新產(chǎn)品芯片1gc8003tplcc模組設(shè)計(jì)指南

OrderingOrdering(Color,driverIC,8.5x8.5,capacitor,0.21mmIR+ARGENERATIONREVISIONDESCRIPTIONOFAEUpdateSensorTopAEUpdatepackageAE電路(MIPI接口 Four 電路設(shè)計(jì)說(shuō) 封裝說(shuō) TPLCC封 封裝點(diǎn)陣 封裝管腳說(shuō) 焊盤(pán)設(shè)計(jì)說(shuō)明示意圖(單位 模組成像方 封裝尺寸圖（單位 242322242322211、AGNDDGND要分開(kāi)2、AVDD1、AGNDDGND要分開(kāi)2、AVDD和AGND要靠近走線以上幾點(diǎn)請(qǐng)?zhí)貏e注意，否則會(huì)影響圖像質(zhì)量 24 23 2221 MIPI41、AGNDDGND要分開(kāi)2、AVDD和AGND要靠近走線以上幾點(diǎn)請(qǐng)?zhí)貏e注意，否則會(huì)影響圖像質(zhì)量1-1MIPI接口(2 電路設(shè)計(jì)說(shuō)明GC8003分三路電源：AVDD28、DVDD15、IOVDDAVDD與AFVDD間隔要盡量AGND與DGND要分開(kāi)AVDD與AGNDAGND與 GND要間隔盡量遠(yuǎn)GND走線盡量要粗，至少加粗至0.2mm以上，盡量多打一些過(guò)孔Clock線兩側(cè)要有地保護(hù)，特別是MCLK 、盡量等行走線；盡量少打或不打過(guò)孔；且要遠(yuǎn)離高頻信號(hào)線（如MCLK，最好是能用地線保護(hù)起來(lái)，且差分線對(duì)走線的背面也盡量1000。DP、N盡量等行走線；盡量少打或不打過(guò)孔；且要遠(yuǎn)離高頻信號(hào)線（如MCLK，最好是能用地線保護(hù)起來(lái)，且差分線對(duì)走線的背面也盡量1000。的走線和不同組的MDPMDN不同組的MDP、MDN8.508.50 8.50 8.50 9876511ChipCenter&Optical3-1Top封裝點(diǎn)陣表PinPin123456789封裝管腳說(shuō)明Pin12345MIPIdata<0>(-6MIPIdata<0>78MIPIdata<1>(-9MIPIdata<1>MIPIclock(-MIPIclockMIPIdata<3>MIPIdata<3>(-MIPIdata<2>MIPIdata<2>(-VCM驅(qū)動(dòng)VCM驅(qū)動(dòng)電VCM驅(qū)動(dòng)開(kāi)關(guān)模1：AF0：AF0:1:0:復(fù)1: PIN PINPackageSize8.50±±±