電子陶瓷-第一章

1．2原料的顆粒度與粉碎粒度：是指粉粒直徑的大小，作為陶瓷（電子陶瓷）的粉料，其粒徑通常在0.1~50μm之間一般粉料愈細，則其工藝性能愈佳，粉料達到一定細度時，才能使?jié){料達到必要的流動性、可塑性，才可保證坯體具有足夠的光潔度、均勻性和必要的機械強度；顆粒細化可降低陶瓷的燒成溫度；顆粒愈細，則加工愈困難，應從經(jīng)濟考慮。粉碎：物理角度看，粉碎是一種能量轉換過程，所做的機械功通常與粉料之間的撞擊、碾壓、磨擦有關，將粉料砸碎、破裂，或磨去棱角等，使粉碎的比表面增加，因而表面自由能增加。粉碎機械有：球磨、振動磨、氣流磨、砂磨裝置，前兩種電子陶瓷普遍使用，而后兩種局部使用。機械法制粉原理球磨原理:

球磨機是一種內裝一定磨球的旋轉筒體，筒體旋轉帶動磨球旋轉，靠離心力和摩擦作用，將磨球帶到一定的高度，當離心力小于其自身重量時，磨球下落，撞擊下部磨球與筒壁，而介于其間的粉料，便受到撞擊或碾磨。

