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11223ERC與網(wǎng)絡(luò)表 44PCB板與工藝設(shè)計 95各種報表的生成 146PCB各層面輸出與打印 167總結(jié) 19考文獻 22PAGEPAGE11V+*
ForLi-IonCells ForNi-MhCells
rD1DIODE
R2100R3100
VCC*10KR64
,Vn]AD7]IC5
RESET<AD7>PA.7[31[<AD6>P6 6K K4 5 AD51 0INBATT2SELI17SELV ENCHG
BAT+BAT-
Q14.000MHz
1415S_19
<AD5>PA5 R133AD4 XTAL2<AD4>PA434AD3<AD3>PA335AD2XTAL1<AD2>PA236AD1<AD1>PA1
118 93 R512C143
GNGND
C2 C3
ICP27ALE26OCLB
37AD0<AD0>PA03SCK<SCK>PB7
OODDVVDD
IC2OO 0/DD 1/VV F2AA 110uF/20
MAX1811
33pF
33pF
38VCC16GND
2MISO<MISO>PB61MOSI<MOSI>PB544SCF<SS>PB443<AIN1>PB3
R54k714131211
S0S1SCLKCS
C X11024 10FLEFT /F31SH_17
VCC*MISO
GND*4K7
42<AIN0>PB241<T1>PB140<T0>PB0
RSTDR/DC
26RESET1
20 RIGHT 122RCAP
HeadphonesSO6 R8
25A15
3DREQGND2SCKVCC3GND1SI
SCKMOSI
<A15>PC724A14<A14>PC623<A13>PC522<A12>PC421A11
BLIGHT
SDATA2DCLK4BSYNC7
15TEST016CS1
<A11>PC320A102
XT1/MCLTEST18 17X3GND*PROG/DISP
S_1
S11SKHHLQ
<A10>PC2 19A9<A9>PC1 218A8<A8>PC00113RD R
R41M
XT2DDDNNGGDDD
TEST2DDDNNGGUAAA01KVCCMOS3SCFVOU7
2 SCK4DR/DC6GND*8RESET
S_2
S21SKHHLQ
C6C8
<RD>PD712WR<R>PD61S_4<OC1A>PD5PD41S_39TXF<INI1>PD3 K
LED_A
7Q212Q2
815122BLIG9HT
10MISO
8RXF3S3
<INI0>PD2 7S_2
12.288MHzC15 J21uF/16
C11
S_3
1 100n10uF/16
<TXD>PD15<RXD>PD03
C5 C4
C7 C1GNCC*
100nF
S_4
SKHHLQS41SKHHLQ
ATmega161
1R LED_K
33pF
33pF
100nFVCC*
100nFAD[0..7]2017R4J11GND1
-CD126
86331
R127 X212D033D044
D1127D122829
IC64ECC
7USBDP
2B3S4U5D05
D1330
AD025
CICCVCVVVC
8USBDM6A1578910111213141516A1117A1018
D06D07-CE1A10-OEA09A08A07VCC13A06A05A04A03A02
D1431D1532-CE233-VS134-IORD35-IOUR-UE3637IREQ38VCC3839-CSEL-VS24041RESET42-WAIT43
A15IC4D12WR 111374HC00DIC4A1RD 32
IC4C981074HC00DIC4B46
AD124AD223AD322AD421AD520AD619AD7181615RXF12TXE14
0D1D2D3D4D5D6D7RDWRRXF
63V3OUT1 75EESK R2 1EEDATAEECS325RETOUTPREN10S1W11
USBConnectorA919A820
A01A00
-INPACK44-REG45
74HC00D
574HC00D
TENDD31 GN
28XTOUT27
Q6.00MHz21D00
BVD246
TSGG XTJN22D0123
BVD1D084748
FT8U245BM
C9 C10D02-IOCS16-CD2
D0949D1050OND50
921
100nF100nFCF_CONN_2GND*GND*2件參數(shù)對應(yīng)封裝選擇及說明參數(shù)1K51M1uF/162K2符號R7R4C15R10封裝AXIAL0.3AXIAL0.3XTAL1AXIAL0.3類型ElectrolyticCapacitor4.000MHz4K74K74k76.00MHz10KQ1R11R8R5Q3R1XTAL1AXIAL0.3AXIAL0.3AXIAL0.3XTAL1AXIAL0.3CrystalCrystal10K10uF/16R6C8AXIAL0.3XTAL1ElectrolyticCapacitor10uF/20C14XTAL1ElectrolyticCapacitor12.288MHzQ2XTAL1Crystal27R15AXIAL0.327R14AXIAL0.333K33pFR13C5AXIAL0.3RAD