電子元器件封裝材料行業(yè)企業(yè)市場現(xiàn)狀及競爭格局

電子元器件封裝材料行業(yè)企業(yè)市場現(xiàn)狀及競爭格局電子專用材料下游行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀（一）電子元器件行業(yè)情況電子元器件行業(yè)伴隨著中國電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，自上世紀80年代以來，實現(xiàn)了全行業(yè)的飛速發(fā)展。十三五期間，我國電子元器件在產(chǎn)量、銷售額、進出口總額方面都有較大幅度提升。（二）電容器行業(yè)情況電容器是在兩極金屬導電物質(zhì)間以絕緣介質(zhì)隔離，并以靜電形式儲存和釋放電能的無源電子元器件，在電子電路中可起到儲能、調(diào)諧、濾波、耦合、整流、隔直流電壓、旁路等作用，廣泛用于各種高低頻電容，是電子線路中不可缺少的基礎(chǔ)電子元件。按照絕緣介質(zhì)不同，電容器可分為：陶瓷電容器、鋁電解電容器、鉭電解電容器、薄膜電容器。電子元器件封裝材料主要覆蓋陶瓷電容器、鉭電解電容器與薄膜電容器。近年，智能終端5G工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心光伏新能源汽車等下游市場蓬勃發(fā)展，同時也不斷推動著電容器產(chǎn)能及技術(shù)的進步。政策上，2021年發(fā)布的《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃（2021-2023年）》指出要推動基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)突破，并增強關(guān)鍵材料、設(shè)備儀器等供應鏈的保障能力。隨著行業(yè)景氣度的提升，近十年來中國電容器市場呈穩(wěn)步增長趨勢，2020年市場規(guī)模達到1，157億元，2011-2020年復合年均增長率為6．36%。1、陶瓷電容器行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀陶瓷電容器可以分為多層陶瓷電容器（MLCC）和單層陶瓷電容器（SLCC），為四大電容器中使用最廣、用量最大的類別。陶瓷電容器下游應用廣泛，覆蓋、工業(yè)和消費領(lǐng)域，幾乎所有電路中都有陶瓷電容器。在消費電子產(chǎn)品中，陶瓷電容器覆蓋了智能手機、家用電器、智能可穿戴設(shè)備、筆記本電腦、平板電腦、數(shù)碼相機、游戲機等幾乎所有消費電子產(chǎn)品。在汽車制造方面，隨著汽車發(fā)動機、動力系統(tǒng)和信息娛樂系統(tǒng)等對電子設(shè)備的使用日益普及，對陶瓷電容器的需求也與日俱增，相比于消費級陶瓷電容器，車規(guī)級陶瓷電容器在產(chǎn)品選材、設(shè)計標準、產(chǎn)品性能和工藝管理都有著更嚴格的標準門檻。在電信領(lǐng)域，包括5G、4G基站、小型蜂窩、IP電話、LAN和WAN網(wǎng)絡、電纜調(diào)制解調(diào)器、以太網(wǎng)設(shè)備、三重播放、分布式天線系統(tǒng)、機頂盒和接收器在內(nèi)的各類設(shè)備都是陶瓷電容器的下游應用。根據(jù)中國電子元件行業(yè)協(xié)會《2021年版單層瓷介電容器市場研究報告》顯示，單層陶瓷電容器主要用于兩個方面，一是在衛(wèi)星導航、雷達、電子偵察、電子對抗等與微波緊密相關(guān)的高端裝備領(lǐng)域；二是通信設(shè)備中的5G基站以及光通信領(lǐng)域的光傳輸模塊回路中。這兩個領(lǐng)域幾乎占據(jù)了片式單層瓷介電容器絕大部分的應用市場空間。未來隨著無人駕駛、車聯(lián)網(wǎng)的應用普及，該產(chǎn)品在汽車領(lǐng)域具有廣闊的發(fā)展空間。據(jù)統(tǒng)計，2020年全球單層瓷介電容器需求量為472億只，市場規(guī)模約為106．1億元。作為重點分支產(chǎn)品的片式單層瓷介電容器，受益于5G通信的快速發(fā)展以及國防、航空航天等武器裝備的升級換代，近年來呈現(xiàn)出良好的持續(xù)增長態(tài)勢。