集成電路數(shù)據(jù)存儲主控芯片市場

集成電路數(shù)據(jù)存儲主控芯片市場

集成電路數(shù)據(jù)存儲主控芯片市場受益于PC，服務(wù)器，手機等下游需求驅(qū)動，數(shù)據(jù)存儲芯片市場規(guī)?？焖贁U張，未來存儲器需求將在5G、AI以及汽車智能化的驅(qū)動下步入下一輪成長周期。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2021年全球存儲芯片市場規(guī)模為1，538．38億美元，同比增長30．95%，預(yù)計2022年全球存儲芯片市場規(guī)模將達到1，716．82億美元。根據(jù)頭豹研究院統(tǒng)計，2021年中國存儲芯片市場規(guī)模達到248．00億美元，預(yù)計2022年中國存儲芯片市場規(guī)模將達到317．20億美元。存儲芯片的市場規(guī)模增長帶動了對數(shù)據(jù)存儲主控芯片的市場需求。數(shù)據(jù)存儲主控芯片是存儲器的大腦，負責(zé)調(diào)配存儲芯片的存儲空間與速率，在存儲器中與存儲芯片搭配使用。根據(jù)搭載的存儲器載體不同，數(shù)據(jù)存儲主控芯片一般可以分為固態(tài)硬盤主控芯片、嵌入式存儲主控芯片、固態(tài)存儲卡主控芯片以及U盤主控芯片等四大類。目前數(shù)據(jù)存儲主控芯片主營業(yè)務(wù)集中在固態(tài)硬盤主控芯片領(lǐng)域，并向嵌入式存儲主控芯片延伸，在數(shù)據(jù)存儲主控芯片領(lǐng)域，屬于技術(shù)門檻高、市場空間大的領(lǐng)域。1、集成電路SSD主控芯片產(chǎn)業(yè)鏈情況在傳統(tǒng)固態(tài)存儲行業(yè)中，固態(tài)存儲產(chǎn)業(yè)鏈上游主要是存儲主控芯片廠商和閃存制造商，中游主要是固態(tài)存儲品牌和模組廠商，下游主要是移動設(shè)備、計算機系統(tǒng)設(shè)備廠商。DFlash芯片與SSD主控芯片先交付中游模組與品牌廠商加工成SSD后再交付下游電子設(shè)備應(yīng)用商。此外，上游芯片原廠也可直接向終端移動設(shè)備、計算機系統(tǒng)廠商供貨。2、集成電路SSD主控芯片市場規(guī)模存儲芯片市場規(guī)模的持續(xù)增長推動了對SSD主控芯片的需求，根據(jù)中國閃存市場發(fā)布的《2021年全球SSD市場分析報告》，2021年全球SSD主控芯片出貨量為4．08億顆，較2020年增長16．57%。其中消費類SSD主控芯片出貨量占比為83．86%，企業(yè)級SSD主控芯片出貨量占比為12．41%，工業(yè)級SSD主控芯片出貨量占比為3．73%。隨著國內(nèi)SSD市場規(guī)模的擴張，國內(nèi)SSD主控芯片市場將維持持續(xù)增長態(tài)勢。3、集成電路消費級/企業(yè)級SSD市場規(guī)模SSD廣泛應(yīng)用于筆記本電腦，臺式機以及服務(wù)器市場中，其中占比最高的消費級SSD主要應(yīng)用在移動電子設(shè)備如筆記本電腦、臺式機、超極本等PCOEM前裝市場和零售渠道市場。在筆記本電腦銷量強勁增長的帶動下，2020和2021兩年P(guān)C市場出貨量連續(xù)以10%以上速度增長。在2022年消費電子需求疲軟的趨勢下，預(yù)計全球PC出貨量在未來5年復(fù)合增長率為2．19%。此外，隨著對大容量存儲和高性能存儲需求的增長，SSD在筆記本電腦和臺式機上的搭載率進一步提升。2021年，受全球供應(yīng)鏈緊張及PC整機出貨量拉伸，全球消費級SSD市場出現(xiàn)較大幅度增長，接近3．5億塊，預(yù)計2025年全球消費級SSD出貨量約3．8億塊。與消費類SSD相比，企業(yè)級SSD需要具備更高的性能、更好的可靠性、更大的單盤容量以及更高的使用壽命。2021年，全球企業(yè)級SSD出貨量首次突破0．5億塊，總體使用容量大幅度增長?？傮w來看，企業(yè)級SSD可滿足當(dāng)下數(shù)據(jù)高速傳輸、快速響應(yīng)、高效分析等需求的快速增加，在未來仍有非常大的發(fā)展?jié)摿?。集成電路封測市場競爭格局近年來，中國封測企業(yè)通過海外并購快速積累先進封裝技術(shù)，先進封裝技術(shù)已與海外廠商同步，但先進封裝產(chǎn)品的營收在總營收的占比與中國臺灣及美國封測巨頭企業(yè)存在一定差距。國內(nèi)封測龍頭企業(yè)江蘇長電進入全球前三，市占率達14．0%。集成電路行業(yè)下游分析從產(chǎn)品領(lǐng)域銷售占比來看，2021年消費類銷售額占比最大，達32．2%，其次通信類銷售額占比20．9%，模擬電路的銷售額達541．4億元，同比增長230．5%，占全行業(yè)銷售額的14．7%。由于我國居民消費水平不斷提升，消費電子產(chǎn)品市場需求持續(xù)增長，促進了我國消費電子行業(yè)健康快速發(fā)展。數(shù)據(jù)顯示，我國消費電子市場規(guī)模由2017年的16120億元增至2021年的18113億元，年均復(fù)合增長率3．0%。預(yù)計2022年我國消費電子市場規(guī)模將達18649億元。