科磊-KLAC.US-2022Q4業(yè)績說明會2023或為收縮年KLA表現(xiàn)優(yōu)于同行

2023年02月05日科磊(KLA)2022Q4業(yè)績說明會：2023或為收縮年，KLA表現(xiàn)優(yōu)于同行報告摘要◆會議時間：2023年1月26日Q4業(yè)績強于預期，增量業(yè)績來源于23Q1。2022Q4公司營業(yè)收入29.8億美元，yoy:+26.8%,qoq:+9.5%,系寬帶等離子光學圖案晶圓檢測和掩模檢測設備推動，以及供應鏈壓力緩解，其中Q4增量的123Q1。22Q4毛利率61.0%,略低于指引，主要系公司加大了非現(xiàn)金庫存。郵箱：liumy@2022繼續(xù)創(chuàng)紀錄增長，超過WFE整體增速。公司2022全年收入104.8億美元，同比+28.4%,連續(xù)7年增長，且相對同行晶圓檢測業(yè)務收入43.8億美元，同比+27%;掩膜檢測和特種工藝增速居前，分別增長52%、34%,除PCB等檢測外，2022全年同比均取得增長。出口管制預期影響不變，中國WFE展望優(yōu)于行業(yè)整體(。22Q4中國大陸收入占比23%,較Q3的31%有所下滑。公司做了一些與中國出口相關(guān)的WFE預期削減20%,存儲中DRAM降幅更大。預計23Q1營業(yè)收入22-存儲下滑至15%(Q4為23%)。預計2023WFE將下降20%,且23H1的WFE增長率高于23H2,存儲降幅更大，DRAM會超過NAND降幅。注：公司FY2023Q2=CY2022Q4,本文均以日歷季度表示122正文目錄一、業(yè)績點評：2023或為收縮年，KLA表現(xiàn)優(yōu)于同行 3 5(一)經(jīng)營情況說明-RickWallace 5(二)公司財務-BrenHiggins 5(三)2023Q1業(yè)績指引-BrenHiggins 6三、Q&A 7四、附錄 圖表目錄圖1KLA22Q4營業(yè)收入同比增長30.7% 3圖2KLA22Q4毛利率下滑 3圖3公司2022Q4及全年收入拆分情況 4圖4KLA各季度分地區(qū)收入情況(億美元) 4圖5KLA各季度工藝過程控制業(yè)務分下游領(lǐng)域收入占比 4圖6KLA2022Q4季度財務數(shù)據(jù)總結(jié) 圖72023Q1業(yè)績指引 圖8公司2026年收入目標 一、業(yè)績點評：2023或為收縮年，KLA表現(xiàn)優(yōu)于同行Q4業(yè)績強于預期，增量業(yè)績來源于23Q1。2022Q4公司營業(yè)收入29.8億美元，強于業(yè)績指引(26.5~29.5億美元),yoy:+26.8%,qoq:+9.5%,主要系寬帶等離子光學圖案晶圓檢測和掩模檢測設備推動，以及供應鏈壓力緩解，其中Q4增量的1.84億美元來自23Q1,導致了23Q1預期邊際疲軟。22Q4毛利率61.0%,略低于指引(61.5%-63.5%),主要系公司加大了非現(xiàn)金庫存。2022全年繼續(xù)創(chuàng)紀錄增長，超過WFE整體增速。公司2022全年收入104.8億美元，同比+28.4%,連續(xù)7年增長，且相對同行表現(xiàn)更為強勁，公司在晶圓和掩膜檢測的領(lǐng)導地位為公司業(yè)績提供彈性。圖1KLA22Q4營業(yè)收入同比增長30.7%--分部門收入構(gòu)成來看：公司主要產(chǎn)品半導體工藝過程控制收入達26.57億美元，占比89%,同環(huán)比繼續(xù)增長(yoy:+29%,qoq:+11%)。特種半導體工藝連續(xù)10個季度增長，同比+40%,環(huán)比+24%,PCB、顯示和元件檢測疲軟，同環(huán)比下降。分主要產(chǎn)品來看：(1)Q4晶圓檢測業(yè)務收入12.57億美元，收入占比42%,同、環(huán)比增長14%;(2)掩模檢測在EUV領(lǐng)域的需求較大，公司Patterning掩膜業(yè)務持續(xù)強勢，Q4收入8.61億美元，同比+69%,環(huán)比+17%,是公司增速最快的一環(huán)。(3)特種半導體工藝受益于汽車電子的應用增加，收入增長至1.46億美元；(4)服務業(yè)務收入5.2億美元，環(huán)比略有下滑。2022全年，主力的晶圓檢測業(yè)務共收入43.8億美元，同比+27%;掩膜檢測和特種工藝增速居前，分別增長52%、34%,除PCB等檢測外，2022全年同比均取得增-7%圖3公司2022Q4及全年收入拆分情況CY22CY22GrowthSemiProcessControlEndMarketSystemRevenue十31%$528SpecialtySemiProcess$1,257十14%+-2%資料來源：KLA,中航證券研究所出口管制預期影響不變，中國WFE展望優(yōu)于行業(yè)整體。