SMT貼片知識課件

SMT?????SMT的

概要1).SMT(SurfaceMounterTechnology:表面安裝技術(shù))?表面安裝性配件焊在PCB表面的技術(shù)

最近是指安裝BareChip的

總稱.2).SMT發(fā)展背景①.電子產(chǎn)品,產(chǎn)業(yè)基地

及

消費者的Needs②.追求產(chǎn)品輕薄簡單化,高密度化,高信賴度等.-電子部件小型化-部件高集成化,高功能化-高密度安裝化部件經(jīng)濟原因生產(chǎn)*CHIP部件的種類擴大*確保國家競爭力*對應(yīng)COSTDOWN要求*CHIP部件的生產(chǎn)量增大*需要產(chǎn)品的差別化*需要提高生產(chǎn)性*SMT用PACKIGEIC普及*在IMT不可具現(xiàn)安裝*普及高性能/低價格

安裝*CHIP部件價格降低*擴大CHIP安裝LINE???SMT的歷史

電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的歷史是指為了實現(xiàn)機器性能加強而形成產(chǎn)品的小型輕量化.而追求

部件的小型化,線路的高密度安裝化的歷史.要做到高密度安裝不僅從要實現(xiàn)單個產(chǎn)品小型化,還LEAD線與部件的相互搭配安裝中產(chǎn)生的SPACELOSS也要考慮做到最小

從這點看來是需要盡快建立包括安裝方式的部件系統(tǒng)化?1950~1960年代有RCA開發(fā)的叫CROMODULE的小型立體安裝線路

和IBMSLT(SOLIDLOGICTECHNOLOGY)開發(fā)的最早的

正式?????IC.全工程SMT的優(yōu)點

③.提高產(chǎn)品的信賴性及功能.?電子機器的信賴度可提高部件本身的信賴度和安裝機板的接觸信賴度.叫LEADLESS的安裝

狀態(tài)先從與安裝LEAD部件相比具有耐震性是其突出點SOLDERING工程在指定的條件下進行,完成后

在同一環(huán)境使用時

與對附件LEAD部品相比SMT會相對高?????

④.生產(chǎn)性提高和合理化?因??部件是超小型,微小型,所以要使用裝置用工具,根據(jù)程序標準可快速裝置.

多功能TV,VTR按功能線路別

進行機板??,?????

按銷售處別,附加價值別組合是生產(chǎn)合理化.全工程SMT的缺點

①.工程SYSTEM化需要大量的投資經(jīng)費.②.需要各項技術(shù)綜合的制造技術(shù).③.部件的小型化,ICLEAD的微小PITCH,修理及再作業(yè)有難度④.再作業(yè)

方法的要求SMT的缺點.???SMD(SurfaceMountDevice)SMD(SurfaceMountDevice)??印刷電路板(PCB)上裝置部件時使用的機械裝備

,一般

指SMTLINE構(gòu)成時需要的設(shè)備

,也泛指

安裝部件的PCB的制造所需要的生產(chǎn)設(shè)備及附帶裝備,有關(guān)設(shè)備

有時也指表面安裝部件.???SMD設(shè)備的構(gòu)成

5).CHIPMOUNTER(表面部件裝置機)?覆蓋SOLDERPASTE的PCB上裝置部件的設(shè)備.6).MULTIMOUNTER(異型部件裝置機)?覆蓋SOLDERPASTE的PCB上裝置異型部件的設(shè)備.(異型部件–IC類,CONNECTOR類,BGA,CSP…)7).REFLOW?融解SOLDERPASTE

做焊接的裝備.

8).INSPECTIONSYSTEM(檢查機)?檢查PCB焊接后

狀態(tài)的裝備.9).UNLODER(PCB放入裝備)?放入作業(yè)完的PCB的裝備全工程SMD設(shè)備的構(gòu)成工程圖LoaderPrinter高速Mounter異型MounterReflowUnloaderPCB放到印刷機PCB過錫Chip裝置PCB上異型部件裝置PCB上PCB與部件

連接SMT化的PCB放入吸塑盤???工程別作業(yè)概要印刷工程作業(yè)功能PCBSolderCream???????SolderCream?PCB的PAD上PrintSCREENPRINTER工程SOLDERPASTE的定義SCREENPRINTER工程1).SOLDERPASTE的定義?鉛和錫的粉末與特殊FLUX攪拌均勻后做成的PASTE或CREAM狀態(tài)的鉛.主要成分(合金)熔融點特點Sn63%,Pb37%183℃最普遍使用Sn63%,Pb37%,Ag2%179℃SOLDERLEACHING??Sn62.8%,Pb36.8%,Ag0.4%179℃~183℃???????Sn96.5%,Pb3.5%221℃Sn95%,Ag5%221℃~245℃高溫SOLDERSn62.8%,Pb36.8%,Ag0.4%268℃~299℃Sn43%,Pb43%,Bi1.4%144℃~163℃低溫SOLDERSn43%,Pb43%,Bi1.4%135℃~192℃*成分里添加

銀(Ag)的理由是增強鉛的導(dǎo)電性.*成分里添加(Bi)的理由是降低鉛的熔融點SOLDERPASTE管理基準保管時區(qū)分管理基準備注使用期間制造日開始3個月內(nèi)-過期產(chǎn)品作廢處理.溫度保持0℃~10℃的

冰柜里保管SOLDER中ROSIN成分在0℃以下

結(jié)晶.在20℃以上

出現(xiàn)SOLDER粉末和FLUX分離

現(xiàn)象

會增大粘性先入先出必須按入庫順序使用.使用前區(qū)分管理基準備注開封在常溫25℃下,放置2~3小時.搖允后開封.較涼的狀態(tài)下開封時,會吸收水分

攪拌在常溫下,攪拌30sec.(攪拌數(shù)-1000RPM基準))攪拌時間過長,發(fā)生粘性變化.

