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4.16焊縫無損檢測4.16.14.16.1.1****4.16.1.2焊接Q345鋼時焊條選用E5016(結506)或5017(結507),焊接Q235鋼時焊條選用E4013(結422)。4.16.1.34.16.2《鋼結構工程施工及驗收規(guī)范》GB50205-95《網架結構設計與施工規(guī)程》JGJ7-91《網架結構工程質量評定標準》GB50221-95《鋼網架》JGJ75.1~75.3-91《鋼焊縫手工超聲波探傷方法及探傷結果的分級》GB11345-89《焊接球節(jié)點鋼網架焊縫超聲波探傷的質量分級法》JG/T3034.1-19964.16.34.16.3.14.16.3.24.16.4檢測內容4.16.4.14.16.4.24.16.4.3表1.桿件規(guī)格(暫缺);表2.焊接空心球規(guī)格(暫缺)。4.16.5焊接質量要求及檢測比例支座焊縫、接管焊縫、交叉管相貫焊縫及球管節(jié)點全熔透焊縫除特殊說明外均為二級焊縫,采用超聲波探傷(UT),抽查比例為20%(焊口),其余為三級焊縫,采用磁粉(MT)或滲透探傷(PT),抽查比例為5%。4.16.64.16.6.1本工藝規(guī)定了深圳市****大屋蓋焊接空心球網架制作與安裝工程中,檢驗焊縫及熱影響區(qū)缺陷,確定缺陷位置、尺寸和缺陷評定的方法及驗收標準,適用于工程中全熔透對接焊縫,不適用于工程中的非熔透焊縫。4.16.6.2a.參加本工程的超聲波檢測人員必須具有一定的超聲波探傷基礎知識和網架焊縫探傷經驗,并應掌握一定的材料及焊接基礎知識b.超聲波探傷人員必須經國家規(guī)定的部門進行技術培訓和考核,并持有超聲波探傷等級證書。4.16.6.3a.探傷儀1)衰減器總衰減量不少于80dB;衰減誤差在探傷規(guī)定的工作頻率范圍內,每12dB的工作誤差不大于±1dB;2)垂直線性不應大于5%;水平線性不應大于1%;b.探頭1)聲束軸線水平偏離角不應大于2度;2)斜探頭折射角誤差不應大于±2度;c.系統(tǒng)性能1)靈敏度余量系統(tǒng)有效靈敏度必須大于評定靈敏度10dB以上;2)分辨率直探頭:X≥30dB斜探頭:Z≥6dBd.探傷儀系統(tǒng)性能檢查周期探傷儀的水平線性和垂直線性,在設備首次使用及每隔3個月應檢查一次;斜探頭及系統(tǒng)性能,在下表(表1)規(guī)定的時間內必須檢查一次。表3探傷儀系統(tǒng)性能檢查周期檢查項目檢查周期1.前沿距離開始使用及每隔6個工作日2.折射角或K值3.偏離角4.靈敏度余量分辨率開始使用、補修后及每隔1個月4.16.6.4探傷工藝流程對鋼結構制作與安裝過程的焊縫檢驗應嚴格按照超聲波探傷工藝所規(guī)定的檢驗過程要素和步驟進行,以保證和提高檢驗工作的質量。檢驗工藝流程見超聲波探傷工藝流程圖(圖1)。委托書前期準備檢驗通知檢驗前準備發(fā)現(xiàn)缺陷外觀表面調整調整儀器到施工單位合格制備儀器評定靈敏度返工完成初始檢驗規(guī)定檢驗返工通知未發(fā)現(xiàn)缺陷缺陷評定評定不合格評定合格標識、記錄探傷報告圖1超聲波探傷工藝流程圖4.16.6.5a.探傷面的探頭移動區(qū)范圍(2Ttg+50m、圖3)內不應有焊瘤、焊渣、油垢及其它不利于聲束傳播的污物、雜物,必要時應采取適當的方法修整去除,具體修整(打磨)范圍見下圖。2Ttg探傷面檢測區(qū)探頭移動區(qū)圖2檢測區(qū)和探頭移動區(qū)b.探頭晶片尺寸的選擇探頭晶片尺寸及頻率的選擇參照下表進行表4:探頭晶片尺寸及頻率母材壁厚(mm)頻率(MHz)晶片尺寸折射角T﹤856×670度(K2.5;K2.0)T≥88×8或10×1070度或60度(K2.5;K2.0;K1.5)c.本工程采用探傷漿糊(CMC)耦合劑。4.16.6.6時基線掃描比例依據母材厚度和選用的探頭角度來確定,最大檢驗范圍應調至熒光屏時基線滿刻度的2/3以上。掃描比例應在CSK-I試塊上進行。