智能車載芯片行業(yè)發(fā)展概況

智能車載芯片行業(yè)發(fā)展概況人工智能芯片行業(yè)概況人工智能是一種通過模擬人的智能而達(dá)到能以人類智能相似的方式做出反應(yīng)效果的新技術(shù)，屬于計(jì)算機(jī)科學(xué)的分支領(lǐng)域。在人工智能技術(shù)的加持下，機(jī)器逐漸被賦予了類似人類的智慧（如視覺、聽覺等感知能力和對(duì)獲取信息的分析能力等），從而拓展了產(chǎn)品能力的邊界，能夠處理和分析大量更加復(fù)雜的異構(gòu)數(shù)據(jù)，輔助人們提高在日常生活或工作等場景中的效率。當(dāng)前，人工智能已覆蓋社會(huì)各層級(jí)的多方面需求，如安防領(lǐng)域的人臉識(shí)別、圖像檢測等分析需求，車載領(lǐng)域的自動(dòng)駕駛、駕駛輔助等需求、工作領(lǐng)域的語音輸入、自動(dòng)翻譯等提升工作效率的需求，以及日常生活中的照片美顏、智能修音等娛樂需求，極大程度上便利了人們的生活。人工智能算法主流的兩個(gè)技術(shù)階段分別為―訓(xùn)練和―推理。其中，訓(xùn)練階段主要是為了培養(yǎng)人工智能在復(fù)雜環(huán)境中處理問題的準(zhǔn)確度（圖像識(shí)別、語音合成等），具體做法通常為給予人工智能的基層模型以大量的數(shù)據(jù)或素材對(duì)其參數(shù)進(jìn)行配置及調(diào)整，最終在結(jié)果統(tǒng)計(jì)中獲取各方較為均衡、識(shí)別率較高的一組參數(shù)值，形成最優(yōu)的結(jié)果，從而完成整個(gè)訓(xùn)練過程。推理階段為訓(xùn)練階段完成后的下一階段，此時(shí)人工智能模型已經(jīng)建立完畢，需要產(chǎn)生對(duì)應(yīng)的輸出內(nèi)容（如輸出圖像識(shí)別的結(jié)果），這一輸入數(shù)據(jù)后的對(duì)應(yīng)輸出過程即為推理。雖然推理階段的單個(gè)任務(wù)計(jì)算所需的算力不大，但一個(gè)復(fù)雜的數(shù)據(jù)處理需要多次運(yùn)行訓(xùn)練完善后的模型進(jìn)行結(jié)果輸出，因此推理階段的總計(jì)算量同樣十分龐大。當(dāng)前，以―深度學(xué)習(xí)為代表的人工智能神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法因其具有高效處理大量非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)的能力而快速崛起，可對(duì)于文本、視頻、圖像、語音等進(jìn)行深度分析。因此，對(duì)芯片等承載了算法的硬件設(shè)施也提出了更高的要求。傳統(tǒng)的芯片（如CPU、GPU、DSP、FPGA等）可通過靈活通用的指令集或可重構(gòu)的硬件單元覆蓋人工智能程序底層所需的基本運(yùn)算操作，但因其自設(shè)計(jì)初衷并非為應(yīng)用于人工智能領(lǐng)域，故在芯片架構(gòu)、性能、能效等方面不能適應(yīng)人工智能技術(shù)與應(yīng)用的快速發(fā)展。為滿足智能運(yùn)算的需求，人工智能芯片應(yīng)運(yùn)而生。目前，除了ASIC等專用的芯片外，還會(huì)在CPU等傳統(tǒng)芯片的基礎(chǔ)上增加運(yùn)算協(xié)處理器專門用于處理AI應(yīng)用所需要的大并行矩陣計(jì)算，而CPU作為核心邏輯處理器，將會(huì)統(tǒng)一進(jìn)行任務(wù)調(diào)度。人工智能芯片主要應(yīng)用于智能安防、汽車電子、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)及物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，具有視頻分析、語義理解、場景檢測等功能。人工智能芯片本身處于整個(gè)鏈條的中部，需同時(shí)為算法和應(yīng)用提供高效的支持，針對(duì)不同應(yīng)用場景，人工智能芯片還應(yīng)具備對(duì)主流人工智能算法框架的兼容性、可編程性、可拓展性、低功耗性、體積及造價(jià)符合產(chǎn)品需求等適配能力。人工智能芯片已在邊緣側(cè)和終端廣泛應(yīng)用，主要承載了本地實(shí)時(shí)響應(yīng)的推理任務(wù)，需要獨(dú)立完成任務(wù)涵蓋、數(shù)據(jù)收集、環(huán)境感知、人機(jī)交互以及部分推理決策控制等功能。在終端設(shè)備中，由于面積、功耗成本等條件限制，人工智能芯片需要以IP形式被整合進(jìn)SoC系統(tǒng)級(jí)芯片，主要實(shí)現(xiàn)終端對(duì)計(jì)算力要求不高的AI推斷任務(wù)。