硬件設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

硬件設(shè)注事項(xiàng)說1電的擇電阻封與功率關(guān)系下：02011/20W04021/16W06031/10W08051/8W12061/4W以0歐電（精度為例電流的計(jì)算為P=I*I*0.05（注意降額使用）電阻封與耐壓關(guān)系1206080506030402

耐壓耐壓耐壓耐壓電阻功與溫度的關(guān)：

電阻使注意事項(xiàng)：設(shè)計(jì)和使用貼片電阻時(shí)最大功率不能超過其額定功率否則會(huì)降低其可靠性。一般按額定功率的70%降額設(shè)計(jì)使用。也不能超過其最大工作電壓否則有擊穿的危險(xiǎn)一般按最高工作電壓的75%降額設(shè)計(jì)使用。當(dāng)環(huán)境溫度超過°C，必須按照降額曲線圖降額使用。電阻盡量選取封裝進(jìn)行設(shè)計(jì)。電阻在應(yīng)用的時(shí)候，盡量以常用為準(zhǔn)，生僻的電阻可以用2個(gè)電阻拼接。2電的取公司電規(guī)格（陶瓷片電容容值小于1uF1uF2.2uF到10uF10uF22uF47uF100uF

封裝0402040206031206080512061210

耐壓值20V10V10V20V10V10V10V

應(yīng)用電壓14V以下6V以下6V以下14V以下6V以下6V以下6V以下如需要耐壓值搞的電容，需要在中做特殊說明。電容設(shè)注意事項(xiàng)：公司使用的為低頻瓷介電容如有特別的高頻瓷介電容需求設(shè)計(jì)文件中需做詳細(xì)說明。注意耐壓值，一般電容的應(yīng)用，需小于耐壓值1.414。一般說來電容容量越大越好不過不是絕對(duì)的大容量的電容不易過濾出高

頻干擾信號(hào)而多個(gè)小容量電容并聯(lián)卻比單個(gè)大容量電容更有效更穩(wěn)定再者這和主板的走線電源穩(wěn)壓器設(shè)計(jì)也有一定的關(guān)系所以電容的選擇視實(shí)際情況而定。隔直電容在實(shí)際選取過程中，需要考慮低頻情況，做出綜合選擇。射頻頻段過寬，必須使用分段設(shè)計(jì)。比如100pF的使用區(qū)間為。3關(guān)于整bom的整理過程中，遵循由電阻、電容、電感二極管、芯片、接插件的整理原則阻和電容優(yōu)先按數(shù)值由小到大排列數(shù)值的再由封裝的由小到大排列。芯片的型號(hào)一定要完整。接插件要增加描述性文字。程序需提前燒錄的，也必須在中做出說明。電容的使用超過公司的常規(guī)耐壓值，需要在中做特殊說明。4PCB板求PCB尺寸范圍是50mmx50mm~440mmx360mm；板厚0.8mm~4.0mm板邊加Mark點(diǎn)時(shí)，Mark點(diǎn)外邊緣距離板邊需不小3.5mm。制板過程，有特殊工藝要求，一定要在制板文件中說明。PCB板兩側(cè)長(zhǎng)邊需預(yù)留寬度不小于4mm的板邊；