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文檔簡介

課程名稱:電路基礎實驗集成電路制造技術微芯片涉及的5個大的制造階段

1、硅片制備

2、工藝制造

3、硅片測試/揀選

4、裝配與封裝

5、終測

1、硅片制備

單晶生長

圓片制備單晶生長觀看單晶生長

圓片制備

觀看圓片制備2、工藝制造

氧化擴散

離子注入

光刻

等離子刻蝕

物理氣相淀積氧化擴散觀看氧化擴散離子注入光刻觀看光刻觀看等離子刻蝕物理氣相淀積：蒸發(fā)、濺射觀看濺射多晶硅柵的形成

3、硅片測試/揀選自動參數測試系統(tǒng)的組成自動測試儀的探針卡

4、裝配與封裝

傳統(tǒng)裝配與封裝傳統(tǒng)裝配背面減薄分片裝架引線鍵合背面減薄示意圖硅片鋸和被劃硅片環(huán)氧樹脂粘貼引線鍵合熱壓鍵合超聲鍵合熱超聲球鍵合從芯片壓點到引線框架的引線鍵合傳統(tǒng)封裝塑料封裝陶瓷封裝典型的集成電路封裝形式

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