在邊緣計(jì)算場景，人工智能芯片主要承擔(dān)推斷任務(wù)，通過將終端設(shè)備上的傳感器（麥克風(fēng)陣列、攝像頭等）收集的數(shù)據(jù)代入訓(xùn)練好的模型推理得出推斷結(jié)果。由于邊緣側(cè)場景多種多樣、各不相同，對(duì)于計(jì)算硬件的考量也不盡相同，芯片可以是IPinSoC，也可以是邊緣服務(wù)器，對(duì)于算力和能耗等性能需求也有大有小。因此應(yīng)用于邊緣側(cè)的計(jì)算芯片需要針對(duì)特殊場景進(jìn)行針對(duì)性設(shè)計(jì)以實(shí)現(xiàn)最優(yōu)的解決方案。邊緣側(cè)人工智能芯片業(yè)已應(yīng)用到多個(gè)領(lǐng)域，可以通過算法在SoC上運(yùn)行或者在局部元器件上運(yùn)用協(xié)處理器運(yùn)行。目前安防是邊緣側(cè)人工智能首先落地的應(yīng)用領(lǐng)域，也是當(dāng)前最主要的應(yīng)用領(lǐng)域。未來人工智能芯片基于其在視頻內(nèi)容特征提取、內(nèi)容理解方面的天然優(yōu)勢，視頻分析、語音識(shí)別、語義理解等功能將隨著行業(yè)內(nèi)技術(shù)的逐步深入變得更為強(qiáng)大，下游應(yīng)用圍繞音視頻處理的泛應(yīng)用場景將依次落地，為行業(yè)帶來變革并進(jìn)一步促進(jìn)市場規(guī)模的增長。人工智能一直是行業(yè)內(nèi)大力發(fā)展的核心技術(shù)之一，越來越多的企業(yè)將人工智能應(yīng)用于其終端產(chǎn)品中以提升產(chǎn)品性能或拓展應(yīng)用領(lǐng)域，這一趨勢帶動(dòng)了人工智能芯片行業(yè)的快速增長。同時(shí)，深度學(xué)習(xí)、大數(shù)據(jù)、摩爾定律迭代算力等驅(qū)動(dòng)人工智能發(fā)展的主要因素都在近年來快速崛起，人工智能芯片將迎來長時(shí)間的高需求期。根據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)，2021年全球人工智能芯片市場規(guī)模為255億美元。預(yù)計(jì)2021-2026年，全球人工智能芯片市場規(guī)模將以29．3%的復(fù)合增長率增長，2026年達(dá)到920億美元。中國在經(jīng)歷了移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的追趕之后，正在成為一個(gè)重要的數(shù)據(jù)大國，有利于推動(dòng)人工智能技術(shù)的發(fā)展。此外，中國政府正通過《中國制造2025》、―數(shù)字中國等政策推動(dòng)中國產(chǎn)業(yè)的信息化和智能化升級(jí)轉(zhuǎn)型，這將為人工智能芯片的發(fā)展提供更多實(shí)際應(yīng)用場景。根據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)，2021年中國人工智能芯片市場規(guī)模為251億元。預(yù)計(jì)2021-2026年，中國人工智能芯片市場規(guī)模將以42．4%的復(fù)合增長率增長，2026年達(dá)到1，470億元。視頻監(jiān)控芯片面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)（一）視頻監(jiān)控芯片行業(yè)發(fā)展態(tài)勢及面臨的機(jī)遇1、全球范圍內(nèi)的集成電路產(chǎn)業(yè)重心轉(zhuǎn)移在全球集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷史中，價(jià)值鏈的遷移和分工的逐步細(xì)化是行業(yè)的大趨勢。全球半導(dǎo)體行業(yè)沿美國、日本、韓國、中國臺(tái)灣、中國大陸的方向逐步轉(zhuǎn)移。20世紀(jì)70年代開始，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)首次由美國向日本進(jìn)行轉(zhuǎn)移。十年后，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)再次轉(zhuǎn)移，由日本轉(zhuǎn)向韓國與中國臺(tái)灣。當(dāng)前，中國大陸正在迎接半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的第三次轉(zhuǎn)移，在前期的積累下，中國已經(jīng)為此次的產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移打好了夯實(shí)的基礎(chǔ)。