mgh

撞擊，另一個是磨球之間以及磨球與筒壁之間的摩擦滾壓。球磨機：磨球與物料的反復撞擊、研磨，將各種物料混合均勻，并達到一定細度的設備。磨球外形：以球狀為好（撞擊功而言），但就滾動而言，以短柱狀為宜，因為球之間為點接觸，柱體之間是線接觸。筒體直徑與粉料粒形：筒體大，則效率高，φ1-2m，對于小批量，以小球磨罐為宜，φ可小至10-20cm左右，大球磨機：粒形呈多角形，粗糙，流動性差，可塑性差，轉速：V大，切線加速度增加；若V過大，則徑向壓力太大，使磨球難于滾動，甚至緊貼筒體回轉，失去撞擊作用；合適的轉速以磨球恰能自近頂部下落為宜。不利于成型；小球磨機：研磨多于撞擊，粒形呈球形，流動性好，可塑性高，有利于成型，特利于擠制工藝，用于生產(chǎn)細桿或薄壁產(chǎn)品（小型電阻基體，管式電容器等）。D.材質（磨球與筒襯）：鋼球，剛玉（α-Al2O3），瓷球，瑪瑙（SiO2）球，比重大，堅硬則好，它們的比重分別為：7.9,3.9,2.3;莫氏硬度分別為:8,9,7,5;鋼的效率高，但磨損后使瓷料含鐵，可使瓷件介電性能變劣，對耐酸粉料Al2O3、ZrO2、BeO等，可用稀酸洗滌除鐵，但對不耐酸的TiO2，ZnO，SnO2采用鋼球是不合適的，同樣采用剛玉球和瑪瑙球也會混入Al2O3，和SiO2雜質，若研磨摻雜而使瓷件不能達到性能指標，可采取以下方法：(a)采用有機物（聚氨酯類耐磨塑料或無無機物填充的橡皮）作為筒體內襯，或用這種有機物包裹鋼球，有機物燃盡、揮發(fā)，不留痕跡；(b)有機物作筒襯，以略為過燒的本料瓷球作磨球。E.球磨時間：24-28h才可能達到必要細度（或更長時間），因素：初顆粒，硬度，脆性，球磨機大小，轉速，磨球大小，形狀，質料等。鋼球：前高后低（比表面積），研磨時間不宜太長，不利于后期細度粉碎；剛玉瓷柱（棒），撞擊差，難以對付粗粒，但其摩擦接觸面大，有利于研磨細粒，后期勝于前期，可適當延長研磨時間，進料粒度不宜過粗。球磨是工作周期長，間歇操作，耗電大，效率低，細度極限是1μm以下。F.干磨與濕磨：干磨以擊碎為主，研磨為輔，效率不高，后期效率更不佳，對于某些有水解反應的粉料，只好采用干磨。濕磨：加入適當?shù)囊后w，水、酒精、甲醇等，有利于研磨后期的進一步細化，可使粉粒細小圓滑。原理：液體將深入粉料中所有可能滲入的縫隙，使粉料脹大、變軟，是濕粉碎效率高的主因。還可以減少粉塵污染。缺點：分層現(xiàn)象，破壞漿料的均勻性。根據(jù)粉料的吸液性，磨球的質料，液體的性能，采用料、球與液合適的比例。G.助磨劑：助磨劑主要是通過表面吸附作用來起作用的，又稱表面活性物質。1%可能使球磨的效率成倍的增長，其作用機理主要是助磨劑在粉料表面的吸附作用。助磨作用：(a)分散效應：是指助磨劑在粉料表面吸附作用之后，大大地減弱了粉料之間的相互作用，而避免結成團塊的效應?！案赡ァ辈捎糜退醄CH3-(CH2）7-CH=CH-（CH2）7-COOH]其中羧基-(COOH)具有明顯極性，將與粉粒表面離子電場的異名端強烈吸引，而烷基朝外，烷屬烴是典型的中性介質，因而大大地削弱了粉粒之間的相互作用力，提高了分散性，強化了研磨效率。(b)潤滑效應：是指由于助磨劑在粉粒表面的附著使粉粒之間的作用力下降，摩擦力減小，流動性增加。避免粗粒包裹于細粒之中，使研磨力緩沖分散；(c)劈裂效應：主要是指助磨劑在粉粒裂縫中附著后的作用，撞擊和碾壓后，粉料出現(xiàn)裂縫，但應力去除后，裂縫彌合。有助磨劑存在時，當裂口初一張開，這種新生成的活性特別大的表面，對周圍媒質具有很大的極化和吸引力，故助磨劑將乘虛而入，并支撐，梗塞于縫隙之內，使之不能再度彌合，相當于打進一個“楔子”，使大量的應力集中于裂口前端，下次撞擊碾壓作用時，有利于裂口進一步擴展，助磨劑亦進一步挺進，使粉料劈開，研磨效果提高。粉料與助磨劑之間的作用力大于助磨劑本身分子間的作用力，則助磨效果好，分散、潤滑、劈裂效應明顯。對于酸性物料：TiO2、ZrO2用羥基、胺基的帶堿性助磨劑較為有效；對堿性物料：BaTiO3、CaTiO3等，則以酸性介質作為助磨劑為宜。2振磨（振動磨）在1000-3000次/分鐘范圍內，作簡諧振動，使筒體、磨球與物料反復撞擊研磨，將物料混合均勻并達到一定細度的設備。振動頻率愈高，振幅愈大，則效率愈高;振磨裝置中主要是旋轉電機帶動料斗作偏心甩動;對物料而言，就有振幅大小和頻率高低的問題。原理：料斗偏心甩動時，給磨球施加切向作用力，磨球上拋的同時，仍有高度自旋運動，故球與球相遇時，撞擊與碾壓兼相作用。振動磨中撞擊作用勝于滾碾，故振動磨所得的粉粒棱角多、活性大、流動性差，欠圓潤振磨混合不如球磨，多種成分物料宜用球磨（研磨和混合作用）振動磨破碎比高：振磨，BaTiO310小時10μm以下，而使用球磨，需要30小時，10μm以下占60%。料斗一般用有機填料的橡皮制作。振磨實際是球磨的一種改進，振動大，噪音高，壽命短。3行星磨幾個磨罐置于同一旋轉的圓盤上，轉速為ω2（公轉），磨罐自身中心以角速ω1（自轉）旋轉，公轉是模擬重力作用，ω2足夠大時，離心力大大超過地心引力，自轉ω1變大，磨罐則不會貼在罐壁不動。細度介于球磨與振磨之間。上面三種皆為間歇操作，不利于連續(xù)自動生產(chǎn)4砂磨（又稱摩擦磨）也稱攪拌球磨機，在圓筒內用旋轉的圓盤或攪拌棒使磨球與物料高速運轉，相互碰撞，進行研磨的設備，因為磨球直徑小，故稱砂磨機。

