新一代大規(guī)模集成電路封裝專用材料國產(chǎn)化項目可行性研究報告

新一代大規(guī)模集成電路封裝專用材料國產(chǎn)化項目可行性研究報告浙江華飛電子基材有限公司新一代大規(guī)模集成電路封裝專用材料國產(chǎn)化項目1、項目基本情況本項目總投資28,833.94萬元，利用華飛電子現(xiàn)有閑置土地，新增建筑面積約14,006平方米，購置高溫熱處理爐系統(tǒng)、原料改性及輸送系統(tǒng)，自動化混料系統(tǒng)、高精度分級系統(tǒng)等生產(chǎn)設(shè)備，同時配套建設(shè)球化后處理系統(tǒng)、環(huán)保除塵系統(tǒng)及空壓站系統(tǒng)，項目建成后形成新增約年產(chǎn)10,000噸球狀、熔融電子封裝基材的生產(chǎn)能力。2、項目建設(shè)的必要性（1）項目是響應(yīng)國家政策號召，落實國家和行業(yè)發(fā)展的需要硅微粉制造及其下游行業(yè)是受國家、地方和行業(yè)協(xié)會大力鼓勵的產(chǎn)業(yè)，《信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南》、《“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》、《非金屬礦工業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃》等一系列國家、地方和行業(yè)政策的推出，對相關(guān)行業(yè)的健康發(fā)展提供了良好的政策指引和制度保障，對照《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄2019年本》，本項目屬于鼓勵類二十八、信息產(chǎn)業(yè)：22半導(dǎo)體、光電子器件、新型電子元器件等電子產(chǎn)品用材料，上述相關(guān)規(guī)劃和產(chǎn)業(yè)政策的出臺體現(xiàn)出國家和行業(yè)協(xié)會對硅微粉行業(yè)的有序健康發(fā)展提供有力的政策支持，本項目的實施也是落實國家和行業(yè)發(fā)展的現(xiàn)實需要。（2）項目是公司順應(yīng)市場發(fā)展趨勢，落實公司發(fā)展戰(zhàn)略的需要根據(jù)《中國電子級硅微粉市場調(diào)研與投資戰(zhàn)略報告（2019版）》數(shù)據(jù)顯示，2019年全球集成電路封裝中的97%采用EMC（環(huán)氧塑料封裝）作為外殼材料，而其中的70%-90%為硅微粉，并且當集成電路的集成度為1M-4M時，環(huán)氧塑封料應(yīng)部分使用球形硅微粉，集成度8M-16M時，則必須全部使用球形硅微球粉。硅微粉用于電子封裝是不可替代，集成電路產(chǎn)業(yè)使用球形硅微粉代替普通角形硅微粉已是大勢所趨。同時中國非金屬礦工業(yè)協(xié)會于2017年7月發(fā)布的《硅微粉行業(yè)發(fā)展情況簡析》中指出“國內(nèi)環(huán)氧塑封材料利用的球形硅微粉主要依靠進口。按照我國半導(dǎo)體集成電路與器件的發(fā)展規(guī)劃，未來4-5年后，我國對球形硅微粉的需求將達到10萬噸以上”，預(yù)計到2022年國內(nèi)環(huán)氧塑封行業(yè)對球形硅粉的需求量達到10萬噸以上。本項目是公司根據(jù)市場發(fā)展前景作出的戰(zhàn)略性安排。本項目的順利實施有利于公司精準把握電子級硅微粉市場的發(fā)展趨勢，貫徹落實公司發(fā)展戰(zhàn)略，逐步擴大半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域市場份額和應(yīng)用場景，進一步取得競爭優(yōu)勢。（3）項目是豐富公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，進一步延伸公司已有優(yōu)勢的需要華飛電子專業(yè)從事硅微粉的生產(chǎn)，致力于二氧化硅微細填料產(chǎn)品的開發(fā)和生產(chǎn)，目前已成為國內(nèi)知名硅微粉生產(chǎn)企業(yè)，在已有產(chǎn)品的基礎(chǔ)上通過形成自有知識產(chǎn)權(quán)的技術(shù)開發(fā)，球形二氧化硅產(chǎn)品的產(chǎn)品質(zhì)量已完全達到國外同類產(chǎn)品先進水平。本次項目的實施，是公司為鞏固目前市場地位，在相關(guān)細分領(lǐng)域的進一步應(yīng)用的拓展，強化原有細分市場優(yōu)勢的同時開拓高端覆銅板等細分下游應(yīng)用，豐富公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，擴大和延伸公司在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域已有優(yōu)勢。