得益于中國的人口紅利，臺(tái)積電、聯(lián)電等多家境外大型半導(dǎo)體企業(yè)紛紛在中國大陸建廠，境內(nèi)晶圓代工廠中芯國際、華虹半導(dǎo)體也在多地逐步擴(kuò)張產(chǎn)能。同時(shí)，本土集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)在國家政策與產(chǎn)業(yè)鏈配套日益完善的促進(jìn)下，技術(shù)日益精進(jìn)，晶圓制造工藝逐步改進(jìn)，境內(nèi)封測企業(yè)技術(shù)水平達(dá)到國際先進(jìn)水平，境內(nèi)也已出現(xiàn)多家在全球享有聲譽(yù)的設(shè)計(jì)廠商。整體來看，中國已經(jīng)具備承接半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三次轉(zhuǎn)移的技術(shù)實(shí)力，在良好的市場環(huán)境下，勢必將為更多半導(dǎo)體企業(yè)帶來巨大的發(fā)展契機(jī)。2、政策大力支持集成電路及安防監(jiān)控行業(yè)發(fā)展《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進(jìn)水平差距逐步縮小，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強(qiáng)的發(fā)展目標(biāo)，自此集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展被上升為國家戰(zhàn)略；2016年，《關(guān)于―十三五國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃的通知》提出啟動(dòng)集成電路重大生產(chǎn)力布局規(guī)劃工程，實(shí)施一批帶動(dòng)作用強(qiáng)的項(xiàng)目，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)能力實(shí)現(xiàn)快速躍升。加快關(guān)鍵產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)能力和應(yīng)用水平，推動(dòng)封裝測試、關(guān)鍵裝備和材料等產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展等目標(biāo)；2019年，財(cái)政部、稅務(wù)部等十三部聯(lián)合印發(fā)《制造業(yè)設(shè)計(jì)能力提升專項(xiàng)行動(dòng)計(jì)劃（2019-2022年）》，提出在電子信息領(lǐng)域，大力發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)、大型計(jì)算設(shè)備設(shè)計(jì)、個(gè)人計(jì)算機(jī)及智能終端設(shè)計(jì)、人工智能時(shí)尚創(chuàng)意設(shè)計(jì)、VR/AR設(shè)備、仿真模擬系統(tǒng)設(shè)計(jì)等，加碼半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展；2019年，工業(yè)和信息化部、國家廣播電視總局、廣播電視總臺(tái)聯(lián)合印發(fā)《超高清視頻產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2019-2022年）》，提出加快推進(jìn)超高清監(jiān)控?cái)z像機(jī)等的研發(fā)量產(chǎn)。推進(jìn)安防監(jiān)控系統(tǒng)的升級(jí)改造，支持發(fā)展基于超高清視頻的人臉識(shí)別、行為識(shí)別、目標(biāo)分類等人工智能算法，提升監(jiān)控范圍、識(shí)別效率及準(zhǔn)確率，打造一批智能超高清安防監(jiān)控應(yīng)用試點(diǎn)。2020年，《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》的通知旨在進(jìn)一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產(chǎn)業(yè)國際合作，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量。