半導(dǎo)體芯片測試設(shè)備行業(yè)市場突圍戰(zhàn)略研究報告

半導(dǎo)體芯片測試設(shè)備行業(yè)市場突圍戰(zhàn)略研究報告

面向建設(shè)安全交通、高效交通、綠色交通、和諧交通重大需求，大力發(fā)展新能源、高效能、高安全的系統(tǒng)技術(shù)與裝備，完善我國現(xiàn)代交通運輸核心技術(shù)體系，培育新能源汽車、高端軌道交通、民用航空等新興產(chǎn)業(yè)。重點發(fā)展電動汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化、輕量化技術(shù)及自動駕駛技術(shù)，發(fā)展具有國際競爭力的高速列車、高中速磁浮、快捷貨運技術(shù)與裝備，發(fā)展軌道交通的安全保障、智能化、綠色化技術(shù)，研發(fā)運輸管理前沿技術(shù)，提升交通運輸業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力和走出去戰(zhàn)略支撐能力。重大科技項目是體現(xiàn)國家戰(zhàn)略目標、集成科技資源、實現(xiàn)重點領(lǐng)域跨越發(fā)展的重要抓手。十三五期間，要在實施好已有國家科技重大專項的基礎(chǔ)上，面向2030年再部署一批體現(xiàn)國家戰(zhàn)略意圖的重大科技項目，探索社會主義市場經(jīng)濟條件下科技創(chuàng)新的新型舉國體制，完善重大項目組織模式，在戰(zhàn)略必爭領(lǐng)域搶占未來競爭制高點，開辟產(chǎn)業(yè)發(fā)展新方向，培育新經(jīng)濟增長點，帶動生產(chǎn)力跨越發(fā)展，為提高國家綜合競爭力、保障國家安全提供強大支撐。發(fā)展新一代信息技術(shù)大力發(fā)展泛在融合、綠色寬帶、安全智能的新一代信息技術(shù)，研發(fā)新一代互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，保障網(wǎng)絡(luò)空間安全，促進信息技術(shù)向各行業(yè)廣泛滲透與深度融合。發(fā)展先進計算技術(shù)，重點加強E級（百億億次級）計算、云計算、量子計算、人本計算、異構(gòu)計算、智能計算、機器學(xué)習(xí)等技術(shù)研發(fā)及應(yīng)用；發(fā)展網(wǎng)絡(luò)與通信技術(shù)，重點加強一體化融合網(wǎng)絡(luò)、軟件定義網(wǎng)絡(luò)/網(wǎng)絡(luò)功能虛擬化、超高速超大容量超長距離光通信、無線移動通信、太赫茲通信、可見光通信等技術(shù)研發(fā)及應(yīng)用；發(fā)展自然人機交互技術(shù)，重點是智能感知與認知、虛實融合與自然交互、語義理解和智慧決策、云端融合交互和可穿戴等技術(shù)研發(fā)及應(yīng)用。發(fā)展微電子和光電子技術(shù)，重點加強極低功耗芯片、新型傳感器、第三代半導(dǎo)體芯片和硅基光電子、混合光電子、微波光電子等技術(shù)與器件的研發(fā)。開展重大科學(xué)考察與調(diào)查面向重要科學(xué)問題、農(nóng)業(yè)可持續(xù)發(fā)展、生態(tài)恢復(fù)與重建、自然災(zāi)害的防災(zāi)減災(zāi)、國家權(quán)益維護和重大戰(zhàn)略需求，組織開展跨學(xué)科、跨領(lǐng)域、跨區(qū)域的重大科學(xué)考察與調(diào)查，獲得一批基礎(chǔ)性、公益性、系統(tǒng)性、權(quán)威性的科技資源。在我國重要地理區(qū)、生態(tài)環(huán)境典型區(qū)、國際經(jīng)濟合作走廊以及極地、大洋等重點、特殊和空白地區(qū)，開展科學(xué)考察與調(diào)查，摸清自然本底和動態(tài)變化狀況，為原始性創(chuàng)新、重大工程建設(shè)和國家決策提供支撐。加強國家重大科技設(shè)施建設(shè)聚焦能源、生命、粒子物理和核物理、空間和天文、海洋、地球系統(tǒng)和環(huán)境等領(lǐng)域，以提升原始創(chuàng)新能力和支撐重大科技突破為目標，依托高等學(xué)校、科研院所布局建設(shè)一批重大科技基礎(chǔ)設(shè)施，支持依托重大科技基礎(chǔ)設(shè)施開展科學(xué)前沿問題研究。