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LEADTYPE各課作業(yè)流程HD教育部:宋花梅作成日期:06年2月DieBond【焊片】WIREBond【焊線】DS【切割】一課MOLD【模壓】二課CUT【切斷】半田WIRE形狀檢查三課A-TEST捆包B-TESTQAC-TEST完成捆包WAFER受入檢查WAFER外觀檢查一般捆包TAP捆包FOR捆包1、WAFER受入檢查(QA)材料流程工具WAFER(晶圓)包裝時WAFER正面WAFER反面WAFER受入檢查WAFER外觀檢查顯微鏡機種名WAFERNOWAFER編號一枚的數(shù)量需WAFER外觀檢查WAFER厚度RANK所占率LABLE內(nèi)容說明后工程2、WAFER外觀檢查(制造一課)材料流程工具WAFER不良品(1PCS)不良品記號(INK掉)WAFER外觀檢查顯微鏡DS【切割】INK筆后工程具體內(nèi)容4、DB焊片(制造一課)材料流程設備PF材料LeadFrameDieBond【焊片】WIREBond【焊線】PFLESS品LeadFrameDIE金箔品半田品LeadFrameDIEPF金箔LeadFrameDIEPF半田DB目的:依所定的位置將晶片焊粘在導線架上,并保持晶片表面的清潔并避免損傷。后工程5、WB焊線(制造一課)材料流程設備AuWire金線WIREBond【焊線】MOLD【模壓】后工程LeadFrameDIE金線WB完成品MAG正確放置1MAG1LOT線徑有:φ23μm、φ25μmΦ30μm、φ40μm、φ50μmΦ60μm、φ70μmWB目的:將金線焊粘在所指定機種電極位置上,并滿足金線的接著強度和拉力強度,并保持晶片表面完整及金線的幅度。6、MOLD(制造二課)材料流程設備Resin樹脂MOLD【模壓】SET機樹脂預熱機MOLD機樹脂F(xiàn)RAMEWIRE形狀檢查GATE刮除前GATE刮除后后工程MOLD目的:焊線完成的素子,為阻隔空氣,外力,物理,化學等等變化,使用樹脂將其包覆!8、切斷(制造二課)流程設備半田CUT【切斷】后工程樹脂F(xiàn)RAMEI切切除切斷目的:樹脂毛邊的去除,將導線架的TIEBAR部多余部分去除9、半田(制造二課)設備流程半田后工程干燥材料錫條樹脂F(xiàn)RAME半田半田目的:將導線架的LEAD部(Ⅱ切部)切斷,LEAD沾錫,防止LEAD部生銹,使用時半田附著性更好!10、干燥(制造二課)流程設備A-TEST干燥后工程材料酒精12、B-TEST(QA)流程機器印刷后工程B-TEST程式卡輸入產(chǎn)品拔取TEST手動測試臺13、印刷(制造三課)流程設備捆包印刷后工程一般捆包TAP捆包FOR捆包工具刻印印刷顯示屏SPANPMPNMPTO-126TO-126MLTO-126LP印刷目的:將測定分類之完成品印刷上制品名.RANK.年.月.周及工廠標示.14-1、一般捆包(制造三課)流程設備捆包(一般捆包)后工程C-TEST材料計數(shù)顯示封裝捆包袋(靜電與一般)一般品盒子標簽貼附靜電袋標簽14-3、FOR捆包(制造三課)流程設備捆包(FOR捆包)后工程C-TEST材料印刷面C極E極B極印刷面C極B極E極FOR蓋FOR盒一盤排列一捆放置YA品成型狀況RA、RAC品成型狀況15、C-TEST一般品(QA)流程機器后工程完成捆包C-TEST工具治具盤電子稱封口機一般產(chǎn)品放置TO-126系列與殘數(shù)放置備注:C-TESTTAPING品

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