音頻芯片行業(yè)市場突圍戰(zhàn)略研究報(bào)告

音頻芯片行業(yè)市場突圍戰(zhàn)略研究報(bào)告

面向重點(diǎn)行業(yè)需求建立安全可靠的基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品體系，支持開源社區(qū)發(fā)展，加強(qiáng)云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智能硬件等領(lǐng)域操作系統(tǒng)研發(fā)和應(yīng)用，加快發(fā)展面向大數(shù)據(jù)應(yīng)用的數(shù)據(jù)庫系統(tǒng)和面向行業(yè)應(yīng)用需求的中間件，支持發(fā)展面向網(wǎng)絡(luò)協(xié)同優(yōu)化的辦公軟件等通用軟件。加強(qiáng)信息技術(shù)核心軟硬件系統(tǒng)服務(wù)能力建設(shè)，推動國內(nèi)企業(yè)在系統(tǒng)集成各環(huán)節(jié)向高端發(fā)展，規(guī)范服務(wù)交付，保證服務(wù)質(zhì)量，鼓勵探索前沿技術(shù)驅(qū)動的服務(wù)新業(yè)態(tài)，推動骨干企業(yè)在新興領(lǐng)域加快行業(yè)解決方案研發(fā)和推廣應(yīng)用。大力發(fā)展基于新一代信息技術(shù)的高端軟件外包業(yè)務(wù)。創(chuàng)新生物能源發(fā)展模式著力發(fā)展新一代生物質(zhì)液體和氣體燃料，開發(fā)高性能生物質(zhì)能源轉(zhuǎn)化系統(tǒng)解決方案，拓展生物能源應(yīng)用空間，力爭在發(fā)電、供氣、供熱、燃油等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)全面規(guī)?；瘧?yīng)用，生物能源利用技術(shù)和核心裝備技術(shù)達(dá)到世界先進(jìn)水平，形成較成熟的商業(yè)化市場。（一）促進(jìn)生物質(zhì)能源清潔應(yīng)用重點(diǎn)推進(jìn)高壽命、低電耗生物質(zhì)燃料成型設(shè)備、生物質(zhì)供熱鍋爐、分布式生物質(zhì)熱電聯(lián)產(chǎn)等關(guān)鍵技術(shù)和設(shè)備研發(fā)，促進(jìn)生物質(zhì)成型燃料替代燃煤集中供熱、生物質(zhì)熱電聯(lián)產(chǎn)。按照因地制宜、就近生產(chǎn)消納原則，示范建設(shè)集中式規(guī)?；锶?xì)鈶?yīng)用工程，突破大型生物質(zhì)集中供氣原料處理、高效沼氣厭氧發(fā)酵等關(guān)鍵技術(shù)瓶頸。探索建立多元、協(xié)同、共贏的市場化發(fā)展模式，鼓勵多產(chǎn)品綜合利用，為生產(chǎn)生活提供清潔優(yōu)質(zhì)能源。（二）推進(jìn)先進(jìn)生物液體燃料產(chǎn)業(yè)化重點(diǎn)突破高效低成本的生物質(zhì)液體燃料原料處理和制備技術(shù)瓶頸，建設(shè)萬噸級生物質(zhì)制備液體燃料及多產(chǎn)品聯(lián)產(chǎn)綜合利用示范工程。完善原料供應(yīng)體系，有序發(fā)展生物柴油。推進(jìn)油藻生物柴油、生物航空燃料等前沿技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。把握全球能源變革發(fā)展趨勢和我國產(chǎn)業(yè)綠色轉(zhuǎn)型發(fā)展要求，著眼生態(tài)文明建設(shè)和應(yīng)對氣候變化，以綠色低碳技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用為重點(diǎn)，引導(dǎo)綠色消費(fèi)，推廣綠色產(chǎn)品，大幅提升新能源汽車和新能源的應(yīng)用比例，全面推進(jìn)高效節(jié)能、先進(jìn)環(huán)保和資源循環(huán)利用產(chǎn)業(yè)體系建設(shè)，推動新能源汽車、新能源和節(jié)能環(huán)保等綠色低碳產(chǎn)業(yè)成為支柱產(chǎn)業(yè)，到2020年，產(chǎn)值規(guī)模達(dá)到10萬億元以上。集成電路行業(yè)整體概況（一）集成電路產(chǎn)業(yè)鏈集成電路行業(yè)作為全球信息化時(shí)代進(jìn)程中的重要驅(qū)動力，由于其涉及微電子技術(shù)、光電子技術(shù)、通訊技術(shù)、半導(dǎo)體制造等多項(xiàng)專業(yè)領(lǐng)域，具有較高的行業(yè)壁壘，已逐步成為衡量一個國家或地區(qū)整體經(jīng)濟(jì)實(shí)力和國際競爭力的重要因素。集成電路行業(yè)目前已形成成熟完備的產(chǎn)業(yè)鏈條，從上游至下游包括集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)、制造行業(yè)和封裝測試行業(yè)，產(chǎn)業(yè)格局緊密協(xié)作、分工明確。集成電路設(shè)計(jì)處于行業(yè)上游，通過芯片的研發(fā)及設(shè)計(jì)為客戶提供芯片解決方案以滿足其特定需求。