22Q4中國大陸收入占比23%,較Q3的31%有所下滑，絕對值減少約1.6億美元(KLA上季度預計EAR10億美元，但公司維持此前預期，即出口管制對公司2023收入影響為6-9億美元。鑒于中國擴產(chǎn)以成熟制程為主，中國大陸的WFE降幅將低于行業(yè)平均。WFE預期削減20%,存儲中DRAM降幅更大。預計23Q1營業(yè)收入22-25億(Q4為23%)。2023年將是經(jīng)過三年強勁增長后的收縮年，但公司會優(yōu)于WFE整體。對WFE的預期與Lam基本一致，預計2023WFE將下降20%,且23H1的WFE增長率高于23H2,其中存儲降幅更大，且DRAM會超過NAND降幅。圖4KLA各季度分地區(qū)收入情況(億美元)資源來源：KLA,中航證券研究所圖5KLA各季度工藝過程控制業(yè)務分下游領(lǐng)域收入占比資源來源：KLA,中航證券研究所中航證券研究所發(fā)布證券研究報告請務必閱讀正文之后的免責聲明部分二、KLA2022Q4業(yè)績說明會紀要公司Q4營收29.8億美元，高于業(yè)績指引(26.5~29.5億美元),yoy:+27%,qoq:+10%。GAAPEPS為6.89美元，non-GAAPEPS為7.38美元，均高于指引2022全年繼續(xù)創(chuàng)紀錄增長，盈利能力、現(xiàn)金流強勁，全年收入105億美元，同比+28%,連續(xù)第7年增長，主要系半導體過程工藝控制設備驅(qū)動，增速達36%。non-GAAP的營業(yè)利潤增長31%,non-GAAP營業(yè)利潤率為46%。自由現(xiàn)金流30億美元，增長18%,高于15%的長期增長目標。2022年業(yè)務亮點：(1)KLA相對于同行表現(xiàn)更為強勁，大大超過了WFE整體市場增長。展望未來，公司在關(guān)鍵市場的領(lǐng)導地位(如晶圓和掩模檢測)將為公司提供彈性。(2)公司圖案系統(tǒng)收入環(huán)比+17%,同比+69%。(3)特種半導體工藝連續(xù)10個季度增長。(4)服務業(yè)務同比增長14%,全年增長15%。展望2023年，客戶會微調(diào)其資本開支計劃，以解決某些領(lǐng)域需求下降的問題，這將是行業(yè)產(chǎn)能調(diào)整的一年。但我們相信，受益于先進技術(shù)的進步、對傳統(tǒng)節(jié)點的投資不斷增加，以及先進封裝等新使能技術(shù)的創(chuàng)新和增長，半導體行業(yè)將繼續(xù)長期增長。公司會繼續(xù)提升研發(fā)投資、穩(wěn)定支出水平、重視勞動力建設等兌現(xiàn)客戶承諾。(二)公司財務-BrenHiggins雖然供應鏈挑戰(zhàn)仍然存在，并對某些產(chǎn)品產(chǎn)生影響，但公司將繼續(xù)展示多元化能營收情況：Q4營收29.8億美元，高于業(yè)績指引(26.5~29.5億美元),主要系寬帶等離子光學圖案晶圓檢測和掩模檢測設備推動，以及供應鏈壓力緩解。non-GAAP稀釋后EPS為7.38美元，高于指引中樞(6.30-7.70美元)。GAAP稀釋后EPS為6.89美元。毛利率：non-GAAP的毛利率為61.0%,略低于指引(61.5%-63.5%),主要是公司調(diào)整了工廠產(chǎn)量預期和供應鏈承諾，從而加大了非現(xiàn)金庫存。這些儲備主要針對大批量產(chǎn)品，與客戶交付日期的變化和本季度的積壓調(diào)整相一致。考慮到跨技術(shù)節(jié)點終端需求的多樣化、產(chǎn)品平臺的可擴展性以及公司服務業(yè)務的增長預期，當行業(yè)恢復增長時，公司可能會從釋放這些儲備中獲益。預計與正常的行業(yè)環(huán)境相比，這些調(diào)整對GAAP和non-GAAP毛利率產(chǎn)生了大約200個基點的影響，這種影響一定程度上被較高的業(yè)務量和本季度實現(xiàn)的強勁產(chǎn)品組合所抵消。運營費用：5.55億美元(Non-GAAP),略高于預期的5.5億美元，其中研發(fā)費用(三)2023Q1業(yè)績指引-BrenHiggins年WFE為940-950億美元，預計2023年WFE需求將繼續(xù)下降約20%。存儲WFE降幅將超過市場平均，且DRAM降幅超過NAND,主要系存儲客戶通過削減產(chǎn)量和存儲占15%;存儲領(lǐng)域中，DRAM占71%,NAND占29%。毛利率：Non-GAAP毛利率60.5%~62.5%。