聚焦行業(yè)創(chuàng)新關(guān)注增量業(yè)務(wù)

市場(chǎng)回顧2022年年初至12月17日，申萬(wàn)半導(dǎo)體指數(shù)漲跌幅-33.51%，市場(chǎng)表現(xiàn)處于A股靠后位置，同期上證A指、滬深300指數(shù)、上證50指數(shù)和創(chuàng)業(yè)板指數(shù)漲跌幅分別-12.97%、-19.96%、-17.90%和-28.56%。受半導(dǎo)體周期下行、外部疫情和中美摩擦影響，半導(dǎo)體行業(yè)表現(xiàn)大幅弱于各大指數(shù)各細(xì)分子板塊方面按總市值加權(quán)平均方式計(jì)算所有細(xì)分子版漲跌幅均為負(fù)數(shù)，其中集成電路封測(cè)和半導(dǎo)體設(shè)備表現(xiàn)較好，分別錄得漲跌幅-3.58%和-4.59%數(shù)字芯片設(shè)計(jì)和模擬芯片設(shè)計(jì)等FbssIC設(shè)計(jì)公司受需求放緩和晶圓代工成本增加的影響，表現(xiàn)居于末位。圖1：022年初至12月7日申萬(wàn)半導(dǎo)體指數(shù)表現(xiàn) 圖2：022年初至12月7日半導(dǎo)體各子板塊表現(xiàn)0-5-0-5-0-5-0-5-0

0-5-0-5-0-5-0 nD， nD，從個(gè)股情況來(lái)看2022年1月-2022年12月17日申萬(wàn)半導(dǎo)體行（按申萬(wàn)指數(shù)2021年口徑中僅20家公司上漲下跌家數(shù)達(dá)到100家漲跌幅中位數(shù)-24.76%剔除今年上市發(fā)行的新股后申萬(wàn)半導(dǎo)體行業(yè)漲幅排名前五的股票為大港股+194.65%聚辰股+51.65%復(fù)旦微+42.97%江豐電+37.74%和蘇州固（+1.76%韋爾股（-63.71%晶豐明（-60.78%恒玄科-59.68%聞泰科（-56.32%明微電-55.71%等漲幅靠后本年行情中漲幅排名前十位中僅4家企業(yè)為非本年度上市，其主要方向圍繞國(guó)產(chǎn)與產(chǎn)品創(chuàng)新進(jìn)行包括國(guó)產(chǎn)方向的hpt先進(jìn)封裝、FPA國(guó)產(chǎn)、半導(dǎo)體材料與零部件替代；產(chǎn)品創(chuàng)新方向上的5內(nèi)存升級(jí)。表1：022年1月1日202年12月17日申萬(wàn)半導(dǎo)體行業(yè)漲跌幅前五名行業(yè)漲幅前五名行業(yè)跌幅前五名代碼名稱漲幅（%）代碼名稱漲幅（%）Z大港股份%H韋爾股份%H聚辰股份%H晶豐明源%H復(fù)旦微電%H恒玄科技%Z江豐電子%H聞泰科技%Z蘇州固锝%H明微電子%ind，半導(dǎo)體行業(yè)22年前三度回顧整體營(yíng)收穩(wěn)步增長(zhǎng)凈利潤(rùn)增幅波動(dòng)幅度高于營(yíng)收在此輪半導(dǎo)體周期中受行業(yè)景氣與國(guó)產(chǎn)刺激國(guó)內(nèi)上市半導(dǎo)體企業(yè)營(yíng)收整體維持逐季向上的態(tài)勢(shì)由20201的564.44億元增長(zhǎng)至20223的1038.25億元，增幅達(dá)83.84%；行業(yè)盈利能力大幅提升，20223行業(yè)整體實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)131.85億元較20201的增長(zhǎng)268.09%凈利潤(rùn)增幅前高后低20213后整體凈利潤(rùn)增幅縮窄或落入負(fù)增長(zhǎng)，整體波動(dòng)幅度高于營(yíng)收增幅，圖3：0220223半導(dǎo)體行業(yè)總營(yíng)收與同比變動(dòng) 圖4：0220223半導(dǎo)體行業(yè)凈利潤(rùn)與同比變動(dòng)2000000000000

總營(yíng)業(yè)收入 營(yíng)收同比y

5%0%5%0%-%-0%

0080604020000

總凈利潤(rùn) 凈利潤(rùn)同比y

2%0%0%0%0%0%-0%-0% nD， nD，分子板塊看半導(dǎo)體設(shè)備與集成電路制造在該輪周期中深度受益2半導(dǎo)體設(shè)備與集成電路制造分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收188.68億元和459.50億元同比分別增長(zhǎng)55.16%和39.51%較020年前三季度分別增長(zhǎng)156.68%和75.23%；2022年前三季度營(yíng)收同比增速排名前五分別為：半導(dǎo)體設(shè)備+55.16%、集成電路制+39.51%集成電路封測(cè)（+15.35%、分立器件+12.31%）和數(shù)字芯片設(shè)計(jì)+1.29%2022年前三季度半導(dǎo)體設(shè)備與集成電路制造分別實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)8.05億元和136.07億元同比分別增長(zhǎng)83.42%和47.37%較020年前三季度增長(zhǎng)272.19%和260.64%2022年前三季度凈利潤(rùn)增速排名前五分別為半導(dǎo)體設(shè)+83.42%集成電路制+47.37%半導(dǎo)體材料+22.66%、分立器件+1.24%）和數(shù)字芯片設(shè)計(jì)+4.40%圖5：022022年前三季度子板塊營(yíng)收變動(dòng) 圖6：022022年前三季度子板塊凈利潤(rùn)變動(dòng)0000000000000000000

00-3 01-3 02-3

604020000

00-3 01-3 02-3nD， nD，行業(yè)整體毛利率略有下滑中游晶圓代工環(huán)節(jié)顯著侵蝕上游利潤(rùn)3業(yè)整體毛利率為30.20%環(huán)比下降1.71pct同比下降1.28pct但仍高于2020年按產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)進(jìn)行劃分上游IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)在20213達(dá)到頂峰后逐季下降至38.39%集成電路制造毛利率上升明顯20223毛利率為38.39%，環(huán)比下降1.61pct，但同比依然大幅提升.74pct當(dāng)前晶圓代工制造環(huán)節(jié)毛利率已經(jīng)略高于上游IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)在景氣下行階段顯著侵蝕了利潤(rùn)。集成電路封測(cè)環(huán)節(jié)變動(dòng)較小20223毛利率6.61%僅比20201提升約1.21pct。半導(dǎo)體設(shè)備與材料三季度毛利率環(huán)比下降功率器件盈利小幅提升3設(shè)備與材料毛利率分別為42.64%和17.01%環(huán)比下降5.46pct和.52pct但依然處于近兩年均值水平功率器件受下游包括光伏和新能源汽車(chē)的推動(dòng)毛利率穩(wěn)定小幅爬升由20201的18.90%提升至20223的2357%。圖7：02120223半導(dǎo)體行業(yè)單季度毛利率變動(dòng) 圖8：02120223半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計(jì)代封測(cè)各環(huán)節(jié)單季度毛利率變動(dòng)4%2%0%

整體毛利率

集成電路制造 C設(shè)計(jì) 集成電路封測(cè)5%05%0%5%0%5%0%5%0%6%4%2%0%nD， nD，研發(fā)持續(xù)加碼絕對(duì)規(guī)模與營(yíng)收占比均持續(xù)提升022年半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)為333.51億元，同+27.66%，剔除晶圓代工與封測(cè)板塊后研發(fā)費(fèi)用為226.80億元，同比+33.33%；費(fèi)用占比上，按整體法行業(yè)前三季度研發(fā)費(fèi)用率由2018年的6.40%提升至9.88%，剔除晶圓代工與封測(cè)板塊后的研發(fā)費(fèi)用率則由2018年的7.69%提升至2022年的1.10%，費(fèi)用率位居申萬(wàn)三級(jí)子行業(yè)2021）的第5位。圖9：012022年前三季度半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)投入與同比增速變動(dòng)