集成電路制造業(yè)整體處于產(chǎn)業(yè)鏈中下游，主要為上游集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的設(shè)計(jì)方案提供制造服務(wù)。下游封裝測試行業(yè)主要對量產(chǎn)芯片進(jìn)行封裝、系統(tǒng)性測試以滿足各項(xiàng)出廠指標(biāo)。（二）全球集成電路行業(yè)發(fā)展概況近年來，人工智能、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域在全球進(jìn)入快速發(fā)展階段，提升了高端集成電路、射頻器件、功率器件等產(chǎn)品的需求，同時(shí)也驅(qū)動了專用SoC芯片、驅(qū)動傳感器技術(shù)的創(chuàng)新，集成電路已經(jīng)廣泛應(yīng)用于通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、醫(yī)療等多個領(lǐng)域。2020年由于疫情防控政策衍生出居家辦公、線上社交、線上消費(fèi)等行為習(xí)慣，大幅刺激了消費(fèi)電子的需求，部分領(lǐng)域例如智能手機(jī)、電動汽車行業(yè)甚至出現(xiàn)芯片供不應(yīng)求的情況。根據(jù)WSTS（世界半導(dǎo)體業(yè)貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會）數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年全球半導(dǎo)體市場銷售額強(qiáng)勢增長到5，560億美元，同比增長約26%。美國企業(yè)仍為全球市場供給端主導(dǎo)者，根據(jù)ICInsights報(bào)告統(tǒng)計(jì)，美國半導(dǎo)體企業(yè)2021年全球整體市場占有率達(dá)到54%，美國在IDM、Fabless企業(yè)和整體市場都處于絕對主導(dǎo)地位，市占率均超過45%。2021年中國大陸半導(dǎo)體企業(yè)僅占全球IC市場份額的4%，發(fā)展中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)任重道遠(yuǎn)。（三）中國集成電路行業(yè)發(fā)展概況我國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)目前整體處在均衡發(fā)展的狀態(tài)，從最初以中低端封裝測試為產(chǎn)業(yè)支柱，逐步拓展到以設(shè)計(jì)、制造、封裝測試為3大核心的完整產(chǎn)業(yè)鏈，結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，產(chǎn)業(yè)趨于均衡。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì)，2021年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為10，458．3億元，同比增長18．2%，同時(shí)也實(shí)現(xiàn)了行業(yè)銷售額和增速的雙增長。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額比重仍然最高，其銷售額為4，519億元，同比增長19．6%；制造業(yè)和封裝測試業(yè)的銷售額分別為3，176．3億元和2，763億元，同比增長比率分別為24．1%和10．1%。隨著我國經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展和人民生活水平的日益提高，國內(nèi)市場對集成電路產(chǎn)品的需求與日俱增，如新能源汽車、電子消費(fèi)品、工業(yè)設(shè)備等領(lǐng)域的快速發(fā)展為集成電路產(chǎn)品開辟了更多的應(yīng)用場景。由于我國集成電路行業(yè)起步較晚，目前仍需要依靠大量進(jìn)口來滿足市場需求，尤其是高端芯片領(lǐng)域長期由高通、英特爾等巨頭所壟斷。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年我國集成電路產(chǎn)品進(jìn)口額為4，325．5億美元，同比增長23．6%，國內(nèi)巨大的市場體量帶動了高端芯片進(jìn)口的旺盛需求。實(shí)現(xiàn)新能源汽車規(guī)模應(yīng)用強(qiáng)化技術(shù)創(chuàng)新，完善產(chǎn)業(yè)鏈，優(yōu)化配套環(huán)境，落實(shí)和完善扶持政策，提升純電動汽車和插電式混合動力汽車產(chǎn)業(yè)化水平，推進(jìn)燃料電池汽車產(chǎn)業(yè)化。到2020年，實(shí)現(xiàn)當(dāng)年產(chǎn)銷200萬輛以上，累計(jì)產(chǎn)銷超過500萬輛，整體技術(shù)水平保持與國際同步，形成一批具有國際競爭力的新能源汽車整車和關(guān)鍵零部件企業(yè)。