PCB經(jīng)典培訓(xùn)資料課件

PCB培訓(xùn)資料PCB的定義1936年，英國Eisler博士提出印制電路（PrintedCircuit）這個概念。他首創(chuàng)在絕緣基板上全面覆蓋金屬箔，在其金屬箔上涂上耐蝕刻油墨后再將不需要的金屬箔腐蝕掉的PCB制造基本技術(shù)。1942年，Eisler博士制造出世界上第一塊紙質(zhì)層壓絕緣基板，用于收音機的印制板。PCB的定義PCB=PrintedCircuitBoard印制板

PCB在各種電子設(shè)備中有如下功能。

1.提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支撐。

2.實現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接（信號傳輸）或電絕緣。提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等。

3.為自動裝配提供阻焊圖形，為元器件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。PCB概念

PCB的應(yīng)用領(lǐng)域

印刷電路板在運用范圍上可區(qū)分為信息、通訊、消費電子、航天軍事及工業(yè)儀器設(shè)備等領(lǐng)域，國內(nèi)由于電子業(yè)在全球占有相當(dāng)高的比重，因此計算機及周邊相關(guān)產(chǎn)品比重高達(dá)70﹪，通訊產(chǎn)品僅占19﹪，消費性電子則占6﹪，而航天軍事及工業(yè)儀器設(shè)備為2﹪。在行動電話及相關(guān)通訊產(chǎn)品需求快速成長下，國內(nèi)通訊板所占比重有逐漸增加的趨勢，且仍有相當(dāng)大的空間，若以導(dǎo)電層數(shù)可區(qū)分為單層板、雙層板及多層板。PCB的應(yīng)用領(lǐng)域印刷電路板應(yīng)用領(lǐng)域及比重

計算機與周邊通訊產(chǎn)品消費性電子工業(yè)用產(chǎn)品其它全球47%29%10%10%4%臺灣70%19%6%2%3%消費性電子10%

計算機與周邊47%工業(yè)用產(chǎn)品10%

通訊產(chǎn)品29%

其它4%

全球:臺灣:計算機與周邊70%通訊產(chǎn)品19%

消費性電子6%

其它3%

工業(yè)用產(chǎn)品2%

PCB技術(shù)發(fā)展概要

從1903年至今,若以PCB組裝技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展角度來看,可分為三個階段

PCB技術(shù)發(fā)展概要

表面安裝技術(shù)（SMT）階段PCB

1.導(dǎo)通孔的作用：僅起到電氣互連的作用，孔徑可以盡可能的小，堵上孔也可以。

2.提高密度的主要途徑

①.過孔尺寸急劇減?。?.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm

②.過孔的結(jié)構(gòu)發(fā)生本質(zhì)變化：

a.埋盲孔結(jié)構(gòu)優(yōu)點：提高布線密度1/3以上、減小PCB尺寸或減少層數(shù)、提高可靠性、改善了特性阻抗控制，減小了串?dāng)_、噪聲或失真（因線短，孔?。?/p>

b.盤內(nèi)孔（holeinpad）消除了中繼孔及連線

③薄型化：雙面板：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm

④PCB平整度：

a.概念：PCB板基板翹曲度和PCB板面上連接盤表面的共面性。

b.PCB翹曲度是由于熱、機械引起殘留應(yīng)力的綜合結(jié)果

c.連接盤的表面涂層：HASL、化學(xué)鍍NI/AU、電鍍NI/AU…

PCB技術(shù)發(fā)展概要

CSP以開始進(jìn)入急劇的變革于發(fā)展其之中,推動PCB技術(shù)不斷向前發(fā)展，PCB工業(yè)將走向激光時代和納米時代.

芯片級封裝(CSP)階段PCBPCB行業(yè)發(fā)展趨勢（1）印制電路產(chǎn)品用途和市場繼續(xù)擴展。PCB是電子設(shè)備的關(guān)鍵互聯(lián)件，任何電子設(shè)備均需配備。特別在當(dāng)前電子信息化中數(shù)據(jù)處理與通信設(shè)備對PCB提出了更高標(biāo)準(zhǔn)和更多要求。（2）印制電路行業(yè)領(lǐng)域擴大。印制電路行業(yè)從單純的圍繞一塊電路板加工向電子電路部件發(fā)展，包括電子電路部件組裝以及為電子制造服務(wù)（EMS）發(fā)展。印制板制造企業(yè)會根據(jù)客戶要求進(jìn)行電子組裝服務(wù)等。（3）印制板產(chǎn)品檔次不斷提高。目前，普通PCB對一般電子設(shè)備還是適用的，而新一代的電子設(shè)備需要更高密度電路板，適宜整機多功能、小型化、輕量化要求。主要是要發(fā)展多層板、撓性板和高密度互連（HDI/BUM）基板與IC封裝（BGA、CSP）基板。（4）生產(chǎn)技術(shù)進(jìn)一步提高，為加工高密度電路板，在圖形制作、孔加工和表面涂覆、檢測等多方面需采用新的工藝技術(shù)，盲/埋孔和積層法會普通應(yīng)用。開發(fā)新材料適用HDI/BUM板和IC封裝基板，在電氣、機械等方面性能更佳，會大量推出激光和光電自動化新設(shè)備。中國PCB產(chǎn)業(yè)狀況及在亞洲的作用

一、產(chǎn)值產(chǎn)量居世界第三

近年中國PCB及相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，最新統(tǒng)計：我國PCB生產(chǎn)企業(yè)，加上設(shè)備和材料廠商目前共有1800家以上，其中90%以上屬于中小企業(yè)。企業(yè)的總體規(guī)模是三資企業(yè)占優(yōu)勢，無論是投資規(guī)模、技術(shù)、產(chǎn)量、產(chǎn)值都是三資企業(yè)強于一般國有企業(yè)和集體企業(yè)。我國的印制電路工業(yè)主要分布于東南沿海地區(qū)、集中在長江三角洲和珠江三角洲地區(qū)，三者相加超過全國總量的90%，目前長江三角洲與珠江三角洲比例1:2，長江三角洲近幾年的發(fā)展還會加快。我國PCB產(chǎn)值產(chǎn)量已占世界第三位，僅次于日本和美國，確已有了相當(dāng)?shù)纳a(chǎn)加工能力，然而與日本和美國相比，尤其是設(shè)計和開發(fā)研制以及高精密度的設(shè)備制造方面差距很大，我們?nèi)蕴幱趤砹霞庸に?。產(chǎn)品：普通的單面板、雙面板和低層數(shù)的多層板已在國際市場上占有一定優(yōu)勢，并已實現(xiàn)規(guī)?；?、量產(chǎn)化。而90年代中期興起的高密度互連（HDI/BUM）板和IC封裝基板，近兩年國內(nèi)已興建或擴建數(shù)十家企業(yè)，產(chǎn)量提升很快，發(fā)展勢頭迅猛。材料：印制板的主材——覆銅箔層壓板國內(nèi)已經(jīng)大量生產(chǎn)，品質(zhì)上也基本達(dá)到要求。但高性能、高品質(zhì)的基板，以及環(huán)保型綠色基材僅在試制階段。生產(chǎn)基材的紙、玻璃布、樹脂和銅箔很大部分依靠進(jìn)口。另外，PCB制造中許多化學(xué)藥品與涂料等在品質(zhì)性能上與同類進(jìn)口產(chǎn)品相比差距很大，只能進(jìn)口，突出表現(xiàn)在干膜上。設(shè)備：國產(chǎn)的一般專用生產(chǎn)設(shè)備基本齊全，只是技術(shù)檔次較低，僅能提供普通印制板加工用。對生產(chǎn)規(guī)模大、自動化程度高、精密度、可靠性高的設(shè)備還是依賴進(jìn)口，尤其是數(shù)控鉆床、激光鉆機、印刷機、大噸位液壓沖床、壓機和檢測設(shè)備。環(huán)保：對于廢液，已經(jīng)開始重視，但如何在處理過程中確保不產(chǎn)生二次污染，仍需改進(jìn)。邊角料的固體廢料處理，目前并沒有被大多數(shù)企業(yè)真正重視。對水資源的綜合利用還只是起步。產(chǎn)業(yè)狀況中國PCB產(chǎn)業(yè)狀況及在亞洲的作用二、嚴(yán)峻的2002年從CPCA信息中心統(tǒng)計