近年來，中國汽車電子市場規(guī)模一直保持穩(wěn)定增長，主要得益于汽車的智能化、電動化發(fā)展。數(shù)據(jù)顯示，2020年其市場規(guī)模達1029億美元，同比增長7．3%；2021年中國汽車電子市場規(guī)模達1104億美元。預(yù)計2022年中國汽車電子市場規(guī)模將進一步增長至1181億美元。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)主要為集成電路設(shè)計、制造與封裝測試三大環(huán)節(jié)。其中，集成電路設(shè)計處于產(chǎn)業(yè)鏈上游，集成電路制造為中游環(huán)節(jié)，集成電路封裝測試為下游環(huán)節(jié)。集成電路測試是對集成電路或模塊進行檢測，通過測量對于集成電路的輸出回應(yīng)和預(yù)期輸出比較，以確定或評估集成電路元器件功能和性能的過程。集成電路測試包括晶圓測試（CP）和芯片成品測試（FT）。晶圓測試位于晶圓制造和芯片封裝之間，通過硅片級的電性測試對晶圓的良率進行檢測，將不達標(biāo)準(zhǔn)的芯片挑選出來，既能減少封裝和后續(xù)測試的成本，又能對晶圓制造的工藝改進起到指導(dǎo)作用。而芯片成品測試作為芯片出貨前的最后一道工序，對芯片整體的運行功能和封裝環(huán)節(jié)工藝的提升至關(guān)重要。從測試內(nèi)容上看，集成電路測試主要是參數(shù)測試和功能測試兩大類，前者包括直流、交流、混合信號以及射頻參數(shù)測試，后者主要包括數(shù)字電路模塊功能和存儲器讀寫功能測試。中國集成電路行業(yè)發(fā)展情況我國的集成電路行業(yè)發(fā)展較晚，除了封測技術(shù)較為領(lǐng)先外，芯片設(shè)計、芯片制造行業(yè)的整體水平與歐美國家有著明顯的差距。在芯片設(shè)計領(lǐng)域，中高端芯片市場幾乎被外資企業(yè)壟斷，中國企業(yè)在集成電路市場長期處于中低端領(lǐng)域，缺乏高端芯片設(shè)計的主動權(quán)。雖然我國集成電路產(chǎn)業(yè)相較于發(fā)達國家仍有一定發(fā)展空間，技術(shù)和研發(fā)水平落后于國際先進水平，我國卻是全球最大的集成電路消費國家，日益增長的市場需求為集成電路行業(yè)帶來了廣闊的市場發(fā)揮空間。據(jù)中國半導(dǎo)體協(xié)會數(shù)據(jù)，我國集成電路市場規(guī)模持續(xù)擴大，呈現(xiàn)高度景氣的狀態(tài)。從2015年至2021年，我國集成電路市場規(guī)模從3，610億元提升至10，996億元。其驅(qū)動因素主要為下游應(yīng)用市場的蓬勃發(fā)展，例如近年我國自動駕駛、機器視覺、通信技術(shù)和云計算等新興產(chǎn)業(yè)商用化促進集成電路行業(yè)本身加速進步，以適應(yīng)更多場景的應(yīng)用和更加龐大的算力需求。集成電路設(shè)計行業(yè)概況我國的集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)雖起步較晚，但憑借著巨大的市場需求、經(jīng)濟的穩(wěn)定發(fā)展和有利的政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢條件，已成為全球集成電路設(shè)計市場增長的主要驅(qū)動力。從集成電路設(shè)計銷售額來看，我國集成電路設(shè)計多年來保持著快速發(fā)展的趨勢。數(shù)據(jù)顯示，我國集成電路設(shè)計銷售規(guī)模由2017年的1946億元增至2021年的4596．9億元，年均復(fù)合增長率為24%。預(yù)計2022年我國集成電路設(shè)計銷售規(guī)模將進一步增至4989．6億元。由于全球缺芯漲價的影響，2021年我國長江三角洲地區(qū)集成電路設(shè)計銷售額達2383．3億元，同比增長49．0%，銷售額占比最大，占全行業(yè)銷售額的51．8%；京津環(huán)渤海地區(qū)銷售額為984．3億元，同比增長76．7%，占比達21．4%。珠江三角洲地區(qū)銷售額936．2億元，同比下降36．9%，下降的主要原因是珠三角地區(qū)的集成電路設(shè)計大廠華為海思受到美國制裁。中西部地區(qū)集成電路設(shè)計銷售額為573．7億元，同比增長40．3%，占比12．5%。集成電路細分市場結(jié)構(gòu)從各細分市場發(fā)展情況來看，我國集成電路設(shè)計市場發(fā)展最快，其市場規(guī)模和市場占比逐年增長，呈現(xiàn)出良好的發(fā)展態(tài)勢。2020年我國集成電路市場總規(guī)模為13085億元，其中設(shè)計產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模為3778億元，占比42．7%。伴隨著我國集成電路行業(yè)市場規(guī)模的不斷增長，集成電路設(shè)計市場在集成電路產(chǎn)業(yè)中的價值和重要性日益提升。集成電路制造和封測市場的占比分別為28．9%、28．4%。