加強運行管理，推動大科學(xué)裝置等重大科技基礎(chǔ)設(shè)施與國家實驗室等緊密結(jié)合，強化大科學(xué)裝置等國家重大科技基礎(chǔ)設(shè)施績效評估，促進開放共享。圍繞生態(tài)保障、現(xiàn)代農(nóng)業(yè)、氣候變化和災(zāi)害防治等國家需求，建設(shè)布局一批野外科學(xué)觀測研究站，完善國家野外觀測站體系，推動野外科學(xué)觀測研究站的多能化、標準化、規(guī)范化和網(wǎng)絡(luò)化建設(shè)運行，促進聯(lián)網(wǎng)觀測和協(xié)同創(chuàng)新?；驹瓌t（一）堅持把支撐國家重大需求作為戰(zhàn)略任務(wù)聚焦國家戰(zhàn)略和經(jīng)濟社會發(fā)展重大需求，明確主攻方向和突破口；加強關(guān)鍵核心共性技術(shù)研發(fā)和轉(zhuǎn)化應(yīng)用；充分發(fā)揮科技創(chuàng)新在培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、促進經(jīng)濟提質(zhì)增效升級、塑造引領(lǐng)型發(fā)展和維護國家安全中的重要作用。（二）堅持把加速趕超引領(lǐng)作為發(fā)展重點把握世界科技前沿發(fā)展態(tài)勢，在關(guān)系長遠發(fā)展的基礎(chǔ)前沿領(lǐng)域，超前規(guī)劃布局，實施非對稱戰(zhàn)略，強化原始創(chuàng)新，加強基礎(chǔ)研究，在獨創(chuàng)獨有上下功夫，全面增強自主創(chuàng)新能力，在重要科技領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)跨越發(fā)展，跟上甚至引領(lǐng)世界科技發(fā)展新方向，掌握新一輪全球科技競爭的戰(zhàn)略主動。（三）堅持把科技為民作為根本宗旨緊緊圍繞人民切身利益和緊迫需求，把科技創(chuàng)新與改善民生福祉相結(jié)合，發(fā)揮科技創(chuàng)新在提高人民生活水平、增強全民科學(xué)文化素質(zhì)和健康素質(zhì)、促進高質(zhì)量就業(yè)創(chuàng)業(yè)、扶貧脫貧、建設(shè)資源節(jié)約型環(huán)境友好型社會中的重要作用，讓更多創(chuàng)新成果由人民共享，提升民眾獲得感。（四）堅持把深化改革作為強大動力堅持科技體制改革和經(jīng)濟社會領(lǐng)域改革同步發(fā)力，充分發(fā)揮市場配置創(chuàng)新資源的決定性作用和更好發(fā)揮作用，強化技術(shù)創(chuàng)新的市場導(dǎo)向機制，破除科技與經(jīng)濟深度融合的體制機制障礙，激勵原創(chuàng)突破和成果轉(zhuǎn)化，切實提高科技投入效率，形成充滿活力的科技管理和運行機制，為創(chuàng)新發(fā)展提供持續(xù)動力。（五）堅持把人才驅(qū)動作為本質(zhì)要求落實人才優(yōu)先發(fā)展戰(zhàn)略，把人才資源開發(fā)擺在科技創(chuàng)新最優(yōu)先的位置，在創(chuàng)新實踐中發(fā)現(xiàn)人才，在創(chuàng)新活動中培養(yǎng)人才，在創(chuàng)新事業(yè)中凝聚人才，改革人才培養(yǎng)使用機制，培育造就規(guī)模宏大、結(jié)構(gòu)合理、素質(zhì)優(yōu)良的人才隊伍。（六）堅持把全球視野作為重要導(dǎo)向主動融入布局全球創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)，在全球范圍內(nèi)優(yōu)化配置創(chuàng)新資源，把科技創(chuàng)新與國家外交戰(zhàn)略相結(jié)合，推動建立廣泛的創(chuàng)新共同體，在更高水平上開展科技創(chuàng)新合作，力爭成為若干重要領(lǐng)域的引領(lǐng)者和重要規(guī)則的貢獻者，提高在全球創(chuàng)新治理中的話語權(quán)。集成電路行業(yè)發(fā)展影響因素（一）集成電路行業(yè)發(fā)展的有利因素1、政策指引疊加國家基金支持，國內(nèi)半導(dǎo)體市場迎來黃金發(fā)展期集成電路裝備行業(yè)是國家產(chǎn)業(yè)政策鼓勵和重點支持發(fā)展的行業(yè)。