2002年1-6月，從67家PCB企業(yè)匯總的數(shù)據(jù)反映出（主要經(jīng)濟指標(biāo)與上年同期的）PCB銷售量增長18.48%，其中單面板上升23.34%，雙面板上升9.55%，多層板上升了11.73%；而PCB銷售額僅上升1.21%，其中單面板上升10.95%，雙面板上升8.69%，多層板下降5.21%。從上述數(shù)據(jù)可以得出，今年上半年我國PCB的產(chǎn)量與上半年同比增長了18.48%，但價格大幅下滑，尤其是多層板，價格下滑近17%，使企業(yè)的銷售收入、銷售利潤、稅金、利潤總額等指標(biāo)一路下跌，尤其影響到生產(chǎn)HDI產(chǎn)品的大型企業(yè)。綜觀境外PCB企業(yè)的涌入，以及市場上手機、彩電、DVD等價格的不斷下調(diào)，因此，PCB的價格也將受到壓力。近年國內(nèi)出現(xiàn)專業(yè)化工序生產(chǎn)企業(yè)（專門加工CAD、鉆孔等企業(yè)）和無（少）設(shè)備公司（以接單、發(fā)單為主的公司）以及互聯(lián)網(wǎng)報價的出現(xiàn)，將加速價格的下跌。隨著行業(yè)競爭的激烈，體制改革步伐的加快，我國PCB將會面臨一場兼并轉(zhuǎn)制的行業(yè)重組變化。今年雪上加霜的是電子級玻璃纖維布進(jìn)口關(guān)稅的上調(diào)和進(jìn)口干膜關(guān)稅的倒掛，以及PCB成品進(jìn)口的零關(guān)稅。經(jīng)過CPCA協(xié)會與政府主管部門的溝通和聯(lián)系，將于10月1日起得以解決。進(jìn)口電子級玻璃關(guān)稅從12%降為6%，干膜每平方關(guān)稅從9元人民幣下降為1.2元人民幣。中國PCB產(chǎn)業(yè)狀況及在亞洲的作用三、行業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)新特點——印制電路產(chǎn)品用途和市場繼續(xù)擴展。

PCB是電子設(shè)備的關(guān)鍵互連件，任何電子設(shè)備均需配備。特別在當(dāng)前電子信息化中數(shù)據(jù)處理與通信設(shè)備對PCB提出了更高標(biāo)準(zhǔn)和更多要求?！≈齐娐沸袠I(yè)領(lǐng)域擴大。印制電路行業(yè)從單純圍繞一塊電路板加工向電子電路部件發(fā)展，包括電子電路部件組裝以及為電子制造服務(wù)（EMS）發(fā)展。印制板制造企業(yè)會根據(jù)客戶要求進(jìn)行電子組裝服務(wù)等?！≈瓢瀹a(chǎn)品檔次不斷提高。目前，普通PCB對一般電子設(shè)備還是適用的，而新一代的電子設(shè)備需要更高密度電路板，適宜整機多功能、小型化、輕量化要求。主要是要發(fā)展多層板、撓性板和高密度互連（HDI/BUM）基板與IC封裝（BGA、CSP）基板?！a(chǎn)技術(shù)進(jìn)一步提高。為加工高密度電路板，在圖形制作、孔加工和表面涂覆、檢測等多方面需采用新的工藝技術(shù)，盲/埋孔和積層法會普遍應(yīng)用。開發(fā)新材料適用HDI/BUM板和IC封裝基板，在電氣、機械等方面性能更佳。會大量推出激光和光電自動化新設(shè)備。環(huán)保材料、工藝及產(chǎn)品的要求會更嚴(yán)格更迫切。——國家的改革開放政策吸引外資進(jìn)入中國。外資企業(yè)越來越多，規(guī)模越來越大。外資印制板企業(yè)普遍在我國各地取得豐厚回報。因此，有的外資印制板企業(yè)在進(jìn)行二期、三期甚至四期的增資擴產(chǎn)，并且又有許多新外資公司在中國設(shè)立PCB工廠。印制板制造的骨干企業(yè)將形成以外資企業(yè)和合資企業(yè)為主，國營企業(yè)、集體企業(yè)為輔的格局，最終將會發(fā)展成為以股份制與私營企業(yè)為主導(dǎo)的狀態(tài)?！a(chǎn)品市場全球化。通信和效能的發(fā)達(dá)使地球“變小”，方便了物資交流。外資企業(yè)較熟悉國際市場，規(guī)模大的PCB企業(yè)都以國際市場為主，選擇著名電子設(shè)備公司為自己的客戶確立供應(yīng)鏈。再加上中國加入WTO，更有利于進(jìn)入全球市場和參與競爭?！覈鳳CB電子電路行業(yè)在迅速發(fā)展壯大，新工藝、新設(shè)備、新材料、新技術(shù)不斷大量涌入。不少企業(yè)正在擴大規(guī)模，提高檔次、創(chuàng)建名牌，這個過程迫切需要大量熟悉本行業(yè)的管理技術(shù)人才和熟練工人隊伍。通過CPCA培訓(xùn)基地的運作，通過考評員隊伍的建立，普遍提高PCB行業(yè)職工隊伍的素質(zhì)。從2001年起，已統(tǒng)一組織并開展全行業(yè)包括國有、集體、私有、合資和獨資企業(yè)的培訓(xùn)工作。CPCA將要制定一系列的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，為企業(yè)的國際交流創(chuàng)造更便捷的條件。中國PCB產(chǎn)業(yè)狀況及在亞洲的作用中國PCB在亞洲的作用

