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文檔簡介

K101手機(jī)維修/組裝過程中需注意的事項(xiàng)2主FPC焊接、定位根據(jù)FPC斜邊跟主板平行焊接12主板與主FPC焊接注意事項(xiàng)◆◆注意FPC要與主板平行不要偏位。（如圖1所示）◆注意假焊、連錫、拉尖等不良現(xiàn)象、焊點(diǎn)不可過大。◆注意旁邊的小器件連錫造成短路。◆焊接完成后，要在焊接處加貼高溫膠紙。（如圖2紅色線框所示）◆貼高溫膠紙時(shí),要將焊腳會部蓋住，不可漏貼高溫膠紙。LCD焊接、定位根據(jù)主板上的兩邊的定位孔對齊焊接12主FPC與LCD焊接注意事項(xiàng)◆焊接時(shí)注意LCD上的定位孔與FPC上的定位點(diǎn)對齊。（如圖1所示）◆注意假焊、連錫、拉尖等不良現(xiàn)象、焊點(diǎn)不可過大。

◆焊接完成后，用酒精清洗焊腳上的焊油，錫渣。注意不可用力過大?！羟逑赐瓿珊螅诤改_處加貼高溫膠紙，須將焊腳全部遮蓋。（如圖2紅色線框所示）◆SIM卡焊接、定位根據(jù)主板上兩邊的定位示孔對齊焊接。（如圖1所示）◆注意假焊、連錫、拉尖等不良現(xiàn)象、焊點(diǎn)不可過大?！艉附油瓿珊螅⒁馇謇砗副P上的焊油、錫渣并加貼高溫絕緣膠紙。（如圖2所示）12SIM卡座焊接注意事項(xiàng)BAD12EC◆在圖1

A處紅色橢圓范圍內(nèi)先貼一層MYLAR（高溫絕緣膠紙），要求MYLAR要遮住整6個(gè)PIN（圖1

C處兩箭頭所示），尾部可長一點(diǎn)（如圖1B處所示），可以罩在下面的器件上?！粼贛YLAR上貼一層導(dǎo)電布，導(dǎo)電布與上面的鐵框連接，以屏蔽天線對卡座的干擾（如圖2D處所示）。導(dǎo)電布要求要完全遮住卡座的6個(gè)PIN，且不得超過LYLAR區(qū)域（如圖2E處所示）。防掉卡屏蔽措施12◆在操作中要注意圖1和圖2中三處紅色所圈區(qū)域所貼的導(dǎo)電布與露銅區(qū)的良好接觸，并且一定要粘貼平整。◆圖1中黃色所圈區(qū)域是喇叭的焊接位，焊接完成

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