（一）全面提升電動汽車整車品質(zhì)與性能加快推進(jìn)電動汽車系統(tǒng)集成技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用，重點(diǎn)開展整車安全性、可靠性研究和結(jié)構(gòu)輕量化設(shè)計(jì)。提升關(guān)鍵零部件技術(shù)水平、配套能力與整車性能。加快電動汽車安全標(biāo)準(zhǔn)制定和應(yīng)用。加速電動汽車智能化技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新，發(fā)展智能自動駕駛汽車。開展電動汽車電力系統(tǒng)儲能應(yīng)用技術(shù)研發(fā)，實(shí)施分布式新能源與電動汽車聯(lián)合應(yīng)用示范，推動電動汽車與智能電網(wǎng)、新能源、儲能、智能駕駛等融合發(fā)展。建設(shè)電動汽車聯(lián)合創(chuàng)新平臺和跨行業(yè)、跨領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟，促進(jìn)電動汽車重大關(guān)鍵技術(shù)協(xié)同創(chuàng)新。完善電動汽車生產(chǎn)準(zhǔn)入政策，研究實(shí)施新能源汽車積分管理制度。到2020年，電動汽車力爭具備商業(yè)化推廣的市場競爭力。（二）建設(shè)具有全球競爭力的動力電池產(chǎn)業(yè)鏈大力推進(jìn)動力電池技術(shù)研發(fā)，著力突破電池成組和系統(tǒng)集成技術(shù)，超前布局研發(fā)下一代動力電池和新體系動力電池，實(shí)現(xiàn)電池材料技術(shù)突破性發(fā)展。加快推進(jìn)高性能、高可靠性動力電池生產(chǎn)、控制和檢測設(shè)備創(chuàng)新，提升動力電池工程化和產(chǎn)業(yè)化能力。培育發(fā)展一批具有持續(xù)創(chuàng)新能力的動力電池企業(yè)和關(guān)鍵材料龍頭企業(yè)。推進(jìn)動力電池梯次利用，建立上下游企業(yè)聯(lián)動的動力電池回收利用體系。到2020年，動力電池技術(shù)水平與國際水平同步，產(chǎn)能規(guī)模保持全球領(lǐng)先。完善動力電池研發(fā)體系，加快動力電池創(chuàng)新中心建設(shè)，突破高安全性、長壽命、高能量密度鋰離子電池等技術(shù)瓶頸。在關(guān)鍵電池材料、關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備等領(lǐng)域構(gòu)建若干技術(shù)創(chuàng)新中心，突破高容量正負(fù)極材料、高安全性隔膜和功能性電解液技術(shù)。加大生產(chǎn)、控制和檢測設(shè)備創(chuàng)新，推進(jìn)全產(chǎn)業(yè)鏈工程技術(shù)能力建設(shè)。開展燃料電池、全固態(tài)鋰離子電池、金屬空氣電池、鋰硫電池等領(lǐng)域新技術(shù)研究開發(fā)。（三）系統(tǒng)推進(jìn)燃料電池汽車研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化加強(qiáng)燃料電池基礎(chǔ)材料與過程機(jī)理研究，推動高性能低成本燃料電池材料和系統(tǒng)關(guān)鍵部件研發(fā)。加快提升燃料電池堆系統(tǒng)可靠性和工程化水平，完善相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。推動車載儲氫系統(tǒng)以及氫制備、儲運(yùn)和加注技術(shù)發(fā)展，推進(jìn)加氫站建設(shè)。到2020年，實(shí)現(xiàn)燃料電池汽車批量生產(chǎn)和規(guī)?；痉稇?yīng)用。（四）加速構(gòu)建規(guī)范便捷的基礎(chǔ)設(shè)施體系按照因地適宜、適度超前原則，在城市發(fā)展中優(yōu)先建設(shè)公共服務(wù)區(qū)域充電基礎(chǔ)設(shè)施，積極推進(jìn)居民區(qū)與單位停車位配建充電樁。完善充電設(shè)施標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，推進(jìn)充電基礎(chǔ)設(shè)施互聯(lián)互通。加快推動高功率密度、高轉(zhuǎn)換效率、高適用性、無線充電、移動充電等新型充換電技術(shù)及裝備研發(fā)。加強(qiáng)檢測認(rèn)證、安全防護(hù)、與電網(wǎng)雙向互動等關(guān)鍵技術(shù)研究。大力推動互聯(lián)網(wǎng)+充電基礎(chǔ)設(shè)施，提高充電服務(wù)智能化水平。鼓勵充電服務(wù)企業(yè)創(chuàng)新商業(yè)模式，提升持續(xù)發(fā)展能力。到2020年，形成滿足電動汽車需求的充電基礎(chǔ)設(shè)施體系。發(fā)展人工智能培育人工智能產(chǎn)業(yè)生態(tài)，促進(jìn)人工智能在經(jīng)濟(jì)社會重點(diǎn)領(lǐng)域推廣應(yīng)用，打造國際領(lǐng)先的技術(shù)體系。加快人工智能支撐體系建設(shè)。