圖10：2082022年前三季度半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)投入占比變動(dòng)情況（整體法）行業(yè)研發(fā)費(fèi)用率 行業(yè)研發(fā)費(fèi)用率（剔除代工封測(cè)）行業(yè)研發(fā)投入行業(yè)研發(fā)投入oy0行業(yè)研發(fā)投入行業(yè)研發(fā)投入oy005000500050000行業(yè)研發(fā)投入（剔除代封測(cè)）行業(yè)研發(fā)投入（剔除代封測(cè)oy4%2%0%0%0%0%0%%%%%%.1.1.9.8.7.6.5.4nD， nD，行業(yè)進(jìn)入被動(dòng)補(bǔ)庫(kù)存階段存貨進(jìn)入去化周期行業(yè)整體庫(kù)存由20201的487.80億元上升至20223的178.44億元，且未見(jiàn)明顯放緩的趨勢(shì)；存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)由20201的101.88天拉長(zhǎng)至20223的128.88天，高于正常庫(kù)存水位水平。圖1：02120223半導(dǎo)體行業(yè)存貨與環(huán)比增幅 圖12：20012023半導(dǎo)體行業(yè)存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)變化100120010000

） 環(huán)比增幅

18%16%14%12%10%8%6%4%2%0%

nD， nD，IC設(shè)計(jì)公司存貨慣性上沖存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)顯著拉長(zhǎng)財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示數(shù)擬芯片設(shè)計(jì)公司在2022年均出現(xiàn)庫(kù)存積壓現(xiàn)象。按照整體法計(jì)算，數(shù)字芯片公司存貨有2020年初的134.43億元增加至20223的538.37億元，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)由2020年初的149.90天延長(zhǎng)至20223的196.00天模擬芯片公司存貨由2020年初的23.17億元增加至20223的31.80億元存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)由2020年初的125.96天延長(zhǎng)至215.86天在下游需求回落與產(chǎn)品備貨的時(shí)滯下IC設(shè)計(jì)公司在于季度存貨出現(xiàn)了明顯的慣性上沖，行業(yè)進(jìn)入集體被動(dòng)補(bǔ)庫(kù)存階段，而三季度行業(yè)整體庫(kù)存依然環(huán)比增長(zhǎng)。圖13：2002023數(shù)字芯片存貨與周轉(zhuǎn)天數(shù) 圖14：2002023模擬芯片存貨與周轉(zhuǎn)天數(shù)存貨（億元）存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)存貨（億元）存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)0 0 0存貨（億元）存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)00 nD， nD，存儲(chǔ)板塊展：新機(jī)成長(zhǎng)與路徑演并存DDR5：供給端迭代加速，優(yōu)質(zhì)供給支撐內(nèi)存升級(jí)優(yōu)質(zhì)供給陸續(xù)上市硬件端支撐內(nèi)存升級(jí)根據(jù)mda數(shù)據(jù)目前數(shù)據(jù)中心服務(wù)器市場(chǎng)主要參與方包括英特//，英特爾20214市場(chǎng)份額約為76%D增長(zhǎng)迅速目前市場(chǎng)份額來(lái)到18.3%而rm市場(chǎng)份額約為5.4%考慮英特爾和D針對(duì)服務(wù)器的技術(shù)升級(jí)路線，其中英特爾披露的至強(qiáng)產(chǎn)品路線中，采用7nm工藝制造的Spphrepds是挽回?cái)?shù)據(jù)中心市占率的重要產(chǎn)品，也是迄今為止英特爾功能最豐富的至強(qiáng)處理器，支持5、L協(xié)議和PIe5.0總線。而D的第四代N4服務(wù)器處理器noa將引入對(duì)5IM和IM的支持，支持12通道5內(nèi)存。目前Dnoa已發(fā)布IntlSpphrepds的發(fā)布時(shí)間確定為2023年1月10日優(yōu)質(zhì)供給陸續(xù)進(jìn)入上市階段帶動(dòng)5在服務(wù)器端滲透率提升。5有望帶動(dòng)內(nèi)存接口芯片量?jī)r(jià)齊升對(duì)比D與Intl主要服務(wù)器產(chǎn)品2020年各廠商推出的服務(wù)器內(nèi)存通道數(shù)以8通道為主包括英特爾的Iceke至強(qiáng)處理器系列和D的第二代PC7002系列和第三代PC7300系列等皆配備8通道4，而D下一代N4熱那亞服務(wù)器則進(jìn)一步支持12通道內(nèi)存此外在主要用于服務(wù)器領(lǐng)域的IM和IM中5IM需要10個(gè)s來(lái)緩沖主機(jī)內(nèi)存控制器和M之間的進(jìn)入Q和s信號(hào)相較于4時(shí)代“1+9架構(gòu)多需要1個(gè)。同時(shí)為了更好的監(jiān)測(cè)和管理內(nèi)存功耗問(wèn)題，電源管理芯片PI）將由主板移動(dòng)到5IM上，I3C總線變化也使得內(nèi)存條SPD變成SPDub，同時(shí)溫度傳感器（TS）也移到了IM上，對(duì)于IM形成1+1SP+1PI+2TS（數(shù)據(jù)中心”的解決方案。內(nèi)存代際升級(jí)帶動(dòng)D價(jià)格穩(wěn)步提升2023年5下一子代有望逐步出貨內(nèi)存接口芯片單一代特定產(chǎn)品的銷售單價(jià)隨著產(chǎn)品的成熟逐漸下降，但子代之間的迭代有助于提振產(chǎn)品單價(jià)如瀾起科技完整參與的4世代包好n1.0到n2.0pus等四個(gè)子代其產(chǎn)品平均單價(jià)也由2016年的15.39元增加至2020年的20.67元隨著Intl與D新平臺(tái)陸續(xù)發(fā)布其5性能支持也由800z升至5600這將有助于提升下一子代出貨量。圖15：5時(shí)代M形成“11SP1P2S”的解決方案

圖16：2062020年瀾起科技內(nèi)存接口芯片單價(jià)和4滲透率對(duì)比內(nèi)存接口芯片平均單價(jià)（元） DDR滲透率2%%7%%44%9

0%5%0%5%0%5%0%5%0%5%0% ICHTK， nD，預(yù)計(jì)23年底5滲透率超過(guò)30%供應(yīng)鏈標(biāo)的受益根據(jù)歷史經(jīng)驗(yàn)新一代產(chǎn)品在上量后的12個(gè)月末滲透率可達(dá)到30%左右24個(gè)月末滲透率可達(dá)到50~70%36個(gè)月末基本達(dá)到90%以上。隨著M廠商持續(xù)增加在5顆粒生產(chǎn)上的投入，其較4性價(jià)比持續(xù)上升，將帶動(dòng)服務(wù)器與PC端更多采用新一代內(nèi)存顆粒SKynx預(yù)計(jì)2023年5滲透率將超過(guò)30%，mbus預(yù)計(jì)20241公司產(chǎn)品組合中5將超過(guò)4通過(guò)內(nèi)存接口芯片廠商瀾起科技與mbus季度收入結(jié)構(gòu)我們看到了5對(duì)主要供應(yīng)鏈廠商的營(yíng)拉動(dòng)作用。圖17：20132023瀾起科技互聯(lián)類芯片業(yè)務(wù)單季度營(yíng)收與環(huán)比增速變動(dòng)

圖18：20132023s芯片產(chǎn)品業(yè)務(wù)單季度營(yíng)收與環(huán)比增速變動(dòng)互聯(lián)類芯片營(yíng)收（億元） 環(huán)比增876543210