700~1400轉/分，球與球、球與壁，滾碾摩擦，比振磨低（超細粉碎），顆粒小，粒形圓潤，流動性高，有利于獨石電容器，ZnO壓敏電阻器，多層基片載體（超大規(guī)模集成電路VLSI）電路多層布線）軋膜與流延方法成型。細：燒結溫度降低25-40℃，銀作為電極的低溫燒結瓷料很難得。由于缺乏撞擊作用，進料不宜過粗（≤1mm）不宜用濕式研磨的粉料，可利用干式和氣氛研磨間歇式砂磨筒體和攪拌器用聚氨酯類耐磨塑料制作5流能磨（氣流粉碎機）

用壓縮空氣，將具有一定細度的粉料喂入特制圓狀（盤狀）腔體內，使物料與腔壁，物料顆粒間，相互摩擦，激烈碰撞，進行粉碎的設備，物料經(jīng)風選而獲得所要求的細度。原理：高速流體中的粉粒自身的相互碰撞，流態(tài)介質：空氣、N2、CO2、過熱H2O、受壓水、或其它氣體或液體，達到聲速或近聲速，氣流磨。循環(huán)2000~2500次才能被吸排出，1μm左右顆粒。幾種粉碎設備中，球磨機為普遍使用的設備，是主要的粉碎手段，但是一種落后工藝，砂磨有前途（顆粒細，粒形好）

二顆粒的表面能與粉料活化1粉料活性：

化學上：活性主要指粉料的化學活潑性，或參與化學反應的難易程度，活性高則易反應。物理上：活性主要指構成粉料的質點（原子、離子或分子）掙脫其本身結構而進行揮發(fā)、擴散的可能性，活性高則易掙脫。

物理化學上：活性主要指，質點能量的高低，活性高說明具有的能量高，不穩(wěn)定性高，就結構而言，處于一種自由能較高的介穩(wěn)狀態(tài)。同化學組成的材料，結構不同，則活性不同，可以說結構是物質在不同能量條件下的存在形式。2結合能與表面能電子瓷的化學成分，大多數(shù)都屬于金屬氧化物，具有正電性的金屬離子，和具有負電性的氧離子組成，通過庫侖力（或共價鍵力），以一定的排列方式，牢固地結合在一起，形成所謂的離子晶體。結合能定義：使某單位質量的離子晶體徹底分散為正、負離子時所作的功，即為這種晶體的結合能。也等于這些離子由高度分散狀態(tài)結合成晶體時所放出的能量。電子陶瓷：1MJ/mol，結合能大，強度高，難破碎，耐高溫固體內部任一離子，常被其它反電荷離子所包圍著，處于穩(wěn)定的低能狀態(tài)，把它取出來需要很大的功，晶體表面離子，異荷離子并沒有把它團團圍住，朝外的一面仍有空缺，故把表面離子提出來所做的功要比提取內部離子所需的力小，故表面離子是處于高能態(tài)的亞穩(wěn)狀態(tài)。表面能：表面離子比內部離子能態(tài)高，其高于體內離子所具有的那部分能量稱之為表面自由能或表面能。比表面能：每增加單位面積（表面）時所需的功

表面張力在表面張力作用下，使液面繃緊，液滴成球，表面能最小，最穩(wěn)定顆粒越細，質量一定時，總表面積越大，則也越大，越不穩(wěn)定3比表面和等效粒徑比表面定義：單位體積（或質量）粉料所具有的表面積