2001年，中國電子信息產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)工業(yè)總產(chǎn)值1641億USD，增長速度達(dá)16.8%，高于全國工業(yè)生產(chǎn)增長速度17個百分點，其中軟件與系統(tǒng)集成增長了4%，而2002年預(yù)計增長超過22%，其中軟件與系統(tǒng)集成同比增長7.66%。國際貨幣基金組織9月25日發(fā)表的《世界經(jīng)濟展望》報告說，中國經(jīng)濟增長速度超過以前的預(yù)期，2001年增長7.3%之后，2002年的增長速度將恢復(fù)到7.5%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于世界平均增長率一倍以上。中國國內(nèi)生產(chǎn)總值的增長速度繼續(xù)超過原先的統(tǒng)計，主要是由于國內(nèi)需求和信息市場的恢復(fù)起到了重要作用，公共投資和出口的增長對經(jīng)濟增長也起到了推動作用。與此同時，中國的進(jìn)口恢復(fù)增長，根據(jù)中國海關(guān)總署資料，2001年，中國PCB的進(jìn)口同比增長22%，出口增長1%，而2002年1-6月PCB進(jìn)口10.68億USD，出口8.39億USD，日本、韓國是我國主要進(jìn)口國，印度、印尼、馬來西亞、菲律賓、新加坡、泰國等生產(chǎn)的PCB成品對我國的進(jìn)口都大幅增加，對推動亞太地區(qū)的經(jīng)濟復(fù)蘇提供了有力的支持。隨著日本、韓國等亞洲企業(yè)進(jìn)入中國大陸以及中國大陸企業(yè)大量購買亞洲國家設(shè)備材料和技術(shù)，這些都對亞洲的發(fā)展和昌盛起到重要作用。

中國的政局十分穩(wěn)定，人民生活水平迅速提高，各級政府都積極鼓勵外商對中國投資，而且都收到十分顯著的經(jīng)濟效益。展望未來，21世紀(jì)是中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵時機，中國的電子信息產(chǎn)業(yè)以年平均超過22%的速度發(fā)展，受到世人矚目。PCB的市場情況總的市場特征2001年是極艱難的一年，收益的大幅度下降波及到了每個角落，且對大部分領(lǐng)域來說，經(jīng)濟保持以兩位數(shù)增長的勢頭已一去不返。在未來的PCB市場中國將發(fā)揮舉足輕重的作用。對幾乎所有的PCB制造商來說，2001年是災(zāi)難的一年，抑或說，2000年形勢實在是太好了。在2001年，減產(chǎn)及削價影響了大部分公司的運作。移動電話及base-station市場表現(xiàn)尤其差，但受到打擊最嚴(yán)重的還是IT的基礎(chǔ)設(shè)施市場，許多.com公司訂購了遠(yuǎn)超其所需要的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，在網(wǎng)絡(luò)經(jīng)濟崩潰后，在其設(shè)備供應(yīng)商之間也發(fā)生了一系列的連鎖反應(yīng)（如列舉其中幾個：Cisco思科,Nortel北方電訊,Lucent朗訊,Alcatel阿爾卡特,Siemens西門子,NEC），這種結(jié)果最終導(dǎo)致網(wǎng)絡(luò)公司的主要的PCB及EMS供應(yīng)商的收益大幅下跌。因移動電話訂單的減少，每部移動電話裝配中需用到5-8個單元的外形較小的BGA及CSP的需求量也相應(yīng)減小。據(jù)估計，在2000年共生產(chǎn)了5億移動電話，銷售約4.1億。余下的0.9億轉(zhuǎn)入2001年銷售，此時移動電話的需求量已降至3億，CSP產(chǎn)量受其影響減少40-50%。同時，主要用于手機微孔板的制造的RCF（涂樹脂銅箔）的銷售也受到?jīng)_擊，銷售至少下降了40%。PCB的市場情況

相較電信的基礎(chǔ)設(shè)施而言，PC的形勢要稍微好一些，但母板的價格仍下跌了15-20%。（一些母板供應(yīng)商認(rèn)為降價的幅度甚至更大）因此，盡管需求量變化不大，但是臺灣和大陸的母板制造商情況仍不景氣，另外消費品及汽車線路板的市場狀況相對較好。最具有諷刺性的是，在高科技板盛行的時代，相較于不景氣的經(jīng)濟來說，2001年反而成為單面板及雙面板銷售的好年景。因匯率波動較大，很難對幾個不同國家間的PCB制造收益進(jìn)行比較。盡管2000年至2001年的歐元匯率相對穩(wěn)定，但另外幾個主要PCB制造國的貨幣卻出現(xiàn)了較大程度上的貶值：以1美元為基準(zhǔn)，日元的匯率從110跌至125，臺幣的匯率從31.5跌至34.5，南韓的韓元從1100跌至1300。每種以本地貨幣計算的總產(chǎn)值已經(jīng)很糟糕了，但基于比較的目的，將它們轉(zhuǎn)換為美金后，結(jié)果更慘PCB的市場情況南韓：南韓PCB行業(yè)受到多重影響，2001年，主要依賴出口的大線路板制造商開始將目標(biāo)轉(zhuǎn)向國內(nèi)市場，搶占了一些原為小制造商占領(lǐng)的本地市場。一些較較大規(guī)模的制造商取得了較好的效益，但一些較小的制造商卻蒙受了巨大的損失。整體收益如以本地貨幣計算下降了15%，以美元計算則下降了23%。大陸及香港：因港幣及人民幣與美金的兌換匯率是固定的，所以匯率變動并沒有帶來任何收益損失。前15名線路板制造商的產(chǎn)值占總產(chǎn)值的55%，2001年的總體收益下降約13%。但一大批新開設(shè)的廠補償了損失，所以，中國的總體產(chǎn)值僅下降5%。亞洲的其它國家：其它亞洲國家情況較差，特別是多層板制造商，盡管消費電器方面的需求并不太低，但是亞洲其它國家的收益還是下降了30%。日本：日本的損失最大。Mmuch-hyped3G電話的設(shè)想并沒有成為現(xiàn)實，受其影響，CSP的生產(chǎn)一蹶不振。除了高端產(chǎn)品外，所有的裸芯片基材的制造商也倍感痛苦：他們的收益差不多下降了60%，個別未受影響的已是奇跡。2001年，多層板基材的銷售減少了30%，RCF的銷售減少了40%。此外，價格競爭的殘酷性也是史無前例。2001年日本的PCB市場相較于2000年來說，整體收益下降了37%。如不是CMK，Ibiden和Sony（產(chǎn)值預(yù)計為9600億日圓占，日本PCB業(yè)總產(chǎn)值的25%）的形勢較穩(wěn)定，結(jié)果會更慘。PCB的市場情況經(jīng)濟回升乏力:

因經(jīng)濟不景氣，很難精確預(yù)測到2002年及以后的形勢。從各種跡象看來，現(xiàn)在的經(jīng)濟似乎已處于最低谷，但仍未能感覺到市場強勢回升的趨勢。在2002年的第一季度，北美PCB制造商的產(chǎn)量很可能只占總產(chǎn)能的25-40%。北美制造商已停止對固定資產(chǎn)進(jìn)行投資。臺灣似乎已逐步開始增加投資，但投資并不用于擴大產(chǎn)能，而是用于更換生產(chǎn)線。事實上，南韓、日本及南亞國家都在中國為擴充產(chǎn)能而進(jìn)行投資。那些未在中國投資的規(guī)格較大的北美PCB制造商對這種趨勢很擔(dān)心。所有數(shù)據(jù)顯示，從2000年至2002年第三季度，中國PCB制造業(yè)產(chǎn)能急劇增長：單面板產(chǎn)能上升19.5%，雙面板產(chǎn)能上升33.3%，多層板產(chǎn)能上升36.5%，撓性板也上升了35.1%。然而，北美PCB產(chǎn)能的永久性減少估計達(dá)20%（以外層計算），如一些備用產(chǎn)能仍不能恢復(fù)的話，北美總產(chǎn)能的損失可能達(dá)到22-23%。2002年未期經(jīng)濟的復(fù)蘇將發(fā)生在什么地方？當(dāng)然是中國。同樣，歐洲的PCB行業(yè)因關(guān)廠也減少了總產(chǎn)能，這其中包括法國的一些廠（Bayonne的Ruwel,、Pulvershiem的PPE、Evreux的Aspocomp及在Lanion的SAT/Sagem）都將關(guān)閉后，在中國再投產(chǎn)。另外，日本的CMK、Ibiden、Meiko、Daisho、SonyChemical、Fujikura及其它撓性板制造商均會在中國擴產(chǎn)，如此一來，日本經(jīng)濟的復(fù)蘇更加無望。PCB的市場情況