近年來，國家和各級(jí)地方政府不斷通過產(chǎn)業(yè)政策、稅收優(yōu)惠政策、成立產(chǎn)業(yè)基金等方式支持人工智能和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，有望帶動(dòng)行業(yè)技術(shù)水平和市場需求不斷提升。3、下游終端市場推動(dòng)視頻監(jiān)控芯片市場需求持續(xù)增長視頻監(jiān)控芯片擁有廣泛的下游市場應(yīng)用，主要包括智能安防、視頻對(duì)講、智能車載等。隨著人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)等終端應(yīng)用趨勢的不斷演進(jìn)，下游市場產(chǎn)品技術(shù)提升，客戶對(duì)產(chǎn)品的需求愈加旺盛，下游應(yīng)用領(lǐng)域的繁榮也推動(dòng)了上游半導(dǎo)體與集成電路設(shè)計(jì)市場的穩(wěn)步發(fā)展。未來，伴隨傳統(tǒng)的終端應(yīng)用在產(chǎn)品變革的背景下需求量持續(xù)增加，新興的消費(fèi)類應(yīng)用市場需求日益旺盛，人工智能、5G、視頻會(huì)議等終端市場快速崛起等有利因素，視頻監(jiān)控芯片行業(yè)需求將持續(xù)高速增長。（二）視頻監(jiān)控芯片面臨的挑戰(zhàn)1、集成電路行業(yè)基礎(chǔ)仍較為薄弱目前國際上的主流集成電路行業(yè)企業(yè)大多數(shù)已經(jīng)歷了超過四十年的發(fā)展，而我國集成電路企業(yè)起步較晚，約為二十年的時(shí)間，較國際先進(jìn)廠商的發(fā)展時(shí)間仍有較大差距，產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)較為薄弱。中國雖然在部分領(lǐng)域的設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)技術(shù)水平已達(dá)到全球前列，但在產(chǎn)業(yè)鏈的其它環(huán)節(jié)，如EDA、晶圓制造和高端封測等領(lǐng)域目前依然缺乏國際競爭力，較多依賴進(jìn)口。未來，中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展仍需要繼續(xù)進(jìn)行產(chǎn)業(yè)政策支持、加大人才培育力度與資金的投入。2、集成電路產(chǎn)業(yè)高端人才較為缺乏集成電路是典型的資本密集型和人才密集型產(chǎn)業(yè)，人才很大程度上決定了企業(yè)的綜合技術(shù)實(shí)力。經(jīng)過二十年的發(fā)展，我國已培育了一批集成電路產(chǎn)業(yè)人才，但隨著近年來中國集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，人才缺口較大，存在供不應(yīng)求的情形。同時(shí)，中國正在由價(jià)值鏈的低端向高端轉(zhuǎn)移，對(duì)高端人才的需求更為緊迫，高端人才面臨嚴(yán)重匱乏的局面。未來一段時(shí)間，人才需求缺口仍將成為制約行業(yè)發(fā)展的重要因素之一。3、視頻監(jiān)控芯片供應(yīng)鏈產(chǎn)能短缺風(fēng)險(xiǎn)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的供應(yīng)商主要為晶圓代工廠和封裝測試廠，均為資金密集和技術(shù)密集型企業(yè)，其建設(shè)和規(guī)模拓展有較長的周期。隨著集成電路應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓寬，需求端快速增長，供應(yīng)鏈產(chǎn)能無法匹配市場需求可能性較高，則將影響芯片生產(chǎn)規(guī)模。此外，雖然我國集成電路產(chǎn)業(yè)政策向好，晶圓制造、封裝測試領(lǐng)域取得了飛速的發(fā)展，但目前對(duì)境外供應(yīng)商還存在一定程度的依賴，仍存在一定的地緣風(fēng)險(xiǎn)。因此，集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)需建立有效的供應(yīng)商產(chǎn)能保障體系，以保障其經(jīng)營活動(dòng)的穩(wěn)定性。視頻監(jiān)控芯片發(fā)展歷程每一次視頻技術(shù)的改革創(chuàng)新都驅(qū)動(dòng)著安防監(jiān)控行業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展。隨著全球經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，社會(huì)和私人的安防意識(shí)和需求愈加強(qiáng)烈，疊加安防產(chǎn)業(yè)的迭代升級(jí)，全球安防監(jiān)控行業(yè)進(jìn)入快速上升周期。