第十一講合格的焊點(diǎn)

優(yōu)選第十一講合格的焊點(diǎn)當(dāng)前1頁，總共14頁。

要焊出合格的焊點(diǎn)，首先要銘記焊接的兩個要點(diǎn)：1.控制焊料用量2.控制加熱時間當(dāng)前2頁，總共14頁。控制焊料用量

若使用焊料過多，則多余的焊料會流入管座的底部，降低管腳之間的絕緣性；反之，焊料和焊劑過少易造成虛焊。當(dāng)前3頁，總共14頁。

控制加熱時間

從加熱焊料到焊料熔化并流滿焊接點(diǎn)，一般應(yīng)在3秒鐘之內(nèi)完成。若時間過長，助焊劑完全揮發(fā)，就失去了助焊的作用，會造成焊點(diǎn)表面粗糙，且易使焊點(diǎn)氧化。但焊接時間也不宜過短，時間過短則達(dá)不到焊接所需的溫度，焊料不能充分融化，易造成虛焊、冷焊。當(dāng)前4頁，總共14頁。不正確的操作★

焊錫加在元件引腳上，而不是焊盤上。焊盤預(yù)熱不好，易造成冷焊。當(dāng)前5頁，總共14頁。不正確的操作★焊錫加在烙鐵頭上，元件引腳、焊盤沒有預(yù)熱，造成虛焊當(dāng)前6頁，總共14頁。常見焊點(diǎn)缺陷虛焊錫量過多錫量過少過熱焊件清理不干凈助焊劑不足或質(zhì)差焊件加熱不充分焊絲撤離過遲焊絲撤離過早加熱時間過長烙鐵功率過大當(dāng)前7頁，總共14頁。焊料未凝固時焊件抖動冷焊空洞拉尖焊盤孔與引線間隙太大加熱時間不足焊料不合格當(dāng)前8頁，總共14頁。橋接加熱時間過長焊盤鍍層不良剝離焊料過多烙鐵施焊撤離方向不當(dāng)當(dāng)前9頁，總共14頁。當(dāng)前10頁，總共14頁。優(yōu)良焊點(diǎn)的特征

一個優(yōu)良的焊點(diǎn)必須具備以下的特征：1)良好的導(dǎo)電性能：良好的導(dǎo)電性能才能保證電路的互聯(lián)，一個好的焊點(diǎn)，一般要求焊點(diǎn)的電阻在1~10mΩ之間。如果焊點(diǎn)有空洞或虛焊，焊點(diǎn)電阻就會增大，工作時，會使焊點(diǎn)的電壓降增大，焊點(diǎn)發(fā)熱嚴(yán)重，影響電路的正常工作，虛焊的焊點(diǎn)甚至影響電路的聯(lián)通。2)良好的機(jī)械性能：要求焊點(diǎn)有一定的強(qiáng)度使元器件牢牢固定在電路板上。當(dāng)前11頁，總共14頁。3)焊錫量適當(dāng)4）有良好的外觀：保證焊點(diǎn)良好的電氣性能和機(jī)械性能的條件是焊錫與元件引腳、電路板焊盤形成良好的浸潤。浸潤良好的焊點(diǎn)在外觀上具備如下的的特點(diǎn)：

焊接面在外觀必須是明亮的，光滑的、內(nèi)凹的。元件的引腳和PCB板上的焊盤要形成良好的浸潤．浸潤角度＜60°（注：潤濕角是指焊料和母材的界面與焊料表面的切線的間的夾角）當(dāng)前12頁，總共14頁。

潤濕角是指焊料和母材的界面與焊料表面的切線的間的夾角當(dāng)前13頁，總共14頁。5）光滑的外表對高頻、高