2006年，將核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品以及極大規(guī)模集成電路制造技術(shù)及成套工藝列為《國家中長期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要（2006-2020年）》的01、02專項。2014年，國務(wù)院發(fā)布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，《綱要》著重布局IC設(shè)計、IC制造、先進封測和國產(chǎn)裝備材料四大任務(wù)，提出到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%，到2030年，產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，實現(xiàn)跨越發(fā)展。除了政策指引半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展外，2014年國家設(shè)立了集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（大基金），大基金一期注冊資本987．2億元，投資總規(guī)模達1，387億元，撬動5，145億元的社會融資，共計帶來約6，500億元資金進入集成電路行業(yè)。2019年10月22日國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司（簡稱國家大基金二期）注冊成立，注冊資本2，041．5億元，預(yù)計會帶來更多的社會資金進入集成電路行業(yè)。國家大基金二期重點支持龍頭企業(yè)做大做強、產(chǎn)業(yè)聚集以及下游應(yīng)用，其中對刻蝕機、薄膜設(shè)備、測試設(shè)備和清洗設(shè)備等領(lǐng)域已布局的企業(yè)保持高強度的持續(xù)支持。在政策指引與融資護航的雙保險下，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成果斐然，目前中芯國際14nm先進制程產(chǎn)品和長江存儲64層3DD均已實現(xiàn)量產(chǎn)，北方華創(chuàng)、中微公司、華峰測控等公司的半導(dǎo)體設(shè)備均已實現(xiàn)進口替代，國內(nèi)半導(dǎo)體市場迎來發(fā)展黃金時期。國家鼓勵類產(chǎn)業(yè)政策和產(chǎn)業(yè)投資基金的落地實施，為本土集成電路及其裝備制造業(yè)提供了前所未有的發(fā)展契機，極大帶動了集成電路的投資與產(chǎn)業(yè)整合，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展破解融資瓶頸提供了保障，有助于我國集成電路裝備業(yè)技術(shù)水平的提高和行業(yè)的快速發(fā)展。2、集成電路國產(chǎn)設(shè)備進口替代趨勢將越趨明顯雖然當前我國集成電路專用設(shè)備市場仍主要由國外知名企業(yè)所占據(jù)，但隨著我國集成電路產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，裝備制造業(yè)技術(shù)水平的不斷提高，集成電路的國產(chǎn)化勢必向著裝備國產(chǎn)化方向傳導(dǎo)。當前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)上下游已經(jīng)打通，產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系已構(gòu)筑完成，并形成了以海思半導(dǎo)體、中芯國際、長電科技為代表的本土設(shè)計、制造和封測領(lǐng)域優(yōu)勢廠商，具備實現(xiàn)集成電路專用設(shè)備進口替代并解決國內(nèi)巨大市場缺口的基礎(chǔ)。同時，隨著我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段逐步走向成熟，集成電路裝備業(yè)正逐步實現(xiàn)技術(shù)升級和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整，在專用設(shè)備的技術(shù)性能符合客戶要求的前提下，具備區(qū)位優(yōu)勢、性價比高的國產(chǎn)設(shè)備更容易得到客戶青睞。