同時(shí)，安防監(jiān)控行業(yè)正處于智能化的拐點(diǎn)，市場加速放量。發(fā)達(dá)城市雖然安防基礎(chǔ)設(shè)施趨于完善、市場本身增量不足，但在人工智能的賦能下，智能監(jiān)控產(chǎn)品的迭代更新將成為安防監(jiān)控行業(yè)在全球發(fā)達(dá)城市的主要增長點(diǎn)；此外，中國二線及以下城市和亞太地區(qū)存量市場較大，安防監(jiān)控產(chǎn)品滲透率低，與歐美發(fā)達(dá)國家相比仍有較大提升空間。未來隨著民眾安全意識(shí)的加強(qiáng)及海外建設(shè)的逐步完善，全球安防監(jiān)控市場規(guī)模將持續(xù)上漲。根據(jù)中金企信統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2021年全球安防視頻監(jiān)控設(shè)備市場規(guī)模為220億美元，2017-2021年復(fù)合增長率為6．9%。在技術(shù)迭代升級(jí)、安防監(jiān)控設(shè)備市場下沉的大趨勢下，預(yù)計(jì)2021-2026年，全球安防視頻監(jiān)控設(shè)備市場規(guī)模將以6．3%的復(fù)合增長率增長，2026年達(dá)到299億美元。視頻監(jiān)控芯片分類在高清化智能化和網(wǎng)聯(lián)化的需求下，5G、人工智能、云計(jì)算等信息技術(shù)快速發(fā)展帶動(dòng)用途單一的安防產(chǎn)品功能走向多元化，并開始與電信、交通、建筑、物業(yè)等多領(lǐng)域進(jìn)行融合，進(jìn)入泛安防時(shí)代。其中視頻監(jiān)控系統(tǒng)主要包括采集和處理原始圖像信號(hào)的前端設(shè)備和負(fù)責(zé)控制、顯示和儲(chǔ)存的后端設(shè)備，主要采用四類安防SoC芯片。視頻監(jiān)控芯片行業(yè)競爭格局隨著安防視頻監(jiān)控軟硬件的迅速成熟，視頻監(jiān)控直接從原來的模擬系統(tǒng)進(jìn)入網(wǎng)絡(luò)數(shù)字化時(shí)代，由于行業(yè)的特殊地位加之人們普遍對(duì)安防行業(yè)的不重視，導(dǎo)致整個(gè)行業(yè)并未過多的考慮隱藏的安全問題，原來在模擬監(jiān)控系統(tǒng)中方便易用的設(shè)計(jì)，到了網(wǎng)絡(luò)數(shù)字化時(shí)代就面臨較大信息安全風(fēng)險(xiǎn)。安防監(jiān)控高清化和智能化趨勢業(yè)界有目共睹，富瀚微認(rèn)為，基于計(jì)算機(jī)多媒體技術(shù)、編碼壓縮技術(shù)、集成電路技術(shù)、顯示技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)、存儲(chǔ)技術(shù)等新一代信息技術(shù)與視頻監(jiān)控技術(shù)的不斷融合，高清化、網(wǎng)絡(luò)化和智能化趨勢將更加徹底。跟隨下游應(yīng)用需求的升級(jí)，市場對(duì)攝像機(jī)產(chǎn)品在功能完備性、圖像質(zhì)量、產(chǎn)品穩(wěn)定性、功耗等方面的要求也將更加嚴(yán)格。在攝像機(jī)SoC芯片市場，高清實(shí)時(shí)編碼SoC芯片早成為市場主流，部分領(lǐng)域已經(jīng)提出超高清的需求，因此具有4K甚至8K超高清視頻編碼能力的SoC芯片也將得到快速發(fā)展。智能分析需要強(qiáng)大的算力，運(yùn)行人工智能算法，因此，集成人工智能處理器是視頻監(jiān)控芯片未來的發(fā)展方向。這要求芯片廠商一方面在智能分析算法方面具有很強(qiáng)的技術(shù)積累，另一方面，在集成電路設(shè)計(jì)工藝上有越來越多的產(chǎn)品采用更先進(jìn)的工藝，如14nm甚至7nm工藝，以進(jìn)一步提高芯片處理速度并降低芯片功耗。富瀚微表示。前后端協(xié)同智能成為趨勢，因此擁有前后端完整芯片解決方案也成為芯片企業(yè)的核心競爭力。設(shè)備廠商在關(guān)注芯片的功能、性能和功耗等指標(biāo)的基礎(chǔ)上，會(huì)選擇能提供成熟的參考解決方案和清晰的產(chǎn)品線規(guī)劃的芯片供應(yīng)商進(jìn)行合作，從而能夠盡快完成產(chǎn)品開發(fā)并推向市場，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的延續(xù)性?；谏鲜鲈颍曨l芯片設(shè)計(jì)企業(yè)不僅要在芯片圖像處理性能、低功耗設(shè)計(jì)等方面形成核心競爭力，也要在產(chǎn)品規(guī)格定義、參考解決方案開發(fā)等方面加強(qiáng)投入并形成競爭優(yōu)勢。