錫膏的溫度會上升.SCREENPRINTER工程SOLDERPASTE管理基準使用時區(qū)分*使用中或使用后SolderPaste一定要蓋上蓋保管以免發(fā)生粘度變化

*開封后過24小時的?廢棄處理.*SolderPaste在Line不混合使用.(開封使用1Line)使用后區(qū)分*SolderPaste開封后

在??使用超過小時的廢棄處理*印刷作業(yè)結(jié)束后Stencil及Squeegee上的SolderPaste廢棄處理.*防止??????????,粘到皮膚時用洗滌用品清洗.不要用其手去吸煙或用餐???????.SCREENPRINTER工程??MOUNTER????高速Mounter工程Print好的SolderPaste上裝置標準化的Chip類.主要部件

電阻,連接器,COIL,Tr...作業(yè)功能PCBSolderPaste??Mounter??高速MOUNTER作業(yè)概要作業(yè)順序Process內(nèi)容PCBLoaderPCB位置規(guī)定PCB認識????PCBUnloader部品認識部件裝置????裝置①⑦⑩Nozzle?部件Feeder部件Center??Nozzle的壓力BlowTimingNozzle高Nozzle高部件高速Mounter高速MOUNTER作業(yè)概要高速Mounter工程高速MOUNT上作業(yè)的PCB異型MOUNTER作業(yè)概要作業(yè)順序Process內(nèi)容PCBLoaderPCB位置規(guī)定PCB??????PCBUnloader????部件裝置NozzleCentering管理0.1mm以下PCBSolderCreamLandICLead異型Mounter工程異型MOUNTER作業(yè)概要異型Mounter工程

PLCCSOJSOPQFPBGACSPReflow工程作業(yè)概要異型Mounter工程Print好的PCB上裝置的部件Lead和PCB上的PAD利用

熱(HatAir)把SolderCream熔融

和結(jié)合的工程作業(yè)功能PCBSolderCreamReflow工程SMT不良種類及判定基準SMT不良種類不良名用語的定義NOShort●線路上未連接的部件Lead間或部件間被連接的現(xiàn)象1冷焊●部件和PCB連接處連接

不牢或未連接的現(xiàn)象2漏●PCB的指定位置上無部件的現(xiàn)象3誤插●PCB上的部件容量不同與規(guī)定4反插●正負極裝反的狀態(tài)5立●２個端子部件中90度立起的現(xiàn)象6翹起●部件或

IC類的Lead與PCB未完全粘貼7混合●同一Magazine里摻有其它內(nèi)容作業(yè)的Ass’y8翻●部件的上下面被裝反9斷線●PCB的線路被斷掉的現(xiàn)象10破損●因外部沖擊導(dǎo)致部件的容量與Spec不符11歪●部件未在PCBLand的指定位置12SMT不良種類SMT不良種類及判定基準Short良品不良??不良確認漏裝置????????誤裝置????????473471BOM:R123-ORH471...BOM:R123-ORH471...R123R123??????????檢查部件Lead間或

部件之間

是否連接.PCB的指定位置

有無部件.PCB上的裝置部件容量是否正確

SMT不良種類SMT不良種類及判定基準反插良品不良不良確認????????????????鋁????????IC部件標記PCB標記部件標記PCB標記部件標記PCB標記??不良不良確認部件標記PCB標記LED檢查部件和PCB的極性是否一致.檢查部件和PCB的極性是否一致.檢查部件和PCB的極性是否一致.檢查部件和PCB的極性是否一致.SMT不良種類SMT不良種類及判定基準冷焊????????????????????????異物造成冷焊PCB和部件未連接不良:1/4以下良品:1/4以上少錫造成冷焊部件氧化冷焊部件和PCB結(jié)合處錫是否占

部件Lead的25%以上部件和PCB間有無異物.焊錫形狀

是否成橢圓形.SMT不良種類SMT?????????破損????????斷線????????翻????????470470470部件是否

裝置成字面朝上

.檢查PCB的

線路未連接部件有無

外觀破損.SMT?????生產(chǎn)及品質(zhì)管理項目工程別管理項目工程項目內(nèi)容單位資材資材Loss率資材入庫(出庫)數(shù)量為基準損失數(shù)量%吸著率裝備上吸著部件的數(shù)量管理%生產(chǎn)驅(qū)動率裝備不間斷作業(yè)%回收率相對投入的時間生產(chǎn)實績的比率%檢查不良率生產(chǎn)時發(fā)生不良的比率ppm實績目標達成率對比目標評價實績%SMT不良項目別圖

SMT不良項目別圖生產(chǎn)及品質(zhì)管理項目品質(zhì)管理項目不良率達成率公式檢查數(shù)不良數(shù)X1000000公式目標實績-目標X100檢查數(shù)

要檢查的SMTAss’y數(shù)量不良數(shù)

全檢查工程的不良數(shù)量實績

生產(chǎn)及品質(zhì)實績目標

生產(chǎn)及品質(zhì)目標單位:ppm單位:%?ppm:PartPerMillion:11-用語的定義用語定義使用部門1.PCB(PWB)PrintedCircuitBoard(PrintedWiringBoard)的縮寫印刷線路機板的統(tǒng)稱.全部門2.SolderResister除焊接部位外PCB全面Ink后焊接作業(yè)時防止短路及Pattern氧化現(xiàn)象.???3.Pattern為部件

和線路的連接在絕緣板上形成的