中國將成為唯一能實現(xiàn)收益增長的地區(qū)。然而短期內(nèi)產(chǎn)能增長率超過30%的發(fā)展，必然會使后幾年價格競爭加劇，從而使利潤較難實現(xiàn)。但不管如何說，至2005年，中國PCB的收益將占全世界PCB總收益的17%，且2005年之后有可能超過20%。PCB的市場情況計算機及周邊領(lǐng)域需求賽迪顧問今年第一到第三季度的臺式PC市場報告顯示，2002年前三個季度中國PC市場銷售量為631.2萬臺，比去年同期增長16.3%；市場銷售額為511.9億元，比去年同期增長11.2%（見表1）。表12002年1-3季度PC市場銷售統(tǒng)計

產(chǎn)品類別

2002年第一季度～第三季度

2002年第一季度～第三季度

銷售量（萬臺）

銷售額（億元）

銷售量比例

銷售額比例

臺式PC558379.488.4%74.1%筆記本電腦

57.489.499.1%17.5%PC服務(wù)器

15.843.12.5%8.4%合計

631.2511.99100.0%100.0%需求分析PCB的市場情況

2002年前三個季度，中國PC市場結(jié)構(gòu)變化的重要特征是筆記本電腦銷售量和銷售額的市場份額都比去年同期得到了很大提高。在市場銷售量方面，筆記本電腦的市場份額已經(jīng)達(dá)到9.1%，PC服務(wù)器的市場份額保持在2.5%左右。在市場銷售額方面，筆記本電腦的市場份額已經(jīng)達(dá)到17.5%，PC服務(wù)器的市場份額為8.4%，臺式PC的市場份額降為74.1%?；旧螾C市場的銷售量與PC也對PCB的需求量是基本一致的，因此明年的PC市場對PCB的需求量將持續(xù)增加，但是由于這一領(lǐng)域的產(chǎn)品可替代性強，競爭激烈，因此價格有進(jìn)一步下降的可能，所以在這一領(lǐng)域的需求額可能會略低于去年，供應(yīng)商在微利或虧損的情況下經(jīng)營著。需求分析PCB的市場情況通訊領(lǐng)域需求，通訊行業(yè)對PCB的需求主要來自于手機行業(yè)的需求，我國手機行業(yè)的特點是中國手機市場曾一直是寡頭天下：摩托羅拉、諾基亞、愛立信等三巨頭一統(tǒng)江湖。而現(xiàn)在，愛立信手機急速頹??；摩托羅拉和諾基亞為了爭一個百分點而揮汗如雨，全然沒了往昔的霸氣。國產(chǎn)手機雖欲奪得更多的市場，但因為芯片供應(yīng)和價格等原因，僅僅是瓜分二、三流海外廠家市場，摩托羅拉和諾亞基兩大品牌仍舊占據(jù)中國手機市場近60％的份額，且產(chǎn)量激增，價格走低，大有重演彩電價格戰(zhàn)之勢。而在國內(nèi)廠商方面，TCL和波導(dǎo)的產(chǎn)能都聲稱達(dá)到1500萬臺／年，CEC、科健、以及現(xiàn)在甚至還未成規(guī)模的海爾、南方高科的目標(biāo)則是1000萬臺／年。據(jù)初步統(tǒng)計，目前國內(nèi)手機生產(chǎn)廠家有36家，其中同時生產(chǎn)GSM和CDMA的有12家，只生產(chǎn)GSM手機產(chǎn)品的有17家，只生產(chǎn)CDMA手機產(chǎn)品的有7家。國內(nèi)手機廠家總體年產(chǎn)能達(dá)到2.5億臺。通訊業(yè)對PCB的需求基本上隨各廠家的產(chǎn)量預(yù)測而變動，但由于手機板的技術(shù)及工業(yè)要求都相對較高，所以在交期、品質(zhì)等各個方面國內(nèi)廠商都面對較大壓力，一般手機制造商都有穩(wěn)定的海外供應(yīng)商，打破這種市場紐帶也有相當(dāng)大的困難，總之手機市場是一塊肥肉，但是這口肥肉并不容易吃下。需求分析勤基PCB綜合制程能力勤基PCB品牌UL認(rèn)證標(biāo)志和UL：綜合月產(chǎn)能：超過150萬ft2層數(shù)：2—26層板厚：0.1—6.5MM阻抗控制：+/-5%外層線寬/線距：4MIL/4MIL（鍍金板最高制程可達(dá)3MIL/3MIL）內(nèi)層線寬/線距：3MIL/3MIL最大工作尺寸：24”x40”最小孔徑：0.2MM（常規(guī)），激光鉆孔可達(dá)0.075MM孔徑公差：+/-2MIL表面處理方式：噴錫、沉錫、鍍金、化學(xué)沉金、防氧化、銀膠貫孔、碳油（詳見附錄中PCB加工工藝種類）可加工的PCB種類及相關(guān)板材：A：硬制板：FR-1、FR-4、CEM-1、CEM-3、BTB：柔性板（FPC）C：高頻板系列（PTFE）PCB表面涂覆技術(shù)PCB表面涂覆技術(shù)是指阻焊涂覆(兼保護(hù))層以外的可供電氣連接用的可焊性涂(鍍)覆層和保護(hù)層。

按用途分類：

1.焊接用：因銅的表面必須有涂覆層保護(hù)，不然在空氣中很容易氧化。

2.接插用：電鍍Ni/Au或化學(xué)鍍Ni/Au（硬金，含P及Co）

3.線焊用：wirebonding工藝

熱風(fēng)整平（HASL或HAL）

從熔融Sn/Pb焊料中出來的PCB經(jīng)熱風(fēng)（230℃）吹平的方法。

1.基本要求：

(1).Sn/Pb=63/37（重量比）

(2).涂覆厚度至少>3um

(3)避免形成非可焊性的Cu3Sn的出現(xiàn)，Cu3Sn出現(xiàn)的原因是錫量不足，如Sn/Pb合金涂覆層太薄，焊點組成由可焊的Cu6Sn5–Cu4Sn3--Cu3Sn2—不可焊的Cu3Sn

2.工藝流程退除抗蝕劑—板面清潔處理—印阻焊及字符—清潔處理—涂助焊劑—

熱風(fēng)整平—清潔處理

3.缺點：

a.鉛錫表面張力太大，容易形成龜背現(xiàn)象。

b.焊盤表面不平整，不利于SMT焊接。PCB表面涂覆技術(shù)化學(xué)鍍Ni/Au

是指PCB連接盤上化學(xué)鍍Ni(厚度≥3um)后再鍍上一層0.05-0.15um薄金，或鍍上一層厚金(0.3-0.5um)。由于化學(xué)鍍層均勻，共面性好，并可提供多次焊接性能，因此具有推廣應(yīng)用的趨勢。其中鍍薄金（0.05-