球：

（m-1）只要知道粉料的比表面和密度，就可以求出平均等效粒徑（表面吸附法）

顆粒愈細，分散度愈高，比表面愈大，體系中表面能也愈大破碎過程的機械功的一部分轉變?yōu)楸砻婺艿倪^程1cm的顆粒粉碎到1nm的粉體時，總表面積達6000m2，相當于一個足球場大小4固體中質點的活性所謂質點的活性，是指某一質點逃脫原有結構所給予它的束縛力的可能性。逃脫原來的環(huán)境進入氣態(tài)環(huán)境，為蒸發(fā)；進入液體之中，為溶解；如果和別的原子結合成新的物質，為化學反應?；钚耘c一系列的物理化學特性有關，與化學鍵、化合價、半徑大小，以及環(huán)境溫度，和在固體結構中的位置有關。5結構缺陷與粉粒活化結構缺陷定義：是指粉粒在結構上的不完整性。粉料加工、粉碎、煅燒過程中，受熱的作用，或外施機械力的撞擊、碾壓、剪切等，使原來完整的晶格受到不同程度的破壞，因而體內出現(xiàn)裂紋、位錯。缺陷能：固體中出現(xiàn)的裂紋、位錯、偏離、扭曲及無定形態(tài)，都是一種能量較高的介穩(wěn)狀態(tài)，與正常晶格上質點相比，所高出的那部分能量稱為缺陷能。經(jīng)過活化的粉粒，將大大地有利于燒結過程，有利于物質的擴散。6煅燒與粉料的活化機械粉碎方法是提高粉料比表面是有效的，但是很有限.很難達到更細的粒度，經(jīng)過煅燒，可以得到疏松多孔的粉料，可以獲得納米級的粉料。A煅燒溫度與粉料質量的關系煅燒溫度愈低，則粉料活性愈高。實際生產(chǎn)電子陶瓷過程中，可以直接采用一些碳酸鹽作為原料，進行配料計算.B氣氛與雜質的影響影響粉料的煅燒過程，雜質少，容許采用更高的燒結溫度。C煅燒前后粉粒結構的變化煅燒前后粒形基本上沒有變化，但煅燒后顆粒內部含有大量微孔，比表面增加了近105倍；煅燒前后晶粒構型也很少改變，仍保持分解前的晶格類型，金屬離子與原來的氧離子基本仍停留在原來的格點上，而CO2、H2O等的相應位置則空余出來，這種結構稱為假晶。三、粉料粒度測定1等效粒徑：實際顆粒形狀復雜，設想粉粒置于一外接四方盒之內，以，,b，h表示長、寬，高。一軸平均等效粒徑二軸平均等效粒徑外接矩形等效直徑外接方盒等效直徑

立方面等效粒徑

球面等效直徑立方體等效直徑球體等效粒徑

2粒度分布測量方法記數(shù)法:（光學顯微鏡、電子顯微鏡）篩分：分析篩，通過篩目，統(tǒng)計分布沉降法：重力沉降吸附法:測定比表面積;激光測試法平均粒徑：當?shù)刃У葟酱_定之后，還可以按粉粒的長度，面積或體積等方式來計算其平均粒徑記數(shù)法:分布在載玻片上的粉料可以直接觀察或拍照片記數(shù)篩分法：對粗顆粒有效沉降法：粘滯液體中，小球下降速度和液體的粘度成反比，與小球直徑平方成正比、小球和液體的密度，液體的粘度，小球直徑用不同時刻透過懸浮液的光強度的變化率來間接反映顆粒沉降速度1.3電子瓷料的反應法制備傳統(tǒng)陶瓷泥料工藝：一定細度原料

配方球磨罐中混合研磨

一般工藝

干粉（或泥料）

傳統(tǒng)工藝燒結后未必達到預定的結構和性能合理方法：先講有關原料混合在一起，通過預燒（預反應），以生成某種化合物，粉碎后作為中間原料，然后一種或數(shù)種中間原料，根據(jù)電子陶瓷配方，加入一些添加劑，又一次混合研磨，制成正式坯料。按照所需原料的分子式配料一、燒結反應法制粉1按化學分子式配料分子量M，分子數(shù)的比例計算相對重量燒塊配方（第一次配方）A中間化合物計算（計算時用1）中間產(chǎn)物（分子式）