3、項目建設(shè)的可行性（1）政策可行性近年來，國家相關(guān)部門及行業(yè)協(xié)會陸續(xù)出臺了一系列政策支持和鼓勵電子級硅微粉相關(guān)行業(yè)的發(fā)展。2016年11月，國務(wù)院在《“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》中明確提出“推動信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)跨越發(fā)展，拓展網(wǎng)絡(luò)經(jīng)濟新空間，……提升安全可靠CPU、數(shù)模/模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片、數(shù)字信號處理芯片等關(guān)鍵產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)能力和應(yīng)用水平，推動封裝測試、關(guān)鍵裝備和材料等產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展”。2017年1月，中國非金屬礦工業(yè)協(xié)會發(fā)布《非金屬礦工業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃》，“發(fā)展用于電子、光伏/發(fā)熱、航空航天、國防軍工等領(lǐng)域的高純石英、熔融石英及制品，球形硅微粉等”。2017年2月，工業(yè)和信息化部在《<信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南>解讀：基礎(chǔ)電子》之重點領(lǐng)域中提出，“十三五期間，基礎(chǔ)電子產(chǎn)業(yè)將優(yōu)先發(fā)展基于重要整機需求和夯實自身根基等目標的相關(guān)領(lǐng)域，包括……新型印制電路板及覆銅板材料和光刻機、PECVD、絲網(wǎng)印刷設(shè)備、電池涂覆/卷繞/分切設(shè)備、顯示成套設(shè)備等”。2019年3月國務(wù)院《2019年政府工作報告》中“培育新一代信息技術(shù)、高端設(shè)備、生物醫(yī)藥、新能源汽車、新材料等新興產(chǎn)業(yè)集群?！眹耶a(chǎn)業(yè)政策的支持環(huán)境為公司生產(chǎn)新型球形硅微粉奠定了良好的政策基礎(chǔ)，創(chuàng)造了良好的外部環(huán)境和機遇。因此，本項目實施具備充分的政策可行性。（2）人才及技術(shù)可行性華飛電子深耕電子級硅微粉多年，在產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)制造、質(zhì)量控制和成本管控能力方面具有顯著優(yōu)勢，并形成了完善的制度和流程，相關(guān)環(huán)節(jié)人才儲備豐富，并形成了完備的人才梯隊。公司關(guān)注研發(fā)創(chuàng)新，持續(xù)投入研發(fā)資源，建立了具有較強自主研發(fā)及創(chuàng)新能力的專業(yè)團隊，且團隊核心成員大多具有多年的從業(yè)經(jīng)歷，對行業(yè)前沿發(fā)展和市場需求具有敏銳的預(yù)判和研發(fā)能力，在產(chǎn)品研發(fā)等方面積累了豐富的經(jīng)驗，打破了國外公司對高端球形二氧化硅技術(shù)壟斷，填補了國內(nèi)空白。目前公司已獲得球形硅微粉相關(guān)發(fā)明專利三項，公司在相關(guān)領(lǐng)域的已有技術(shù)積累和人才隊伍是項目成功實施的重要保障，具有人才和技術(shù)的可行性。（3）客戶具有可行性經(jīng)過多年發(fā)展，公司已經(jīng)與包括日立化成、臺灣義典、住友電木、德國漢高、松下電工等在內(nèi)的國際一線品牌客戶建立了合作關(guān)系，與優(yōu)質(zhì)客戶的合作過程中，公司更好地接觸先進技術(shù)和更準確地把握終端市場需求，在產(chǎn)品規(guī)劃、生產(chǎn)管理等方面積累了豐富的產(chǎn)品研發(fā)和管理經(jīng)驗。針對本次募投項目的新增產(chǎn)品，公司核心團隊依靠在細分行業(yè)深耕多年累積的客戶群體，結(jié)合上市公司半導(dǎo)體材料公司“平臺型”的協(xié)同資源，與多家潛在客戶保持高效互動，以保證與客戶需求的高度匹配和高效轉(zhuǎn)化，優(yōu)質(zhì)的客戶資源、豐富的客戶服務(wù)經(jīng)驗以及合作項目的不斷推進與落地，為