2、薄膜電容器行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀薄膜電容器是以金屬箔或金屬化膜作為電極，以有機塑料薄膜作為介質(zhì)，通過卷繞方式制作成的電容器。按照電容器內(nèi)部電極的形成方法分類，可分為箔電極型和蒸鍍電極型；按照加工方法分類，可分為積層型和卷繞型；另外一種是按照薄膜介質(zhì)的材料分類。常見的有機塑料薄膜材料有：聚乙酯、聚丙烯、聚苯乙烯或聚碳酸酯等。薄膜電容器具有無極性、絕緣阻抗高、頻率特性優(yōu)異、頻率響應寬廣、介質(zhì)損失小等優(yōu)良特性，被大量使用在模擬電路上，尤其是在信號交連的部分必須使用頻率特性良好、介質(zhì)損失極低的電容器，才能保證信號在傳送時沒有太大的失真情況發(fā)生。薄膜電容器在工藝制法上可以省去電極箔的厚度，縮小電容器單位電容量的體積，所以薄膜電容器較容易做成小型、大容量的電容器。截至2020年末，我國薄膜電容市場規(guī)模為102億元，約占電容器市場規(guī)模的9%，同比增長13．3%。從應用領(lǐng)域來看，薄膜電容器主要應用于光伏、風電、新能源汽車、家電及照明燈領(lǐng)域。根據(jù)智聯(lián)咨詢數(shù)據(jù)，2020年薄膜電容器應用于以上領(lǐng)域的市場規(guī)模分別為21．2億元、17．92億元、9．22億元、15．3億元及5．2億元。從未來發(fā)展趨勢上看，近年來家電、照明需求隨著技術(shù)革新及替代率的升高導致增速逐漸放緩，而得益于自身額定電壓高、壽命周期長、無極性的特點，薄膜電容器可以滿足新一代電源對大電壓和高質(zhì)量的要求，在光伏、風電、新能源車、通信等領(lǐng)域的應用將得到拓展。未來隨著碳中和目標進程的不斷推進，薄膜電容器需求有望進一步成長。3、鉭電解電容器行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀鉭電容是電解電容的一種，其最主要的特點就是使用金屬鉭做介質(zhì)。對金屬鉭的使用讓鉭電容擁有非常薄的介電層，這使得鉭電容成為所有電容器中體積小而又能達到較大電容量的產(chǎn)品。鉭電容擁有高能量密度、高可靠性、穩(wěn)定的電性能、較寬的工作溫度范圍等特性，在工業(yè)市場、市場都得到了廣泛應用。（三）壓敏電阻和熱敏電阻行業(yè)情況壓敏電阻一般并聯(lián)在電路中使用，當電阻兩端電壓發(fā)生急劇變化時，電阻短路將電流保險絲熔斷，起到保護作用，具體而言，壓敏電阻在電路中常用于電源過壓保護和穩(wěn)壓。將壓敏電阻長期放入濕熱環(huán)境下，外層會因吸潮對壓敏電阻的性能產(chǎn)生很大的影響，主要表現(xiàn)在壓敏電阻的關(guān)鍵電性能參數(shù)壓敏電壓U1mA降低、漏電流IL增大，會極大地限制壓敏電阻的使用。因此壓敏電阻的外層會包封一層涂料，主要起到絕緣、防潮、阻燃等保護作用。在壓敏電阻制造過程中包封工藝是指，將已焊接好的壓敏電阻半成品用電子元器件封裝材料涂裝，最常用到的封裝材料即環(huán)氧粉末涂料，行業(yè)內(nèi)又稱為環(huán)氧粉末包封料。在壓敏電阻包封材料方面，先內(nèi)涂阻燃樹脂，再外涂環(huán)氧粉末包封料，可以有效隔絕空氣與壓敏電阻陶瓷銀層的接觸，提高大電流沖擊時的銀層灼燒溫度。近年來，壓敏電阻等電子元器件行業(yè)需求量一直保持增長態(tài)勢，尤其是高端壓敏電阻增長較快。隨著下游市場快速發(fā)展，對體積小、性能高的高端壓敏電阻需求不斷增加。壓敏電阻行業(yè)主要有以下兩方面特點：第一，需求拉動明顯，壓敏電阻作為電子信息產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)性產(chǎn)品，市場發(fā)展空間廣闊。