0.1um）是為了保護(hù)Ni的可焊性，而鍍厚金（0.3-0.5um）是為了線焊(wirebonding)工藝需要。

1.Ni層的作用：

a.作為Au、Cu之間的隔離層，防止它們之間相互擴散，造成其擴散部位呈疏松狀態(tài)。

b.作為可焊的鍍層，厚度至少>3um

2.Au的作用：

是Ni的保護(hù)層，厚度0.05-0.15之間，不能太薄，因金的氣孔性較大如果太薄不能很好的保護(hù)Ni，造成Ni氧化。其厚度也不能>0.15um，因焊點中會形成金銅合金Au3Au2(脆性),當(dāng)焊點中Au超過3%時，可焊性變差。

電鍍Ni/Au

鍍層結(jié)構(gòu)基本同化學(xué)Ni/Au，因采用電鍍的方式，鍍層的均勻性要差一些。PCB覆銅板材料PCB用覆銅板材料（CopperCladLaminates）縮寫為CCL：它是PCB的基礎(chǔ)，起著導(dǎo)電、絕緣、支撐的功能，并決定PCB的性能、質(zhì)量、

等級、加工性、成本等。

●

按增強材料分類：

PCB覆銅板材料

電解銅箔厚度：

目前市場常見的有：9um、12um、18um、35um、

70um幾種規(guī)格。

常用層間介質(zhì)類型：

介質(zhì)材料型號層壓后厚度(MM)介電常數(shù)介質(zhì)損耗角正切76280.1734.60.01710800.0654.20.02721160.1254.40.0211.此數(shù)值是由生益覆銅板公司提供

2.此數(shù)值是在1MHZ下測試的

3.顧客在使用介質(zhì)材料時優(yōu)選76281080再選2116,以利于疊層.PCB加工工藝種類根據(jù)PCB實際需要，我公司可加工PCB種類有如下幾種：

★熱風(fēng)整平板（HASL）

★化學(xué)鍍Ni/Au板

★電鍍Ni/Au板（包括選擇性鍍厚金）

★插頭鍍硬金

★碳導(dǎo)電油墨

在印完阻焊后的PCB板局部再印一層碳導(dǎo)電油墨，有鍵盤式的、線路圖形式的，從而可形成簡單的積層多層印制板。碳導(dǎo)電油墨通常有較好的導(dǎo)電性及耐磨性。

★可剝性藍(lán)膠

現(xiàn)代PCB有時需經(jīng)過多次焊接過程，為了使在同一塊印制板第二次或第三次焊接的元件孔不沾上焊料，需將這些孔印上一層可剝性藍(lán)膠保護(hù)起來，需要時再將藍(lán)膠剝掉。藍(lán)膠可經(jīng)受250℃-300℃波峰焊的沖擊，用手很容易剝掉，不會留有余膠在孔內(nèi)。

★電鍍超厚銅箔：100um以上

★特性阻抗（Impedance）控制板

通信高頻信號的傳輸，電腦運算速度的加快，對多層板的層間介質(zhì)厚度、線寬、線距、線厚、阻焊、線路的側(cè)蝕、線路上出現(xiàn)的缺口、針孔都提出嚴(yán)格的要求。

★盲、埋孔印制板

★熱熔板

★黑化板以四層剛性板為例

PCB制作工藝流程簡介1).基材剪裁(即通常所說的裁板,將大的一張板材按規(guī)定的尺寸裁切成相應(yīng)的workingpnl,以便后制程作業(yè),由工程設(shè)計尺寸大小,一般保留邊料為1cm左右.)2).內(nèi)層鉆孔(鉆外圍孔,以方便后制程作業(yè):Pin孔用來對工作底片;靶孔用來外鉆定位;噴錫用之掛鉤孔等.)

3).內(nèi)層制作(一般內(nèi)層線路不是很復(fù)雜)a.前處理(磨刷,酸洗,烘干.去除板面油脂雜物及氧化,起清潔板面的作用.)b.涂布(有人工印刷后烘烤或機器涂布.在板面覆蓋一層抗蝕油墨.)c.曝光(人工用內(nèi)層底片對板或直接上Pin作業(yè).利用UV光對油墨產(chǎn)生聚合作用,以致不被顯影掉.)d.顯影(顯影液一般采用1%之NaCO2溶液.將未被UV光照射的油墨顯影掉,露出板面銅箔.)e.內(nèi)層蝕刻(大多采用堿性蝕刻液,將露出之板面銅層蝕刻掉,而有油墨覆蓋之銅層則保留下來.)f.去墨(一般用10%之NaOH溶液并升溫將板面的油墨全部去除掉,露出保留下來的銅層,形成內(nèi)層線路.)以四層剛性板為例

PCB制作工藝流程簡介4).層壓(也就是我們通常所說的壓合,利用半固化片將內(nèi)層及外層銅箔層壓在一起構(gòu)成多層板.一般四層板壓合結(jié)構(gòu)如下圖所示,正常情況下工程設(shè)計人員依據(jù)成品板厚的要求選擇內(nèi)層板的厚度及相應(yīng)型號的半固化片,外層銅箔通常采用1/2OZ規(guī)格.)1/2OZ銅箔半固化片內(nèi)層半固化片

1/2OZ銅箔a.黑、棕化(清潔,微蝕,酸洗,黑棕化,烘干.一般依客戶要求選擇黑化或棕化,它們的目的都是粗糙銅面,使內(nèi)層銅面產(chǎn)生氧化膜,以免環(huán)氧樹脂在聚合硬化過程中產(chǎn)生的胺份攻擊銅面從而提高樹脂與銅面的結(jié)合力,防止分層現(xiàn)象.)b.裁切半固化片(依內(nèi)層板尺寸裁切P.P膠片,一般工廠均采用自動裁切機,以利后工序之壓合作業(yè).)c.疊合(即將內(nèi)層板、半固化片、銅箔依上圖所示層次疊好后放入壓合柜內(nèi),以備后續(xù)壓合.注意排版及疊合層數(shù).)d.壓合(由機器設(shè)備進(jìn)行壓合,一般先熱壓110min后冷壓40min,依據(jù)板的面積及排版數(shù)計算壓力.)以四層剛性板為例

PCB制作工藝流程簡介5).外層鉆孔(依相應(yīng)料號鉆孔程式由機器進(jìn)行鉆孔.)6).化學(xué)銅[即所謂之PTH(PlatedThroughHole)通孔電鍍.在孔壁(環(huán)氧樹脂及玻璃纖維,為絕緣體)先沉上一層化學(xué)銅,以備后工序電鍍.]7).電鍍(此處為一次性電鍍,對后段蝕刻能力要求較高.有的分二次電鍍,即所謂的鍍一次銅、鍍二次銅.)8).外層線路制作(有干膜制作及濕膜印刷之分,目前較大公司都采用干膜制作對環(huán)境要求較嚴(yán).)a.前處理.b.壓膜(由專用壓膜機在板面壓上一層干膜.若采用濕膜制作則要進(jìn)行烘烤.)c.曝光(有采用外層線路底片人工進(jìn)行對板或直接上Pin作業(yè).)d.顯影9).外層線路蝕刻(到此為止,PCB外層線路完全制造出來.)10).測試(檢測線路開路、短路及線路缺口狀況.)以四層剛性板為例