0.1Capacitor33pFC2RAD0.1Capacitor33pFC3RAD0.1Capacitor33pF51KC4R16RAD0.1AXIAL0.3Capacitor74HC00DIC4DIP14100R3AXIAL0.3100100nFR2C11AXIAL0.3RAD0.1Capacitor100nFC1RAD0.1Capacitor100nFC10RAD0.1Capacitor100nFC9RAD0.1Capacitor100nFC7RAD0.1Capacitor100nFC6XTAL1ElectrolyticCapacitor100uF/10C13XTAL1ElectrolyticCapacitor100uF/10470C12R12XTAL1AXIAL0.3ElectrolyticCapacitorATmega161BAT+BAT-CAPIC1E1E2CAP1LCC44RAD0.1RAD0.1RAD0.1CapacitorCAPCF_CONN_2CAP2J1RAD0.1MO-02350CapacitorDIODEFT8U245BMHeadphonesD1IC6X1SECOND0.4DIP40SIP4DiodeJ2LED_ALED_KMAX1811NPN1SKHHLQPROG/DISPLED_1LED_2IC5NPNSW4MO-00410sip2sip2DIP8TO-92ADIP4NPNTransistorSKHHLQSKHHLQSKHHLQUS1001KUSBConnectorX3SW3SW2SW1IC2X2SH_1DIP4DIP4DIP4DIP28POWER4DIP83ERC3.1ERCErorRreportFor:Documents\26_Sheet1.Sch 25-Mar-201420:37:30EndReport3.2網(wǎng)絡(luò)表[[[[[[C1C3C5C7C9C11RAD0.1RAD0.1RAD0.1RAD0.1RAD0.1RAD0.1100nF33pF33pF100nF100nF100nF]]]]]][[[[[[C2C4C6C8C10C12RAD0.1RAD0.1XTAL1XTAL1RAD0.1XTAL133pF33pF100nF10uF/16100nF100uF/10] ] ] ] ]]]]][][[[[IC6[C13CAP1E1IC2DIP40LED_2XTAL1RAD0.1RAD0.1DIP28FT8U245sip2100uF/10][C14XTAL110uF/20][C15XTAL11uF/16
CAP][CAP2]]]]][[[D1IC1IC5SECOND0LCC44DIP8.4DIODE
BAT+][E2RAD0.1BAT-ATmega161
US1001K][IC4DIP1474HC00DMAX1811]
BM][J1MO-02350CF_CONN_2][LED_1sip2LED_A
LED_K][NPNTO-92ANPN1][PROG/DISPMO-00410J2 XTAL1]
R3 [ AXIAL0. R6
470][]3AXIAL0.R10[1003Q1[AXIAL0.R13]10K3XTAL1R1AXIAL0.[]2K234.000MHAXIAL0.z3R4[]33K]10KAXIAL0.R7[][]3AXIAL0.R11[1M3Q2[AXIAL0.R14]1K53XTAL1R2AXIAL0.[]4K7312.288MAXIAL0.Hz3R5[]27]100AXIAL0.R8[][]3AXIAL0.R12[4k73Q3[AXIAL0.R15]4K73AXIAL0. SW13DIP4DIP4SKHHLQ(A8A11IC1-21AD0IC1-3727SKHHLQ]IC1-18J1-17IC6-25]][J1-20))[[X1)((R16SW2SIP4(A14AD1AXIAL0.DIP4HeA9IC1-24IC1-363adphoneSKHHLQIC1-19)IC6-2451Ks]J1-19()]][)A15([[SW3(IC1-25AD2SH_1X2DIP4A10IC4-5IC1-35DIP8POWER4SKHHLQIC1-20IC4-9IC6-23X3USB]ConnectJ1-18J1-7)]or[ ) []SW4 (
(AD3IC1-34IC6-22)(AD4IC1-33IC6-21)(AD5IC1-32IC6-20)(AD6IC1-31
IC6-19)(AD7IC1-30IC6-18)(BLIGHTNPN-2PROG/DISP-9)(DR/DCIC1-5
PROG/DISP-4R11-1)(GNDIC4-7)(GND*C1-1C2-2C3-2C4-1C5-1C6-2
C7-2C8-2C9-2C10-2C11-2C14-2C15-2CAP1-2CAP2-2E2-1IC1-16IC2-6IC2-10IC2-18IC2-21IC2-25
IC2-27IC5-3IC5-6IC6-9IC6-17IC6-29IC6-31J1-1J1-8J1-10J1-11J1-12J1-14J1-15J1-16J1-39
J1-41J1-50LED_2-1NPN-3PROG/DISP-6R13-1SH_1-3SH_1-6SW1-2SW2-2SW3-2SW4-2X1-4X2-4)PROG/DI(PROG/DI(X1-140SP-10NetC2_1)IC1-40R5-1C2-1(R10-2)IC1-14NetC13_)(MOSIIC1-1IC2-3IC2-13)(MOST