隨著電子應用終端的高頻化、智能化及高端化發(fā)展，以及受益于汽車電子、工控、5G通訊、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、新能源及新興產(chǎn)業(yè)等下游市場需求拉動，終端產(chǎn)品元器件數(shù)量的市場需求將持續(xù)增加；第二，行業(yè)發(fā)展需要通過新設(shè)備、新配方、新工藝的探索與開發(fā)，優(yōu)化成本，提升壓敏電阻本體的梯度，提升電極端的可焊性，提升包封材料的耐高溫、高濕性，提升整體元件的耐火和防爆性能。因此，下游壓敏電阻行業(yè)的發(fā)展對環(huán)氧粉末包封料性能和產(chǎn)量提出更高要求。根據(jù)TMR（TransparencyMarketResearch，美國透明市場研究）發(fā)布的全球金屬氧化物壓敏電阻（MOV）市場調(diào)查報告，2016年全球MOV市場價值為77．3億美元（亞太地區(qū)占54%份額），預計到2025年可達207．9億美元，年復合增長率為11．7%。氧化鋅壓敏是應用最廣泛、市場份額最高的金屬氧化物壓敏電阻，前景廣闊。根據(jù)中國電子元件行業(yè)協(xié)會《2022年版中國過壓防護器件市場研究報告》顯示，2021年，全球壓敏電阻市場需求量增長較快，據(jù)估算增速為7．9%，約為325億只。2022年，預計全球壓敏電阻市場規(guī)模將同比增長4．0%。未來幾年，隨著疫情逐漸受到控制后，全球汽車、通信設(shè)備、工業(yè)設(shè)備等應用市場的恢復，預計全球壓敏電阻市場將保持穩(wěn)定增長態(tài)勢。預計到2026年，全球壓敏電阻需求量將增長到378億只，市場規(guī)模將達到106．4億元，2021-2026年年復合增長率分別為3．1%和6．2%。熱敏電阻屬于敏感元件的一類，是電阻值隨其電阻體的溫度呈現(xiàn)顯著變化的熱敏感半導體電阻。按照溫度系數(shù)不同，熱敏電阻可分為正溫度系數(shù)熱敏電阻（PTC，PositiveTemperatureCoefficient）和負溫度系數(shù)熱敏電阻（NTC，NegativeTemperatureCoefficient）。其中，PTC是一種當溫度增加到居里溫度以上時，其電阻值呈階躍式增加的熱敏感半導體電阻，主要用于過流、過熱保護、恒溫發(fā)熱等用途；NTC是一種隨溫度上升，其電阻值下降的熱敏感半導體電阻，主要用于溫度測量、溫度控制、溫度補償、抑止浪涌電流等用途。隨著電子元器件行業(yè)迅猛發(fā)展，熱敏電阻的應用范圍不斷擴大，全球市場規(guī)模保持穩(wěn)定增長。根據(jù)中金企信統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2018年熱敏電阻的全球銷售額為9．05億美元，同比增長約6%，未來幾年，仍將持續(xù)增長，預計2025年全球銷售額為10．40億美元。從下游市場來看，消費類產(chǎn)品為熱敏電阻的主要銷售市場，占比為53．23%，其次為工業(yè)設(shè)備，占比為11．12%。從區(qū)域來看，亞太地區(qū)是最大的消費市場，就數(shù)量而言，占據(jù)了約88%的市場份額，預計2018-2025年的復合增長率為6．12%，保持相對較快的增長速度。電子級環(huán)氧樹脂復合材料行業(yè)概述（一）電子級環(huán)氧樹脂復合材料行業(yè)特點環(huán)氧樹脂是泛指含有兩個或兩個以上環(huán)氧基團的高分子化合物，其分子結(jié)構(gòu)是以分子鏈中含有活潑的環(huán)氧基團為特征，主要由環(huán)氧氯丙烷和雙酚A等縮聚而成，這種特殊結(jié)構(gòu)使它們可與多種類型的固化劑發(fā)生化學反應而形成不溶（熔）的具有三向網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的高聚物，并由此成為先進復合材料中應用最廣泛的樹脂體系。環(huán)氧樹脂具有力學性能高、電性能強、分子結(jié)構(gòu)致密、粘接性能優(yōu)異、固化收縮率?。óa(chǎn)品尺寸穩(wěn)定、抗開裂性強）、絕緣性能好、防腐性能高、穩(wěn)定性能優(yōu)異、耐熱性強等特點，因而被廣泛應用于電子封裝領(lǐng)域。（二）電子級環(huán)氧樹脂復合材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈從產(chǎn)業(yè)鏈來看，應用型環(huán)氧樹脂的上游產(chǎn)品主要是環(huán)氧樹脂等化學材料。