《Cadence系統(tǒng)級封裝設(shè)計 Allegro SiP APD》讀書筆記思維導(dǎo)圖

《Cadence系統(tǒng)級封裝設(shè)計AllegroSiPAPD》最新版讀書筆記，下載可以直接修改思維導(dǎo)圖PPT模板第章設(shè)計封裝實例文件系統(tǒng)命令約束級方法介紹工作銅帶電源獨立式線布線零件零件庫本書關(guān)鍵字分析思維導(dǎo)圖01電子設(shè)計自動化叢書編委會第2章封裝設(shè)計前的準(zhǔn)備第4章建立芯片零件封裝第1章系統(tǒng)級封裝設(shè)計介紹第3章系統(tǒng)封裝設(shè)計基礎(chǔ)知識第5章建立BGA零件庫目錄030502040607第6章導(dǎo)入網(wǎng)表文件第8章約束管理器（Constraint...第7章電源銅帶和鍵合線設(shè)置第9章布線和鋪銅目錄0908010011第10章后處理和制造輸出參考資料第11章協(xié)同設(shè)計目錄013012內(nèi)容摘要本書共分為11章：第1章介紹系統(tǒng)級封裝的歷史和發(fā)展趨勢。第2章了解一些常見的命令和工作環(huán)境。第3章是了解一些設(shè)計的數(shù)據(jù)。第4章介紹如何創(chuàng)建BGA封裝。第5章創(chuàng)建Die的零件庫。第6章建立DIE和BGA之間的連線關(guān)系。第7章介紹建立電源銅帶、建立引線鍵合線等內(nèi)容。第8章介紹了使用約束管理器建立物理約束和間距約束等。第9章包括使用手動布線命令和自動布線命令進行布線等。第10章介紹了為鋪銅區(qū)域添加degassing孔、為BondFinger建立阻焊開窗等。第11章包括獨立式協(xié)同設(shè)計、實時的協(xié)同設(shè)計。電子設(shè)計自動化叢書編委會第1章系統(tǒng)級封裝設(shè)計介紹1.1系統(tǒng)級封裝的發(fā)展趨勢1.2系統(tǒng)級封裝研發(fā)流程1.3系統(tǒng)級封裝基板設(shè)計流程1.4Cadence公司的SiP產(chǎn)品第1章系統(tǒng)級封裝設(shè)計介紹第2章封裝設(shè)計前的準(zhǔn)備2.1SiP的基本工作界面2.2SiP的環(huán)境變量2.3Skill語言和菜單的配置2.4基本命令第2章封裝設(shè)計前的準(zhǔn)備第3章系統(tǒng)封裝設(shè)計基礎(chǔ)知識3.1封裝設(shè)計的常見類型3.2新的設(shè)計3.3層疊的設(shè)置3.4創(chuàng)建焊盤（PADSTACK）3.5DXF文件的導(dǎo)入12345第3章系統(tǒng)封裝設(shè)計基礎(chǔ)知識第4章建立芯片零件封裝4.1建立芯片零件封裝5種方法應(yīng)用介紹4.2DieText-InWiza...4.3DieGenerator方法4.4DieSymbolEdito...4.5D.I.E格式文件導(dǎo)入方法4.6DEF格式文件導(dǎo)入方法010302040506第4章建立芯片零件封裝第5章建立BGA零件庫5.1創(chuàng)建BGA零件庫5.2帶向?qū)У腂GA零件庫5.3BGAGenerator5.4BGAText-InWiza...第5章建立BGA零件庫第6章導(dǎo)入網(wǎng)表文件6.1網(wǎng)表文件介紹6.2Loginin方法6.3Netlist-inWizar...6.4AutoassignNet方...6.5CreatNet、Assign...6.6編輯網(wǎng)絡(luò)的其他方法010302040506第6章導(dǎo)入網(wǎng)表文件第7章電源銅帶和鍵合線設(shè)置7.1區(qū)域設(shè)置7.2建立電源銅帶7.3建立引線鍵合線7.4Interposer第7章電源銅帶和鍵合線設(shè)置7.5Spacer7.73Dviewer7.6DieStacks第7章電源銅帶和鍵合線設(shè)置第8章約束管理器（Constraint...8.1約束管理器（Constraint...8.2物理約束（PhysicalCo...8.3實例：設(shè)置物理約束和間距約束8.4電氣約束（Electrical...8.5實例：建立差分線對12345第8章約束管理器（Constraint...第9章布線和鋪銅9.1布線（Routing）9.2PowerandGndla...9.3實例：建立正片動態(tài)Shape9.4實例：分割平面第9章布線和鋪銅第10章后處理和制造輸出10.1Degassing10.2BondFingerSol...10.3PlatingBar的建立和...10.4PlatingBarChe...10.5Report10.6鉆孔文件010302040506第10章后處理和制造輸出10.7光繪10.9實例：制造輸出1