天線走線規(guī)則技巧及PCB制程培訓(xùn)講座課件

2006.07.24走線規(guī)則技巧及PCB制程培訓(xùn)講座1

從ECAD角度，介紹了Philips平臺的PCBLAYOUT走線規(guī)則，走線注意事項，拼版知識和PCB制程的知識。描述2走線規(guī)則技巧及PCB制程培訓(xùn)講座

一個概念什么是包線(1)包線就是把線用地包起來,以隔絕與同層線的干擾(2)我們的包線不僅是要包當(dāng)層線,我們的包線是立體的,上下左右,全方位的(3)最好的包線是線上有地孔(特別是2-7孔),線要比較粗31.3敏感線(如IQ.RAMP.AFC.D_REF_CLK)要包好,鄰層沒有平行和交叉的走線,過孔的地方需要2－7層都包地,并且對應(yīng)的表層是地1.4其他的射頻部分的控制信號線（PON_PA,EDGE1_PA,MODE_SELECT,DCS,PON_SW,PON_3537etc.)需要包地,鄰層沒有平行的走線，交叉線盡量少。部分線視情況需要可以包在一起。在RF區(qū),對應(yīng)的表層應(yīng)是地。1.5PA供電的VBAT必須單獨布線，線寬2mm，并檢查鄰層沒有相鄰的信號線和過孔，鄰層沒有交叉的信號線。1.6Transceiver供電VCC_SYN,VCC_RX_TX必須包地，并檢查鄰層沒有并行的數(shù)據(jù)線和電源線，鄰層交叉的線盡量少,2-7孔對應(yīng)的表層應(yīng)該是地1.726M晶振下面第二層必須為完整的地，沒有其他電源和信號線穿過1.8在RF區(qū)域,孔所對應(yīng)的RF區(qū)域是地,而不能是PAD,線對應(yīng)的區(qū)域也應(yīng)當(dāng)是地2BB

52.1CLKBURST時鐘線和過孔（2－7）需要包地（2倍線寬）2.2SIMCARD的信號及時鐘線需要包地（可以一起包）2.3所有的音頻線（MIC,RECEIVER,SPEAKER,EAR尤其注意MICBIAS,MIC_BIAS_AUX）需要包地，并檢查鄰層及過孔是否包地。2.4所有的模擬信號線(MES_BATT,TEMP_PRODUCT,MES_CUR,CURRENTetc.)都需要包地。2.5LCDC時鐘線C_MCLK,C_PCLK需要包地，鄰層沒有平行走線。2.6所有的晶體和晶振下面第二層沒有信號線的過孔和走線。2.7VBAT電源線全部包地，盡量從根部星形連接。V_EXT_CHARGE以及和UBA2008相連的VBAT部分電源線寬至少0.5mm2.8所有電源的線寬最窄不小于0.2mm,注意電源線寬的一致性，避免出現(xiàn)中間段變細(xì)的情況。3ESD(從PCB角度)3.1打孔,各IC,連接器,bypass電容等地腳用孔連到主地.3.2所有連接ESD器件的信號線必須先通過ESD，然后再到相應(yīng)的器件，連接ESD部分線寬要不小于0.15mm64PCB層的分布(針對8層是RF)lay8:RF件、線籠子外不見長線。橫豎皆可。2-7孔對應(yīng)的8層是地。橫豎皆有l(wèi)ay7：RF線對應(yīng)的第8層要是地，不能是件的焊盤或線lay6:全是地(主地)lay5:sensitive的線,以豎線為主RF-BB(IQ、AFC、RAMP、CLOCK)PMU給RF的電源（VDD_IO_LOW,VCC_SYN,VCC_RX_TX）邏輯控制線,AUDIO（MIC、AUXMIC、MICBIAS、RECEIVER、SPEAKER）盡量走板邊。lay4:對應(yīng)5層的Sensitive線全是地，可走部分長線、橫線。整層大部分全是地.lay3:長線、豎線。logic線。lay2:短線，有橫有豎。lay1:短線，籠子外不見長線。注意:(1)橫線、豎線，要合理分配，不能全部走在一層(2)鄰層不得已需交叉的線，應(yīng)正交5走線順序(先射頻后基帶)5.1RF先走8層RF線，sensitive線，可先在保護(hù)線邊加地孔，予留地孔位置。

7二,走線注意事項1走線不可以出現(xiàn)任意角度線,我們以45°和135°為標(biāo)準(zhǔn)2同一網(wǎng)絡(luò)的兩根線交叉時,不要交叉成直角和銳角,可以用45°或135°線過渡93當(dāng)一個線和直線交叉,切忌也不要走銳角,可以走直角4pad拉線形式10pad走線寬度

BGAPAD的拉線寬度不要超過0.2mm

非BGAPAD的拉線寬度不要超過本身PAD寬度.