PCB制作工藝流程簡介11).防焊制作(在PCB表面印上一層阻焊膜,以利后續(xù)表面貼裝及插件作業(yè),也起保護(hù)板面之作用.)a.前處理.b.油墨印刷(依客戶要求選擇相應(yīng)顏色之油墨及型號.)c.預(yù)烤(初步將油墨烤干,注意烘烤溫度及時間,以免產(chǎn)生顯影不盡.)d.曝光(一般采用防焊底片人工對板.)e.顯影.f.后烤(徹底烤干油墨,避免噴錫后出現(xiàn)防焊脫落、防焊空泡等不良.)12).鍍金(此處指的是鍍金手指部分,若是鍍?nèi)娼?則在防焊制作前進(jìn)行,若無鍍金要求則直接進(jìn)行后續(xù)噴錫作業(yè).) 13).噴錫(表面處理的一種,將未有防焊油墨的銅面噴上一層錫,以利后工序焊接.)14)文字印刷(依客戶資料要求印刷相應(yīng)之文字字符,起辨識作用,方便后段插件.)15)成型(即依客戶的圖紙資料進(jìn)行CNC成型,使PCB尺寸符合客戶的要求.)16)斜邊制作(主要針對需插槽之卡板.)17).切割(即所謂之V-Cut,對多PCS出貨之連片板進(jìn)行適當(dāng)深度的切割,方便后工序插件后折板.)18).清洗(將板面清洗干凈.)19).成品測試(針對線路進(jìn)行Open/Short性能測試.)20).外觀檢驗(針對外觀進(jìn)行檢驗修補.)PCB常見品質(zhì)異常分析序號異?，F(xiàn)象相關(guān)原因改善措施1內(nèi)層斷(短)路內(nèi)層底片表面臟點、刮傷.曝光時能量控制不當(dāng).內(nèi)層顯影不盡(顯影過度).內(nèi)層蝕刻過度(殘銅).底片對板偏移造成內(nèi)層與外層短路.鉆孔孔壁粗糙度大及PTH除膠渣不盡造成孔壁與內(nèi)層斷開.1.底片壓保護(hù)膜,確保底片表面潔凈無刮傷;未壓保護(hù)膜之底片由作業(yè)員定時檢查清潔.2.依油墨廠商提供之特性參數(shù)用21格能量紙測試控制能量.3.參考油墨、顯影液、蝕刻藥水廠商提供之特性參數(shù)調(diào)整顯影、蝕刻藥水濃度及速率.4.內(nèi)層鉆孔注意準(zhǔn)確度及在曝光對板時注意人工操作偏移.5.要求鉆孔改善并可進(jìn)行微切片觀查分析,控制除膠渣效果.2內(nèi)層夾雜物內(nèi)層板面本身粘附臟物.壓合制程疊合室環(huán)境不夠好,空氣中夾大量的塵埃及粉屑.壓合前制程內(nèi)部轉(zhuǎn)移板時保護(hù)不好造成外來臟物粘附在板面.1.內(nèi)層蝕刻后磨刷清潔板面,尤其是膠狀物應(yīng)徹底去除干凈.2.建立相應(yīng)的無塵室,確保環(huán)境要求,人員、設(shè)備工具等進(jìn)出無塵室作好相應(yīng)管制,減少外來物粘附板面.PCB常見品質(zhì)異常分析3白邊、白斑織紋顯露半固化片含膠量不夠.壓合過程中流膠太多.黑化、PTH、電鍍等濕制程藥水攻擊基材.1.測試半固化片含膠量(一般供應(yīng)商會提供各型號膠片之含膠量標(biāo)準(zhǔn)及測試方法).2.工程資料設(shè)計時在內(nèi)層底片留適當(dāng)?shù)牧髂z邊,控制壓合之熱壓溫度及時間.3.控制各濕制程藥液濃度及作業(yè)時間,降低藥液攻擊板面.4分層內(nèi)層經(jīng)高溫后爆板.黑化效果不好,內(nèi)層與膠片結(jié)合力不夠.內(nèi)層板面不潔或膠片粉屑過多導(dǎo)致內(nèi)層與膠片結(jié)合力不夠.壓合熱壓壓力、溫度、時間控制不當(dāng).防焊后烤過后退洗或噴錫次數(shù)過多也會造成分層.1.控制內(nèi)層板材質(zhì)量,可進(jìn)行爆板試驗.(280℃,10s以上)2.控制黑化制程參數(shù),尤其是微蝕槽作業(yè)條件.3.注意環(huán)境維護(hù)及內(nèi)層板面清潔.4.依板面積及排版數(shù)計算壓力并嚴(yán)格控制熱壓時間及溫度.5.控制防焊退洗次數(shù)(不超過一次),減少NaOH攻擊基板;大多噴錫次數(shù)控制在三次以內(nèi),減少高溫?zé)釠_擊.PCB常見品質(zhì)異常分析5粉紅圈黑化制程藥液攻擊板面.鉆孔時鉆嘴使用太長不鋒利造成孔邊緣受損.PTH制程藥水攻擊孔壁及邊緣.材料(內(nèi)層、半固化片)品質(zhì)問題.1.控制黑化、PTH等濕制程各槽藥液濃度及作業(yè)時間.2.研磨鉆嘴并控制鉆孔數(shù)量及研磨次數(shù).(一般鉆嘴研磨次數(shù)不超過5次.)3.控制材料質(zhì)量(板材的剝離強度、耐高溫試驗、耐酸堿試驗、膠片含膠量等.)6板厚(偏厚或偏薄)工程設(shè)計材料組合錯誤.壓合壓力計算錯誤.電鍍各鍍層厚度及后制程噴錫厚度控制不當(dāng).1.依成品板厚要求設(shè)計使用材料(一般膠片標(biāo)稱厚度:7630約為8mil;7628約為7mil;1080約為3mil.1/2OZ銅箔厚約為0.7mil.)2.依板面積及排版數(shù)正確計算壓力.3.微切片或膜測厚儀測量控制各金屬層厚度(一般蝕刻后孔壁電鍍銅厚度要求在1mil以上;噴錫厚度要求在0.1-0.3之間.)7多(漏)孔鉆孔程式資料錯誤.鉆孔過程中機床設(shè)備異常(鉆嘴斷掉或作業(yè)中停重新開機等).人工作業(yè)錯誤(漏放鉆嘴).1.首次鉆孔之資料應(yīng)進(jìn)行試鉆板確認(rèn),保證鉆孔資料正確.2.設(shè)備異常即時進(jìn)行處理,換鉆嘴或重新開機必須確認(rèn)當(dāng)前鉆嘴正確位置.3.專人進(jìn)行鉆機操作管理,減少人工錯誤.PCB常見品質(zhì)異常分析8孔鉆大(小)鉆孔程式資料錯誤.鉆嘴使用錯誤.后制程各鍍層厚度控制不當(dāng).1.確認(rèn)鉆孔資料正確性.2.將鉆嘴按直徑大小進(jìn)行分類分開放置,以免鉆嘴使用錯誤.3.依標(biāo)準(zhǔn)控制各鍍層厚度.9孔位偏移鉆孔資料錯誤.鉆床定位Pin針變形.PCB本身定位孔變形或偏移.1.確認(rèn)鉆孔資料正確性,2.選擇適當(dāng)規(guī)格Pin針.3.用內(nèi)層底片確認(rèn)靶孔準(zhǔn)確性.10孔破化學(xué)銅效果不好.干膜蓋孔能力不強或孔膜破.(有鍍二次銅之鍍錫鉛效果不好或錫鉛刮傷.)鉆孔之孔壁粗糙度太大.電鍍槽液濃度控制不當(dāng),穿孔電鍍能力不強,導(dǎo)致孔壁鍍層太薄.外層蝕刻過度侵蝕孔壁銅層.1.調(diào)整化學(xué)銅槽藥液成份及作業(yè)時間,并進(jìn)行背光效果確認(rèn).2.控制外層貼膜作業(yè)參數(shù)及顯影條件,保證干膜蓋孔良好并避免孔膜破;一般鍍錫鉛厚度約在0.3mil以上,減少外來刮傷.3.要求鉆孔制程改善.(孔壁粗糙度可進(jìn)行切片測量.)4.分析電鍍槽液成份控制在標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi),計算適當(dāng)?shù)碾娏鲝姸?保證孔壁鍍層厚度.5.調(diào)整蝕刻速率,避免蝕刻過度.PCB常見品質(zhì)異常分析11線路缺口外來力刮傷造成線路缺口.外層線路底片本身臟點及刮傷導(dǎo)致顯影不盡蝕刻后缺口電鍍槽液污染造成板面顆粒蝕刻后顆粒脫落形成缺口.后制程測試時探針壓傷造成缺口(一般為固定點).在線路檢修時人為造成缺口.外層線路制作無塵室環(huán)境.1.人為檢修、移板時作好防護(hù)(板與板間隔墊紙皮),并輕拿輕放,減少外來力刮傷.2.認(rèn)真檢修外層線路底片后并壓保護(hù)膜才投入使用(未壓保護(hù)膜則定時進(jìn)行檢修與清潔.)防止底片本身刮傷及粘附臟物.3.