50% 00%50% 00% 50%00% 50% 00%.0% .0% -0%-00% 0

產(chǎn)品收入（百萬(wàn)美元） 環(huán)比增

50%00%50%00%.0%.0% nD， ambus財(cái)報(bào)，RM：DDR5與新能源汽車(chē)帶來(lái)成長(zhǎng)新機(jī)遇內(nèi)存模組需要一顆/4Kbt的串行PM用來(lái)記錄該內(nèi)存模組信息SP，包括內(nèi)存顆粒容量轉(zhuǎn)速工作電壓和制造商等在服務(wù)器啟動(dòng)時(shí)通過(guò)IS讀取最佳狀態(tài)以確保正常運(yùn)行5迭代下SPD接口從I2C轉(zhuǎn)向I3C以降低工作電壓和提高位元率，使得內(nèi)存條SPD升級(jí)為SPDub作為PU與IM之間的電子隔離，降低I3C信號(hào)完整性調(diào)教的難度。服務(wù)器與C市場(chǎng)共同拉動(dòng)SDOM需求022年全球服務(wù)器與PC銷量分別預(yù)計(jì)為1380萬(wàn)臺(tái)和3.05億臺(tái)如按照1臺(tái)服務(wù)器搭配0根內(nèi)存條1臺(tái)PC搭載1根內(nèi)存條每根內(nèi)存條需要1個(gè)SPD計(jì)算在5世代完全滲透下每年至少需要4.85億顆高容量SPDP。與頭部?jī)?nèi)存接口芯片合作為國(guó)內(nèi)廠商提供進(jìn)入契機(jī)瀾為M芯片主要參與廠商，其市場(chǎng)占有率超過(guò)0%，公司針對(duì)5新增加的配套芯片要求，與聚辰股份合作開(kāi)發(fā)5SPD產(chǎn)品，與T合作開(kāi)發(fā)電源管理芯PI和溫度傳感（TS與頭部?jī)?nèi)存接口芯片的合作為國(guó)內(nèi)廠商提供進(jìn)入契機(jī)后續(xù)將直接受益于5滲透率的提升。全球服務(wù)器出貨量（萬(wàn)臺(tái)全球計(jì)算機(jī)出貨量（億臺(tái)全球服務(wù)器出貨量（萬(wàn)臺(tái)）150010013001001100100全球計(jì)算機(jī)出貨量（億臺(tái)）43.532.521.5全球服務(wù)器出貨量（萬(wàn)臺(tái)全球計(jì)算機(jī)出貨量（億臺(tái)全球服務(wù)器出貨量（萬(wàn)臺(tái)）150010013001001100100全球計(jì)算機(jī)出貨量（億臺(tái)）43.532.521.510.50Counrpon， DC，OM相較于lash更適合于汽車(chē)領(lǐng)域中部分ae1和ae0環(huán)境汽車(chē)領(lǐng)域中包括輔助駕駛、信息娛樂(lè)和制動(dòng)系統(tǒng)等包含大量，如傳統(tǒng)汽車(chē)中發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元中使用PM去儲(chǔ)存包括校準(zhǔn)數(shù)據(jù)日志數(shù)據(jù)和固件在校正正確下才可實(shí)現(xiàn)對(duì)應(yīng)功能Fsh由于底層技術(shù)針對(duì)消費(fèi)電子進(jìn)行了優(yōu)化雖然提高了速率與性能但也使其不適用于部分惡劣的rd1和rd0環(huán)境而讀取速度快循環(huán)次數(shù)多具有較好耐用性的PM成為首選。汽車(chē)電氣化與智能化為OM提供新的增長(zhǎng)點(diǎn)根據(jù)愛(ài)集微數(shù)據(jù)傳統(tǒng)車(chē)型平均使用PM在15-20顆左右而隨著電氣化與智能化包括自動(dòng)駕駛使用的攝像頭、智能座艙、三電系統(tǒng)微電機(jī)底盤(pán)傳動(dòng)系統(tǒng)等都帶來(lái)對(duì)新PM的使用預(yù)計(jì)新能源汽車(chē)的用量將有望提升至30-40顆。賽迪顧問(wèn)預(yù)計(jì)到2022年，全球PM市場(chǎng)將接近8.7億美元而從下游應(yīng)用場(chǎng)景占比而言汽車(chē)電子約占整體規(guī)模的三分之一左右。汽車(chē)電氣化與智能化為PM未來(lái)提供了新的增長(zhǎng)點(diǎn)。圖21：PM相較于lsh更適合于部分re1和re0環(huán)境

圖22：汽車(chē)電氣化與智能化為PM產(chǎn)業(yè)提供新的增長(zhǎng)點(diǎn) 資料來(lái)源：安森美， 資料來(lái)源：安森美，國(guó)內(nèi)廠商已成為消費(fèi)電子OM主要供應(yīng)商逐步進(jìn)入車(chē)規(guī)市場(chǎng)2021年普冉/聚辰PM銷售量分別為20.46/16.59億顆對(duì)應(yīng)銷售收入分別為3.19/4.25億元如聚辰在手機(jī)攝像頭領(lǐng)域市場(chǎng)份額超過(guò)40%。由于聚辰主要來(lái)自于原存儲(chǔ)大廠ISSI，在技術(shù)領(lǐng)域有較深厚的沉淀，主流容量的1等級(jí)的汽車(chē)級(jí)PM產(chǎn)品也已于2021年末通過(guò)-100可靠性標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，目前已擁有1及以下等級(jí)的全系列汽車(chē)級(jí)PM產(chǎn)品公司汽車(chē)級(jí)PM產(chǎn)品現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于車(chē)載攝像頭液晶顯示娛樂(lè)系統(tǒng)等外圍部件并逐步延伸至車(chē)身控制模塊底盤(pán)傳動(dòng)及微特電機(jī)智能座艙新能源汽車(chē)的三電系統(tǒng)等核心部件，終端客戶包含國(guó)內(nèi)外眾多汽車(chē)廠商。DDR3：有望重現(xiàn)NRash增長(zhǎng)路徑3市場(chǎng)規(guī)模企穩(wěn)逐步轉(zhuǎn)入利基市場(chǎng)預(yù)計(jì)2021年規(guī)模約為75億美金隨著4對(duì)3在主流市場(chǎng)的替代接近尾聲3占整體M規(guī)模逐步企穩(wěn)2021年其市場(chǎng)預(yù)計(jì)占M市場(chǎng)比重的8%規(guī)模約為75.35億美元并預(yù)計(jì)到2022年增長(zhǎng)至84億美元。中低容量利基型3市場(chǎng)參與方中2021年三星與美光依然保留3產(chǎn)能臺(tái)系利基M生產(chǎn)大廠南亞科3占比約為30%，三者合計(jì)占據(jù)市場(chǎng)超過(guò)80%的份額，其余廠商營(yíng)收規(guī)模大致相當(dāng)2-3億美元。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上，三星停止在3上的投入，僅具備1/2/4b產(chǎn)品約75款產(chǎn)品，美光具有完整1-8b產(chǎn)品線但型號(hào)僅51款，南亞科深耕4b以下容量，產(chǎn)品線較為豐富，型號(hào)多達(dá)135款。圖23：201年3市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)約75億美金 圖24：201年2/3利基市場(chǎng)參與廠商份額估%%0

0 3規(guī)億美元）6 7 8 9 3規(guī)億美元）

三星海力士華邦南亞鈺創(chuàng)其他nD， daas，rndor，（部分依據(jù)各公2021年報(bào)數(shù)據(jù)與DD23占比估計(jì)）頭部廠商三星退出釋放行業(yè)機(jī)遇行業(yè)迎份額洗牌關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)從行象來(lái)看，根據(jù)臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)信息，三星電子決定將3產(chǎn)線轉(zhuǎn)向生產(chǎn)更高利潤(rùn)率的IS產(chǎn)品，已經(jīng)通知其客戶變更產(chǎn)品計(jì)劃，應(yīng)用面最廣的128x16規(guī)格的2b3將在4月28日結(jié)束生產(chǎn)，最后出貨日為6月30日，下半年將完全停止2b3供貨2b以下低容量3亦陸續(xù)進(jìn)入停產(chǎn)階段考慮三星為市場(chǎng)最大的3生廠商這將釋放26-27億美元的空間且聚集在4b以下的低容量市場(chǎng)而臺(tái)廠則積極擴(kuò)產(chǎn)以接收頭部廠商讓渡出的市場(chǎng)份額，華邦電計(jì)劃將3占M比重由30%提升至2024年的50%，南亞科、晶豪科和鈺創(chuàng)也積極增加3市場(chǎng)投入。從時(shí)間節(jié)點(diǎn)上202-2023年將成為3市場(chǎng)份額再分配的重要年份一方面供給端的三星等2022年下半年后不再接收新訂單IM臺(tái)廠裝機(jī)量產(chǎn)時(shí)間節(jié)點(diǎn)大多在2023年后而下游需求如通信汽車(chē)安防監(jiān)控和工業(yè)需求相對(duì)穩(wěn)定這將為國(guó)內(nèi)Fbss企業(yè)擴(kuò)大市占率提供機(jī)遇。公司 公司規(guī)劃表2：主要3市場(chǎng)參與廠商近年來(lái)公公司 公司規(guī)劃1年縮減3產(chǎn)能，22年下半年開(kāi)始陸續(xù)停止//b的3三星內(nèi)存生產(chǎn)K海力士 1年停止生產(chǎn)b，22年考慮進(jìn)一步退出計(jì)劃投資0億新臺(tái)幣興建2寸晶圓廠，規(guī)劃產(chǎn)能5萬(wàn)片/月，南亞華邦