中國集成電路行業(yè)發(fā)展情況根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為8，928億元，2016年至2020年年均復(fù)合增速達19．8%。中國集成電路產(chǎn)業(yè)雖起步較晚，但憑借巨大的市場需求、經(jīng)濟的穩(wěn)定發(fā)展和有利的政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢條件，已成為全球集成電路行業(yè)增長的主要驅(qū)動力。盡管近年來全球集成電路市場有所波動，但隨著國內(nèi)消費電子、網(wǎng)絡(luò)通信、移動互聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等市場需求的持續(xù)提升，以及國家支持政策的不斷提出，近年來中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額始終保持高速穩(wěn)定增長。根據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)，預(yù)計2025年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額將達到18，932億元，2020年至2025年年均復(fù)合增速達16．2%。目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)存在巨大的貿(mào)易缺口。根據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù)，2021年中國集成電路進口額同比增加23．6%，達4，326億美元，創(chuàng)歷史新高，集成電路進口額已占全國總進口額的16%，是中國進口金額最高的商品，遠超原油、農(nóng)產(chǎn)品和鐵礦石等商品的進口額；同時2021年中國集成電路出口額為1，538億美元，貿(mào)易逆差達2，788億美元。預(yù)計未來幾年，中國集成電路進口額仍將維持高位。與此同時，近年來隨著中國集成電路產(chǎn)品的品質(zhì)和市場認可度日漸提升，集成電路國產(chǎn)產(chǎn)品對進口產(chǎn)品的替代效應(yīng)明顯。2016年至2020年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額年均復(fù)合增長率為19．8%，顯著超過同期中國集成電路進口額年均復(fù)合增長率11．4%，體現(xiàn)出國內(nèi)集成電路行業(yè)進口替代趨勢。集成電路設(shè)計企業(yè)數(shù)量近年來，我國集成電路設(shè)計企業(yè)數(shù)量不斷增長，由2017年的1380家增至2020年的2218家，年均復(fù)合增長率12．6%。2021年我國集成電路設(shè)計企業(yè)達到了2810家，較上年的2218家增長了592家，同比增長26．7%。受益于人工智能及物聯(lián)網(wǎng)等新興行業(yè)迅速發(fā)展及效應(yīng)加劇，下游企業(yè)對集成電路的需求強勁，我國封測行業(yè)增速較快。數(shù)據(jù)顯示，我國集成電路封測行業(yè)市場規(guī)模由2017年的1889億元增至2020年的2510億元，年均復(fù)合增長率為9．9%。預(yù)計2022年我國集成電路封測行業(yè)將達2985億元。集成電路中游分析我國集成電路行業(yè)雖起步較晚，但經(jīng)過多年快速發(fā)展，目前已經(jīng)取得了長足的發(fā)展和進步。數(shù)據(jù)顯示，我國集成電路市場規(guī)模由2017年的5411億元快速增長至2021年的10996億元，年均復(fù)合增長率為19%。展望未來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)未來一段時間內(nèi)仍將保持高速增長，預(yù)計2022年我國集成電路規(guī)模將達到13085億元，同比增長15．9%。近年來，我國集成電路產(chǎn)量穩(wěn)步提升。數(shù)據(jù)顯示，2021年我國集成電路產(chǎn)量達3594．3億塊，同比增長33．3%；2022年上半年，我國集成電路產(chǎn)量達1660．81億塊，同比下降6．3%。集成電路測試行業(yè)競爭格局集成電路測試行業(yè)最早由封測一體廠商的測試部門對外提供，隨著整個產(chǎn)業(yè)規(guī)模的迅速擴大與精細化分工程度的加深，獨立第三方測試的模式最先出現(xiàn)在中國臺灣地區(qū)。憑借在技術(shù)專業(yè)性、服務(wù)品質(zhì)、服務(wù)效率等方面的優(yōu)勢，獨立第三方測試企業(yè)的增速高于整體測試行業(yè)平均增速，其規(guī)模有望持續(xù)擴大。封測一體廠商和獨立第三方測試企業(yè)保持著競合關(guān)系：隨著先進制程投入增加以及技術(shù)難度的提升，封測一體廠商將重心放在封裝環(huán)節(jié)，因此封裝前的晶圓測試往往交給獨立第三方測試企業(yè)；為了提升