PROG/DISP-3)Q1-1)(NetC5_2C5-2Q2-1R4-1)(
NetC12_2C12-22C13-2X1-3(IC2-4(IC2-4NetD1_2)NetIC2_20D1-2(C13-1R2-1NetIC1_IC2-20R3-1
)(NetIC1_(NetIC1_42IC1-4243IC1-43
IC2-11R13-2R16-1)(NetIC2_15IC2-15R1-1)()
(NetIC2_22C1-2IC2-22)(NetIC2_24C12-1IC2-24)(NetIC4_3IC44PCB、PCB電路的可造性上和它的性上的要求,使出的印電路板同時印電上的圖形、焊盤、過孔等要標(biāo)準(zhǔn),確保元器件之間不會碰撞,方便地安裝。出印電路的目的主要是應(yīng)用,因此我們要考慮它的實用性和可靠性,同時減少印電路的層和面積,從而來降低成本,適當(dāng)大些的焊盤、通孔、走線等利于可靠性的,減少過孔,走線,使,性,使面的布局些。要使的電路的目的,印電路的布局、元器件的擺放位置用,它印電路通率。二、PCB布線規(guī)則元件的位置,根據(jù)元件位置進行布線,印上的走線可能是原則。走線,用通和面積都,這樣通會一PCB上的輸入端和出的線應(yīng)盡量避開相鄰平行,最在二線間放地線。以免發(fā)生電路反饋藕合。印如果為多層,每層的信號線走線方相鄰層的走線方要不同。于PAGEPAGE10、靠近并且長短相差PCB板上所有元件量減少縮短元器件之間引連接,PCB板中導(dǎo)最小寬度主由導(dǎo)與絕緣層基板間粘附強度和流過0.05mm寬度為1-1.5mm時,通2A電流31.5mm要求于集電尤其是數(shù)字電0.02-0.03mm。當(dāng)然只允許我可能用寬PCB電源是由最不壞情況下間絕緣電阻擊以工藝角度考慮可間距小5-8mm彎曲處般用圓弧最小避免90中會影響電性能總之印性好。電中量避開用大易發(fā)生銅可采用柵格狀導(dǎo)。導(dǎo)比器件引直徑大。焊盤太D(d+1.2m其中d于密度比較大元件焊盤最小直徑可?。╠+1.0)m焊盤完后在印制板焊盤周圍畫上器件外形框同時標(biāo)注文字字符。般文字或外框高度在0.9mm寬0.2mm字符等不壓在焊盤上。如果為雙層板則底層字符鏡像標(biāo)注。為了使PCB、PCB參數(shù)選擇16mil(0.153mm)6mil寬將,如果條許,越大越,寬越大廠越好率越高一般常規(guī)10mil2)最小距為:6mil(0.153mm)最小距就是到到焊盤距離小于6mil角度發(fā)是越大越一般常規(guī)10mil,當(dāng)然條情況下越大越3)銅到外形間距0.508mm(20mil),到外形0.15mm(6mil)。via導(dǎo)孔)1(VIA)孔徑0.3mm(12mil),焊盤單邊小于6mil(0.153mm),最8mil(0.2mm)限2(VIA)孔到孔間距(孔邊到孔邊)小于:6mil10mil30.508mm(20mil)PAD插孔(PTH1)0.2mm0.60.8,,2)(PTH0.15mm(6mil)3)(PTH)到間距(到):m。4)到形0.508mm(20mil)開窗SMD開窗0.076mm(3mil)字符(字符否清晰與字符非常有關(guān)系)1)字符字寬0.153mm(6mil),字高0.8mm(32mil),字寬比高度比例1:5關(guān)系。關(guān)PROTEL99SEDXP文件常規(guī)阻Soldermask如果錫膏層(Paste開窗需做出請移至阻層。在Protel99SE形線無法正常生GERBER。在DXPKEEPOUT選項會屏敝形線及其他無法生GERBER。此兩種文請注意正反面原則頂層正字,底層反字做板時通常從頂層到底層疊制板。片板特別注意隨意鏡像!搞做出反的。KEEPOUTKEEPOUTKEEPOUTpad金手指板下單要特殊備是否需做斜邊倒角處理。給GERBER照GERBER用三種軟件設(shè)計,請?zhí)貏e留按鍵位是否需露銅。5各種報表的生成6PCB與打印頂層底層3D7CADProtel99SE一PCB、興趣是最好老師。在禮拜就已經(jīng)開始解自Protel99SEPCB版大致流程因們專業(yè)沒有開設(shè)相關(guān)課程所以就向長借老虎工室出版《Protel99書,初次看時根摸著方向過直版有很大興趣因此常常問驗室些長懂處自些了相關(guān)些所問就而是懂。、與問。初在生難免問當(dāng)人解決時交流僅夠解決方法并且夠提升團隊協(xié)力且 Protel99SE里有團隊合功但是由于們初主要目是獨立何版流程所此功未被三、軟件的使用技巧和畫圖心得。 1.快捷鍵的使用。作為一款大型的功能復(fù)雜的軟件,正確使用快捷鍵不僅能提高工作效率還能能夠減少不必要的錯誤。2.最好不要使用漢化版的Protel99SE因為漢化版的會閹割很多功能。3.如果遇到Protel99SE在win7下無法加載庫的情況是可以采用Protel99庫文件添加.exe軟件輔助添加,或是可以在安裝目錄修改相關(guān)文件4.(1)常見問題要弄懂。同樣畫一張圖,有的人畫的大小適中,有的人畫的圖形就很小,甚至看不見,這是因為繪圖區(qū)域界限的設(shè)定操作沒有做,但發(fā)現(xiàn)畫出的線段看上去像是線,這是“線型比不適的,就是“線型大,
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