原料（分子式）分子比（）分子量（M）相對重量（）重量%B中間產(chǎn)品出來后（預反應），再利用中間產(chǎn)品配瓷料例某一電容器用鐵電瓷，用和配成固溶體，分子式

：

電容器瓷料配方計算表陶瓷主晶相（分子式）燒塊（分子式）分子比（）分子量（M）

相對重量（）重量%以上為兩次合成C某些情況一次合成，鐵電透明陶瓷：陶瓷（分子式）

原料（分子式）分子比（）分子量（M）相對重量（）重量%62.894.4324.228.46投入總量乘以百分值，則為原料的實際用量。根據(jù)純度進行校正。2反應煅燒（預燒）必要的預反應A合成反應粉碎是一種反應不太完全，疏松多孔，便于粉碎（謹防燒結）

B分解反應天然礦物原料分解成所需氧化物，高活性物料（輕燒）二、溶液反應法制粉利用溶液中化學反應獲得陶瓷原料、中間產(chǎn)品或某種固溶體的方法。

制備各種金屬鹽水溶液按一定配比混合有關溶液，反應制備復鹽固液分離熱析法霧干法冷凝法低溫煅燒成活性物料1溶液反應過程例：制取TiO2中間原料(1)四氯化鈦加氨制取正鈦酸(2)以四氯化鈦加草酸制取草酸鈦(3)以鈦鐵礦（FeTiO3）加硫酸得到硫酸鈦酰，硫酸鈦酰水解而得到偏鈦酸

制備固溶體的復鹽較為復雜，例電容用陶瓷料，BaTiO3和SrTiO3可以無限固溶（互溶），改變兩者間的分子比，可以得到具有不同介電系數(shù)的瓷料，同時居里點TC也可在-250~+120℃寬范圍內調節(jié)。利用傳統(tǒng)高溫燒結反應法制粉，則必須分別制取BaTiO3和SrTiO3燒塊，然后按一定比例混合，再燒結反應成固溶體，易導致不均勻。溶液反應BaCl2、SrCl2、TiCl4分別溶于冷水中，準確測得陽離子濃度，再按化學計量配制所謂正離子混合液。制備Ba0.6Sr0.4TiO3時，確保離子混合液中Ba2+：Sr2+：Ti4+為6：4：10，加熱80~85℃快速在草酸溶液中攪拌，生成凝膠狀的4水草酸鍶鋇。2固液分離過程如何使反應進行徹底

如何使固態(tài)粉料高純度沉淀出來在反應產(chǎn)物中都含有一定的酸（如：HCl，H2SO4等）或酸性鹽（NH4Cl），為了促使反應朝產(chǎn)物方向進行，通常可以加入適量的堿（如：NH4Cl，NaOH等），可產(chǎn)生更多的金屬酸鹽，使之超過或達到更高的飽和濃度，使更多的固態(tài)膠粒從溶液中析出。Mg(OH)2pH10~11(Zr.Ti)(OH)4pH8~9Ba0.6Sr0.4TiO(C2O4)pH5~6pH過小，反應速度太慢，pH過大，則反應、析出過于激烈，使產(chǎn)物沉淀不均勻，成分不一致。加堿調整pH時，需強烈機械攪拌，需用離子水或蒸餾水多次沖洗固態(tài)析出物。簡單的固液分離方法，是采用機械過濾分離，多層高質量過濾隔離，也可采用真空抽濾。近代陶瓷有以下幾種較為科學、高效的固液分離方法：(a)熱析法：100℃以上，水揮發(fā)，過飽和度增加，固態(tài)析出。（b）冷凝法：冷凍分離法原理：鹽水溶液利用高壓空氣噴入低溫（遠低于0℃），[并盡快地轉入低溫、低壓烘箱中]，使它呈現(xiàn)霧狀，快速熱交換的作用，霧狀鹽水液滴迅速變?yōu)辂}水二相共存的小固粒。第二步，用篩網(wǎng)從低溫媒質中分離出鹽冰粒，保持0℃之下，并盡快轉入低溫，低壓干燥箱中。借助于低氣壓，使鹽水粒中冰成分直接升華，并抽出箱外。升華是在0℃之下進行，鹽粒不會潮解、粘結。由此可得到和原來霧滴大小一樣的多孔粉粒。數(shù)百μm-100nm左右。（c）霧干法：噴霧干燥法，真空噴霧干燥設備受上升熱空流沖擊，使霧滴呈高度分散狀，真空泵抽力作用，干燥室處于低壓狀態(tài)，表面力作用，呈球狀霧滴，除水后便成疏松多孔的球狀粉粒，適合規(guī)模生產(chǎn)。3酸鹽煅燒過程：復鹽：差熱分析DTA，失重分析TGA，以及XRD分析4以水草鈦酸鍶鋇為例：

