SMT生產(chǎn)流程管理規(guī)范

深圳市XXX電子有限公司SMT生產(chǎn)流程管理規(guī)范文件編號：SCY-SMT-02發(fā)行部門：SMTSMT生產(chǎn)流程管理規(guī)范頁碼：1/4SMT生產(chǎn)流程管理規(guī)范崗位流程圖生產(chǎn)計劃安排生產(chǎn)計劃安排生產(chǎn)主管物料簽收、發(fā)放物料員（暫時拉長代）物料安裝到料架確認(rèn)貼片機(jī)操作員拉長錫膏回溫印刷機(jī)操作員PCB清點、檢查印刷機(jī)操作員PCB錫膏印刷印刷機(jī)操作員貼片機(jī)調(diào)試SMT技術(shù)員檢查SMT技術(shù)員新品打樣生產(chǎn)產(chǎn)品程序編制貼片機(jī)正常生產(chǎn)接設(shè)備調(diào)試試產(chǎn)膠紙板或空板通知生產(chǎn)SMT工程師/技術(shù)員SMT工程師/技術(shù)員SMT工程師/技術(shù)員SMT工程師/技術(shù)員貼片機(jī)操作員貼裝檢查爐后目檢QC操作員爐前檢查合格品入庫或發(fā)放不良品返修物料員爐后QC檢驗維修員擬制審核核準(zhǔn)修訂歷程版本生效日期趙國建新版V1.02016-12-1文件編號：SCY-SMT-02發(fā)行部門：SMTSMT生產(chǎn)流程管理規(guī)范頁碼：3/43.4SMT工程師：3.4.1負(fù)責(zé)SMT設(shè)備安全管理工作，SMT設(shè)備操作指導(dǎo)書制作，SMT固定資產(chǎn)的登記，SMT設(shè)備履歷卡的建立，新進(jìn)設(shè)備的驗收。3.4.2負(fù)責(zé)SMT設(shè)備的故障維修及分析，月、年度保養(yǎng)、設(shè)備的消耗輔材，保養(yǎng)油的申購及更換。3.4.3負(fù)責(zé)貼片機(jī)新產(chǎn)品的程序編程，新產(chǎn)品的總結(jié)，BOM的管理及貼片機(jī)程序的更新和維護(hù)。3.4.4負(fù)責(zé)SMT生產(chǎn)工藝文件的制作，生產(chǎn)工藝技術(shù)管理工作，確保各項技術(shù)工作的安全可靠性。與工程部的技術(shù)問題協(xié)調(diào)解決，生產(chǎn)工藝?yán)щy問題的解決及分析，技術(shù)員的培訓(xùn)工作。3.5印刷員3.5.1檢查氣壓是否在4~5kgf/cm2，若不是請調(diào)回指定值。3.5.2錫膏必須提前4H解凍,使其恢復(fù)20~25度3.5.3根據(jù)PCBP/N選擇鋼網(wǎng),裝在印刷臺上調(diào)整鋼網(wǎng),確認(rèn)鋼網(wǎng)孔與PCB焊盤完全對正,如不對正,調(diào)整絲印臺使用之對正3.5.4.取適量錫膏放置于網(wǎng)板上進(jìn)行印刷；開始印刷。3.5.5當(dāng)印刷完畢后，取印刷好的PCB檢查是否有偏移，少錫，短路等現(xiàn)象；如有將PCB板進(jìn)行清洗。直到OK后方可流入下一工序。3.5.6當(dāng)生產(chǎn)完成后，點擊“停止”觸摸屏返回主界面。3.5.7關(guān)閉電源，氣源開關(guān)。3．