推動類腦研究等基礎(chǔ)理論和技術(shù)研究，加快基于人工智能的計(jì)算機(jī)視聽覺、生物特征識別、新型人機(jī)交互、智能決策控制等應(yīng)用技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，支持人工智能領(lǐng)域的基礎(chǔ)軟硬件開發(fā)。加快視頻、地圖及行業(yè)應(yīng)用數(shù)據(jù)等人工智能海量訓(xùn)練資源庫和基礎(chǔ)資源服務(wù)公共平臺建設(shè)，建設(shè)支撐大規(guī)模深度學(xué)習(xí)的新型計(jì)算集群。鼓勵領(lǐng)先企業(yè)或機(jī)構(gòu)提供人工智能研發(fā)工具以及檢驗(yàn)評測、創(chuàng)業(yè)咨詢、人才培養(yǎng)等創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新服務(wù)。在制造、教育、環(huán)境保護(hù)、交通、商業(yè)、健康醫(yī)療、網(wǎng)絡(luò)安全、社會治理等重要領(lǐng)域開展試點(diǎn)示范，推動人工智能規(guī)?；瘧?yīng)用。發(fā)展多元化、個性化、定制化智能硬件和智能化系統(tǒng)，重點(diǎn)推進(jìn)智能家居、智能汽車、智慧農(nóng)業(yè)、智能安防、智慧健康、智能機(jī)器人、智能可穿戴設(shè)備等研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。鼓勵各行業(yè)加強(qiáng)與人工智能融合，逐步實(shí)現(xiàn)智能化升級。利用人工智能創(chuàng)新城市管理，建設(shè)新型智慧城市。推動專業(yè)服務(wù)機(jī)器人和家用服務(wù)機(jī)器人應(yīng)用，培育新型高端服務(wù)產(chǎn)業(yè)。推動信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)跨越發(fā)展，拓展網(wǎng)絡(luò)經(jīng)濟(jì)新空間實(shí)施網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國戰(zhàn)略，加快建設(shè)數(shù)字中國，推動物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算和人工智能等技術(shù)向各行業(yè)全面融合滲透，構(gòu)建萬物互聯(lián)、融合創(chuàng)新、智能協(xié)同、安全可控的新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)體系。到2020年，力爭在新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)薄弱環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)性突破，總產(chǎn)值規(guī)模超過12萬億元。（一）構(gòu)建網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國基礎(chǔ)設(shè)施深入推進(jìn)寬帶中國戰(zhàn)略，加快構(gòu)建高速、移動、安全、泛在的新一代信息基礎(chǔ)設(shè)施。大力推進(jìn)高速光纖網(wǎng)絡(luò)建設(shè)。開展智能網(wǎng)絡(luò)新技術(shù)規(guī)模應(yīng)用試點(diǎn)，推動國家骨干網(wǎng)向高速傳送、靈活調(diào)度、智能適配方向升級。全面實(shí)現(xiàn)向全光網(wǎng)絡(luò)跨越，加快推進(jìn)城鎮(zhèn)地區(qū)光網(wǎng)覆蓋，提供每秒1000兆比特（1000Mbps）以上接入服務(wù)，大中城市家庭用戶實(shí)現(xiàn)帶寬100Mbps以上靈活選擇；多方協(xié)同推動提升農(nóng)村光纖寬帶覆蓋率，98%以上的行政村實(shí)現(xiàn)光纖通達(dá)，有條件的地區(qū)提供100Mbps以上接入服務(wù)，半數(shù)以上農(nóng)村家庭用戶實(shí)現(xiàn)帶寬50Mbps以上靈活選擇。推動三網(wǎng)融合基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)展。推進(jìn)互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議第六版（IPv6）演進(jìn)升級和應(yīng)用，推動骨干企業(yè)新增網(wǎng)絡(luò)地址不再使用私有地址。（二）加快構(gòu)建新一代無線寬帶網(wǎng)加快第四代移動通信（4G）網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，實(shí)現(xiàn)城鎮(zhèn)及人口密集行政村深度覆蓋和廣域連續(xù)覆蓋。在熱點(diǎn)公共區(qū)域推廣免費(fèi)高速無線局域網(wǎng)。大力推進(jìn)第五代移動通信（5G）聯(lián)合研發(fā)、試驗(yàn)和預(yù)商用試點(diǎn)。