與2022年基準相比，Q1產(chǎn)品和細EPS:GAAP稀釋每股收益4.06~5.46美元；非GAAP稀釋每股收益4.52~5.92行業(yè)的長期需求，對WFE的投資是持久和引人注目的。跨多個生產(chǎn)節(jié)點的廣泛客戶Q:公司期望2023年再次超越WFE增速，這是對整體收入還是半導體過程工藝控制業(yè)務?如何考慮Q1種積壓訂單/遞延收入帶來的好處?A:回顧歷史，公司半導體過程工藝控制業(yè)務總是在WFE低迷的年份表現(xiàn)較好，存儲里復用更多。相較于EUV及圍繞EUV的動力學方法，公司的光學圖案檢測業(yè)務10億美元，但公司收入水平仍高于新訂單量。公司45%-55%的積壓訂單需要12個月Q:2023全年毛利率預期60%,Q1指引為61.5%,哪個季度是收入低谷?是否認為H2毛利率在60%以下?開工率，預計H2毛利率會比H1低，Q1是最高的季度。季度收入水平保持在20億美元以上，毛利率保持60%。Q:對WFE的展望，23H1和23H2是否相對平衡?KLA的預期收入范圍?A:我們更多是站在KLA的視角，但相信也不會偏離整體WFE太多。公司預計23H1的WFE增長率高于23H2。Q:大客戶談及7nm利用率暫時下滑，同時也談及客戶合作回填產(chǎn)能，公司如A:客戶產(chǎn)能利用率下滑已經(jīng)被納入WFE總體減少從7nm升級到5nm,需要在節(jié)點中引入EUV。7A:服務業(yè)務在過去25年里只有2009年有下滑，當時公司面臨非常具有挑戰(zhàn)的平。不認為2023年服務業(yè)務繼續(xù)增長15%,但會以中高個位數(shù)增長。EPC可能有所下降，但小于WFE的降幅。Q:公司圖案系統(tǒng)增長50%,主要系EUV驅(qū)動，參考ASML的業(yè)績，它繼續(xù)保持強勁，預計出貨增長40%,這是否對公司業(yè)務也有正面推動?(晶圓正面曝光、掩膜檢查、打印檢查、光刻測量，都是2022年的驅(qū)動)存在，公司對光刻作為WFE的一部分看法與整體不同。公司認為KLA會在2023年Q:22Q4的WFE是否有變化?A:沒有明顯變化。但公司22Q4的強勁表現(xiàn)導致了23Q1的邊際疲軟，Q4增量的1.84億美元來自Q1,并給Q1帶來壓力。2023全年情況與22Q4會非常相似，但Q:今年何時出現(xiàn)低谷?預計Q1存儲占比只有15%,這會是存儲的最低點嗎?A:23H1會比H2更強勁，22年底的投資使得Q4較強，這取決于晶圓廠建設時Q:過去12個月的RPO(履約義務訂單)約60億美元，未來幾個季度會降低嗎?這個數(shù)字是否有一個穩(wěn)定值?Q:預計Q1存儲收入2.5-3億美元，這也許還不是最低谷，公司如何看待?Q:鑒于有大量積壓訂單且預期穩(wěn)定，公司23Q1的收入指引下降有些超預期，僅僅是因為部分收入被歸入22Q4了嗎?還是我短期內(nèi)收入穩(wěn)定的假設錯誤了?Q:預計23年存儲資本支出還會繼續(xù)大幅下降嗎?Q:關(guān)于中國的WFE,會否像整體一樣下滑?是什么驅(qū)動了中國的WFE投資，比WFE下降的少。Q:公司收入中多少是EUV帶來的?A:與EUV有關(guān)的新應用：主要是新的檢測設備，這是與EUV直接相關(guān)的，另一個是光罩材料。合計15%-20%的收入與EUV直接相關(guān)。Q:半導體過程工藝控制設備何時觸底?A:不拆分單獨細分市場，預計該業(yè)務會比整體WFE降幅大。公司很大一部分業(yè)務與技術(shù)轉(zhuǎn)型有關(guān)，且現(xiàn)在技術(shù)轉(zhuǎn)型非常多。即使DRAM在產(chǎn)能Q:Intel說他們不會將折舊時間從5年延長到8年，這是否說明過程工藝控制99另外，成熟制程需求上升，不僅有利于服務業(yè)務和延長使用壽命，也幫助公司重新啟動了老一代設備，從而延長了現(xiàn)有平臺的使用壽命。公司此前應對供應鏈挑戰(zhàn)的Q:出口管制對22Q4的影響，對2023年的影響?A:與上個季度談論的沒有變化，2023年業(yè)務影響在5-9億美元。Q:在公司W(wǎng)FE假設中，預計DRAM比NAND下降更多，那KLA的業(yè)務如何?引進EUV后，DRAM是否會更有彈性?A:是，公司的DRAM業(yè)務會比NAND更強勁。中航證券研究所發(fā)布證券研究報告請務必閱讀正文之后的免責聲明部分[證券研究報告]圖6KLA2022Q4季度財務數(shù)據(jù)總結(jié)Op.$7.38FreeCashFlow&CapitalReturnsSemiProcessControlE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