富瀚微認(rèn)為這需要視頻芯片設(shè)計(jì)企業(yè)更好地理解客戶需求并做出規(guī)劃，同時(shí)在SoC平臺(tái)建設(shè)、嵌入式軟硬件開發(fā)、軟硬件測試和項(xiàng)目管理方面必須進(jìn)行完整的規(guī)劃和實(shí)施，以形成自己的核心競爭力?；趯?duì)市場的判斷以及客戶需求的實(shí)時(shí)了解，富瀚微目前擁有從ISP到IPC、從前端攝像機(jī)系列芯片到后端錄像機(jī)系列芯片完整產(chǎn)品線，形成了前、后端協(xié)同，視頻芯片一站式供應(yīng)能力。豐富的IPCSoC產(chǎn)品矩陣，基本可以覆蓋主流新智能應(yīng)用市場。同時(shí)，富瀚微還透露，新品研發(fā)也在穩(wěn)步推進(jìn)中，后續(xù)將繼續(xù)推出高端AI邊緣側(cè)產(chǎn)品，以滿足客戶碎片化、定制化的AI產(chǎn)品應(yīng)用需求。對(duì)于未來一兩年安防市場的展望，富瀚微明確表示從目前大客戶需求來看，國內(nèi)安防行業(yè)需求依然旺盛，繼續(xù)保持增長勢頭，隨著疫情常態(tài)化，海外市場也在逐步復(fù)蘇。從未來需求看，國內(nèi)三四線城市以及鄉(xiāng)村仍存在廣大未覆蓋區(qū)域，以及智能化替換升級(jí)需求，安防相關(guān)市場空間仍然廣闊。全球半導(dǎo)體市場規(guī)模伴隨著終端產(chǎn)品的繁榮而增長。2021年，5G手機(jī)、筆記本電腦、服務(wù)器、汽車、智能家居、游戲設(shè)備、可穿戴設(shè)備的發(fā)展推動(dòng)了半導(dǎo)體市場增長。根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，2021年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)到了5，559億美元，增長率達(dá)到26．23%。根據(jù)賽迪顧問數(shù)據(jù)預(yù)測，2025年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)到7，998億美元。在芯片應(yīng)用領(lǐng)域，中國擁有巨大的芯片消費(fèi)市場，是全球主要芯片應(yīng)用市場，在市場需求旺盛驅(qū)動(dòng)下，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模將持續(xù)擴(kuò)大，在全球的占比持續(xù)提高。有關(guān)數(shù)據(jù)材料顯示，2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模為10，458億元，同比2020年增長18．20%。根據(jù)賽迪顧問數(shù)據(jù)預(yù)測，2025年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)計(jì)將會(huì)超過19，099億元。具象到安防芯片，近年來隨著算法和芯片性能的不斷提升，安防行業(yè)逐步進(jìn)入數(shù)智化時(shí)代，由于技術(shù)迭代和產(chǎn)品升級(jí)發(fā)展迅速，安防及視頻監(jiān)控行業(yè)市場規(guī)模持續(xù)增長，有效帶動(dòng)著安防芯片市場需求的穩(wěn)步提升。在超高清化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化趨勢下，安防芯片的價(jià)值量不斷提升。根據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計(jì)，2021年安防芯片市場（包含ISP和安防SOC）規(guī)模約為66．5億元，到2023年有望達(dá)到95．3億元。未來幾年，中國安防芯片市場將迎來發(fā)展的重要機(jī)遇期。中國的安防芯片曾在全球市場中占有重要地位，但是隨著安防芯片的重要生產(chǎn)企業(yè)華為被美國一紙禁令限制之后，國內(nèi)安防芯片市場便陷入了焦慮之中。安防芯片原本是一個(gè)高度集中的市場，華為海思曾一度占領(lǐng)全國70%左右的市場份額，由于技術(shù)被封鎖制裁，使得安防芯片一時(shí)出現(xiàn)短缺，安防芯片價(jià)格也隨后開始暴漲。面對(duì)安防芯片市場的挑戰(zhàn)，中國安防芯片廠商一方面嘗試用中低端產(chǎn)品進(jìn)行替代，希望能夠快速地推出產(chǎn)品補(bǔ)充市場；另一方面引入新技術(shù)、開發(fā)新產(chǎn)品、推出新解決方案，逐漸向高端芯片進(jìn)行發(fā)