焊盤出線應(yīng)保證不改變原焊盤形狀,具體要求見下圖PadWidthPadLengthRunnerwidth1/3PadWidthRunneriscenteredonthepadsideRunnerwidth1/3PadlengthSoldermaskopeningExposedcopperSoldermask0.003”0.003"11(3)由于現(xiàn)在孔的設(shè)置是:激光孔孔徑0.1mm,pad0.3mm埋孔孔孔徑是0.25mm,pad0.5mm通孔孔孔徑是0.25mm,pad0.5mm(4)由于受制程能力的限制,激光孔和埋孔(或通孔)不要太近,孔邊距不得小于0.15mm.鉆孔與鉆孔.激光孔與激光孔間距的低限是相切.如下圖所示1314(5)如果孔在BGApad外打孔,請將孔離PAD遠(yuǎn)點,大概在0.1mm左右6不要在相鄰pad處直連,應(yīng)該將線拉出去后再連在一起7FPC的走線規(guī)則(1)常識FPC是一種揉性電路板,最常見的FPC就是兩頭各一個CONNECTOR,中間是一個較長的彎折區(qū).通常connector要有加強(qiáng)板,主要目的是增加該區(qū)域的平整度,便于貼件彎折區(qū)通常是層分離區(qū)域,通常稱為無膠區(qū)FPC總體上應(yīng)用兩個區(qū)域,無膠區(qū)和有膠區(qū).加強(qiáng)板通常設(shè)計在有膠區(qū)

注意:無膠區(qū)可以走線,但不能打孔

15③connector最末端的PIN腳連線應(yīng)與PIN腳成平角拉出，再連接到其網(wǎng)絡(luò)上。不可出現(xiàn)其他角度。這樣做避免了在插拔連接器時造成的線撕裂。如圖所示:：17④FPC的寬網(wǎng)絡(luò)的走線在從PIN處拉出來時其寬度不應(yīng)大于PIN腳寬度.如圖所示:18⑤sidekeyfpc焊接處PAD是雙面的,同時要加漏錫孔⑥彎折區(qū)域,走線是否有劇烈變化⑦整個FPC的走線寬度要合適(類似sidekeyfpc的走線可以粗點)⑧keypad以及接觸式PAD里圈與外圈的中間非銅皮區(qū)不允許打孔,里圈激光孔務(wù)必打到PAD上,但是不能打到pad中心191panel基本知識1)拼板方式單面板(也叫正正板)陰陽板(也叫龍鳳板,鴛鴦板)2)panel的構(gòu)成要素單板工藝邊mark點toolinghole

213)拼板的步驟導(dǎo)入:將所要拼板的文件導(dǎo)入到cam350移出:將單板數(shù)據(jù)從panel中移出來加4.0flash如有slot孔,需要加如是陰陽板需要copy,然后mirror增加mill(銑刀)copy并且按坐標(biāo)移動單板制作工藝邊的銅皮導(dǎo)出gerber數(shù)據(jù)22可以參考的文件..\拼板.doc

23InnerlayerCAMrelaminationdrillPhotoEPSoldermaskSurfacetreatmentPacking&DeliveryLegendProfileE-TESTCopperplating25Innerlayer:內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移磨板--表面處理貼膜--貼感光干膜曝光--線路圖形轉(zhuǎn)移顯影--剝除線路圖形以外的干膜酸蝕--蝕刻線路圖形以外的銅箔退膜--去除線路圖形上的干膜AOI檢查--光學(xué)自動檢查、修理缺點如圖所示:26drill29Copperplating沉銅--板件通孔化學(xué)沉銅，完成通孔孔壁的金屬化30PhotoEP(外層圖形轉(zhuǎn)移)磨板--板件表面粗化處理，提高銅面的粗糙度。貼膜--熱壓貼感光干膜曝