YS/T 614-2006銀鈀厚膜導(dǎo)體漿料

ICS77.120.99YSH68中華人民共和國有色金屬行業(yè)標準YS/T614—2006銀鈀厚膜導(dǎo)體漿料Siiverpalladiumthickfilmconductorpaste2006-05-25發(fā)布2006-12-01實施中華人民共和國國家發(fā)展和改革委員會發(fā)布

中華人民共和國有色金屬行業(yè)標準銀鈀厚膜導(dǎo)體漿料YS/T614-2006中國標準出版社出版發(fā)行北京西城區(qū)復(fù)興門外三里河北街16號郵政編碼：100045.en電話：010)51299090.685220062006年9月第一版書號：155066·2-17106版權(quán)專有侵權(quán)必究舉報電話：（010)68522006

YS/T614-2006前本標準的附錄A為資料性附錄，本標準由全國有色金屬標準化技術(shù)委員會提出并歸口。本標準由貴研鉑業(yè)股份有限公司負責起草本標準主要起草人：張曉民、范順科、楊雯、陳伏生、劉林、陳-一、金勿毀、賀東江、嚴先雄。本標準由全國有色金屬標準化技術(shù)委員會負責解釋。

YS/T614-2006銀鈀厚膜導(dǎo)體漿料范圍本標準規(guī)定了銀鈀厚膜導(dǎo)體漿料的要求、試驗方法、檢驗規(guī)則和標志、包裝、運輸、貼存及訂貨單內(nèi)容等。本標準適用于厚膜混合電路、分立器件用銀鈀導(dǎo)體漿料（以下簡稱銀鈀漿料）2規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過本標準的引用而成為本標準的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單(不包括勒誤的內(nèi)容)或修訂版均不適用于本標準.然而.鼓勵根據(jù)本標準達成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本，GB/T17473.1厚膜微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法固體含量測定GB/T17473.2厚膜微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法細度測定GB/T17473.3厚膜微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法方阻測定GB/T17473.4厚膜微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法附著力測定GB/T17473.5厚膜微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法粘度測定GB/T17473.7厚膜微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法可焊性、耐焊性試驗定義下列定義適用于本標準銀鈀厚膜導(dǎo)體漿料silverpalladiumthickfimconductorpaste由銀粉、鈀粉、無機添加劑和有機載體組成的一種滿足于印刷或涂敷特性的膏狀物要求4.1產(chǎn)品標記銀鈀漿料的牌號標記方法如下：PC-AgXXPd-XXXX產(chǎn)品編號銀鈀中銀含量導(dǎo)體貴金屬示例：PC-Ag90Pd-2010,表示為AgPd漿料20系列，銀鈀比為：90/10.。4.2銀鈀漿料的組成銀鈀漿料由銀粉、鈀粉、無機添加物和有機載體組成。4.3銀鈀漿料的燒成條件：銀鈀漿料印刷在氧化鋁(96%)基板上·燒成峰值溫度850℃±10℃