PCB制作與設(shè)計技術(shù)討論

1/24PCB制作與設(shè)計技術(shù)討論2/24簡要一、普通HDI的簡單流程；…….P3-7二、普通手機板常見問題及建議；……P8-21三、降低成本建議及推廣；……P22-233/24一普通HDI的簡單流程；4LHDI疊成結(jié)構(gòu):4/244LHDI內(nèi)層制作L2-L3內(nèi)層制作：開料---》焗板（130°2H）---》鉆埋孔---》沉銅---》板面電鍍（埋孔厚：0.6milmin.面銅厚：1.0milmin.）---》內(nèi)層干膜---》內(nèi)層蝕刻---》內(nèi)層AOI（AutomaticOpticalInspection檢測菲林圖形或者設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)）---》內(nèi)層棕化處理（對銅表面進行化學(xué)氧化或黑化，使其表面生成一層氧化物，以進一步增加表面積，提高粘合力）---》樹脂塞孔（樹脂油，鋁片網(wǎng)）---》孔位整平5/244LHDI壓板制作---》層疊排版（PP銅箔）---》壓板---》鑼邊（壓完板后鑼去板邊多余的銅箔）。6/244LHDI外層制作L1-L4制作：---》減銅（減到：0.35-0.433mil）---》外層棕化處理(生成一層氧化物,減少光面度，增加激光鉆孔能力)---》激光鉆孔---》鉆孔（鉆通孔）---》退棕化（去掉氧化物）---》沉銅---》整板電銅（面銅厚：1.0milmin.通孔厚：0.6milmin.盲孔厚：0.4milmin.）---》外層干膜---》外層蝕板---》外層AOI---》塞孔（阻焊油鋁片網(wǎng)）---》7/244LHDI外層制作濕膜（阻焊油）---》焗板（130°4H）---》OSP干膜---》焗板（130°0.5H）---》沉鎳金（鎳厚：100u”min.金厚：1-3u”）---》退干膜（OSP處）---》字符（一種熱固性，需要烤板130°2H，一種是UV油，不烤板直接過UV機）---》阻抗測試（阻抗測試儀測試板上的阻抗條）---》鑼板（成型）---》電測試（E-TEST）---》烤板（130°4H）----》FQC(板曲，板翹，外觀)---》OSP---》檢查（假性露銅，OSP氧化，外觀等）---》點數(shù)分板---》包裝.8/24二普通手機板常見問題及建議1.關(guān)于PAD到線間距只有3mil，且線寬只有3mil時的線寬公差：若貴司的gerber中存在3mil線寬，且PAD到線只有3mil時，為了保證BGAPAD的公差，建議此處的線寬公差按+10/-30%處理，請確認(rèn)！9/24普通手機板常見問題及建議2.關(guān)于SMTPAD間間距小于7mil：若貴司的gerber中存SMT-SMT間距小于7mil（極限6.5mil），依我司的能力作如下建議：A.開通窗，不用做出防焊橋。B.做出3mil防焊橋，但客戶接受防焊油墨上焊盤單邊1-2mil.C:削PAD保證間距7mil，PAD面積減少及PAD大小不一致客戶可接受，做出3mil綠油橋，客戶不接受綠油上焊盤。10/24普通手機板常見問題及建議3.BGA&SMD制作方式確認(rèn)：附圖A同組等大方式制作11/24普通手機板常見問題及建議附圖B同組非等大方式制作：12/24普通手機板常見問題及建議如圖前圖所示,若貴司Gerber資料中有部分BGA&SMD位于大銅面上(solderdefined),煩請確認(rèn)制作方式：A:同組padsize依照等大方式制作，即A處位于大銅面的pad做成與B處獨立pad(copperdefined)等大，具體如附圖A所示B:同組padsize依照非等大方式制作，即A處位于大銅面的pad依照原稿防焊開窗大小制作，成品與B處的PADSize不一樣大，具體如附圖B所示13/24普通手機板常見問題及建議4.via孔打在BGAPAD上:如圖所示，若貴司的Gerber資料中有VIA孔打在BGAPAD上,依我司做如下建議：A:適當(dāng)移Via孔，保證via孔不鉆在BGAPAD上；B：刪出此孔；14/24普通手機板常見問題及建議5.關(guān)于盲孔PAD:若貴司的GERBER中有盲孔PAD小于12mil，但PAD不能加大也不能移盲孔，建議做如下處理：A:接受崩孔，或者無焊盤（孔與焊盤邊相切），B：刪除此孔.15/24普通手機板常見問題及建議6.關(guān)于盲孔與埋孔間距:若貴司的GERBER中有盲孔到埋孔的孔邊距離＜7mil（極限5mil）,建議接受去埋孔或者去盲孔，若不去掉其中的一個孔，埋孔與盲孔相孖或者盲孔掉在埋孔中，盲孔起不到導(dǎo)通作用.16/24普通手機板常見問題及建議7.關(guān)于埋孔與通孔間距:若貴司的GERBER中有埋孔到通孔的孔邊間距＜13mil(極限10mil),建議去埋孔，否則通孔會與埋孔相孖，容易短鉆咀，造成通孔不通或者通孔起不到導(dǎo)通的作用.17/24普通手機板常見問題及建議8.關(guān)于內(nèi)層孔到銅（≥6L):若貴司的GERBER中有內(nèi)層的孔到銅距離小于8.5mil（極限7.5mil),我司建議如下：A：去掉此孔；B:縮小線的寬度，取負公差；18/24普通手機板常見問題及建議9.關(guān)于銅距板邊為零:若貴司的GERBER中有銅(SMTPAD或者大銅面）距離板邊為零，建議做如下處理：A：適當(dāng)?shù)南縻~（≤8mil),保證板邊不露銅；B：按GERBER制作，接受板邊露銅；19/24普通手機板常見問題及建議10.關(guān)于VIA塞孔:若貴司資料中的制作單對VIA孔的塞孔無要求，建議兩面開窗的孔依開窗製作（但是有一面在鋼網(wǎng)層的，建議從另一面套開單邊3mil做單面塞孔）,一面開窗一面塞的孔我司依半塞製作(即塞的不飽滿狀),兩面塞孔的以全塞製作.請確認(rèn)是否OK?A.OK,依建議製作.B.

Others,請?zhí)峁______.20/24普通手機板常見問題及建議11.關(guān)于按鍵PAD開窗問題:若貴司的GERBER中按鍵PAD未開通窗，綠油容易上按鍵PAD，建議開通窗，請確認(rèn)！21/24普通手機板常見問題及建議12.關(guān)于閃光PAD開窗問題:若貴司的GERBER中有閃光PAD未開通窗(如附圖），因閃光PAD間距僅4.2MIL,無法做橋，建議開通窗，請確認(rèn)！22/24三降低成本建議及推廣若表面處理要求ENIG+OSP(BGA):由于OSP的焊接性能好，成本低，建議鋼網(wǎng)層做OSP，其它