年完工試產(chǎn)擴(kuò)大3產(chǎn)能，計(jì)劃4年占AM營(yíng)收比重%，高雄廠nm制程4有望達(dá)1萬(wàn)片/月，二階段4投產(chǎn)晶豪科/鈺創(chuàng) 其主要晶圓代工廠力積電銅鑼廠預(yù)計(jì)3量產(chǎn)，陸續(xù)增加產(chǎn)能鎖定igties，快科技，制程工藝相對(duì)集中國(guó)內(nèi)具有潛在成本優(yōu)勢(shì)利基3市場(chǎng)主要生產(chǎn)廠商中華邦電重點(diǎn)拓展5nm制程技術(shù)并研發(fā)儲(chǔ)備下一代；晶豪科于2021年初步完成25nm開(kāi)發(fā)進(jìn)入導(dǎo)入量產(chǎn)工作南亞科2017年完成了20nm的3認(rèn)證與量產(chǎn)工作而國(guó)內(nèi)企業(yè)兆易創(chuàng)新則借助合肥長(zhǎng)鑫生產(chǎn)17nm3北京君（ISSI與東芯股份則均為25nm，整體3制備工藝相對(duì)集中，而兆易創(chuàng)新具備工藝領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。當(dāng)前3變化與2016-2017年ORlash變化具有相似性國(guó)內(nèi)企業(yè)居于更優(yōu)勢(shì)地位?；仡橰Fsh發(fā)展歷程，隨著市場(chǎng)份額分別居第一位和第三位的賽普拉斯和美光陸續(xù)宣布退出中小容量R，旺宏與華邦電2016-2017年出貨量增速分別為16.73%/40.34%和15.86%/28.01%成為此輪行業(yè)出清的最大贏家2018年市占率迅速上升至前兩位而隨著中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體技術(shù)的追趕國(guó)內(nèi)企業(yè)后來(lái)居上增速高于行業(yè)平均我們認(rèn)為當(dāng)前3機(jī)遇類似于2016-2017年的ORlash且國(guó)內(nèi)企業(yè)在份額爭(zhēng)奪中具備一定優(yōu)勢(shì)，原因在于：1半導(dǎo)體行業(yè)景氣導(dǎo)致有限資源的再分配頭部廠商三星退出釋放行業(yè)超過(guò)30%的份額2中小容量3產(chǎn)品在消費(fèi)電子領(lǐng)域依然具備旺盛需求其不需要汽車(chē)電子行業(yè)較高的行業(yè)認(rèn)證壁壘，同時(shí)對(duì)成本具備價(jià)格敏感，符合國(guó)內(nèi)企業(yè)從低端向高端滲透的增長(zhǎng)邏輯3近年來(lái)國(guó)內(nèi)晶圓代工企業(yè)技術(shù)上的日益成熟提供了產(chǎn)能支撐相較于臺(tái)系IM企業(yè)資本開(kāi)支約束國(guó)內(nèi)Fbss公司在份額爭(zhēng)奪上占有先機(jī)4國(guó)內(nèi)利用先進(jìn)制程生產(chǎn)利基產(chǎn)品的模式將構(gòu)成成本優(yōu)勢(shì)。基于2016年以后國(guó)內(nèi)RFsh產(chǎn)業(yè)進(jìn)階路徑，我們重點(diǎn)關(guān)注兩個(gè)階段和三個(gè)指標(biāo)：第一階段為龍頭退出份額的在分配，核心指標(biāo)為出貨量的倍數(shù)擴(kuò)張和產(chǎn)品在料號(hào)和容量上的加速覆蓋；第二階段為利潤(rùn)釋放，在某一時(shí)期由于供給沖擊或新的增量需求導(dǎo)致供需逆轉(zhuǎn)，以容量和銷量為基礎(chǔ)，通過(guò)漲價(jià)攫大量利潤(rùn)。激光芯片：產(chǎn)化進(jìn)加快，光雷達(dá)與3D傳感促高成長(zhǎng)高功率激光器核心器件，國(guó)產(chǎn)持續(xù)推進(jìn)激光芯片位于激光產(chǎn)業(yè)鏈上游是激光器的核心部件激光行業(yè)上游是利體原材料高端裝備以及相關(guān)的生產(chǎn)輔料制造激光芯片光電器件等是激光產(chǎn)業(yè)的基石，準(zhǔn)入門(mén)檻較高產(chǎn)業(yè)鏈中游是利用上游激光芯片及光電器件模組光學(xué)元件等作為泵浦源進(jìn)行各類激光器的制造與銷售，包括直接半導(dǎo)體激光器、二氧化碳激光器、固體激光器光纖激光器等下游行業(yè)主要指各類激光器的應(yīng)用領(lǐng)域包括工業(yè)加工裝備激光雷達(dá)、光通信、醫(yī)療美容等應(yīng)用行業(yè)。目前高功率激光芯片主要由西方發(fā)達(dá)國(guó)家的幾家公司壟斷-ⅥumntumIP，nIT等，其中IP、nIT芯片僅應(yīng)用于身下游產(chǎn)品，不對(duì)外銷售我國(guó)激光技術(shù)產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程較慢，半導(dǎo)體激光芯片制造等核心技術(shù)落后于發(fā)達(dá)國(guó)家，尤其是半導(dǎo)體激光芯片泵浦源國(guó)產(chǎn)化率仍處于較低水平我國(guó)激光芯片制造廠商主要有長(zhǎng)光華芯華光光電武漢銳晶縱慧芯S封裝廠商主要有炬光科技凱普林星漢激光等。圖25：激光行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈介紹資料來(lái)源：炬光科技招股說(shuō)明書(shū)，長(zhǎng)光華芯招股說(shuō)明書(shū)，激光工業(yè)發(fā)展迅速全球市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)激光器目前已廣泛應(yīng)用于激光智能制造裝備生物醫(yī)學(xué)美容激光顯示激光雷達(dá)高速光通信人工智能機(jī)器視覺(jué)與傳感、3D識(shí)別激光印刷科研等領(lǐng)域據(jù)srFocusord預(yù)測(cè)2021年全球激光器的總市場(chǎng)規(guī)模為184.8億美金市場(chǎng)增長(zhǎng)率為15.4%其中半導(dǎo)體激光器市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)為79.5億美（占比43%市場(chǎng)增速為18%從應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)看根2021年中國(guó)激光產(chǎn)業(yè)發(fā)展報(bào)告2020年全球激光器銷售額為160.1億美元結(jié)構(gòu)上來(lái)看材料加工與光刻通訊與光存儲(chǔ)科研和軍事醫(yī)療和美容儀與傳感器及娛樂(lè)顯示與打印分別占比39.6%、24.5%、13.8%、5.7%、12.6%及3.8。圖26：2052021年全球激光器總收入及其結(jié)構(gòu) 圖27：2092020全球激光器細(xì)分市場(chǎng)占比00

非二極管激光器 二極管激光器（二極管激光器） （非二極管激光器

5%

材料加工與光刻市場(chǎng) 通信與光儲(chǔ)存市場(chǎng) 科研與軍事市場(chǎng)醫(yī)療與美容市場(chǎng) 儀器與傳感器市場(chǎng) 娛樂(lè)、顯示與打印市場(chǎng)380%8060

0%5%

1260%801%4020000

0%5%0%-%-0%

570%903%1202%1380%2702%2450%

299%

3960%4093%Lasrousord， 《2021年中國(guó)激光產(chǎn)業(yè)發(fā)展報(bào)告，我國(guó)激光器市場(chǎng)發(fā)展迅速光纖激光成為主導(dǎo)根據(jù)srFocusord數(shù)據(jù)近年來(lái)中國(guó)激光器市場(chǎng)規(guī)模一直保持增長(zhǎng)趨勢(shì)2020年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)109.1億美元，同比增長(zhǎng)7.16%占全球激光器市場(chǎng)66.12%的份額預(yù)計(jì)2022年將繼續(xù)保持增長(zhǎng)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)147.4億美元目前中國(guó)激光器市場(chǎng)主要以光纖激光器為主導(dǎo)由于光纖激光器性能優(yōu)異，適用性較強(qiáng)，近十年市場(chǎng)份額快速提升，占比達(dá)51%。半導(dǎo)體激光器、固體激光器、氣體激光器占比相差較小，分別為17%、16%和16%。圖28：2072022年中國(guó)激光器規(guī)模及預(yù)測(cè) 圖29：國(guó)內(nèi)激光器占比分布