中游是電子級環(huán)氧樹脂復合材料產(chǎn)品生產(chǎn)商。環(huán)氧樹脂下游產(chǎn)品（應用領(lǐng)域）主要是電子元器件封裝、LED光電產(chǎn)品封裝等。由于環(huán)氧樹脂的粘接強度高、功能多樣、無溶劑環(huán)保、電絕緣性能及耐老化性能優(yōu)異，因此在電子元器件封裝、LED光電產(chǎn)品封裝等領(lǐng)域得到廣泛的應用。這些下游行業(yè)對電子級環(huán)氧樹脂的市場需求量保持穩(wěn)步的增長。隨著電子元器件、LED等行業(yè)的快速發(fā)展，使得中國電子級環(huán)氧樹脂復合材料獲得長足發(fā)展。一方面是中國擁有配套完善的電子產(chǎn)業(yè)集群，是全球電子元器件產(chǎn)品的重要生產(chǎn)基地，其中電子元器件的封裝拉動了對電子級環(huán)氧樹脂復合材料的需求；另一方面，國內(nèi)企業(yè)電子級環(huán)氧樹脂復合材料產(chǎn)品的質(zhì)量在不斷提高，與國外企業(yè)相比逐漸具備比較優(yōu)勢。新材料在線數(shù)據(jù)顯示，中國環(huán)氧塑封料（EMC）市場規(guī)模呈現(xiàn)逐年遞增趨勢，2020年中國EMC市場需求量達12．5萬噸，同比增長8．7%。預計未來在電子元器件行業(yè)發(fā)展的帶動下，EMC市場需求仍會持續(xù)增長，到2025年規(guī)模將達22．6萬噸。（三）電子級環(huán)氧樹脂復合材料行業(yè)發(fā)展趨勢《關(guān)于擴大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)投資培育壯大新增長點增長極的指導意見》（發(fā)改高技〔2020〕1409號）明確了聚焦重點產(chǎn)業(yè)投資領(lǐng)域，包括加快新材料產(chǎn)業(yè)強弱項．．．．．．加快在光刻膠、高純靶材、高溫合金、高性能纖維材料、高強高導耐熱材料、耐腐蝕材料、大尺寸硅片、電子封裝材料等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破?！懂a(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導目錄（2019年本）》鼓勵新型電子元器件（片式元器件、頻率元器件、混合集成電路、電力電子器件、光電子器件、敏感元器件及傳感器、新型機電元件、高密度印刷電路板和柔性電路板等）制造。由此可見，國家高度重視新材料及新型電子元器件的產(chǎn)業(yè)發(fā)展，迎來歷史性發(fā)展。在近兩年貿(mào)易摩擦的影響下，國內(nèi)企業(yè)越來越重視供應鏈的國產(chǎn)自主可控，為了減少對美國及其他國家產(chǎn)品的依賴度，開始加強本土產(chǎn)品的采購，為國內(nèi)電子級環(huán)氧樹脂復合材料企業(yè)創(chuàng)造了向高端領(lǐng)域突破及發(fā)展的有利窗口條件。新能源、5G通信、電子電器等新興領(lǐng)域的快速崛起使得專用型環(huán)氧樹脂進口替代的需求顯著增強，是國內(nèi)相關(guān)企業(yè)發(fā)展的藍海市場。電子材料國家的政策支持目前，電子材料的發(fā)展應用水平已經(jīng)成為衡量一個國家綜合國力的重要標志之一。因此，近年來我國一直高度重視電子材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展，工信部等國家相關(guān)部委出臺了一系列相關(guān)政策和法規(guī)來支持電子材料行業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整以及規(guī)范產(chǎn)業(yè)發(fā)展。支持一批重點新材料產(chǎn)品的技術(shù)創(chuàng)新和推廣應用，其中關(guān)鍵戰(zhàn)略材料包含濾光片、氮化鎵單晶襯底、功率器件用氮化鎵外延片、碳化硅外延片、碳化硅單晶襯底、電子封裝用熱沉復合材料、4英寸低位錯鍺單晶、UV-LED2英寸納米級圖形化襯底等先進半導體材料和新型顯示材料。