智能終端存儲(chǔ)設(shè)備行業(yè)發(fā)展概況

智能終端存儲(chǔ)設(shè)備行業(yè)發(fā)展概況半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)現(xiàn)狀及趨勢(shì)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器一般指半導(dǎo)體集成存儲(chǔ)器，用半導(dǎo)體集成電路工藝制成的存儲(chǔ)數(shù)據(jù)信息的固態(tài)電子器件。它由大量相同的存儲(chǔ)單元和輸入、輸出電路等構(gòu)成。按功能的不同，半導(dǎo)體存儲(chǔ)器可分為隨機(jī)存儲(chǔ)器（RAM）、只讀存儲(chǔ)器（ROM）和串行存儲(chǔ)器三大類。下游應(yīng)用前景及趨勢(shì)從產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，目前，我國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)主要應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備、可穿戴設(shè)備、安防監(jiān)控、汽車電子等領(lǐng)域，其中多個(gè)細(xì)分市場(chǎng)需求爆發(fā)式增長(zhǎng)，這將推動(dòng)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)容。（一）智能手機(jī)和平板電腦市場(chǎng)近年來(lái)，在移動(dòng)通信技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)加速普及的背景下，智能手機(jī)和平板電腦行業(yè)作為半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)下游最重要的細(xì)分市場(chǎng)之一，對(duì)其發(fā)展有重要的影響。近幾年，我國(guó)智能手機(jī)行業(yè)出貨量整體不斷下降，但是隨著5G換新及居民消費(fèi)水平的提升，我國(guó)智能手機(jī)行業(yè)將從增量向存量方向發(fā)展，因此對(duì)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器的需求也將長(zhǎng)期存在。根據(jù)工信部數(shù)據(jù)顯示，2021年中國(guó)智能手機(jī)出貨量為3．43億臺(tái)，同比增長(zhǎng)3．94%，市場(chǎng)出現(xiàn)回暖。同時(shí)，5G通信技術(shù)的發(fā)展極大提高了信息傳輸?shù)乃俾?，也帶?dòng)了信息存儲(chǔ)容量的擴(kuò)增，未來(lái)5G手機(jī)的平均存儲(chǔ)容量將進(jìn)一步提升。根據(jù)工信部數(shù)據(jù)顯示，2021年中國(guó)智能手機(jī)出貨量為3．43億臺(tái)，同比增長(zhǎng)3．94%，市場(chǎng)出現(xiàn)回暖。同時(shí)，5G通信技術(shù)的發(fā)展極大提高了信息傳輸?shù)乃俾剩矌?dòng)了信息存儲(chǔ)容量的擴(kuò)增，未來(lái)5G手機(jī)的平均存儲(chǔ)容量將進(jìn)一步提升。同時(shí)，由于疫情帶來(lái)在線辦公和娛樂(lè)等需求增加，推動(dòng)平板電腦市場(chǎng)需求增加。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2021年，中國(guó)平板電腦出貨量達(dá)到0．28億臺(tái)。（二）可穿戴設(shè)備市場(chǎng)智能可穿戴設(shè)備是綜合運(yùn)用各類識(shí)別、傳感、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)等技術(shù)實(shí)現(xiàn)用戶交互、生活?yuàn)蕵?lè)、人體監(jiān)測(cè)等功能的智能設(shè)備，而半導(dǎo)體存儲(chǔ)器是可穿戴設(shè)備的重要組成部分，很大程度上影響穿戴設(shè)備的性能、尺寸和續(xù)航能力。隨著智能可穿戴設(shè)備行業(yè)在各垂直領(lǐng)域應(yīng)用程度的加深，智能可穿戴設(shè)備行業(yè)將持續(xù)擴(kuò)容，可穿戴設(shè)備對(duì)存儲(chǔ)器的需求也將顯著增長(zhǎng)。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2021年，中國(guó)可穿戴市場(chǎng)出貨量近1．4億臺(tái)，同比增長(zhǎng)25．4%。智能可穿戴設(shè)備是綜合運(yùn)用各類識(shí)別、傳感、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)等技術(shù)實(shí)現(xiàn)用戶交互、生活?yuàn)蕵?lè)、人體監(jiān)測(cè)等功能的智能設(shè)備，而半導(dǎo)體存儲(chǔ)器是可穿戴設(shè)備的重要組成部分，很大程度上影響穿戴設(shè)備的性能、尺寸和續(xù)航能力。