優(yōu)化國家頻譜資源配置，提高頻譜利用效率，保障頻率資源供給。合理規(guī)劃利用衛(wèi)星頻率和軌道資源，加快空間互聯(lián)網(wǎng)部署，研制新型通信衛(wèi)星和應(yīng)用終端，探索建設(shè)天地一體化信息網(wǎng)絡(luò)，研究平流層通信等高空覆蓋新方式。（三）加快構(gòu)建下一代廣播電視網(wǎng)推動有線無線衛(wèi)星廣播電視網(wǎng)智能協(xié)同覆蓋，建設(shè)天地一體、互聯(lián)互通、寬帶交互、智能協(xié)同、可管可控的廣播電視融合傳輸覆蓋網(wǎng)。加速全國有線電視網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和雙向化、智能化升級改造，推進(jìn)全國有線電視網(wǎng)絡(luò)整合和互聯(lián)互通。推動下一代地面數(shù)字廣播電視傳輸技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，加強(qiáng)地面無線廣播電視與互聯(lián)網(wǎng)的融合創(chuàng)新，創(chuàng)建移動、交互、便捷的地面無線廣播電視新業(yè)態(tài)。影響集成電路行業(yè)發(fā)展的有利和不利因素（一）影響集成電路行業(yè)發(fā)展的有利因素1、集成電路行業(yè)受到國家政策的大力支持集成電路行業(yè)是國民經(jīng)濟(jì)支柱性行業(yè)之一，其發(fā)展程度是一個國家或地區(qū)科技發(fā)展水平的核心指標(biāo)。大力發(fā)展集成電路相關(guān)產(chǎn)業(yè)，也是我國成為世界制造強(qiáng)國的必由之路。2020年，《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》制定出臺財(cái)稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識產(chǎn)權(quán)、市場應(yīng)用等八個方面政策措施，進(jìn)一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量。2021年發(fā)布的《中華人民共和國國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》提出培育先進(jìn)制造業(yè)集群，推動集成電路等產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。2、集成電路行業(yè)下游應(yīng)用行業(yè)需求不斷增長隨著新一代信息技術(shù)的高速發(fā)展，無線物聯(lián)網(wǎng)芯片應(yīng)用場景從通信行業(yè)、電子產(chǎn)品等拓展到工業(yè)控制、智能家居、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域，隨著下游新興應(yīng)用領(lǐng)域不斷涌現(xiàn)，無線物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)芯片行業(yè)也迎來了較快的增長。全球范圍內(nèi)，居民的人均消費(fèi)水平不斷提升，消費(fèi)升級帶動人民消費(fèi)觀念的改變。加之以智能音箱、智能手表為代表的智能終端產(chǎn)品種類不斷豐富、功能不斷迭代，人民對能提升生活水平的智能化產(chǎn)品消費(fèi)意愿變得更加強(qiáng)烈。數(shù)字化在各行各業(yè)不斷滲透，以工業(yè)、醫(yī)療、能源為代表的傳統(tǒng)行業(yè)面臨數(shù)字化轉(zhuǎn)型的挑戰(zhàn)，智能物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用是完成數(shù)字化轉(zhuǎn)型的重要路徑之一。在行業(yè)應(yīng)用的需求驅(qū)動下，以IoT芯片為基礎(chǔ)核心的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用模式不斷創(chuàng)新、發(fā)展、完善。例如電子價(jià)簽、疫情監(jiān)測手環(huán)等服務(wù)均是基于低功耗無線芯片解決方案的物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新商業(yè)模式。根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)研究機(jī)構(gòu)TechnoSystemsResearch（TSR）發(fā)布的《2020TSRWirelessConnectivityMarketSummary》，在藍(lán)牙、低功耗藍(lán)牙和WiFi的帶動下，預(yù)計(jì)2025年，全球無線通信芯片出貨量將達(dá)到82．6億顆。下游應(yīng)用行業(yè)的不斷升級、應(yīng)用設(shè)備數(shù)量的持續(xù)增長將為行業(yè)的發(fā)展提供強(qiáng)大支撐。