智能分析設備行業(yè)前景

智能分析設備行業(yè)前景電子設備產(chǎn)品發(fā)展現(xiàn)狀和競爭格局電子設備基本解釋為由微電子器件組成的電器設備。電子設備是指由集成電路、晶體管、電子管等電子元器件組成，應用電子技術（包括）軟件發(fā)揮作用的設備，包括電子計算機以及由電子計算機控制的機器人、數(shù)控或程控系統(tǒng)等。電子設備產(chǎn)品的高新技術不斷地發(fā)展，促使電子產(chǎn)品生命周期正在進一步縮短，加速了電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代。有的電子產(chǎn)品制造商以適應新的發(fā)展思路，將分散的設計、開發(fā)、制造、裝配進行革新和整合，使電子產(chǎn)品更趨向于使用標準的零部件組合產(chǎn)品，向以較低的價格提供更多不同的產(chǎn)品。穿戴式電子智能設備時代的來臨意味著人的智能化延伸，通過這些設備，人可以更好的感知外部與自身的信息，能夠在計算機、網(wǎng)絡甚至其它人的輔助下更為高效率的處理信息，能夠?qū)崿F(xiàn)更為無縫的交流。應用領域可以分為兩大類，即自我量化與體外進化。隨著電子智能手表和新規(guī)格被市場接受，可穿戴電子設備市場在2019年重新恢復雙位數(shù)百分比增長，一直持續(xù)到2022年。到2022年時，全球可穿戴設備市場的總出貨量為1．904億塊，5年內(nèi)的復合年增長率為11．6%。從細分產(chǎn)品看，智能手表和智能手環(huán)將引領行業(yè)出貨量的增加，至2022年智能手表的出貨量有望達到9．43億塊，占總出貨量的49．53%，智能手環(huán)的出貨量將達到4．55億塊，占總出貨量的23．90%。從資產(chǎn)構(gòu)成來看，通信電子設備企業(yè)資產(chǎn)以流動資產(chǎn)為主，6月底樣本企業(yè)平均流動資產(chǎn)占總資產(chǎn)的69．85%。流動資產(chǎn)中，應收賬款和存貨占比較大，截至6月末，樣本企業(yè)應收賬款和存貨平均為56．51億元、46．14億元，分別占流動資產(chǎn)的27．45%、22．41%。通信電子設備企業(yè)存貨規(guī)模變動不大，同期營業(yè)收入增長較快，使得存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)逐步下降，存貨周轉(zhuǎn)率逐年上升。中國電子元器件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀電子元器件是電子元件和小型的機器、儀器的組成部分，其本身常由若干零件構(gòu)成，可以在同類產(chǎn)品中通用；常指電器、無線電、儀表等工業(yè)的某些零件，是電容、晶體管、游絲、發(fā)條等電子器件的總稱。電子元器件根據(jù)電信號特征的不同，電子元器件可分為主動元器件和被動元器件兩大類。主動元器件主要包括集成電路、分立器件等。被動元器件主要包括RCL元件和被動射頻器件等。電子組裝設備產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)電子組裝設備行業(yè)屬于充分競爭行業(yè)，行業(yè)集中度較低。我國由于發(fā)展起步較晚，技術和經(jīng)驗相對欠缺，國外廠商憑借技術優(yōu)勢占據(jù)了行業(yè)內(nèi)的主導優(yōu)勢，以瑞士ABB集團（AseaBrownBoveriLtd．）、德國西門子（SIEMENS）、德國庫卡（KUKA）、日本發(fā)那科公司（FANUC）、日本安川電機（YASKAWA）、美國通用電氣公司（GE）為代表的國際廠商憑借其在關鍵組件、軟件開發(fā)和系統(tǒng)集成等領域的領先優(yōu)勢，占據(jù)了高端自動化設備市場較大的市場份額。2015年電子組裝設備行業(yè)市場規(guī)模為363．42億元，2021年我國電子組裝設備行業(yè)市場規(guī)模增長至1008億元。隨著電子信息產(chǎn)品向小型化、輕量化、高工作頻率、高可靠性和低成本發(fā)展，現(xiàn)有的電子組裝產(chǎn)品漸漸不能很好地滿足使用的需要。電子組裝設備企業(yè)要持續(xù)加強對于技術研發(fā)的重視程度，增加研發(fā)投入，以適應電子信息產(chǎn)品組裝不斷提高的要求。產(chǎn)業(yè)鏈分析（一）產(chǎn)業(yè)鏈電子元器件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游主要為半導體材料、磁性材料、金屬材料及化工制品等原材料；中游為電子元器件行業(yè)；下游廣泛應用于工業(yè)、電子電器、通訊設備、航空航天、新能源等領域。（二）上游端分析半導體材料是半導體產(chǎn)業(yè)鏈的基石，是推動集成電路技術創(chuàng)新的引擎。在國家鼓勵半導體材料國產(chǎn)化的政策導向下，本土半導體材料廠商不斷提升半導體產(chǎn)品技術水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國外半導體廠商的壟斷格局，推進中國半導體材料國產(chǎn)化進程，半導體材料行業(yè)市場規(guī)模也隨之逐年增長。據(jù)資料顯示，2021年我國半導體材料行業(yè)市場規(guī)模達119億美元，同比增長21．4%。（三）下游端分析近年來，電子科技消費級應用領域的不斷發(fā)展以及世界范圍內(nèi)人口消費水平不斷提高，消費電子及汽車電子等電子市場終端產(chǎn)品領域在市場容量和品類廣度上不斷發(fā)展延伸，帶動了我國電子元器件的需求持續(xù)增加。據(jù)資料顯示，2021年我國規(guī)模以上電子信息制造業(yè)營業(yè)收入為141285．3億元，同比增長14．7%。中國電子組裝設備行業(yè)競爭格局及發(fā)展現(xiàn)狀電子組裝設備是電子產(chǎn)品生產(chǎn)線的核心設備，是用于電子產(chǎn)品生產(chǎn)組裝流程中所需要用到的組裝設備。電子組裝設備包含較多產(chǎn)品，包括有表面貼裝印刷設備、插件（片）機、貼片機、波峰焊設備、回流焊設備等等。電子組裝設備上游行業(yè)為提供各類電子元器件的半導體企業(yè)及伺服電機、減速器、控制器、風機、變壓器、型材等零部件及材料制造企業(yè)；中游為電子組裝設備制造行業(yè)；下游廣泛應用于電子制造業(yè)，包括3C產(chǎn)品（計算機類、通信類、消費電子）、智能終端、汽車電子等行業(yè)。電子設備行業(yè)壁壘（一）電子設備技術壁壘行業(yè)為技術密集型行業(yè)，行業(yè)進入需要較高的技術層次和跨越較高的技術門檻。核心技術的積累和技術創(chuàng)新是企業(yè)取得競爭優(yōu)勢的關鍵因素。企業(yè)需要跨越自身技術與客戶不同專業(yè)技術融合的技術門檻，跨越多重標準、異構(gòu)平臺、多源數(shù)據(jù)融合的技術門檻，從而確保產(chǎn)品實用性、穩(wěn)定性和安全性。（二）電子設備人才壁壘核心技術開發(fā)、產(chǎn)品設計等工作都要求從業(yè)人員具有高水平硬件、軟件、網(wǎng)絡知識，以及豐富的研究、開發(fā)和制造經(jīng)驗。我國智能化視頻終端設備相關專業(yè)教育起步較晚，專業(yè)技術人員相對缺乏，高端技術人員的稀缺構(gòu)成擬進入行業(yè)企業(yè)實現(xiàn)快速突破的障礙之一。（三）