電子產品制造工藝貼片質量及其檢測課件

SMT組裝質量檢測課題貼片質量及其檢測貼片質量及其檢測貼片工序的工藝質量目標貼的

“準”元器件引腳與焊盤對準。貼的“對”所貼元件的極性、面向、姿態(tài)正確。不掉片

掉片：貼片機參數(shù)的調整不合理、貼片機吸嘴的磨損、元器件吸附表面的不平、引腳的變形等都會導致貼裝過程中元件掉落。掉片的多少常用“掉片率”來表示，一般希望控制在0.05%。貼片質量及其檢測___貼片質量分析

對貼裝質量影響較大的因素有：貼裝精度、貼片壓力和剝帶速度等。1.貼裝精度貼裝精度為元件引腳中心線偏離對應焊盤中心線的最大位移。貼裝精度的大小與貼片機的定位精度、PCB的定位誤差、PCB圖形的制造誤差、SMD尺寸及尺寸誤差等多種因素有關。為了保證焊接無缺陷及機械電氣連接的可靠性，一般要求元件引腳/焊接面在其寬度方向與焊盤重疊75%以上。貼片質量及其檢測___貼片質量分析4.元器件對細間距元件,極小的旋轉誤差或平移誤差都可能使元件偏離而導致橋連；

！貼裝小型（0402、0201）及細間距元件時，必須選用旋轉誤差和平移誤差很小的貼片機實際生產線配置至少兩臺貼片機，高速貼片機主要貼裝片式電阻、電容等元件，高精度貼片機主要貼裝PLCC、QFP等大型、多引腳的集成電路器件；圓柱形金屬端器件容易發(fā)生滾動，貼裝時焊膏黏度要比較高，且PCB最好不動或移動速度、加速度很小。5.焊膏焊膏在貼裝過程要求有足夠的黏附力固定元器件；焊膏在印刷后就及時進行貼片工序，否則助焊劑蒸發(fā)使黏性下降。貼片質量及其檢測___貼片質量分析5．剝帶速度剝帶速度一般為120～300mm/min，這個速度一方面保證了元件不從帶子凹腔中蹦出，另一方面也保證了蓋帶一被撕斷。6.編程技巧為了縮短貼片機工作周期，提高貼裝效率，對供料器的放置與貼片順序都應采用最優(yōu)的線路進行。貼片質量及其檢測___貼片質量分析7.PCB傳送導軌與PCB間隙尺寸設定貼片機都是靠導軌傳送的，對不同厚度、不同寬度、不同大小 PCB的貼裝，均需重新調整寬度；為了使PCB順利地通過導軌，PCB與導軌的間隙應設為0.2mm左右；考慮到PCB的翹曲，PCB上面與導槽的間隙也要控制在適當范圍，一般設定為0.1~0.2mm。太大影響貼裝精度，太小有時會因PCB的翹曲而卡住，影響正常的工作。貼片質量及其檢測___貼片缺陷分析1.元器件漏貼原因:吸嘴被雜質堵住。※現(xiàn)代貼片機都有補貼功能，（吸嘴在移動過程中如果掉片，貼片機還會再去補貼），出現(xiàn)漏貼現(xiàn)象，多半是在貼放最后時刻發(fā)生的，一般在PCB上能夠找到漏貼的元件，2.元器件錯貼原因：喂料器位置裝錯或編寫貼片程序將元器件數(shù)據(jù)填錯。3.元器件極性貼反原因：主要跟喂料器和貼裝程序有關。4.沒有滿足最小電氣間隙原因：相鄰兩個元件相向偏移。5.元器件貼偏原因；貼片機精度不夠或振動沖擊貼片質