3、新興技術(shù)不斷進(jìn)步，推動集成電路行業(yè)整體蓬勃發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需要眾多相關(guān)技術(shù)的進(jìn)步作為支持，相關(guān)技術(shù)的進(jìn)步為物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用創(chuàng)造了必要的技術(shù)環(huán)境，對物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用體驗(yàn)起到了良好的效果，為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了保障。眾多技術(shù)在5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能領(lǐng)域興起，智能家居、智能可穿戴、智能音頻等眾多下游應(yīng)用百花齊放，不斷為智能終端設(shè)備市場注入新的活力。例如藍(lán)牙核心規(guī)范5．1引入尋向功能，這一全新功能可幫助設(shè)備明確藍(lán)牙信號的方向，進(jìn)而幫助開發(fā)厘米級的實(shí)時(shí)定位和室內(nèi)定位藍(lán)牙方案，在室內(nèi)尋物、物流倉儲等方面都有巨大市場潛力；藍(lán)牙5．2又打破了經(jīng)典藍(lán)牙點(diǎn)對點(diǎn)的傳輸模式，允許智能手機(jī)等單一音頻源設(shè)備向單個或多個音視頻接收設(shè)備間同步進(jìn)行多重目獨(dú)立的音頻傳輸，能以更低的數(shù)據(jù)速率提供更高質(zhì)量的音頻流，這項(xiàng)升級將使設(shè)備間實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定性更好、更低功耗、更長使用時(shí)間的多點(diǎn)短距通信，從而孕育出功能更為豐富、更具競爭力的應(yīng)用產(chǎn)品。新興技術(shù)的逐步涌現(xiàn)拉動了下游終端市場的快速增長，為上游集成電路行業(yè)創(chuàng)造了巨大的市場空間和發(fā)展前景。（二）影響集成電路行業(yè)發(fā)展的不利因素1、集成電路行業(yè)高端專業(yè)人才稀缺集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)是典型的技術(shù)和智力密集型行業(yè)，目前我國集成電路行業(yè)發(fā)展仍處于重要攻堅(jiān)發(fā)展期，這離不開高層次人才的有力推動。我國尚存在高端人才供不應(yīng)求的情形，亟待持續(xù)推進(jìn)人才的引進(jìn)與培養(yǎng)?！吨袊呻娐樊a(chǎn)業(yè)人才白皮書（2019-2020年版）》顯示，按當(dāng)前產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢及對應(yīng)人均產(chǎn)值推算，到2022年前后全行業(yè)人才需求將達(dá)到74．45萬人左右，其中設(shè)計(jì)業(yè)為27．04萬人，制造業(yè)為26．43萬人，封裝測試為20．98萬人。整個行業(yè)人才需求缺口約23萬人，其中顯著匱乏高端芯片設(shè)計(jì)人才。經(jīng)過多年的發(fā)展，我國已經(jīng)累積出一批集成電路設(shè)計(jì)人才，但由于行業(yè)發(fā)展時(shí)間較短、技術(shù)水平有待提升，且人才培養(yǎng)周期較長，和國際頂尖集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)相比，高端專業(yè)人才仍然緊缺。2、集成電路行業(yè)國際競爭力有待提升國際市場上主流的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)大都經(jīng)歷了幾十年的發(fā)展，與產(chǎn)業(yè)鏈上下游有長期緊密的合作關(guān)系，客戶關(guān)系有長期合作帶來的認(rèn)同感；而國內(nèi)同行業(yè)的企業(yè)仍處于一個成長階段，且與國外大廠依然存在技術(shù)差距，基礎(chǔ)核心芯片的設(shè)計(jì)能力還存在顯著不足。因此，我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)環(huán)境有待進(jìn)一步完善，整體研發(fā)實(shí)力、創(chuàng)新能力仍有待提升。集成電路行業(yè)壁壘（一）集成電路行業(yè)人才壁壘芯片設(shè)計(jì)行業(yè)是人才密集型行業(yè)，高端技術(shù)人才的聚集與儲備是企業(yè)得以快速發(fā)展的核心。無線物聯(lián)網(wǎng)芯片的設(shè)計(jì)研發(fā)需要射頻電路設(shè)計(jì)、模擬電路設(shè)計(jì)、通信應(yīng)用算法、數(shù)字信號處理、國際國內(nèi)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)分析、協(xié)議棧軟件開發(fā)、應(yīng)用軟件開發(fā)等多學(xué)科集成電路以及軟件專業(yè)人才，隨著行業(yè)的高速發(fā)展，行業(yè)中的專業(yè)人才已越來越供不應(yīng)求，且較多集中在少數(shù)已處在行業(yè)領(lǐng)先地位的企業(yè)，因而對于新的行業(yè)進(jìn)入者產(chǎn)生壁壘。