多層板層壓技術(shù)交流課件

-------多層板層壓技術(shù)交流

一、多層板用芯板及半固化片的基礎(chǔ)知識(shí)1、芯板組成部分作用材料特性樹脂絕緣溴化環(huán)氧樹脂玻纖布支撐E玻纖布銅箔導(dǎo)電電解銅箔2、半固化片生益公司半固化片控制指標(biāo)為：樹脂含量、凝膠化時(shí)間、流動(dòng)度、揮發(fā)份。指標(biāo)功能解析樹脂含量RC%1、影響介質(zhì)層厚度2、絕緣性（介電常數(shù)）3、層壓控制流動(dòng)度RF%反映粘結(jié)片樹脂流動(dòng)情況。其主要決定于粘結(jié)片的樹脂含量。半固化片吸潮，流動(dòng)度增加，流膠會(huì)增大。目前主要存在測(cè)量方法引起誤差的問(wèn)題。凝膠化時(shí)間GT（S）反映半固化程度的一重要指標(biāo)，GT長(zhǎng)，半固化度低，反之，亦然。但與測(cè)試人員和測(cè)試方法有重要關(guān)系。揮發(fā)份VC%殘余溶劑的指標(biāo)，與粘結(jié)片樹脂含量有關(guān)。二、普通S1141配本的多層板壓制參數(shù)

層壓工藝控制參數(shù)主要有：壓力、溫度、時(shí)間和真空度。層壓工藝主要過(guò)程分為：升溫、保溫和冷卻三個(gè)階段（相對(duì)材料而言），其中升溫階段是保證板材性能的最關(guān)鍵的階段。層壓工藝主要控制點(diǎn)：1、升溫速率，2、壓力，3、真空度，4、固化時(shí)間、5、牛皮紙，6、疊層數(shù)量典型層壓曲線圖1、升溫速率：在料溫70℃-140℃之間升溫速率控制1.5-2.5℃/min。升溫速率太快---流較大，易滑板，厚度均勻性較差。升溫速率太慢---流膠小，有利于厚度均勻控制，但易產(chǎn)生微氣泡和露布紋。3、固化時(shí)間料溫171℃以上保持30分鐘以上（特別要留意中間板的固化時(shí)間）。固化不夠----影響△Tg，固化時(shí)間過(guò)長(zhǎng)------對(duì)已經(jīng)固化的樹脂產(chǎn)生一定的破壞，導(dǎo)致板材發(fā)黃。4、牛皮紙緩沖層壓的溫度和壓力，建議：8new+8old（單重為161g/m2）5、層壓塊數(shù)一般建議<10層/open（還決定于板材厚度）層壓塊數(shù)過(guò)多，中間板和底面板的溫差大，質(zhì)量難于保證，常出現(xiàn)中間板白邊白角大。三、多層板厚度控制技術(shù)1、半固化片的層壓厚度我司商品粘結(jié)片共有七種型號(hào)：7628、2116、1080、106、1500、2165、3313

具體厚度和指標(biāo)詳見(jiàn)生益產(chǎn)品說(shuō)明書

2、芯板厚度A、我司可以提供0.05mm-5.0mm間隔0.01mm厚度板材。B、銅箔厚度方面:目前，銅箔的實(shí)際控制厚度（單重）較IPC標(biāo)準(zhǔn)的標(biāo)稱厚度H0z:17.1um；10z:34.3um20z:68.6um有差異，即銅箔的實(shí)際厚度（單重）控制在IPC標(biāo)稱厚度的下限。3、整板厚度計(jì)算整板厚度計(jì)算公式為：H=芯板介厚+半固化片固化厚度+芯板銅厚*內(nèi)層銅的覆蓋率+外層銅厚（-填盲孔的厚度）eg：一款四層板，使用芯板1.01/1，使用單張半固化片RC=43%，外層銅為1oz，內(nèi)層銅覆蓋率為60%，銅箔均按IPC中心線控制，請(qǐng)問(wèn)該四層板理論整板厚度為多少（保留小數(shù)點(diǎn)后兩位）？答案為：1.19mm4、多層板厚度控制注意點(diǎn)：

4.1、對(duì)客戶多層板的厚度要求進(jìn)行審核：整板厚度要求？各層介厚要求？?jī)?nèi)層銅厚？覆蓋面積？盲孔？4.2、根據(jù)內(nèi)層介厚要求，采購(gòu)相應(yīng)厚度規(guī)格的覆銅板及注明公差范圍，IQC檢驗(yàn)時(shí)以介厚為準(zhǔn)，即銅厚以實(shí)際厚度計(jì)算4.3、根據(jù)其它層介厚的要求及客戶是否規(guī)定配本結(jié)構(gòu)，確定所用粘結(jié)片的型號(hào)；如用7628還是2116、1080等；

4.4、根據(jù)此型號(hào)粘結(jié)片及供應(yīng)商推薦的固化厚度，結(jié)合內(nèi)層銅厚及銅的覆蓋率等因素，確定相對(duì)應(yīng)的粘結(jié)片指標(biāo)；eg：外層介厚要求0.16mm，內(nèi)層為20Z（50%），確定粘結(jié)片型號(hào)為？4.5、層壓時(shí)注意控制板材流膠正常，單張配本流膠在3-5Mm左右較理想；4.6、對(duì)于盲孔板，較難估算填膠情況，特別對(duì)于盲孔的阻抗板，則對(duì)每一層介厚要求更加嚴(yán)格，這就需要對(duì)每一層介厚控制進(jìn)行試板切片分析；二、多層板常見(jiàn)質(zhì)量問(wèn)題分析1、熱沖擊后白點(diǎn)影響因素：1.板材結(jié)構(gòu)（厚板、大銅面等）；2.板材設(shè)計(jì)（樹脂的含量）；3.吸潮4.熱沖擊溫度和時(shí)間。改善：1.修改結(jié)構(gòu)（該大銅面為網(wǎng)格狀）；2.提高所用粘結(jié)片的樹脂含量；3.熱沖擊前烘板；145-150℃/2h?？刂艸AL前停留時(shí)間越短越好；4.降低熱沖擊溫度、減少熱沖擊時(shí)間。2、熱沖擊后爆板分層分層位置原因：粘結(jié)片和內(nèi)層銅箔分層1異物導(dǎo)致；2.熱沖擊過(guò)度；3.銅箔黑棕化不良；4、吸潮;5樹脂含量太低。芯板內(nèi)分層1、吸潮、2.熱沖擊過(guò)度3、白邊白角3.1、壓板滑板----受潮，升溫速率快，壓力太大、太快，單層用粘結(jié)片多，層壓數(shù)量多，3.2、流膠過(guò)多過(guò)少---粘結(jié)片指標(biāo)，壓力以及加壓點(diǎn)、升溫速率3.3、壓板數(shù)量太多，中間板容易出現(xiàn)。3.4、熱板平整度或分離鋼板厚度均勻性差，增加墊板紙，或更換鋼板。3.5、壓機(jī)不平衡。5、多層板的偏孔主要影響因素為：1、芯板底片尺寸穩(wěn)定性：菲林膨脹收縮（定期檢查菲林的尺寸變化情況），菲林曝光錯(cuò)位，菲林系數(shù)不適合，2、芯板尺寸穩(wěn)定性：殘存應(yīng)力（通過(guò)開(kāi)料后烘板4h消除），吸潮（蝕刻后芯板的存