保養(yǎng)槽液,規(guī)定時間進(jìn)行槽液大過濾及弱電解降低槽液污染.12鍍層不平前處理不好,板面殘留雜物.槽液污染,雜質(zhì)粘附到板面.電流強度控制不好,高電流區(qū)有燒焦現(xiàn)象.1.調(diào)整電鍍前處理作業(yè)參數(shù),徹底去除板面雜物.2.定期保養(yǎng)槽液,進(jìn)行槽液過濾及弱電解,避免槽液污染.(一般在電鍍過程中采取空氣攪拌提高槽液均鍍能力調(diào)整鍍層均勻性.)3.正確計算電流;適當(dāng)增加PCB與陰極掛加之接觸點,分散電流,避免高電流區(qū)燒焦.PCB常見品質(zhì)異常分析13斷(短)路外層線路底片本身斷(短)路,蝕刻過度及外力撞斷形成斷線,蝕刻不盡殘銅導(dǎo)致短路,此些不良均可測試發(fā)現(xiàn).測試治具異常導(dǎo)致誤測.作業(yè)員操作錯誤,將合格品及不良品混放一起,此不良品將會出貨至客戶.(另外測試合格品在后制程中撞斷線也可能未發(fā)現(xiàn)而出至客戶.)1.一般外層均進(jìn)行性能測試,將斷(短)路之不良品分開后,作好標(biāo)記待修補.2.新治具調(diào)試時進(jìn)行找點核對結(jié)果,必要時可取客戶實物板對照測試.3.現(xiàn)大多測試機有防呆措施,即作業(yè)員將不良品放在合格品區(qū)后測試機將出現(xiàn)盲點無法測試;若無此工能之機器,則采取標(biāo)示區(qū)域提醒作業(yè)員分開放置不良品.14防焊油墨印刷不均印刷機氣壓不穩(wěn),印刷刀未固定牢,網(wǎng)板與機臺距離不適.刮墨刀與復(fù)墨刀角度未調(diào)至最佳.PCB置于機臺未放平整.電鍍燒焦造成之板面鍍層不平及板面顆粒也會導(dǎo)致印刷不均.密集線路轉(zhuǎn)彎處在防焊印刷時會有油墨覆蓋不均.(此不良無法徹底消除.)1.在印防焊前,調(diào)整機器設(shè)備,確保氣壓穩(wěn)定,印刷刀架固,一般網(wǎng)板與臺面距離為一掌厚(約為2mm),刮墨刀與復(fù)墨刀角度大約為15-30°左右,并進(jìn)行試印.2.在防焊前磨刷時增大刷副,消除鍍層不平并將板面顆粒去除.3.適當(dāng)改變刮墨刀與PCB表面密集線路之角度以降低不良程度.PCB常見品質(zhì)異常分析15Via孔塞墨溢出塞孔用鋁片網(wǎng)印刷時離PCB過高,下墨量過多.油墨本身特性,有些油墨不能用于塞孔.油墨攪拌不好,含有氣泡塞孔后烘烤膨脹將油墨溢出.塞孔后烤升溫太快導(dǎo)致油墨溢出.1.一般塞孔鋁片網(wǎng)與PCB距離約為15mm左右,防止下墨過多.2.依供應(yīng)商提供之油墨特性參數(shù)選擇適合塞孔之油墨.3.一般油墨攪拌15min后靜置1小時方可用于印刷.4.塞孔板盡量避免人工烘烤,采用隧道烤箱分段烘烤,先低溫后高溫.16防焊表面霧狀(空白區(qū)域)防焊預(yù)烤時間過短,乃至油墨未干后與底片接觸曝光形成底片壓痕..防焊預(yù)烤后板子未冷確下來,油墨水份未完全揮發(fā)經(jīng)曝光后在表面形成霧狀.曝光能量不足,板面油墨經(jīng)UV光照射后聚合反應(yīng)不徹底,經(jīng)顯影液后形霧狀.1.依據(jù)供應(yīng)商提供之油墨特性參數(shù)確定預(yù)烤時間(注意過長會產(chǎn)生顯影不盡)2.防焊預(yù)烤之板必須在完全冷確后方可進(jìn)行曝光.3.依據(jù)油墨特性確定能量范圍,并定時用21格能量紙進(jìn)行測試調(diào)整.17防焊油墨顯影不盡預(yù)烤時間過長,油墨已烤死,無法顯影掉.曝光能量過高,吸真空不良側(cè)射導(dǎo)致油墨顯影不盡.顯影濃度不夠或速率過快造成顯影不盡.底片對板偏移導(dǎo)致顯影不盡.1.依據(jù)油墨特性參數(shù)確定預(yù)烤條件及曝光能量.2.化驗分析顯影液濃度、調(diào)整速率.3.人工對板注意對板準(zhǔn)確度.PCB常見品質(zhì)異常分析18防焊脫落(高溫后產(chǎn)生)防焊前處理效果不好,板面有氧化、水痕及雜物導(dǎo)致油墨附著力不夠.曝光能量不足,油墨未完全聚合反應(yīng).后烤時間不夠,油墨未完全烤干.防焊退洗板退洗不干凈,重新印刷時油墨附著力不好.噴錫次數(shù)過多.1.調(diào)整刷幅、分析酸洗成份、提升磨刷烘干溫度,確保前處理效果.2.確定適當(dāng)曝光能量及后烤時間.3.退洗板退洗干凈.(10%NaOH加熱)4.控制噴錫次數(shù).(三次以內(nèi))19孔內(nèi)積墨(插件孔積墨)網(wǎng)板同PCB距離不合適,下墨量大.印刷刀與板面角度不合適,刮刀壓力大造成孔內(nèi)積墨.1.調(diào)整網(wǎng)板與PCB距離.(2mm)2.印刷刀與板面角度在40-60°范圍內(nèi),刮刀壓力約為4-6kg/cm220PAD錫面不平整噴錫前處理助焊劑噴灑效果不好(部分PAD未上助焊劑)或酸洗效果不佳PAD上有氧化現(xiàn)象.錫槽銅離子含量偏高.噴錫熱風(fēng)溫度不夠.前后風(fēng)刀角度不當(dāng).1.分析酸洗成份(鹽酸),檢查各噴嘴噴灑狀況,確保前處理效果.2.噴錫錫槽銅離子含量控制在0.3%以內(nèi),(經(jīng)驗數(shù)據(jù))國標(biāo)錫條銅離子含量在0.02%以內(nèi),依據(jù)生產(chǎn)數(shù)量進(jìn)行換錫.3.前后熱風(fēng)溫度為340-360℃,一般噴錫前升溫后才開始生產(chǎn);前后風(fēng)刀角度控制在5°以內(nèi).PCB常見品質(zhì)異常分析21PAD不上錫防焊顯影不盡(殘有油墨).噴錫前處理效果不好.助焊劑品質(zhì)異常.錫槽銅離子含量過高.1.可將油墨刮修掉再進(jìn)噴錫.2.檢查前處理(酸洗及助焊劑)3.尋求供應(yīng)商解決品質(zhì)異常.4.進(jìn)行換錫.22手指沾錫金手指貼紅膠后壓膠不緊(一般沾在金手指邊緣).紅膠耐高溫性能差,錫渣侵入沾金手指(一般在金手指中間部分).金手指表面粘附錫渣經(jīng)后工序高溫熔化(通常在客戶端回焊爐后發(fā)生).1.采用壓膠機作業(yè),并在壓膠后進(jìn)行烘烤增其密封性.2.尋求耐高溫性能好之紅膠.3.徹底清潔板面,必要時可在成品清洗中增加軟磨刷輪.(注意調(diào)整刷幅以免刮傷防焊油墨.)或在成品檢驗后用粘塵布擦拭板面.23爆板一般爆板主要發(fā)生在噴錫后,或在客戶端SMT回焊爐、DIP波峰焊后.它最主要的原因為PCB在搬運、儲存過程中吸收水份,經(jīng)高溫水份膨脹造成爆板.另和噴錫次數(shù)、回焊爐及波峰焊溫度也有關(guān).業(yè)界大多采用烘烤的方法去降低爆板不良.當(dāng)然應(yīng)確定適當(dāng)?shù)暮婵緱l件,避免產(chǎn)生色差.PCB常見品質(zhì)異常分析板面防焊油墨顏色差異用不同型號的油墨.烘烤作業(yè)條件及烘烤次數(shù)不同.1.同一批量PCB使用同一型號油墨.2.同一種油墨采用同一種烘烤條件,對修補板集中處理,減少烘烤次數(shù)的差異.平整度(板變形)壓合時內(nèi)層板與半固化片經(jīng)緯方向疊合錯誤.(此種板變形無法改正只能報廢)PCB本身設(shè)計二面銅皮覆蓋率不同,經(jīng)高溫銅箔與基材膨脹系數(shù)不同致使板變形.(此情形多在客戶SMT回焊爐、DIP波峰焊后出現(xiàn))PCB制作過程外力作用產(chǎn)生變形.1.工程資料設(shè)計時注明經(jīng)緯度方向,避免差錯.2.上線前采用烘烤方式消除板子內(nèi)應(yīng)力.3.采用機器(PCB整平機)或人工方式將PCB壓平.高頻板資料簡介

