2021年全球及中國封裝基板（IC載板）行業(yè)現(xiàn)狀分析

2021年全球及中國封裝基板（IC載板）行業(yè)現(xiàn)狀分析一、封裝基板綜述IC載板即封裝基板，是一類用于承載芯片的線路板，屬于PCB的一個分支，具有高密度、高精度、高性能、小型化及輕薄化的特點，可為芯片提供支撐、散熱和保護的作用，同時也可為芯片與PCB母板之間提供電氣連接及物理支撐。封裝基板的產(chǎn)品工藝不斷地隨著封裝形式演進，而且在高階封裝領(lǐng)域替代原有的引線框架、環(huán)氧模塑料、鍵合金絲等傳統(tǒng)材料。封裝基板產(chǎn)品有別于傳統(tǒng)PCB，高加工難度與高投資門檻是封裝基板的兩大核心壁壘。從產(chǎn)品層數(shù)、板厚、線寬與線距、最小環(huán)寬等維度看，封裝基板更傾向于精密化與微小化，而且單位尺寸小于150*150mm，是一類更高端的PCB，其中線寬/線距是產(chǎn)品的核心差異，封裝基板的最小線寬/線距范圍在10~130um，遠遠小于普通多層硬板PCB的50~1000um。從材料上分類，封裝基板可以分為有機基板、無機基板和復合基板三大類。有機基板由于介電常數(shù)較低，適用于導熱性要求不高的高頻信號傳輸。無機基板由于耐熱性好、布線較易且尺寸穩(wěn)定，但其制作成本和材料毒性，導致無機基板逐漸被有機基板和復合基板取代。復合基板則是根據(jù)不同需求的特性來復合不同有機、無機材料。有機基板多用于消費電子領(lǐng)域，是封裝基板的主流形式，其產(chǎn)值約占整個IC封裝基板總產(chǎn)值的80％以上，其中又以剛性基板為主。剛性基板采用BT樹脂基板材料、環(huán)氧樹脂等剛性材料，主要運用于基帶芯片、應(yīng)用處理器芯片、數(shù)字模塊芯片等領(lǐng)域。從生產(chǎn)工藝來看，封裝基板的制程工藝復雜程度高于統(tǒng)傳統(tǒng)PCB產(chǎn)品。隨著封裝基板的線寬與線距持續(xù)演進至15/15um以下，原來普通多層PCB所采用的減成法工藝（線寬/線距對應(yīng)30/30um范圍）已不再適用，而半加成法工藝可實現(xiàn)10/10um線寬/線距的超細線路工藝制造，因此在制造工藝上也更多采用半加成法等先進生產(chǎn)制造手段代替減成法。此外，隨著IC封裝基板精細線路向10μm/10μm的超細線“超連接技術(shù)”發(fā)展，精細線路工藝制造技術(shù)難度成倍增加。封裝基板按封裝工藝分為不同類型，分為：打線（WB）和倒裝（FC）等。使用不同封裝工藝與封裝技術(shù)生產(chǎn)的封裝基板應(yīng)用領(lǐng)域不同。引線鍵合（WB）使用細金屬線，利用熱、壓力、超聲波能量為使金屬引線與芯片焊盤、基板焊盤緊密焊合，實現(xiàn)芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信息互通，大量應(yīng)用于射頻模塊、存儲芯片、微機電系統(tǒng)器件封裝；倒裝（FC）封裝與引線鍵合不同，其采用焊球連接芯片與基板，即在芯片的焊盤上形成焊球，然后將芯片翻轉(zhuǎn)貼到對應(yīng)的基板上，利用加熱熔融的焊球?qū)崿F(xiàn)芯片與基板焊盤結(jié)合，該封裝工藝已廣泛應(yīng)用于CPU、GPU及Chipset等產(chǎn)品封裝。將封裝工藝與封裝技術(shù)結(jié)合起來，又可將封裝基板分為不同類型。二、封裝基板行業(yè)發(fā)展歷程及政策梳理封裝基板屬于半導體封裝技術(shù)，而半導體封裝技術(shù)的發(fā)展歷史可劃分為三個階段。目前，半導體封裝處于第三階段的成熟期與快速增長期，以BGA/CSP等主要封裝形式開始進入規(guī)?；a(chǎn)階段。同時，以SiP和MCM為主要發(fā)展方向的第四次技術(shù)變革處于孕育階段。封裝業(yè)務(wù)具有勞動密集型和資金密集型特征，封裝基板生產(chǎn)工藝繁復，設(shè)備專用性高，且目前仍主要依靠進口，資金投入量高，在《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》和集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的“政策＋資金”雙重驅(qū)動下，內(nèi)資龍頭易受青睞，資本投入源源不斷，產(chǎn)能擴張有保障。三、封裝基板行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈從封裝基板產(chǎn)業(yè)鏈來看，產(chǎn)業(yè)鏈由上游原材料、中游IC封裝和下游應(yīng)用構(gòu)成。