隨著智能可穿戴設(shè)備行業(yè)在各垂直領(lǐng)域應(yīng)用程度的加深，智能可穿戴設(shè)備行業(yè)將持續(xù)擴(kuò)容，可穿戴設(shè)備對(duì)存儲(chǔ)器的需求也將顯著增長(zhǎng)。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2021年，中國(guó)可穿戴市場(chǎng)出貨量近1．4億臺(tái)，同比增長(zhǎng)25．4%。（三）智能汽車市場(chǎng)隨著智能化程度的不斷加深、國(guó)家政策扶持力度的不斷加大以及相關(guān)技術(shù)的日趨成熟，汽車正逐步完成由交通工具到移動(dòng)終端的轉(zhuǎn)變，同時(shí)也給存儲(chǔ)行業(yè)帶來(lái)新的市場(chǎng)機(jī)遇。根據(jù)相關(guān)資料可知，2020年，中國(guó)智能網(wǎng)聯(lián)汽車數(shù)量超千萬(wàn)輛，約為1306萬(wàn)輛，產(chǎn)業(yè)正處于加速發(fā)階段。隨著智能化程度的不斷加深、國(guó)家政策扶持力度的不斷加大以及相關(guān)技術(shù)的日趨成熟，汽車正逐步完成由交通工具到移動(dòng)終端的轉(zhuǎn)變，同時(shí)也給存儲(chǔ)行業(yè)帶來(lái)新的市場(chǎng)機(jī)遇。根據(jù)相關(guān)資料可知，2020年，中國(guó)智能網(wǎng)聯(lián)汽車數(shù)量超千萬(wàn)輛，約為1306萬(wàn)輛，產(chǎn)業(yè)正處于加速發(fā)階段。行業(yè)上游分析半導(dǎo)體硅片是生產(chǎn)集成電路、存儲(chǔ)器、傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)品的關(guān)鍵材料。隨著芯片制造產(chǎn)能的持續(xù)擴(kuò)張，中國(guó)硅片產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模呈高速增長(zhǎng)趨勢(shì)。2019-2021年，中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模連續(xù)超過(guò)10億美元，2021年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)16．56億美元，同比增長(zhǎng)24．04%，預(yù)計(jì)2022年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模將增加至19．22億美元。中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片企業(yè)技術(shù)較為薄弱，市場(chǎng)份額占比較小，技術(shù)工藝水平以及良品率控制等與國(guó)際先進(jìn)水平相比仍具有顯著差距。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片龍頭企業(yè)包括滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份、立昂微、中晶科技等，2020年市場(chǎng)份額分別為12．1%、10．6%、7．7%、1．5%。光刻膠又稱光致抗蝕劑，是指通過(guò)紫外光、電子束、離子束、X射線等的照射或輻射，其溶解度發(fā)生變化的耐蝕劑刻薄膜材料，在半導(dǎo)體工業(yè)、PCB、平板顯示等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)光刻膠市場(chǎng)規(guī)模由2017年58．7億元增至2020年84億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為12．7%。2022年我國(guó)光刻膠市場(chǎng)規(guī)模可達(dá)98．6億元。隨著國(guó)家政策的推動(dòng)、高新技術(shù)的發(fā)展，以及下游需求的不斷增長(zhǎng)，特種氣體市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)快速增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)特種氣體市場(chǎng)規(guī)模由2017年的175億元增長(zhǎng)至2021年的342億元，復(fù)合年均增長(zhǎng)率達(dá)18．24%。全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)復(fù)蘇，服務(wù)器云計(jì)算和5G基礎(chǔ)建設(shè)的發(fā)展，帶動(dòng)相關(guān)芯片的需求，2020年光刻機(jī)銷售額與銷量增速穩(wěn)定提升。2021年全球光刻機(jī)銷量為450臺(tái)，隨著下游市場(chǎng)需求持續(xù)升高，預(yù)計(jì)2022全球市場(chǎng)仍將持續(xù)增長(zhǎng)，銷量將達(dá)510臺(tái)。半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器是指通過(guò)對(duì)半導(dǎo)體電路加以電氣控制，使其具備數(shù)據(jù)存儲(chǔ)功能的半導(dǎo)體電路裝置。