（二）集成電路行業(yè)軟件開發(fā)壁壘物聯(lián)網(wǎng)特點(diǎn)為應(yīng)用尤其是創(chuàng)新型的應(yīng)用繁多，同時(shí)底層物聯(lián)網(wǎng)無線通信協(xié)議多種多樣，藍(lán)牙、ZigBee、Thread、2．4G私有協(xié)議等物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議以及多種組合的多模協(xié)議分別占據(jù)了不同的細(xì)分市場。豐富的無線通信協(xié)議為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)帶來活力，但每一特定物聯(lián)網(wǎng)無線通信協(xié)議均需要匹配的軟件協(xié)議棧，多模產(chǎn)品更需要處理多種協(xié)議棧的兼容和調(diào)度，能否降低客戶使用開發(fā)難度、提高芯片產(chǎn)品在應(yīng)用方案中的兼容性和適配性成為各家無線物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)需要面對的困難。在軟件協(xié)議?；A(chǔ)上，無線物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)還需要提供給用戶功能齊備的應(yīng)用軟件開發(fā)工具包（SDK）。SDK需要適用于各種復(fù)雜的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景，從而提升芯片的適用領(lǐng)域。不論是開發(fā)成熟穩(wěn)定的無線通信協(xié)議棧，還是功能齊備的軟件開發(fā)工具包（SDK），還是針對各種垂直應(yīng)用的參考代碼，均需要芯片設(shè)計(jì)企業(yè)在芯片研發(fā)基礎(chǔ)上進(jìn)行大量的軟件開發(fā)工作。大量的軟件開發(fā)要求是無線物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)與其他芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的不同點(diǎn)，也給新進(jìn)入者構(gòu)成了一定的軟件研發(fā)壁壘。（三）集成電路行業(yè)客戶資源壁壘芯片作為整個電子器件的核心，其可靠性和穩(wěn)定性對電子產(chǎn)品而言意義重大。因此，下游終端客戶對上游芯片供應(yīng)商的選擇極為謹(jǐn)慎?？蛻粼趯?shí)現(xiàn)產(chǎn)品量產(chǎn)時(shí)，勢必將對市場上的芯片供應(yīng)商進(jìn)行嚴(yán)格的篩選與評測，從中選擇符合自己產(chǎn)品要求的芯片供應(yīng)商。一旦所生產(chǎn)產(chǎn)品選擇芯片量產(chǎn)后，通常不會再進(jìn)行更換，因此芯片本身具有一定的排他性，設(shè)計(jì)企業(yè)核心芯片在獲得客戶認(rèn)可后整體銷售情況將趨于穩(wěn)定，從而對后進(jìn)者形成壁壘。（四）集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)整合壁壘對于Fabless模式集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，其運(yùn)營需要與晶圓廠、封測廠、經(jīng)銷商等建立穩(wěn)定緊密的合作關(guān)系，需要經(jīng)過長時(shí)間的協(xié)作、磨合，才能確保產(chǎn)能和質(zhì)量符合要求。此外，面對下游客戶，為確保產(chǎn)品能順利推向市場，需要借助優(yōu)質(zhì)經(jīng)銷商更專業(yè)有效地完成市場的開拓、客戶維護(hù)等產(chǎn)品銷售方面的重要工作，使得設(shè)計(jì)企業(yè)能夠?qū)⒏嗟娜肆?、資金投入到產(chǎn)品的研發(fā)當(dāng)中。晶圓廠、封測廠對芯片研發(fā)企業(yè)的資金實(shí)力、品牌實(shí)力、采購數(shù)量等均有一定的門檻。無線音頻傳輸芯片行業(yè)技術(shù)水平特點(diǎn)及行業(yè)發(fā)展概況（一）無線音頻傳輸芯片技術(shù)水平特點(diǎn)得益于無線傳輸技術(shù)的不斷迭代更新，無線音頻傳輸芯片大幅改善了人們體驗(yàn)音頻的方式。無線音頻傳輸SoC芯片包含完整的硬件電路和配套的嵌入式軟件，需要在芯片設(shè)計(jì)的同時(shí)開發(fā)對應(yīng)的應(yīng)用方案，將復(fù)雜的硬件電路和軟件系統(tǒng)有效融合以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品功能。由于涵蓋了射頻、基帶、音頻、MCU、軟件等多個技術(shù)領(lǐng)域，整體設(shè)計(jì)難度較高，對研發(fā)人員的綜合技術(shù)水平提出了更高的要求。