上游封裝載板在中低端封裝中占材料成本的40~50%，在高端封裝中占70~80%。原材料可分為結(jié)構(gòu)材料（樹脂、銅箔、絕緣材等）、化學品（干膜、油墨、金鹽、光阻、蝕刻劑、顯影劑）以及耗材（鉆頭）。其中，樹脂、銅箔、銅球為占IC載板成本比重最大的原材料，比分別為35%，8%，6%；封裝載板下游主要應(yīng)用于移動終端、個人電腦、通訊設(shè)備、存儲、工控醫(yī)療、航空航天、汽車電子等領(lǐng)域。四、封裝基板行業(yè)現(xiàn)狀分析1、全球市場從全球封裝基板行業(yè)產(chǎn)值情況來看，逐年增長。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2020年全球封裝基板產(chǎn)值為101.9億美元，同比增長25.2%，未來5年封裝基板的年復合增速為9.7%，并于2025年實現(xiàn)161.9億美元的產(chǎn)值。從產(chǎn)能分布情況來看，按制造地區(qū)分布，據(jù)統(tǒng)計，2019年全球封裝基板約80%的份額歸屬于日韓臺，中國大陸占比16%，其中，4%為內(nèi)資，12%為外資屬性。2、中國市場從國內(nèi)市場供需情況來看，近年來我國封裝基板行業(yè)產(chǎn)量和需求量穩(wěn)步上漲，進口依賴程度大幅降低。據(jù)統(tǒng)計，2020年我國封裝基板行業(yè)產(chǎn)量達到114.9萬平方米，需求量為226.6萬平方米。半導體行業(yè)景氣度高漲，封裝基板作為其封測環(huán)節(jié)的重要材料產(chǎn)銷兩旺。受益于云計算、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心需求增長與ADAS滲透率不斷提升，IC載板需求水漲船高。從國內(nèi)市場規(guī)模來看，據(jù)統(tǒng)計，2020年我國封裝基板行業(yè)市場規(guī)模達到186億元，同比增長3.3%，預(yù)計2022年達到206億元。五、封裝基板行業(yè)競爭格局1、市場集中度情況受制于產(chǎn)品加工難度與前期高投資門檻，封裝基板行業(yè)形成集中且穩(wěn)定的供給格局。從市占率看，封裝基板產(chǎn)品前五大供應(yīng)商集中度相對較高，2020年前十大封裝基板廠商集中度高達83%，而且封裝基板廠商排名更為穩(wěn)定，前十大廠商已經(jīng)基本鎖定。其中欣興電子為行業(yè)龍頭，2020年市場份額占比為15%。2、企業(yè)擴產(chǎn)情況國內(nèi)封裝基板產(chǎn)業(yè)起步較晚，在2009年之后才實現(xiàn)了封裝基板零的突破。且近年來IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，封裝基板供不應(yīng)求，疊加國產(chǎn)替代需求旺盛，國內(nèi)主要載板廠商加碼擴產(chǎn)。具體企業(yè)產(chǎn)能擴張情況如下：六、封裝基板行業(yè)未來發(fā)展趨勢1、集成電路國產(chǎn)替代加速，封裝基板產(chǎn)品大有可為深南電路在封裝基板領(lǐng)域有深厚的技術(shù)積累，成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展“國家隊”，是深南電路增速最快的業(yè)務(wù)板塊，未來有望充分受益半導體國產(chǎn)化大趨勢。盡管目前僅占深南電路收入的10-15%,但該市場的技術(shù)門檻較高,因此只有少數(shù)中國廠商能夠進入該市場。目前，深南電路通過實施“半導體高端高密IC載板產(chǎn)品制造項目”，實現(xiàn)高端高密封裝基板核心技術(shù)突破，形成質(zhì)量穩(wěn)定的批量生產(chǎn)能力，提升市場占有率，并滿足集成電路產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化的配套需求。此外，深南電路的部分樣品已經(jīng)通過國際領(lǐng)先客戶認證，通過擴張產(chǎn)能，深南電路有望進一步發(fā)揮規(guī)模效應(yīng)，降低成本，提升市場競爭力。與此同時，由于深南電路有50%以上收入來自電信業(yè)務(wù),加上深南電路與華為、中興等電信設(shè)備龍頭有緊密合作,深南電路有望從中國加大5G投資之中受益。2、封裝基板技術(shù)壁壘較高，產(chǎn)品