因其具有存取速度快、存儲(chǔ)容量大、體積小等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)電子等行業(yè)，是電子信息時(shí)代的關(guān)鍵記憶設(shè)備。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）統(tǒng)計(jì)，2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為5，558．93億美元。其中，半導(dǎo)體存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模為1，538．38億美元，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的比例為27．67%。隨著未來(lái)存儲(chǔ)在企業(yè)、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)及車規(guī)等應(yīng)用場(chǎng)景的快速發(fā)展，半導(dǎo)體存儲(chǔ)器市場(chǎng)將保持持續(xù)增長(zhǎng)趨勢(shì)。根據(jù)Yole的預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模在2022-2027年將保持8%的增速，并預(yù)計(jì)在2027年達(dá)到2，600億美元。半導(dǎo)體存儲(chǔ)器市場(chǎng)中，DRAM和DFLASH占據(jù)主導(dǎo)地位。依據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，2021年DRAM市場(chǎng)份額約占半導(dǎo)體存儲(chǔ)器市場(chǎng)的56%，DFLASH市場(chǎng)份額約占半導(dǎo)體存儲(chǔ)器市場(chǎng)的40%。DFLASH存儲(chǔ)器產(chǎn)品通常由一顆存儲(chǔ)控制芯片和多顆串行的DFLASH存儲(chǔ)顆粒組成。隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能的快速發(fā)展，海量數(shù)據(jù)對(duì)存儲(chǔ)設(shè)備的存儲(chǔ)密度和數(shù)據(jù)可靠性提出了更高要求，DFLASH在未來(lái)將得到極大發(fā)展。根據(jù)ReportLinker數(shù)據(jù)，DFLASH市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)在2022-2027年保持每年5．33%的增長(zhǎng)，并在2027年達(dá)到942．4億美元。DFLASH的產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域主要包括固態(tài)硬盤、嵌入式和擴(kuò)充式存儲(chǔ)器。其中，固態(tài)硬盤多用于大容量存儲(chǔ)場(chǎng)景如個(gè)人電腦、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等;嵌入式存儲(chǔ)多用于低功耗存儲(chǔ)場(chǎng)景如智能手機(jī)、平板電腦、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智能汽車等;擴(kuò)充式存儲(chǔ)多用于便攜式存儲(chǔ)場(chǎng)景如U盤、SD卡、移動(dòng)硬盤等。依據(jù)閃存市場(chǎng)數(shù)據(jù)，固態(tài)硬盤與嵌入式存儲(chǔ)是目前DFLASH存儲(chǔ)器占比較大的產(chǎn)品線，市場(chǎng)規(guī)模占DFLASH市場(chǎng)85%以上。半導(dǎo)體存儲(chǔ)器介紹現(xiàn)代社會(huì)被稱為信息社會(huì)，信息技術(shù)滲透到經(jīng)濟(jì)、產(chǎn)業(yè)、服務(wù)領(lǐng)域的所有部門，信息化產(chǎn)業(yè)在國(guó)民經(jīng)濟(jì)中占有的比重越來(lái)越大。數(shù)據(jù)作為數(shù)字經(jīng)濟(jì)和信息社會(huì)的核心資源和關(guān)鍵生產(chǎn)要素，其安全存儲(chǔ)、可靠傳輸與管理、高效分析與利用變得至關(guān)重要。半導(dǎo)體存儲(chǔ)器作為目前最主流的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和數(shù)據(jù)交換設(shè)備，以半導(dǎo)體電路為存儲(chǔ)介質(zhì)，具有體積小、存儲(chǔ)速度快、存儲(chǔ)密度高等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于各類電子信息產(chǎn)品中。半導(dǎo)體存儲(chǔ)器按照介質(zhì)分類可主要分為DRAM和DFLASH。其中，DRAM屬于揮發(fā)性介質(zhì)，斷電后數(shù)據(jù)無(wú)法保存，通常用于計(jì)算機(jī)或電子設(shè)備的內(nèi)存，可直接與CPU進(jìn)行連接，無(wú)需搭載存儲(chǔ)控制芯片;DFLASH屬于非揮發(fā)性介質(zhì)，斷電后數(shù)據(jù)能夠保存，通常用于計(jì)算機(jī)或電子設(shè)備的固態(tài)硬盤、嵌入式及擴(kuò)充式存儲(chǔ)器，需搭載存儲(chǔ)控制芯片。