藍(lán)牙技術(shù)憑借其傳輸穩(wěn)定性、應(yīng)用拓展性、低功耗等優(yōu)勢，已成為無線音頻傳輸芯片領(lǐng)域的主流解決方案。在2021年之前，基于藍(lán)牙技術(shù)的無線音頻主要使用傳統(tǒng)藍(lán)牙技術(shù)（BluetoothClassic），包含底層的基礎(chǔ)速率/增強(qiáng)速率（BR/EDR）為1Mbps~3Mbps，用于語音通話的增強(qiáng)同步傳輸（eSCO）信道，上層的A2DP、HFP等協(xié)議，以及SBC音頻編解碼等技術(shù)。傳統(tǒng)藍(lán)牙音頻技術(shù)廣泛應(yīng)用于智能音箱，無線頭戴式/頸掛式耳機(jī)。以蘋果為代表的廠商從2016開始通過將傳統(tǒng)藍(lán)牙技術(shù)和一些私有技術(shù)相結(jié)合，用于支持真無線TWS耳機(jī)，帶來了藍(lán)牙音頻應(yīng)用的爆發(fā)式增長。為了進(jìn)一步提升無線音頻的性能和用戶體驗(yàn)，支持更豐富的音頻應(yīng)用場景，2020年初，國際藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（SIG）正式推出藍(lán)牙V5．2版本，新版本添加了功率控制、可連接同步傳輸信道（CIS）、廣播同步傳輸信道（BIS）等技術(shù)。新藍(lán)牙音頻標(biāo)準(zhǔn)基于低功耗藍(lán)牙技術(shù)進(jìn)一步優(yōu)化了藍(lán)牙音頻在音質(zhì)、流量傳輸穩(wěn)定性和功耗方面的綜合表現(xiàn)?；赩5．2版本技術(shù)平臺，國際藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟將進(jìn)一步推出新一代藍(lán)牙低功耗音頻系列標(biāo)準(zhǔn)（LEAudio）。此系列標(biāo)準(zhǔn)包含LC3編解碼器、多重串流音頻技術(shù)；新增了助聽器、廣播應(yīng)用；解決了藍(lán)牙無線耳機(jī)雙耳直連的標(biāo)準(zhǔn)問題和兼容性問題，實(shí)現(xiàn)雙耳的同步傳輸，提升了音質(zhì)效果，降低耳機(jī)的功耗和左右耳延時(shí)，保障了耳機(jī)音頻傳輸?shù)姆€(wěn)定性；并且能夠使一個音頻源同時(shí)無線連接多個音頻接收設(shè)備，進(jìn)一步豐富了下游音頻設(shè)備的應(yīng)用場景。LEAudio標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)一步改善了用戶體驗(yàn)，鞏固了藍(lán)牙在無線音頻傳輸領(lǐng)域的市場地位。（二）無線音頻傳輸芯片行業(yè)發(fā)展概況根據(jù)國際藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟統(tǒng)計(jì)，全球藍(lán)牙音頻傳輸設(shè)備出貨量目前已經(jīng)從2017年的9．2億個持續(xù)增長至2021年的13億個。2026年藍(lán)牙音頻傳輸設(shè)備年出貨量相比2021年預(yù)計(jì)將增長38．46%，年復(fù)合增長率達(dá)7%。憑借藍(lán)牙音頻的下游應(yīng)用，如TWS（TrueWirelessStereo，即真無線立體聲）耳機(jī)、智能藍(lán)牙音箱、藍(lán)牙助聽設(shè)備等市場的不斷擴(kuò)張，尤其是TWS耳機(jī)爆發(fā)式的需求增長，藍(lán)牙音頻芯片的市場需求也不斷上漲。藍(lán)牙音頻芯片主要應(yīng)用于藍(lán)牙耳機(jī)，藍(lán)牙音箱，TWS真無線耳機(jī)等智能音頻設(shè)備領(lǐng)域。TWS耳機(jī)是近年來藍(lán)牙音頻市場中最主要的增長驅(qū)動力。中高端TWS耳機(jī)左右兩只耳機(jī)均嵌入了智能音頻芯片，在實(shí)現(xiàn)左右獨(dú)立運(yùn)行的基礎(chǔ)上，還具備語音控制、語義識別、主動降噪、運(yùn)動健康監(jiān)測、設(shè)備互聯(lián)等功能，耳機(jī)的功能和性能均得到顯著提升。根據(jù)Counterpoint機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，2021年TWS耳機(jī)出貨量達(dá)到約3億部，較2016年TWS耳機(jī)誕生之初不足1，000萬部的出貨量相比，同比增長24%。隨著TWS藍(lán)牙耳機(jī)在功能和性能上的持續(xù)升級，其產(chǎn)品優(yōu)勢和競爭力將逐步增強(qiáng)，預(yù)計(jì)未來傳統(tǒng)有線耳機(jī)的市場份額將被逐步替代。近年來在智能物聯(lián)網(wǎng)市場快速爆發(fā)的背景下，藍(lán)牙音頻芯片的應(yīng)用場景變得愈加豐富，如智能可穿戴設(shè)備、智能家居產(chǎn)品等。越來越多的電子設(shè)備開始嵌入藍(lán)牙音頻芯片用于增強(qiáng)其語音交互能力。智能家居場景中的照明、門鎖、空調(diào)、冰箱等終端設(shè)備正逐步通過語音交互趨于智能化。應(yīng)用市場的蓬勃發(fā)展直接推動藍(lán)牙音頻芯片需求更快速的增長。加速生