光纖激光器 半導(dǎo)體激光器固體激光器 氣體激光器規(guī)模：億美規(guī)模：億美

16%

16%17%16%17%147147.4126.8109.19.511.8169.50Lasrousord， SragsUnm，中低功率快速實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化高功率核心元器件進(jìn)口替代正當(dāng)時(shí)產(chǎn)W及以下光纖激光器基本已實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)1.5kw以下的中功率光纖激光器國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到60%以上但在1.5kw級(jí)以上的高功率激光器方面預(yù)計(jì)2020年國(guó)產(chǎn)化率約為57.58%其中在3-6kW產(chǎn)品段，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)將趨白熱化，進(jìn)口與國(guó)產(chǎn)品牌的出貨數(shù)量旗鼓相當(dāng)。而在萬(wàn)瓦級(jí)以上的市場(chǎng)，隨著資本實(shí)力的增強(qiáng)和自主研發(fā)實(shí)力的提高，國(guó)內(nèi)廠商更多的開(kāi)始關(guān)注核心元器件的生產(chǎn)國(guó)產(chǎn)光纖激光器慢慢開(kāi)始參與到競(jìng)爭(zhēng)當(dāng)中目前占據(jù)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額最大光纖激光器廠商IP在2021年市場(chǎng)份額為28.1%較2020年下降6.5pct。國(guó)產(chǎn)光纖激光器廠商銳科激光與創(chuàng)新激光2021年市場(chǎng)份額分別為27.3%與18.3%較去年同期提升2.9pct與1.7pt。圖30：2032020年低中高功率光纖激光器國(guó)產(chǎn)化率 圖31：2082021年中國(guó)光纖激光市場(chǎng)廠商份額變化 IG創(chuàng)鑫激光（W） （1.5k IG創(chuàng)鑫激光1.210.80.60.40.20資料來(lái)源《2020年中國(guó)激光產(chǎn)業(yè)發(fā)展報(bào)告， 資料來(lái)源《2019-2022年中國(guó)激光產(chǎn)業(yè)發(fā)展報(bào)告，預(yù)計(jì)2025年全球與國(guó)內(nèi)高功率激光器芯片市場(chǎng)分別為5.5億美元和22億人民幣。經(jīng)測(cè)算2021-2025年全球高功率激光芯片市場(chǎng)空間分別是3.293.64.204.83和5.56億美元國(guó)內(nèi)高功率激光芯片市場(chǎng)空間分別是9.751.2114.0117.51和21.89億元。表3：國(guó)內(nèi)外高功率芯片市場(chǎng)規(guī)模測(cè)算20212022E2023E2024E2025E全球激光市場(chǎng)規(guī)模（億美元）48899yoy高功率半導(dǎo)體激光器占比高功率激光器市場(chǎng)空間（億美元）41318激光行業(yè)平均毛利率泵浦源成本占比泵浦源平均毛利率激光芯片成本占比全球激光芯片市場(chǎng)空間（億美元）95036國(guó)內(nèi)光纖激光器市場(chǎng)（億元）6光纖激光器市場(chǎng)占比yoy國(guó)內(nèi)工業(yè)激光市場(chǎng)規(guī)模（億元）48038國(guó)內(nèi)工業(yè)激光器市場(chǎng)占比%%%%%國(guó)內(nèi)高功率激光器市場(chǎng)占比%%%%%國(guó)內(nèi)高功率激光器市場(chǎng)（億元）04362激光行業(yè)平均毛利率泵浦源成本占比泵浦源平均毛利率激光芯片成本占比國(guó)內(nèi)激光芯片市場(chǎng)空間（億元）51119aerFocusold《2022年中國(guó)激光產(chǎn)業(yè)發(fā)展報(bào)告Sttegisnliited，長(zhǎng)光華芯招股說(shuō)明書(shū)，中美貿(mào)易摩擦西方制裁國(guó)內(nèi)頭部光纖激光器廠商芯片法案加速高功率激光芯片國(guó)產(chǎn)2018年起中美貿(mào)易摩擦西方限制高功率半導(dǎo)體芯（單管15巴條100）對(duì)華出口2021年6月進(jìn)一步將國(guó)內(nèi)頭部光纖激光器廠商銳科激光加入制裁名單銳科激光減少對(duì)IS等境外公司高功率泵浦源的采購(gòu)逐步加大對(duì)國(guó)內(nèi)相關(guān)廠商的采購(gòu)金額。2022年美國(guó)簽署并正式實(shí)施芯片法案，進(jìn)一步限制有關(guān)芯片及其技術(shù)的對(duì)華出口，產(chǎn)業(yè)下游公司出于安全考慮將訂單轉(zhuǎn)向國(guó)內(nèi)，加速高功率激光芯片國(guó)產(chǎn)。長(zhǎng)光華芯高功率半導(dǎo)體激光芯片領(lǐng)域持續(xù)突破，目公司量產(chǎn)芯片輸出功率達(dá)到35，巴條芯片連續(xù)輸出功率250準(zhǔn)連續(xù)輸出功率1000產(chǎn)品技術(shù)水平與國(guó)外先進(jìn)水平同步，打破西方技術(shù)封鎖，逐步實(shí)現(xiàn)高功率半導(dǎo)體激光芯片國(guó)產(chǎn)代替。4.2SL下游應(yīng)用不斷拓展，進(jìn)入快速成長(zhǎng)期SL是高頻高效可集成半導(dǎo)體光源是消費(fèi)電子傳感和短距光通信的首選半導(dǎo)體激光芯片根據(jù)諧振腔制造工藝的不同分為邊發(fā)射激光和垂直腔面發(fā)射激光器S）兩種SL芯片是指在芯片的上下兩面鍍上光學(xué)膜形成諧振腔，并將光學(xué)諧振腔與襯底垂直，從而實(shí)現(xiàn)芯片表面的激發(fā)射SL具有調(diào)制響應(yīng)快、光束質(zhì)量好效率高可集成等優(yōu)點(diǎn)是消費(fèi)電子傳感和短距光通信的首選光源但由于其單個(gè)芯片輸出功率較低，一般應(yīng)用于短距場(chǎng)景。多結(jié)SL提高功率密度下游應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)展2021年umntum發(fā)布多結(jié)SL陣列，極大提高功率密度，克服SL在功率上不足，拓寬SL的下游應(yīng)用多結(jié)技術(shù)是垂直將幾個(gè)PN結(jié)疊在一起和普通多量子阱不一的多量子阱是一個(gè)PN結(jié)，幾個(gè)量子保持均分布多結(jié)SL的能帶利用隧道結(jié)隧穿原理將上一個(gè)PN結(jié)價(jià)帶中的電子變成下一個(gè)PN結(jié)中的導(dǎo)帶電子，這樣周而復(fù)始。多結(jié)SL將功率密度從幾十/平方毫米提升至幾千/平方毫米大幅度提高功率密度對(duì)于驅(qū)動(dòng)或者電源在相同功率下高電壓低電流要比高電流低電壓更便宜因此多結(jié)SL提高電壓降低電流，從而降低電源和驅(qū)動(dòng)器成本。隨著SL功率密度提高、成本下降，下游應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)展，已逐步開(kāi)始應(yīng)用于激光雷達(dá)、安防攝像頭等中長(zhǎng)距離場(chǎng)景。表3：S、、D特點(diǎn)和性能參數(shù)比較DSL類型激光器激光器光功率密度低高中光束質(zhì)量朗伯型/散射角度大非對(duì)稱橢圓/散射中對(duì)稱圓形/散射較小溫漂n/Kn/Kn/K光譜帶寬nmnmnm激光散斑低高陣列時(shí)低開(kāi)光速度nsns封裝簡(jiǎn)單復(fù)雜簡(jiǎn)單成本低高較低資料來(lái)源：維科網(wǎng)激光，激光雷達(dá)為高階自動(dòng)駕駛主要選擇方向車(chē)載市場(chǎng)方興未艾激光與接收激光束分析激光遇到目標(biāo)對(duì)象后折返的時(shí)間差或相位差確定目標(biāo)對(duì)象距離隨著汽車(chē)向自動(dòng)駕駛過(guò)渡激光雷達(dá)受到產(chǎn)業(yè)界越來(lái)越多的關(guān)注有望彌補(bǔ)攝像頭在精度穩(wěn)定性、抗環(huán)境干擾和視野上的局限性，是高階自動(dòng)駕駛不可或缺的元件。根據(jù)眾智研究院數(shù)據(jù)，我國(guó)2021年激光雷達(dá)裝車(chē)量約為2萬(wàn)輛，預(yù)計(jì)2022年將突破23萬(wàn)輛2023年將接近百萬(wàn)輛但是受上海疫情影響多款激光雷達(dá)車(chē)型落地延遲，激光雷達(dá)裝車(chē)量將會(huì)有所放緩，預(yù)計(jì)在2023年開(kāi)始集中爆發(fā)2024-2025年將實(shí)現(xiàn)量的快速增加在激光雷達(dá)玩方面根據(jù)oe發(fā)布的2021年全球激光雷達(dá)市場(chǎng)占有情況，全球首個(gè)發(fā)布車(chē)規(guī)級(jí)激光雷達(dá)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的廠商o（法雷奧）市場(chǎng)占有率最高占比28%國(guó)內(nèi)頭部玩家也有所突破速騰聚創(chuàng)大疆禾賽科技華為市場(chǎng)占有率分別為10%、7%、3%、3%。圖32：201202E年我國(guó)車(chē)載激光雷達(dá)出貨量 圖33：201年全球車(chē)載激光雷達(dá)市場(chǎng)份額占比法雷奧 速騰聚創(chuàng) Lunar 大疆 電裝