DFLASH存儲(chǔ)器產(chǎn)品（以下簡(jiǎn)稱存儲(chǔ)器產(chǎn)品）主要由存儲(chǔ)控制芯片和DFLASH存儲(chǔ)顆粒（以下簡(jiǎn)稱存儲(chǔ)顆粒）等部件組成。其中，存儲(chǔ)顆粒主要負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，存儲(chǔ)控制芯片主要用于管理存儲(chǔ)顆粒中數(shù)據(jù)的寫入、讀取與擦除，并與終端應(yīng)用客戶選用的各類外部計(jì)算機(jī)或電子設(shè)備（以下簡(jiǎn)稱主機(jī)）CPU進(jìn)行通信和數(shù)據(jù)交換。全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)在波動(dòng)中呈現(xiàn)總體增長(zhǎng)趨勢(shì)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器作為電子系統(tǒng)的基本組成部分，是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)應(yīng)用最為廣泛的電子器件之一。隨著現(xiàn)代電子信息系統(tǒng)的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，半導(dǎo)體存儲(chǔ)出貨量持續(xù)大幅增長(zhǎng)，另一方面，由于存儲(chǔ)晶圓制程基本按照摩爾定律不斷取得突破，單位存儲(chǔ)成本在長(zhǎng)期曲線中呈現(xiàn)單邊下降趨勢(shì)，市場(chǎng)的總體規(guī)模在短期供需波動(dòng)中總體保持長(zhǎng)期增長(zhǎng)趨勢(shì)。半導(dǎo)體存儲(chǔ)市場(chǎng)中，DRAM和DFlash占據(jù)主導(dǎo)地位，根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，2019年全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)器市場(chǎng)中DRAM占比達(dá)58%，DFlash約占40%，此外NORFlash占據(jù)約1%的市場(chǎng)份額。隨著電子產(chǎn)品對(duì)即時(shí)響應(yīng)速度和數(shù)據(jù)處理速度的要求不斷提高和CPU升級(jí)迭代，DRAM器件的主流存儲(chǔ)容量亦持續(xù)擴(kuò)大。近年來(lái)隨著DFlash技術(shù)不斷發(fā)展，單位存儲(chǔ)成本的經(jīng)濟(jì)效益不斷優(yōu)化，應(yīng)用場(chǎng)景持續(xù)拓展，用戶需求不斷攀升。在長(zhǎng)期增長(zhǎng)的總體趨勢(shì)下，DRAM和DFlash的短期市場(chǎng)規(guī)模與產(chǎn)品價(jià)格受到晶圓技術(shù)迭代與產(chǎn)能投放、下游終端市場(chǎng)需求、渠道市場(chǎng)備貨，以及全球貿(mào)易環(huán)境等多重因素影響，供求平衡較為敏感。根據(jù)Omdia（IHSMarkit）數(shù)據(jù)，2020年全球DFlash市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)銷售額為571．95億美元，較2019年增長(zhǎng)24．17%。2012年至2017年，全球DFlash在數(shù)據(jù)爆炸中保持持續(xù)穩(wěn)定增長(zhǎng)，特別是2016年至2018年初，受4G智能手機(jī)等移動(dòng)終端需求驅(qū)動(dòng)，以及存儲(chǔ)原廠的生產(chǎn)工藝從2D向3D升級(jí)造成的產(chǎn)能切換，DFlash供不應(yīng)求，量?jī)r(jià)齊升，市場(chǎng)快速擴(kuò)張。2018年初，4G智能手機(jī)市場(chǎng)經(jīng)過(guò)數(shù)年發(fā)展趨于飽和，同時(shí)存儲(chǔ)原廠基本完成3DDFlash的工藝升級(jí)，導(dǎo)致晶圓單位存儲(chǔ)密度大幅度提升，DFlash供過(guò)于求，價(jià)格迎來(lái)拐點(diǎn)并持續(xù)下跌，而由于存儲(chǔ)原廠產(chǎn)能投放充足，存儲(chǔ)原廠持續(xù)將產(chǎn)能傳導(dǎo)至渠道市場(chǎng)，市場(chǎng)規(guī)模仍保持增長(zhǎng)慣性，直至2019年大幅回落。2020年受新冠疫情影響，居家辦公、遠(yuǎn)程通信需求持續(xù)拉動(dòng)個(gè)人電腦、服務(wù)器市場(chǎng)增長(zhǎng)，同時(shí)全球產(chǎn)能受疫情管制措施干擾，DRAM與DFlash價(jià)格上漲，2020年市場(chǎng)規(guī)模實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。根據(jù)Omdia（IHSMarkit）數(shù)據(jù)，2020年全球DRAM市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)銷售額為663．83億美元，較2019年小幅增長(zhǎng)6．75%