電子產(chǎn)品制造工藝貼片質(zhì)量及其檢測課件

SMT組裝質(zhì)量檢測課題貼片質(zhì)量及其檢測貼片質(zhì)量及其檢測貼片工序的工藝質(zhì)量目標(biāo)貼的

“準(zhǔn)”元器件引腳與焊盤對準(zhǔn)。貼的“對”所貼元件的極性、面向、姿態(tài)正確。不掉片

掉片：貼片機(jī)參數(shù)的調(diào)整不合理、貼片機(jī)吸嘴的磨損、元器件吸附表面的不平、引腳的變形等都會(huì)導(dǎo)致貼裝過程中元件掉落。掉片的多少常用“掉片率”來表示，一般希望控制在0.05%。貼片質(zhì)量及其檢測___貼片質(zhì)量分析

對貼裝質(zhì)量影響較大的因素有：貼裝精度、貼片壓力和剝帶速度等。1.貼裝精度貼裝精度為元件引腳中心線偏離對應(yīng)焊盤中心線的最大位移。貼裝精度的大小與貼片機(jī)的定位精度、PCB的定位誤差、PCB圖形的制造誤差、SMD尺寸及尺寸誤差等多種因素有關(guān)。為了保證焊接無缺陷及機(jī)械電氣連接的可靠性，一般要求元件引腳/焊接面在其寬度方向與焊盤重疊75%以上。貼片質(zhì)量及其檢測___貼片質(zhì)量分析4.元器件對細(xì)間距元件,極小的旋轉(zhuǎn)誤差或平移誤差都可能使元件偏離而導(dǎo)致橋連；

！貼裝小型（0402、0201）及細(xì)間距元件時(shí)，必須選用旋轉(zhuǎn)誤差和平移誤差很小的貼片機(jī)實(shí)際生產(chǎn)線配置至少兩臺(tái)貼片機(jī)，高速貼片機(jī)主要貼裝片式電阻、電容等元件，高精度貼片機(jī)主要貼裝PLCC、QFP等大型、多引腳的集成電路器件；圓柱形金屬端器件容易發(fā)生滾動(dòng)，貼裝時(shí)焊膏黏度要比較高，且PCB最好不動(dòng)或移動(dòng)速度、加速度很小。5.焊膏焊膏在貼裝過程要求有足夠的黏附力固定元器件；焊膏在印刷后就及時(shí)進(jìn)行貼片工序，否則助焊劑蒸發(fā)使黏性下降。貼片質(zhì)量及其檢測___貼片質(zhì)量分析5．剝帶速度剝帶速度一般為120～300mm/min，這個(gè)速度一方面保證了元件不從帶子凹腔中蹦出，另一方面也保證了蓋帶一被撕斷。6.編程技巧為了縮短貼片機(jī)工作周期，提高貼裝效率，對供料器的放置與貼片順序都應(yīng)采用最優(yōu)的線路進(jìn)行。貼片質(zhì)量及其檢測___貼片質(zhì)量分析7.PCB傳送導(dǎo)軌與PCB間隙尺寸設(shè)定貼片機(jī)都是靠導(dǎo)軌傳送的，對不同厚度、不同寬度、不同大小 PCB的貼裝，均需重新調(diào)整寬度；為了使PCB順利地通過導(dǎo)軌，PCB與導(dǎo)軌的間隙應(yīng)設(shè)為0.2mm左右；考慮到PCB的翹曲，PCB上面與導(dǎo)槽的間隙也要控制在適當(dāng)范圍，一般設(shè)定為0.1~0.2mm。太大影響貼裝精度，太小有時(shí)會(huì)因PCB的翹曲而卡住，影響正常的工作。貼片質(zhì)量及其檢測___貼片缺陷分析1.元器件漏貼原因:吸嘴被雜質(zhì)堵住?！F(xiàn)代貼片機(jī)都有補(bǔ)貼功能，（吸嘴在移動(dòng)過程中如果掉片，貼片機(jī)還會(huì)再去補(bǔ)貼），出現(xiàn)漏貼現(xiàn)象，多半是在貼放最后時(shí)刻發(fā)生的，一般在PCB上能夠找到漏貼的元件，2.元器件錯(cuò)貼原因：喂料器位置裝錯(cuò)或編寫貼片程序?qū)⒃骷?shù)據(jù)填錯(cuò)。3.元器件極性貼反原因：主要跟喂料器和貼裝程序有關(guān)。4.沒有滿足最小電氣間隙原因：相鄰兩個(gè)元件相向偏移。5.元器件貼偏原因；貼片機(jī)精度不夠或振動(dòng)沖擊貼片質(zhì)