4.16.6.7距離—超聲波探傷所用的距離—波幅曲線是通過探傷儀、探頭系統(tǒng)在對比試塊上的實測數據繪制,距離—波幅曲線見下圖(圖4)。波幅=3\*ROMANIII(dB)=2\*ROMANII=1\*ROMANI判廢線(RL)定量線(SL)評定線(EL)距離(mm)圖4:距離—波幅曲線距離—波幅曲線由判廢線RL、定量線SL、評定線EL組成,驗收級別的各線靈敏度見下表(表5)。表5:距離—波幅曲線的靈敏度級別(B)母材壁厚(T)=6~16(mm)判廢線DAC-4dB定量線DAC-10dB評定線DAC-16dB表中的DAC是以φ3mm標準反射體繪制的距離—波幅曲線,即DAC基準線。評定線以上至定量線一下為=1\*ROMANI區(qū)(弱信號評定區(qū)),定量線至判廢線以下為=2\*ROMANII區(qū)(長度評定區(qū)),判廢線及以上為=3\*ROMANIII區(qū)(判廢區(qū))。4.16.6.8每次探傷前應在對比試塊上,對探傷儀的時基線掃描比例和距離—波幅曲線(探傷靈敏度)進行校驗,校驗點不少與兩點?,F(xiàn)場校驗可在STB-3試塊上進行。4.16.6.9a.初始檢驗的探傷靈敏度調整到評定線靈敏度。b.掃查速度不大于150mm/Sc.對波幅超過評定線的反射波,應根據探頭的位置、方向、反射波在顯示屏時基掃描線上的位置及其他了解到的情況,判斷其是否為缺陷,判斷為缺陷的部位應在焊縫的表面做出標記。4.16.6.10a.規(guī)定檢驗只對初始檢驗中被標記的部位進行檢驗。b.將探傷靈敏度調到評定靈敏度。c.掃查速度不得大于50mm/Sd.對所有反射波超過定量線的缺陷,均應確定其位置、最大反射波幅所在距離—波幅曲線的區(qū)域位置和缺陷指示長度。e.當對檢驗結果有疑問時,應重新校驗探傷儀的掃描時基線、測試探頭折射角(K值)、距離—波幅曲線和探傷靈敏度,確認無誤后可選用其他適當角度的探頭進行進一步的檢驗。f.調整、校驗儀器發(fā)現(xiàn)有超過標準規(guī)定的誤差時,應對此前檢驗過的部位重新進行檢驗。4.16.6.11a.規(guī)定檢驗后確定的缺陷均應進行缺陷評定。b.合格判定應符合檢驗工藝要求和JG/T3034.1-1996中表6和表7的規(guī)定。c.最大反射波幅位于=2\*ROMANII區(qū)的缺陷,根據缺陷指示長度按表6和表7的規(guī)定予以評級。表6部未焊透除外的質量分級等級ⅠⅡⅢⅣ允許存在的缺陷程度回波幅度低于評定線;位于DAC曲線Ⅰ區(qū)危害性小的體積性缺陷;回波幅度在DAC曲線Ⅱ區(qū)內,指示長度≤2/3δ,最小為10mm的危害性小的缺陷?;夭ǚ仍贒AC曲線Ⅱ區(qū),指示長度≤3/4δ,最小為15mm的危害性小的缺陷?;夭ǚ仍贒AC曲線Ⅱ區(qū)內,指示長度≤δ,最小為20mm的危害性小的缺陷。指示長度超過Ⅲ級規(guī)定的缺陷;回波幅度在DAC曲線Ⅲ區(qū)的缺陷;回波幅度在評定線以上,危害性大的缺陷。表7根部未焊透的質量分級等級ⅠⅡⅢⅣ允許存在的缺陷程度回波幅度在DAC曲線Ⅰ區(qū)的根部為焊透;回波幅度在DAC曲線Ⅱ區(qū)內,且低于UF,指示長度符合表6之Ⅰ級規(guī)定;未發(fā)現(xiàn)有未焊透缺陷?;夭ǚ仍贒AC曲線Ⅱ區(qū)內,且低于UF,指示長度符合表6之Ⅱ級規(guī)定,其總和≤10%焊縫周長。壁厚δ〈8mm,回波幅度在DAC曲線Ⅱ區(qū),且低于UF,指示長度符合表6之Ⅲ級規(guī)定,其總和≤15%焊縫周長;2.壁厚δ≥8mm,回波幅度在DAC曲線Ⅱ區(qū),且低于UF,指示長度符合表6之Ⅲ級規(guī)定,其總和≤20%焊縫周長;回波幅度大于等于UF,或在DAC曲線Ⅲ區(qū);指示長度超過表6Ⅲ級規(guī)定;指示長度總和超過Ⅲ級規(guī)定。4.16.6.12探傷報告和記錄包括以下內容:工程名稱、報告編號、構件名稱、構件材質、焊接方法、探傷方法、母材厚度、坡口型式、探傷儀器型號、探頭規(guī)格、標準試塊型號、探傷靈敏度、探傷時機、表面情況、耦合劑、評定標準、焊縫編號說明、焊縫編號、缺陷情況、評定結果、檢驗人員資格等級、檢驗負責人簽字以及探傷。