半導體照明襯底、外延、芯片、封裝及材料（含高效散熱覆銅板、導熱膠、導熱硅膠片）等屬于鼓勵類。隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、等新技術(shù)興起，以及以5G為首的新基建項目的加速推進，我國電子材料行業(yè)得到快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)規(guī)模穩(wěn)步增長。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2019年，我國電子材料行業(yè)營收超過7000億元，技術(shù)實力大幅度提升。同時，5G終端日益成熟和普及，產(chǎn)業(yè)鏈向上延伸，移動終端和基站對電子材料行業(yè)產(chǎn)生大量的需求。根據(jù)全球移動供應商協(xié)會數(shù)據(jù)，截至2020年11月中旬，全球已有49個國家和地區(qū)的122家運營商推出了5G服務，另有129個國家和地區(qū)的407家運營商正在進行5G網(wǎng)絡基礎(chǔ)投資。除此之外，全球已有多個國家制定并公布未來幾年宏大的5G網(wǎng)絡投資計劃。由此可見，未來2-3年5G移動通信基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)將進一步加快。電子專用材料市場主要壁壘（一）電子專用材料資金壁壘行業(yè)屬于資本密集型，前期投入較大，包括相關(guān)廠房、設(shè)備、原材料、技術(shù)人員等。目前我國環(huán)氧粉末包封料規(guī)模生產(chǎn)的企業(yè)不多，相關(guān)設(shè)備并無統(tǒng)一標準，需企業(yè)自行設(shè)計進行定制，較傳統(tǒng)設(shè)備投資金額更大，且環(huán)氧封裝材料生產(chǎn)的主要技術(shù)掌握在幾家已規(guī)模生產(chǎn)的企業(yè)手中，行業(yè)集中度高。新進入者在前期不但要承擔較大的設(shè)備投資，還需要在實際生產(chǎn)過程中不斷攻克技術(shù)難關(guān)，在設(shè)備建成后還需經(jīng)歷較長一段設(shè)備改進與調(diào)試階段，對經(jīng)營者的資金實力形成考驗。（二）電子專用材料品牌認可度壁壘目前，行業(yè)下游主要是電子元器件生產(chǎn)商，所處行業(yè)對于產(chǎn)品質(zhì)量和安全性的要求比較高，行業(yè)內(nèi)的企業(yè)對原材料質(zhì)量的認同普遍建立在長期考察和業(yè)務合作的基礎(chǔ)上，一般通過嚴格程序?qū)彶楹髸x擇規(guī)模實力較強、工藝技術(shù)水平較高、產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定的企業(yè)進行供貨合作，技術(shù)、實力、品牌等綜合素質(zhì)較高的企業(yè)容易獲得電子元器件生產(chǎn)商的青睞。電子封裝材料因生產(chǎn)工藝和配方的不同，導致不同廠家的同一產(chǎn)品在性能指標上具有較大差異，因此下游廠商通常在選定供應商后，即形成較為穩(wěn)定和長期的業(yè)務合作關(guān)系。對于行業(yè)的新進入者而言，這種基于長期合作而形成的客戶忠誠度和品牌效應是其進入本行業(yè)的較大障礙。（三）電子專用材料技術(shù)工藝和人才壁壘隨著電子元器件行業(yè)技術(shù)以及環(huán)保要求的不斷提升，為其提供配套服務的電子封裝材料也必須不斷的更新?lián)Q代，以適應新的客戶需求。電子元器件行業(yè)可靠性要求高，對于產(chǎn)品穩(wěn)定性要求嚴格，并且主要的客戶都是國際與國內(nèi)的知名企業(yè)，這就需要優(yōu)秀研發(fā)團隊以保證企業(yè)持續(xù)的研發(fā)能力和自主創(chuàng)新能力。此外，生產(chǎn)電子封裝材料的幾個關(guān)鍵工序，對于技術(shù)人員的要求較高，技術(shù)人員的經(jīng)驗和工藝能力對于最終產(chǎn)品的品質(zhì)特性具有重要的作用。