激光雷達(dá)裝車(chē)量 激光雷達(dá)出貨量

大陸 Cepton nnoze beo nnouson02021 2022 2023 2024資料來(lái)源：眾智研究院， o，車(chē)載激光雷達(dá)L占據(jù)主導(dǎo)SL方案未來(lái)可期車(chē)載激光雷達(dá)中SL相較于L具有更多技術(shù)優(yōu)勢(shì)1價(jià)格便宜可以大量生產(chǎn)2易于制作二維集成器件；3低閾值電流和更高光束質(zhì)量同時(shí)較低的溫漂也不需要新增制冷器件但是由于SL發(fā)射功率較低，無(wú)法用于中長(zhǎng)距離場(chǎng)景，因此L方案占據(jù)主導(dǎo)地位，已應(yīng)用于多款激光雷達(dá)2021年umntum發(fā)布多結(jié)SL陣列，極大提高功率密度克服SL在功率上不足2022年禾賽科發(fā)布全球首款量產(chǎn)SL方案車(chē)載激光雷達(dá)T128，并于2022年下半年投入量產(chǎn)。根據(jù)2022年1-9月我國(guó)搭載激光雷達(dá)車(chē)型交付量計(jì)算，SL方案交付數(shù)量占比約為12%根據(jù)Focusght統(tǒng)計(jì)結(jié)果目前L滲透率最高為55%，其次SL占比18%。隨著SL功率密度突破，長(zhǎng)光華芯、縱慧光芯等多款SL陣列將陸續(xù)通過(guò)車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證并投入量產(chǎn)市場(chǎng)滲透率將會(huì)逐步提高SL方案未來(lái)可期。3D傳感應(yīng)用廣泛消費(fèi)電子成長(zhǎng)空間廣闊2017年蘋(píng)果將3D結(jié)構(gòu)光技術(shù)應(yīng)用于phone，3D傳感迎來(lái)了大規(guī)模商用的契機(jī)。隨著蘋(píng)果的示范效應(yīng)，華為、三星ppo等手機(jī)廠商陸續(xù)在旗艦機(jī)攝像頭模塊中采用3D方案2020年蘋(píng)果又一次創(chuàng)新升級(jí)，發(fā)布新款Phon12手機(jī)產(chǎn)品搭載后置3D-TFdr。在整個(gè)消費(fèi)電子領(lǐng)域，包括手機(jī)、/、物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛等使用場(chǎng)景對(duì)3D機(jī)器視覺(jué)的需求也在不斷增長(zhǎng)。根據(jù)oe預(yù)測(cè)2019年全球3D傳感市場(chǎng)規(guī)模約為50億美元到2025年將增長(zhǎng)至150億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到20.09%2020年電子消費(fèi)用SL激光器全球市場(chǎng)規(guī)模約為8.4美元，預(yù)計(jì)到2025年將增長(zhǎng)至21億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到20.1。圖34：2092025年3D傳感市場(chǎng)規(guī)模 圖35：2092025年電子消費(fèi)SL芯片市場(chǎng)規(guī)模o，長(zhǎng)光華芯招股說(shuō)明書(shū)， o，長(zhǎng)光華芯招股說(shuō)明書(shū)，oT：智能連數(shù)增長(zhǎng)供成長(zhǎng)力要素逐漸完備的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)在市場(chǎng)需求增長(zhǎng)的影響下催生了大量新產(chǎn)品、新應(yīng)用與新模式全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量也持續(xù)增長(zhǎng)根據(jù)Isrch數(shù)據(jù)2016-2021年全球物聯(lián)網(wǎng)連接規(guī)模增速迅猛，同比增幅均在30%以上2021年移遠(yuǎn)通信在2M蜂窩模組供應(yīng)商出貨市場(chǎng)份額達(dá)到38%。由于智慧公共事業(yè)、智能制造和智慧交通等物聯(lián)網(wǎng)下游應(yīng)用領(lǐng)域的旺盛需求物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)實(shí)現(xiàn)蓬勃發(fā)展預(yù)計(jì)到2026年全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)量將達(dá)到231億，同比增長(zhǎng)17.87%行業(yè)體量龐大未來(lái)規(guī)模逐步趨穩(wěn)國(guó)內(nèi)工信部數(shù)據(jù)顯示截至2022年9月末國(guó)內(nèi)三大運(yùn)營(yíng)商蜂窩物聯(lián)網(wǎng)用戶數(shù)達(dá)到17.5億戶近兩年用戶增速不低于20%，占移動(dòng)網(wǎng)終端連接數(shù)的比重已達(dá)51%。圖36：2062026年全球物聯(lián)網(wǎng)連接規(guī)模情況 圖37：2012022年國(guó)內(nèi)三大運(yùn)營(yíng)商蜂窩物聯(lián)網(wǎng)用戶數(shù)季度變化與環(huán)比增速20201010500

全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)（億個(gè)） YY

2310152310155266%4504%195991640491357383540%3655% 1083443370%83652951%625715282069545823315942528%208619471787%5%4%3%2%1%0%

蜂窩物聯(lián)網(wǎng)用戶數(shù)（億戶） 用戶季度環(huán)比增5540663%159%6%%%%%7186420

4%2%0%Isarh，移遠(yuǎn)通信2021年報(bào)， 資料來(lái)源：工信部，智能家居：aer存在打通產(chǎn)業(yè)鏈可能隨著智能家居領(lǐng)域進(jìn)入軟硬件配合和一體化的全屋智能階段，智能家居行業(yè)總體保持中高速增長(zhǎng)IC預(yù)計(jì)2021年全球智能家居出貨量約8.95億臺(tái)到2026年有望達(dá)到14.40億臺(tái)，R約為10%，2021年中國(guó)智能家居出貨量約2.2億臺(tái)到2026年有望超過(guò)5億臺(tái)。下游應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展能夠帶動(dòng)上游芯片產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)。智能家居滲透率的提升將構(gòu)成行業(yè)長(zhǎng)期增長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)力根據(jù)IC數(shù)據(jù)顯1年全球智能家居設(shè)備出貨量超過(guò)8.95億臺(tái)同比增長(zhǎng)了1.70%并預(yù)計(jì)行業(yè)將受到高寬帶普及率和更多的無(wú)線家庭網(wǎng)絡(luò)的推動(dòng)在未來(lái)五年內(nèi)保持增長(zhǎng)到2026年智能家居設(shè)備出貨量將達(dá)到4.43億件，R為1%。細(xì)分行業(yè)來(lái)看，智能照/監(jiān)控安防等復(fù)合增速超過(guò)10%，以智能電視、流媒體設(shè)備和聯(lián)網(wǎng)機(jī)頂盒等視頻娛樂(lè)設(shè)備當(dāng)前出貨量最大，達(dá)到.1億臺(tái)智能照明設(shè)備將成為增長(zhǎng)最快的類別未來(lái)五年的R達(dá)到23.60%。圖38：未來(lái)五年智能家居出貨量復(fù)合增速將達(dá)到1% 圖39：2012026年部分智能家居子設(shè)備出貨量預(yù)測(cè)智能家居出貨量同比增速32智能家居出貨量同比增速3264 % 52 % 40 628 % 3624 2 % 10 % 0