室溫—250℃，放出結晶水225-475℃放出CO、CO2生成鈦酸鍶鋇和二氧化鈦465-750℃復合物質完全反應，生成疏松多孔的鈦酸鍶鋇固溶體，并放出多余的CO2與燒結反應法相比，溶液反應制粉有下列特點：（1）原料中各組分的混合，是在高度分散的原子、分子狀態(tài)下進行的，因此可使產(chǎn)物反應均勻、徹底，結構一致?？稍谳^低溫度下化合成具有比較理想結構的固溶體，高質量、高活性陶瓷粉料。（2）易控制純度和準確配比，去掉了機械研磨混合工序，減少了混合機會，有利于高純嚴格配比的陶瓷粉料。（3）設備簡單，流程緊湊，省去粉碎，預燒。再粉碎工序，減少粉塵污染，有利于自動化控制。（4）限制因素：遠非所有原料都可通過水溶液法制取，各種離子化合物能力的差異，在脫水或煅燒過程中，出現(xiàn)化合物之分離或生成并非所需化合物，對純度要求高。目前僅限于微量成分敏感、配比要求準確，光學結構均勻的特殊陶瓷原料中原料中應用，如：透明鐵電瓷，敏感性半導體瓷，特種磁性瓷。三、溶膠-凝膠法制粉Sol-GelTechniques是一種借助于膠體分散系的制粉方法膠粒直徑都在幾百埃之下，具有相當?shù)耐该鞫?，稱為溶膠。溶膠高度穩(wěn)定，它可以將多種（3-5種或更多）金屬離子均勻、穩(wěn)定地分布于膠體中，并可進一步脫水成均勻的凝膠（無定形體），再經(jīng)過合適處理便可獲得活性高的超微?；旌涎趸铩ＨN方案：方案一：絡合物的形成，水解和縮聚三個步驟，即由所需金屬離子的絡合物水解成溶膠，再進一步縮合成凝膠。絡合物的形成：形成一種（或幾種）金屬（非金屬）氧有機基化合物的絡合物。四氧甲基硅Si(OMe)4，氧乙基鋰LiOEt，四氧丙基鋯Zr(OPr)4，三氧次丁基鋁Al(OSecBu)3，其中，Me、Et、Pr、Bu分別代表甲基、乙基、丙基、丁基、SecBu次丁基。氧有機基OR的存在使洛合物具有溶解度（溶于水或醇中），以八種成分氧化物陶瓷玻璃原料制取為例：氧有機基之間有強的反應力，獲得均勻絡合體水解：縮合反應式，以OH置換OR，縮出物HOR醇類揮發(fā)測量；側鏈增添而形成了三度空間的體形高分子絡合物其中有多元醇（HOR）的揮發(fā)，受濃度、溫度控制。