4.16.7磁粉探傷工藝4.16.7.1制定本工藝的依據和適用范圍制定本磁粉探傷工藝的依據是JB4703-94標準和行走式旋轉磁場磁粉探傷方法的使用技術條件。本工藝適用于鐵磁性材料焊縫的表面缺陷的濕法磁粉檢測。4.16.7.2a.檢查人員1)檢驗人員必須持有有效的磁粉探傷資格證書。2)簽發(fā)報告者必須持有Ⅱ級或Ⅱ以上技術資格。b.檢驗設備和器材1)磁粉探傷設備必須符合GB3721-83(磁粉探傷機)標準的要求。2)當采用熒光法檢測,所采用的紫外燈在工件表面的強度應不低于1000μw/cm2,紫外線波長應在0.32~0.4μm范圍內。3)交流電磁軛至少應有44N的提升力。4)旋轉磁場探傷儀,起磁力應不小于1400AT×2,磁場橢圓度不大于2。5)磁粉及磁懸液。①磁粉應具有高導磁率和剩磁性質,磁粉之間不應相互吸引。②磁粉顆粒應均勻,濕法用磁粉的平均粒度為2~10μm,最大粒度應不大于45μm。③磁粉的顏色與被檢工作相比應有較高的對比度。④濕法應用煤油或水作為分散媒介,以水為媒介時,應加入適量的防銹劑和表面活性劑。磁懸液濃度根據磁粉種類、粒度及施加方法、時間來確定。一般情況下,新配制的非熒光磁粉濃度為10~20g/l,熒光磁粉濃度為1~3g/l。c.工件準備1)被檢工件的表面粗糙度Ra不大于12.5μm,對有棱角的焊縫,應用角向磨光機進行打磨,使探傷面達到平滑或圓滑過渡的程度。2)被檢工件的表面不得涂有油脂或其它附磁粉的物質,焊縫兩側應清除熔渣和飛濺。焊縫的磁粉檢測應安排在焊接工序完成后進行,對于有延遲裂紋傾向的材料,磁粉檢驗應安排在焊后24小時進行。d.檢測靈敏度焊縫檢測應使用A型或C型靈敏度試片,采用旋轉磁場磁粉裝置探傷時應能顯示出相當于A-30/100靈敏度的試片的圓形刻槽,采用單磁軛裝置探傷時能顯示出相當于A-30/100靈敏度試片與磁力線垂直的刻槽。4.16.7.3旋轉磁場磁粉探傷的方法a.探傷操作對焊縫進行磁粉探傷時,是在磁化、行走的同時噴灑磁懸液操作的。b.行走速度行走速度要力求均勻且不大于3m/min。c.探傷行走方向探傷行走方向的選擇原則應防止已檢查過的部位磁痕被流動的磁懸液沖刷或被探傷人員踐踏、碰抹。檢查縱向焊縫時,必須至上而下進行探傷操作。d.磁懸液的噴灑原則和部位1)盡量使磁懸液在磁場有效的范圍內作用的時間長些,以使磁粉有足夠的時間聚集到缺陷處。2)要避免探傷過后仍有多余的磁懸液繼續(xù)流動沖刷已在焊縫表面形成的磁痕。3)在檢查橫向焊縫時磁懸液應噴灑在前進方向的前上方,在檢查縱向焊縫時,磁懸液應噴灑在前進方向的前方中間。e.磁痕的觀察1)由于在探傷的同時不易觀察磁痕,所以在被檢部位被探傷之后再進行磁痕的觀察,這項工作一定在探傷之后立即進行,以免缺陷磁痕破壞。2)非熒光磁粉探傷時,應在可見光照度不小于5000LX條件下觀察;熒光磁粉探傷時,應在黑暗條件下觀察,紫外線強度應不小于1000Uw/cm2,必要時加用放大鏡觀察。f.單磁軛磁粉探傷方法用單磁軛磁粉探傷裝置檢驗焊縫時,必須對同一被檢區(qū)進行磁力線方向大致互相垂直的二個方向的檢測、探傷結果分別進行觀察。g.安全事項1)磁粉探傷設備,電源箱體必須要良好的接地。2)如用煤油配制磁懸液,應注意防火。h.磁痕的評定與記錄1)不允許存在如下缺陷。①任何裂紋;②橫向缺陷顯示;③大于1.5mm的線性缺陷顯示;④大于4mm的圓性缺陷顯示。2)缺陷顯示累計長度的等級評定按下表進行。表8焊縫缺陷顯示累計長度的等級評定評定區(qū)尺寸35×100(用于焊縫及高壓緊固件)等級Ⅰ<0.5Ⅱ≤2Ⅲ≤4Ⅳ≤8Ⅴ大于Ⅳ級者3)除了焊縫表面形狀不均勻或操作不當造成的磁痕之外,均應按缺陷磁痕處理,如有懷疑可重新檢驗。4)兩條或兩條以上缺陷磁痕同在一條直線上,且間距小于2mm時,按一條缺陷處理,其長度為兩條缺陷之和加間距。5)長度小于0.5mm的缺陷磁痕不計。6)所有磁痕均應記錄,并以圖示標

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