尤其是自2018年以來，中美貿(mào)易摩擦持續(xù)升溫，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的安全日益受到重視，半導(dǎo)體設(shè)備自主化已迫在眉睫，美方限制將進一步刺激國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)加大對國產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)鏈扶持力度，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備也得到更多的試用機會，進口替代明顯提速。因此，我國集成電路本土裝備行業(yè)面臨巨大的發(fā)展機遇，國產(chǎn)設(shè)備進口替代趨勢將越趨明顯，專用設(shè)備進口替代空間巨大。3、成本及響應(yīng)速度等因素驅(qū)動各大集成電路廠商選擇本土優(yōu)勢設(shè)備企業(yè)產(chǎn)品隨著集成電路行業(yè)步入成熟發(fā)展階段，降低成本已成為各集成電路廠商提高自身競爭力的關(guān)鍵因素，測試作為貫穿于集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)，其成本的降低可有效降低整個集成電路產(chǎn)品的成本。因此，采用產(chǎn)品性價比高、能滿足特定類型產(chǎn)品個性化需求并能夠提供及時、快速售后服務(wù)的國產(chǎn)測試設(shè)備已成為國內(nèi)各集成電路廠商的重要選擇。4、本土封測企業(yè)、設(shè)計企業(yè)的崛起為本土測試設(shè)備制造業(yè)帶來更大的市場空間當前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)已涌現(xiàn)出多個在細分領(lǐng)域中具備較強競爭優(yōu)勢的本土企業(yè)，如長電科技、華天科技、通富微電已進入全球封測企業(yè)前10名。封裝測試環(huán)節(jié)對測試機和分選機的需求量較大，而該等設(shè)備主要依賴進口，國內(nèi)封測廠對高性價比的國產(chǎn)測試機、分選機產(chǎn)品存在較大需求。隨著本土封裝測試龍頭企業(yè)越來越多地通過海外并購整合等方式，從規(guī)模、渠道和技術(shù)實力等方面全面提升整體競爭力，本土封測企業(yè)經(jīng)營規(guī)模不斷擴大，為本土測試設(shè)備制造業(yè)帶來更大的市場空間。此外，海思半導(dǎo)體、展訊通信、瀾起科技等本土芯片設(shè)計公司的崛起為集成電路專用設(shè)備行業(yè)發(fā)展帶來新的機遇。在芯片設(shè)計環(huán)節(jié)，芯片設(shè)計公司一般需在設(shè)計完成后、批量生產(chǎn)前，使用測試設(shè)備對芯片樣品進行測試驗證。下游制造和封測廠商為保持與芯片設(shè)計公司對集成電路各項性能測試的協(xié)同，同時，為避免不同測試設(shè)備測試效果的差異，與其合作的晶圓制造廠商、封測廠商選擇測試設(shè)備時通常會將芯片設(shè)計公司使用的測試設(shè)備納入范圍。因此，本土芯片設(shè)計優(yōu)勢企業(yè)的崛起為本土裝備制造業(yè)帶來了巨大發(fā)展機遇。5、新型應(yīng)用領(lǐng)域不斷涌現(xiàn)，帶動半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)快速發(fā)展，為技術(shù)超車創(chuàng)造機遇伴隨技術(shù)革新和產(chǎn)業(yè)升級換代的波浪式遞進，市場機會窗口不斷涌現(xiàn)，每一次的技術(shù)升級都為集成電路及其專用設(shè)備制造企業(yè)帶來了發(fā)展機會。當前，以互聯(lián)網(wǎng)、智能手機為代表的信息產(chǎn)業(yè)的第二次浪潮已步入成熟，增速放緩，而以物聯(lián)網(wǎng)為代表的信息感知及處理正在推動信息產(chǎn)業(yè)進入第三次浪潮，物聯(lián)網(wǎng)革命已經(jīng)悄然開始。