新進企業(yè)由于缺乏掌握關(guān)鍵工藝技術(shù)的研發(fā)人員和技術(shù)人員，難以正常、穩(wěn)定地組織生產(chǎn)。因此，對本行業(yè)的新進入者存在一定的技術(shù)工藝和人才壁壘。電子專用材料行業(yè)上游電子專用材料的產(chǎn)業(yè)鏈來看，電子專用材料制造行業(yè)上游包括陶瓷、化工產(chǎn)品、金屬材料等原材料，中游包括電子專用材料制造，下游行業(yè)包括電子元器件、集成電路等應用終端，而公司屬于中游產(chǎn)業(yè)鏈。子材料的下游應用領(lǐng)域非常廣泛，在集成電路、5G通訊、智能終端、光伏、新能源汽車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)均有運用。電子元件是通信、計算機及網(wǎng)絡、數(shù)字音視頻等系統(tǒng)和終端產(chǎn)品發(fā)展的基礎(chǔ)。我國電子信息產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展，電子元器件行業(yè)進入快速發(fā)展階段，國家對行業(yè)的重視度不斷加大。在產(chǎn)業(yè)鏈方面，電子元件上游包括磁性材料、半導體材料等，下游的終端產(chǎn)品市場包括消費電子、通訊設(shè)備、汽車電子等。電子材料在下游產(chǎn)業(yè)中的應用電子材料是指在電子技術(shù)和微電子技術(shù)中使用的材料，包括介電材料、半導體材料、壓電與鐵電材料、導電金屬及其合金材料、磁性材料、光電子材料、電磁波屏蔽材料以及其他相關(guān)材料。電子材料是信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)和關(guān)鍵，具有產(chǎn)品種類多、技術(shù)門檻高、更新?lián)Q代快、專業(yè)性強等特點，是支撐半導體、光通信、光電顯示、太陽電池、印制線路板、電子元器件等電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)，其產(chǎn)業(yè)發(fā)展對于保障中國信息產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展和信息安全、國防安全具有十分重要意義。半導體材料行業(yè)作為電子材料最重要的子行業(yè)，其高速發(fā)展態(tài)勢彰顯了我國電子材料行業(yè)蓬勃的生命力。近年來，在國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展的帶動下，中國大陸半導體材料市場銷售額逐年攀升。2020年，全球半導體材料市場規(guī)模增長4．9%，營業(yè)收入達到553億美元。中國大陸半導體材料市場也突飛猛進，規(guī)模達到97．63億美元，同比增幅最大（為12%），全球排名第二。十四五期間，中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨新形勢、新特點，在國家對5G、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等新基建加速推進、形成雙循環(huán)新格局的形勢下，新型顯示、集成電路等產(chǎn)業(yè)加速向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，在帶來新的應用前景的同時也對戰(zhàn)略性先進電子材料提出了迫切需求。2020年，中國電子材料行業(yè)發(fā)展盡管受到新冠肺炎疫情的沖擊、中美貿(mào)易摩擦的影響，但是未來以大尺寸硅材料、碳化硅、氮化鎵及高頻高速覆銅板為代表的高端電子材料，仍將呈現(xiàn)高速增長態(tài)勢。電子材料行業(yè)市場發(fā)展前景預測目前全球電子材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)市場容量600億美元，年均增長率保持在8%以上，是新材料產(chǎn)業(yè)中發(fā)展最快領(lǐng)域