鮮、新型包裝控制、糧食現(xiàn)代儲(chǔ)備、節(jié)糧減損等產(chǎn)業(yè)急需技術(shù)研發(fā);以營(yíng)養(yǎng)健康為目標(biāo),突破營(yíng)養(yǎng)功能組分穩(wěn)態(tài)化保持與靶向遞送、營(yíng)養(yǎng)靶向設(shè)計(jì)與健康食品精準(zhǔn)制造、主食現(xiàn)代化等高新技術(shù)。力爭(zhēng)到2020年,在營(yíng)養(yǎng)優(yōu)化、物性修飾、智能加工、低碳制造、冷鏈物流、全程控制等技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重大突破,形成較為完備的現(xiàn)代食品制造技術(shù)體系,支撐我國(guó)現(xiàn)代食品制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)和持續(xù)發(fā)展。集成電路專(zhuān)用設(shè)備行業(yè)主要情況(一)全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)主要集中在中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)2021年度,全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額達(dá)1,026.4億美元。從地區(qū)分布來(lái)看,2021年度中國(guó)大陸是半導(dǎo)體設(shè)備的最大市場(chǎng),達(dá)到296.2億美元,占全球市場(chǎng)的比重為28.86%;韓國(guó)則以249.8億美元的銷(xiāo)售額位居第二,占比24.34%;排名第三的是中國(guó)臺(tái)灣,銷(xiāo)售額為249.4億美元,占比為24.30%。(二)半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率仍處于較低水平近年來(lái),在國(guó)家政策的拉動(dòng)和支持下,我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,整體實(shí)力顯著提升,設(shè)計(jì)、制造能力與國(guó)際先進(jìn)水平差距不斷縮小,封裝測(cè)試技術(shù)逐步接近國(guó)際先進(jìn)水平。中國(guó)大陸半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備企業(yè)銷(xiāo)售規(guī)模雖然不斷增長(zhǎng),但先進(jìn)設(shè)備制造仍然相對(duì)薄弱,自給率還處于較低的水平。根據(jù)中國(guó)電子專(zhuān)用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2020年國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額為213億元,自給率約為17.78%。目前,全球半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)主要集中于歐美和日本等,中國(guó)大陸半導(dǎo)體專(zhuān)用

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