在物聯(lián)網(wǎng)智能時代，由于交互模式的改變，智能化產(chǎn)品的多樣性必然會更加豐富，對各類信息的采集形成了快速膨脹的數(shù)據(jù)處理需求，對海量數(shù)據(jù)的有效處理將成為真正推動集成電路行業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動力。物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能、5G通信、汽車電子等新型應(yīng)用市場帶來巨量芯片增量需求，為半導(dǎo)體自動化測試系統(tǒng)企業(yè)提供更大的市場空間。（二）集成電路行業(yè)發(fā)展的不利因素1、集成電路高端技術(shù)人才緊缺半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)屬于典型技術(shù)密集型行業(yè)，對于技術(shù)人員的知識背景、研發(fā)能力及行業(yè)工作經(jīng)驗積累均有較高要求。雖然近年來國家對半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)給予鼓勵和支持，但由于研發(fā)起步較晚，人才的培養(yǎng)需要一定時間和相應(yīng)的環(huán)境，現(xiàn)有集成電路產(chǎn)業(yè)及其裝備制造業(yè)的人才和技術(shù)水平難以滿足行業(yè)內(nèi)日益增長的人才需求，行業(yè)內(nèi)企業(yè)主要依靠內(nèi)部培養(yǎng)形成人才梯隊，業(yè)內(nèi)人才和技術(shù)水平仍然較為缺乏，在一定程度上制約了行業(yè)的快速發(fā)展。2、集成電路國產(chǎn)零部件配套能力有待進一步完善集成電路裝備屬于高精密的自動化裝備，研發(fā)和生產(chǎn)均需使用高精度元器件，對產(chǎn)品機械結(jié)構(gòu)的精度和材質(zhì)要求也很高。國產(chǎn)半導(dǎo)體專用設(shè)備總體規(guī)模還不夠大，對零部件市場拉動時間較短，我國與此相關(guān)的產(chǎn)業(yè)較國外而言相對落后，半導(dǎo)體專用設(shè)備零部件配套能力較弱，高精度國產(chǎn)元器件產(chǎn)能較低，機械加工精度和材料處理技術(shù)穩(wěn)定性不足。與國外競爭對手相比，國產(chǎn)設(shè)備制造商無法享受良好的產(chǎn)業(yè)配套環(huán)境帶來的全方位支持。集成電路專用設(shè)備行業(yè)專用設(shè)備制造業(yè)是集成電路的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)和重要支撐，是完成晶圓制造和封裝測試環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)，是實現(xiàn)集成電路技術(shù)進步的關(guān)鍵，在集成電路產(chǎn)業(yè)中占有極為重要的地位。集成電路生產(chǎn)線投資中設(shè)備投資占比較大，達總資本支出的70%-80%左右，價值量較高。專用設(shè)備主要包含前道工序晶圓制造環(huán)節(jié)所需的光刻機、化學(xué)氣相淀積（CVD）設(shè)備、刻蝕機、離子注入機、表面處理設(shè)備等；后道工序封裝測試環(huán)節(jié)所需的切割減薄設(shè)備、度量缺陷檢測設(shè)備、鍵合封裝設(shè)備等；測試環(huán)節(jié)所需的測試機、分選機、探針臺等。在晶圓制造環(huán)節(jié)使用的設(shè)備一般被稱為前道工藝設(shè)備，在封測環(huán)節(jié)使用的一般被稱為后道工藝設(shè)備。這些設(shè)備的制造需要綜合運用光學(xué)、物理、化學(xué)等科學(xué)技術(shù)，具有技術(shù)含量高、制造難度大、設(shè)備價值高等特點。發(fā)展高效安全生態(tài)的現(xiàn)代農(nóng)業(yè)技術(shù)以加快推進農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化、保障國家糧食安全和農(nóng)民增收為目標，深入實施藏糧于地、藏糧于技戰(zhàn)略，超前部署農(nóng)業(yè)前沿和共性關(guān)鍵技術(shù)研究。以做大做強民族種業(yè)為重點，發(fā)展以動植物組學(xué)為基礎(chǔ)的設(shè)計育種關(guān)鍵