2021 2026 CAGR

IDC， DC，設(shè)備種類的多樣化與智能化滲透率的差異導(dǎo)致參與方趨于長(zhǎng)尾化較嚴(yán)格的蘋(píng)果omkt供應(yīng)商目錄為例，從未來(lái)增速較高的智能照明的統(tǒng)計(jì)結(jié)果來(lái)看，可查詢的31家蘋(píng)果智能照明企業(yè)中，既有如Phps、E和IA宜家由傳統(tǒng)行業(yè)轉(zhuǎn)型而來(lái)的企業(yè)，也有pr、ngotk和ygntt等從消費(fèi)電子領(lǐng)域切入智能家居領(lǐng)域的企業(yè)，也包含如ght易來(lái)rncy小燕科技等初創(chuàng)企業(yè)。其中31家蘋(píng)果智能照明認(rèn)證企業(yè)僅有1家企業(yè)為傳統(tǒng)照明企業(yè)，剩余20家企業(yè)為新興企業(yè)，占整體比重的65%同樣的從統(tǒng)計(jì)的智能門(mén)鎖結(jié)果顯示22家企業(yè)中僅6家主業(yè)為門(mén)鎖和防盜產(chǎn)品其余16家皆為新興企業(yè)占整體比重的3%從上述的智能家居供應(yīng)商統(tǒng)計(jì)結(jié)果來(lái)看，五金建/照明/門(mén)鎖等傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)在智能化過(guò)程中不再為專業(yè)制造商的專有業(yè)務(wù)，而是作為企業(yè)跨界進(jìn)入產(chǎn)業(yè)的錨點(diǎn)或企業(yè)全屋智能產(chǎn)品線的補(bǔ)充而存，行業(yè)的離散度進(jìn)一步增大。圖40：蘋(píng)果智能照明認(rèn)證企業(yè)中6%為新興企業(yè) 圖41：蘋(píng)果智能門(mén)鎖認(rèn)證企業(yè)中7%為新興企業(yè)傳統(tǒng)企35%新興企傳統(tǒng)企35%新興企65%傳統(tǒng)企新興企ppe官網(wǎng)， ppe官網(wǎng)，傳統(tǒng)智能設(shè)備產(chǎn)業(yè)核心難點(diǎn)為信息不對(duì)稱與標(biāo)準(zhǔn)未統(tǒng)一對(duì)下游客戶智能設(shè)備的使用體驗(yàn)與安裝覆蓋數(shù)量成正比，需要額外進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)選擇與設(shè)計(jì)，提高了下游客戶的學(xué)習(xí)成本無(wú)形設(shè)置了智能設(shè)備購(gòu)買(mǎi)方的門(mén)檻1局限于有一定專業(yè)知識(shí)或有一定了解的客戶群體2依賴于專業(yè)施工方局限于前裝市場(chǎng)這大幅降低了可獲得客戶群體范圍與智能設(shè)備的二次購(gòu)買(mǎi)頻率對(duì)渠道方而言由于客戶群體的局限誕生了專業(yè)第三方智能家居品牌如涂鴉綠米和歐瑞博等其功能一是對(duì)接上游產(chǎn)品提供可選設(shè)備種類與品牌，二是幫助客戶進(jìn)行施工安裝，渠道的小眾與專業(yè)化導(dǎo)致其參與方主要集中于oB端或與地產(chǎn)公司合的前裝市場(chǎng)。信息不對(duì)稱與標(biāo)準(zhǔn)未統(tǒng)一大幅降低了智能家居替代傳統(tǒng)家居的速度。atter協(xié)議嘗試加速硬件連接標(biāo)準(zhǔn)化ttr是由連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟SA推出的基于IP6技術(shù)應(yīng)用層協(xié)議，通過(guò)定義信息的封裝與發(fā)送方式通信的加密與授權(quán)方式以及數(shù)據(jù)的交互方式來(lái)希望實(shí)現(xiàn)廣泛的設(shè)備兼容其定義的主要連接協(xié)議包括以太網(wǎng)-Fi和Thrd三種通信方式在典型的ttr網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)下包括了-Fi終端設(shè)備Thrd設(shè)備Thrd邊界路由器和ttr網(wǎng)關(guān)等并且對(duì)現(xiàn)有的非ttr設(shè)備可通過(guò)橋接設(shè)備（rdg）接入ttr網(wǎng)絡(luò)。圖42：智能設(shè)備產(chǎn)業(yè)當(dāng)前難點(diǎn)與痛點(diǎn)的固定成本需要選平臺(tái)認(rèn)和通信S升級(jí)與張慢渠道方局限第三業(yè)施工，優(yōu)）需要額配備業(yè)人員存在平的選銷售題高退回，存獲利異依賴線銷售增加本成本更換困，存二次敗的依賴線體驗(yàn)專業(yè)裝工方開(kāi)發(fā)者設(shè)方（限于品牌，智能備）消費(fèi)者（局限專業(yè)體，市場(chǎng)）SonLabs，5.2應(yīng)用場(chǎng)景繁榮，助推連接芯片升級(jí)迭代連接技術(shù)多樣化適用于不同場(chǎng)景與通信體系主流的短距離通信括、ge和-F；而蜂窩通信網(wǎng)絡(luò)則按傳輸速率可劃分為-IoT、2、3、T、4G和5G等。短距離通信中utooth不需要任何的輔助設(shè)備且能耗較低且具有開(kāi)放性，但數(shù)據(jù)傳輸距離較短，其功能隨著藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)的迭代日趨豐富ge具有前期投入經(jīng)濟(jì)成本較低靈活組網(wǎng)和高效節(jié)能的特點(diǎn)適用工業(yè)醫(yī)療和網(wǎng)絡(luò)信息安全等安全要求較高且不便頻繁更換電池的場(chǎng)合-Fi系統(tǒng)是當(dāng)前主流的短距離無(wú)線通信技術(shù)，其覆蓋范圍較廣、系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)組織的復(fù)雜程度不高、安全系數(shù)較低，但其傳輸速度能夠滿足絕大多數(shù)客戶的需求，廣泛應(yīng)用于智能家居等領(lǐng)域。長(zhǎng)距離通信中，主流低速率蜂窩模組是-IoT，傳輸速率小于100bps，能夠?qū)崿F(xiàn)超低成本、超低功耗和深度覆蓋。中速率蜂窩模組包括2、3、T，傳輸速率在100bps至1bps之間，功耗低，帶寬低，主要應(yīng)用在移動(dòng)支付和智能家居等領(lǐng)域。高速率蜂窩模組以4G和5G為代表傳輸速率超過(guò)1bps低時(shí)延可實(shí)現(xiàn)圖片視頻等大數(shù)據(jù)傳輸是車(chē)聯(lián)網(wǎng)和自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域不可或缺的一類模組當(dāng)前以傳輸速率劃分的低、中、高速模組在物聯(lián)網(wǎng)連接分布比例為631，-IoT模組覆蓋范圍廣。技術(shù) 傳輸速率 應(yīng)用場(chǎng)景 業(yè)務(wù)特點(diǎn)表4：常用短距離通信技術(shù)與技術(shù) 傳輸速率 應(yīng)用場(chǎng)景 業(yè)務(wù)特點(diǎn)oT（TEatM）//eMTC

＜bpsbps-Mbps

智能表計(jì)、共享單車(chē)、智慧燈桿、環(huán)境監(jiān)測(cè)移動(dòng)支付、穿戴設(shè)備、車(chē)隊(duì)管理、智能家居智能、共享充電

以文本業(yè)務(wù)為主的低流量業(yè)務(wù)，不支持語(yǔ)音業(yè)務(wù)；超成本、超低功耗、深度覆蓋。滿足低功耗廣域技術(shù)（A）以文本、語(yǔ)音業(yè)務(wù)為主；低功耗、低帶寬以圖片、視頻業(yè)務(wù)為主；連接密度每平方千米0萬(wàn)GTE ＞MbpG ＞bps

寶、車(chē)聯(lián)網(wǎng)遠(yuǎn)程醫(yī)療、智能造、

個(gè)，峰值數(shù)據(jù)速率可達(dá)bps低時(shí)延（＜s、高帶寬，峰值數(shù)據(jù)速率可達(dá)bps 常用短距離無(wú)線通信技術(shù) 家庭網(wǎng)絡(luò)、控制網(wǎng)絡(luò)Zgbee bt/s

和傳感

傳輸距離，無(wú)中心組網(wǎng)傳輸距離，具有前期投入經(jīng)濟(jì)成本較低、靈活組uetooth Mbt/s 個(gè)人網(wǎng)絡(luò)無(wú)線局域網(wǎng)，智能i bt/s居