縮聚：主要是去除存在于三維洛合物中作為陶瓷原料，不需要的OH或OR，進一步聚合為疏松、多無定形三維結構的凝膠。方案二：溶膠制取、凝膠形成及焦化溶膠制?。航饘匐x子酸鹽按比例（配比）溶于水中，加入有機多功能酸（檸檬酸、蘋果酸、酒石酸、乙酸和乳酸等），有機酸中至少含有一個羥基和一個羧基，以保證金屬離子均勻地分布于膠體中，阻止其析凝或擴散而生成化合物。凝膠形成：低溫脫水過程，溶膠置于70℃左右，殘壓為幾毫米汞柱的真空中，使水分緩慢地蒸發(fā)。方案三：只要將溶入不同溶劑中之不同金屬離子溶液相互均勻混合后，便可形成凝膠。如：乙基原硅酸鹽（Ethylorthosilicate）溶入無水酒精中，再將它滴入含有某種金屬硝酸鹽溶液之中，混合水化后，硅酸鹽可呈凝膠狀態(tài)沉淀，再經(jīng)以下過程得到活行氧化物粉體。氯羥基鋁溶于水中，再倒入氫氧化鎂糊膏中攪拌，這種混合物即將轉化為凝膠有別于凝膠技術，將金屬離子分散固定于玻璃態(tài)或無定形物質中，焦化成活性氧化物，凝膠的焦化（即煅燒），低溫下進行（450—600℃），有時將這類凝膠置于H2或O2的氣氛中快速煅燒幾分鐘，然后再置入N2、H2或真空中作進一步處理，可獲得所需物相。特別有利于變價金屬氧化物穩(wěn)定于低價態(tài)。除Ag外，幾乎所有都可以該法制備金屬氧化物粉料。70年代曾認為Ti4+不易溶入凝膠中，但84年有人成功地用異丙氧鈦水解，得到TiO2凝膠，焦化后得到金紅石（TiO2），用PbTiO3凝膠制成了獨石樣品。形成金屬氧化有機基絡合物溶液A含有不同金屬離子酸性溶液和有機膠混成溶液B含有不同金屬離子的溶液直接淬火沉積或加熱成凝膠C水解并縮合成含羥基的三度空間高分子結構溶膠蒸發(fā)脫水成凝