高頻板資料簡介

應(yīng)用場所使用頻率

Cellular&PagerTelecom.

1~3GHz個人接收基地臺或衛(wèi)星發(fā)射13~24GHz汽車防碰撞系統(tǒng)(CA)

75GHz直播衛(wèi)星系統(tǒng)(DBS)

13GHz衛(wèi)星降頻器(LNB/LNA)

2~3GHZ家庭接收衛(wèi)星12~14GHz全球衛(wèi)星定位系統(tǒng)(GPS)-40~85℃

1.57/1.22GHz汽車、個人接收衛(wèi)星2.4GHz無線攜帶通信天線系統(tǒng)14GHz衛(wèi)星小型地面站(VSAT)

12~14GHz數(shù)字微波系統(tǒng)(基站對基站接收)

10~38GHz高頻板資料簡介高頻基板材料的基本特性要求有以下幾點:

(1)介電常數(shù)(Dk)必須小而且很穩(wěn)定,通常是越小越好.信號的傳送速率與材料介電常數(shù)的平方根成反比,高介電常數(shù)容易造成信號傳輸延遲.

(2)介質(zhì)損耗(Df)必須小.這主要影響到信號傳送的品質(zhì),介質(zhì)損耗越小使信號損耗也越小.

(3)與銅箔的熱膨脹系數(shù)盡量一致.因為不一致會在冷熱變化中造成銅箔分離.

(4)吸水性要低.吸水性高就會在受潮時影響介電常數(shù)與介質(zhì)損耗.

(5)其它耐熱性、抗化學(xué)性、沖擊強度、剝離強度等亦必須良好.一般來說,高頻可定義為頻率在1GHz以上.目前較多采用的高頻電路板基材是氟糸介質(zhì)基板,如聚四氟乙烯(PTFE),通常應(yīng)用在5GHz以上.另外還有用FR-4或PPO基材,可用于1GHz~10GHz之間的產(chǎn)品.這三種高頻基板物性比較如下表2.物性氟系高分子/陶瓷PPO/環(huán)氧/GFFR-4介電常數(shù)(Dk)

3.0±0.04

3.38±0.05

4.4介質(zhì)損耗(Df)10GHz

0.0013

0.0027

0.02剝離強度(N/mm)

1.04

1.05

2.09熱傳導(dǎo)性(W/m/0K)

0.50

0.64

--頻率范圍300MHz~40GHz

800MHz~12GHz

300MHz~4GHz溫度范圍(℃)

-55～288

0～100

-50～100傳輸速度(In/sec)

7.95

6.95

5.82吸水性(%)低中高

高頻板資料簡介

現(xiàn)階段所使用的環(huán)氧樹脂、PPO樹脂和氟系樹脂這三大類高頻基板材料,以環(huán)氧樹脂成本最便宜,而氟系樹脂最昂貴;而以介電常數(shù)、介質(zhì)損耗、吸水率和頻率特性考慮,氟系樹脂最佳,環(huán)氧樹脂較差.當(dāng)產(chǎn)品應(yīng)用的頻率高過10GHz時,只有氟系樹脂印制板才能適用.顯而易見,氟系樹脂高頻基板性能遠(yuǎn)高于其它基板,但其不足之處除成本高外是剛性差,及熱膨脹系數(shù)較大.對于聚四氟乙烯(PTFE)而言,為改善性能用大量無機物(如