6操作員3.6.1機(jī)器及周邊的5S3.6.2貼片機(jī)操作，備料和更換物料3.6.3試產(chǎn)機(jī)種生產(chǎn)的第一片PCB板必須從第一臺機(jī)器開始跟蹤到最后一臺機(jī)器結(jié)束,要檢查其有沒有打極性反/錯件/偏移/飛料等情形.有問題進(jìn)行調(diào)整,確認(rèn)OK后無誤再批量性生產(chǎn).3.6.4機(jī)器有問題或是后面目檢人員提出的一些品質(zhì)問題點馬上解決，如在短時間10分鐘擬制審核核準(zhǔn)修訂歷程版本生效日期趙國建新版V1.02016-12-1文件編號：SCY-SMT-02發(fā)行部門：SMTSMT生產(chǎn)流程管理規(guī)范頁碼：4/4解決不了請匯報到組長或者技術(shù)員處請其幫忙解決.3.6.6機(jī)器在生產(chǎn)過程中拋料,一定要檢查其A:真空值B:吸嘴有沒有堵塞C:坐標(biāo)有沒有偏移等各種情形.3.6.7在生產(chǎn)過程中有哪些需變更或是需要執(zhí)行ECN修改的,在執(zhí)行或是更改后一定要做好標(biāo)示并區(qū)分好并且告之后面的目檢人員此要注意哪些,應(yīng)該怎樣分開.3.6.8做好生產(chǎn)報表，每天的生產(chǎn)數(shù)量與累計數(shù)量一定要核對清楚不得有誤.3.6.9生產(chǎn)過程中每隔4H要對機(jī)器上面所有的物料根據(jù)機(jī)器上面的顯示重新再次核對一次.確保生產(chǎn)出來的PCB板無品質(zhì)問題.3.7爐后QC3.7.1目視-打開放大鏡電源開關(guān)，佩帶好靜電手套或靜電手環(huán),取待檢查PCB至于放大鏡下，眼睛于放大鏡保持20cm的距離；PCB與眼睛成45度角。依據(jù)從上到下，從左到右的次序檢查。參照“SMT品質(zhì)檢驗規(guī)范”進(jìn)行目檢。看有無缺件、偏移、極反、立碑、翻身、側(cè)立、短路、虛焊、高翹、多件、錯件等不良現(xiàn)。連續(xù)出現(xiàn)多個相同問題、多個不同問題、連續(xù)有五塊板子不良，需及時通知技術(shù)員或工程師處理檢查完畢的PCBA作好相應(yīng)的標(biāo)記。3.7.2將不良品標(biāo)示清楚，放入不良品箱內(nèi)待修理，并作好品質(zhì)記錄。3.7.3將合格品用紙皮隔開，放于機(jī)板箱，等待品質(zhì)部QA抽檢，如有不良進(jìn)行返工。3．8修理3.8.1、每日使用前測量烙鐵溫度是否在規(guī)定范圍內(nèi)（350℃±10℃）；若不在此范圍則調(diào)整至范圍內(nèi)。（若客戶特殊要求除外），使用前海綿內(nèi)沾適量水，以海綿完全侵濕，裝海綿盒子無積水為準(zhǔn)，使用烙鐵時若烙鐵咀錫多、臟污，不可以用力甩或敲打烙鐵；應(yīng)將烙鐵咀在海綿上擦洗干凈，使用烙鐵時，焊點要與烙鐵咀呈45度角輕微拉焊，焊接零件時，烙鐵與元件腳接觸時間約2~3秒。（特殊元件除外）以免損傷PCB及元件，烙鐵溫度不穩(wěn)定（變化超過10°）時，應(yīng)更換烙鐵咀或?qū)⒋死予F送檢，烙鐵使用完時需將烙鐵咀擦洗干凈并加錫保護(hù)，以免氧化，當(dāng)不用烙鐵或修理人員離開工位1H以上時，應(yīng)將烙鐵電源關(guān)閉。3.8.2修理前戴好靜電帶或靜電手套；取待修機(jī)板于工作臺，針對不良點，依照SMT品質(zhì)檢驗規(guī)范進(jìn)行修