焦化（低溫煅燒）成活性氧化物粉

溶膠蒸發(fā)脫水成凝

利用Sol-Gel方法，合成的典型結構有：尖晶石，石榴石，鈣態(tài)礦，鈦鐵礦等§1.4粉料的塑化原理與造粒一、陶瓷粉料的塑化成型要求瓷料具有一定的可塑性瓷料的可塑性：是指瓷料（特別是泥料）在外力作用下，使其原有形狀產(chǎn)生應變的能力，以及外力取除后，這種形變的可保留性。外力作用下極易變形，外力取除后，又基本保留形變者，才叫做有良好的可塑性。早期電子陶瓷：裝置瓷（長石瓷，莫來石瓷，滑石瓷），高介電容瓷（金紅石瓷，鈦酸鋁系瓷，鈦酸鎂瓷），加有少量粘土。近代特殊要求電瓷，鐵電瓷，壓電瓷，電光瓷，純剛玉瓷等，則不允許有粘土出現(xiàn)，因而，缺乏塑性，所謂瘠性料。組成瓷料具有足夠的可塑性，須添加一定數(shù)量的塑化劑。塑化劑由三種材料組成粘合劑：粘合粉料增塑劑：溶于粘合劑中使其易于流動溶劑：能溶解粘合劑，增塑劑，并和粉料組成膠態(tài)物質1.無機塑化劑及其塑化原理特點：在成型過程中起塑化作用，但在成型和成瓷后，將永久保留瓷料中，所以需考慮其對陶瓷性能的影響。如：水玻璃（Na2SiO3，泡花堿）,磷酸鋁(AlPO4)為無機塑化劑，但對電性能影響太大，且成本太高，而未廣泛采用。粘土的可塑性：粘土是水合鋁酸鹽的總稱，為層狀結構的強極性物質，有結晶水，層間含有吸附水。斷鍵：從水中吸收氧而形成不飽和的硅氧鍵，粘土顆粒帶有負電，能把帶正電的H+拉緊，形成一層牢固的吸附層，更遠一點耦合較為松散，為擴散層。斷鍵：從水中吸收氧而形成不飽和的硅氧鍵，粘土顆粒帶有負電，能把帶正電的H+拉緊，形成一層牢固的吸附層，更遠一點耦合較為松散，為擴散層。膠核吸附層擴散層粘土膠粒粘土的小顆粒從水中吸取氧離子，形成了不飽和的硅氧鍵，使自身帶負電，并吸引同量電荷的氫離子在它周圍的現(xiàn)象，叫做粘土的水化。水化由于各粒子間正離子排斥力的作用，使泥漿穩(wěn)定懸浮而不致凝聚沉淀。水化使粘土具有一定的可塑性，對于注漿成型：含水量可達30~35%；濕塑法成型；要求泥料本身具有一定形狀，含水量20~25%；干壓成型：含水量4~10%。粘土塑化作用：對于瘠性物料加入百分之幾的粘土，可使泥料具有相當好的塑性。一類瘠性料，具有明顯的極性（離子性），具有很好的親水作用，極易被水潤濕。另一類瘠性料，不顯示極性，不被水潤濕，為增水或油性粉料，加水仍為一盤散沙，但加入粘土就大不一樣。粘土的高度親水和膠化作用，不但表面可形成一層牢靠的膠態(tài)水膜，且水分能滲透到粘土顆粒的大量層片之間，使之充分溶脹和具有高度的形變能力。若使這種粘土膠粒中介于瘠性粉料之間，它能將極性粉粒牢固粘附（并具有高度的形變能力），并且有較好的流動性，即使其中含有少量的增水粉粒，亦能很好地分別包圍，裹夾于其中，整個泥料體系仍具有足夠的可塑性。2.有機塑化劑及其塑化和粘合作用可使各種瘠性電子瓷料，在成型過程中具有充分的粘合能力與可塑性，高溫下氧化作用，隨煙氣排出瓷料之外。聚乙烯醇（PAV）：分子結構為：n為其聚合度，大小不一

軋膜成型工藝中，作為粘結劑時，常為n=1500~1700為宜，比重為1.293，PAV中每一分子鏈節(jié)中都具有一個極性的羥基，故能溶解于熱水中，并與水的極性分子之間存在很強的吸引力。每個PAV有1500~1700個鏈節(jié)（單元），在溶劑中高度分散時，每個鏈節(jié)都將與溶劑的極性分子強烈吸引。而在鏈狀大分子之間，彼此又有不同形式的絞扭，交錯，故使這種溶液本身具有很好的粘稠性和流動性。當這種溶液和陶瓷粉料（瓷料）相互混合攪拌時，只要粉料能為溶液所潤濕，再加上PAV分子的粘吸，組聯(lián)作用，這樣就使整個瓷料體系具有很好的粘結能力和可塑性。故PAV既可作塑化劑又可作粘合劑。PAV成膜好，可適應多種酸性氧化物瓷料的增塑要求。PAV為極性分子，本身之間有相當大的吸引力，70℃才可有比較好的溶解。超100℃則PAV脫水，使可塑性和粘結能力降低，應在70℃水浴中加熱。B.聚醋酸乙烯酯：無色透明粘稠性線鏈型高聚物，聚合度n常在400~600℃之間，常用于堿性粉料中，軋膜成型用粘合劑。不溶于水只溶于酒精、苯和甲苯等有機溶劑中，有一定的刺激性。nC.石蠟：半透明結晶狀烷屬烴，其分子式為：CnH2n+2，n=10~36，常用50#石蠟，熔點50℃，典型的油性塑化劑。加熱下具有很好的流動性，對瓷料粒有很好的潤濕性，還具