網(wǎng)和高效節(jié)能的特點(diǎn)主流的短距離無(wú)線通信技術(shù)，的覆蓋范圍較廣、系統(tǒng)絡(luò)架構(gòu)組織的復(fù)雜程度不高資料來(lái)源：華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院《智能家居中的通信技術(shù)與應(yīng)用，多樣化需求推動(dòng)無(wú)線技術(shù)革新Wi-i6/6E進(jìn)入快速滲透期隨著線上業(yè)務(wù)與無(wú)線需求在近年來(lái)快速增長(zhǎng)，包括多人視頻會(huì)議云輔助/、智慧城/校園智能家居等更多無(wú)線終端接入網(wǎng)絡(luò)因此為更好滿足IoT時(shí)代對(duì)速/功耗/連接數(shù)的要求-Fi6針對(duì)性的引入相關(guān)技術(shù)TT節(jié)能機(jī)制使設(shè)備始終保持連接的同時(shí)顯著降低功耗；上下行-IO與上下行FA提升了高密度場(chǎng)景下的并發(fā)能力與終端速率；更高的1024M調(diào)制提升最大接速率SS著色提升了在重干擾環(huán)境下的性能。圖43：人均帶寬與人均接入量對(duì)應(yīng)Wi需求標(biāo)準(zhǔn) 圖44：Wii6主要關(guān)鍵技術(shù)特性資料來(lái)源《華為-6技術(shù)白皮書(shū)， i聯(lián)盟，Wi-i6滲透率快速提升。相較于-Fi4/5-Fi6在數(shù)據(jù)與服務(wù)質(zhì)量上均有較大提升支持相應(yīng)-Fi6標(biāo)準(zhǔn)的接入設(shè)備在滲透率與推出速度上超過(guò)先前推出的標(biāo)準(zhǔn)預(yù)計(jì)到023年，絕大多數(shù)企業(yè)級(jí)接入設(shè)備都將支持-Fi6，根據(jù)Fi聯(lián)盟數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)到2022年-Fi6設(shè)備出貨量將達(dá)到23億，加強(qiáng)版的-Fi6E設(shè)備也有3.5億個(gè)PC端的滲透率將超過(guò)50%，路由器端超過(guò)40%。atter協(xié)議引入短距離傳輸支持標(biāo)準(zhǔn)雙模/多模無(wú)線產(chǎn)品趨勢(shì)漸成目前典型的ttr網(wǎng)絡(luò)定義的主要連接協(xié)議包括以太網(wǎng)-Fi和Thrd三種通信方式。在典型的ttr網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)下包括了-Fi終端設(shè)備Thrd設(shè)備Thrd邊界路由器和ttr網(wǎng)關(guān)等，并且對(duì)現(xiàn)有的非ttr設(shè)備，可通過(guò)橋接設(shè)備rdg）接入ttr網(wǎng)絡(luò)。這表明在傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)與ttr網(wǎng)絡(luò)之間非ttr支持設(shè)備與認(rèn)證設(shè)備之間存在連接方式的互通問(wèn)題，因此在可接受的成本范圍內(nèi)，通過(guò)在同一芯片或模組中集成多種通信協(xié)議成為發(fā)揮各自優(yōu)勢(shì)，優(yōu)化下游客戶的體驗(yàn)的選擇。如雙模芯片F(xiàn)i&，一方面可以通過(guò)藍(lán)牙簡(jiǎn)化配網(wǎng)過(guò)程降低時(shí)延另一方面區(qū)分功耗使用不同通信技術(shù)不同通信方式對(duì)應(yīng)不同功能實(shí)現(xiàn)有利于降低用電損耗增強(qiáng)使用壽命。圖45：預(yù)計(jì)到222年Wii6設(shè)備出貨量將達(dá)到3億 圖46：一個(gè)典型的er網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)-i聯(lián)盟， SonLabs，國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)在部分短距離通信領(lǐng)域市場(chǎng)份額快速提升在短距離通科技憑借自身在硬+軟+生態(tài)上的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，在-FiU領(lǐng)域市場(chǎng)份額取得領(lǐng)先，目前通過(guò)推出新產(chǎn)品進(jìn)入Thrd和-Fi6領(lǐng)域，使公司產(chǎn)品線覆蓋趨全面。泰凌微在低功耗藍(lán)牙芯片領(lǐng)域躍升至全球第三位，其低功耗藍(lán)牙終端產(chǎn)品認(rèn)證數(shù)量已至第二位，僅次于ordc。其他高通5%賽普拉瑞昱恩智浦樂(lè)鑫科技35%圖47：209年全球WiiU市場(chǎng)份額分布 圖48：20其他高通5%賽普拉瑞昱恩智浦樂(lè)鑫科技35%其他30%其他30%泰凌微DialogNodc37%資料來(lái)源：樂(lè)鑫科技公司公告， 資料來(lái)源：泰凌微招股說(shuō)明書(shū)，而在新一代-Fi6技術(shù)上，晶晨股自主研發(fā)的雙頻高速數(shù)傳-Fi5+T5.0單芯片已規(guī)模銷售。新一代-Fi62×2產(chǎn)預(yù)期在今年第四季度量；恒玄科開(kāi)發(fā)了最新-Fi6連接芯，該芯片支持S1、1024M調(diào)制解調(diào)以及雙頻帶收發(fā)，并可支持最大帶寬至80。報(bào)告期內(nèi)公司自研的雙頻F6芯片回片測(cè)試順利，已經(jīng)完成內(nèi)部測(cè)試，進(jìn)入客戶送樣階段。翱捷科技、樂(lè)鑫科技等用于IoT領(lǐng)域的-Fi6產(chǎn)品陸續(xù)推出-Fi作為應(yīng)用最為廣泛的連接技術(shù)之一，國(guó)內(nèi)企業(yè)研發(fā)進(jìn)展已不再局限于簡(jiǎn)單IoT領(lǐng)域連接，進(jìn)一步拓展至對(duì)連接要求高的T、中控屏和路由器等連接領(lǐng)域。重點(diǎn)關(guān)注標(biāo)的6.1恒玄科技（688608.S）恒玄科技是領(lǐng)先的智能音頻SoC芯片設(shè)計(jì)企業(yè)之一主營(yíng)業(yè)務(wù)為智能音視頻SoC芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)與銷售為客戶提供IoT場(chǎng)景下具有語(yǔ)音交互能力的邊緣智能主控平臺(tái)芯片，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能藍(lán)牙耳機(jī)Fi智能音箱、智能手表等低功耗智能音視頻終端產(chǎn)品公司主要產(chǎn)品為藍(lán)牙音頻芯片智能手表芯片和智能家居主控芯片并基于公司在連接域的技術(shù)積累，逐步延伸至F/T連接芯片。公司智能音視頻SoC芯片能夠集成多核P、F/藍(lán)牙基帶和射頻、聲學(xué)系統(tǒng)、電源管理、存儲(chǔ)、嵌入式I處理器和2.5DPU等多個(gè)功能模塊，是智能音視頻設(shè)備的主控平臺(tái)芯片。預(yù)計(jì)2022-2024年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入16.82/22.71/28.61億元，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2.27/3.16/4.00億元對(duì)應(yīng)PS為1.89/2.63/3.33元當(dāng)前股價(jià)對(duì)應(yīng)PE為61/44/34倍綜合考慮行業(yè)均值和公司龍頭地位，我們給予公司2023年48-55倍P，目標(biāo)價(jià)格區(qū)間為18.35-144.65元，投資評(píng)級(jí)為“增持。風(fēng)險(xiǎn)提示：下游需求恢復(fù)不及預(yù)期，產(chǎn)品進(jìn)展不及預(yù)期。6.2樂(lè)鑫科技（688018.S）樂(lè)鑫科技成立于2008年是一家主要從事物聯(lián)網(wǎng)-FU通信芯片及其模組的研發(fā)、設(shè)計(jì)及銷售的IC設(shè)計(jì)公司。公司產(chǎn)品具有集成度高、尺寸小、功耗低、質(zhì)量穩(wěn)定、安全性高、綜合性價(jià)比高、融合I人工智能、滿足下游開(kāi)發(fā)者多元化需求等突出優(yōu)勢(shì)，近年成長(zhǎng)迅速-FU市占率全球領(lǐng)先。公司營(yíng)收過(guò)去依賴于單模-Fi芯片SP8266和2016年推出的雙模SP32隨著行業(yè)雙模和精細(xì)化的發(fā)展趨勢(shì)，公司近年來(lái)芯片迭代速度顯著加快SP32-2/3升級(jí)承接SP8266支持F6的5/6強(qiáng)化I應(yīng)用的高階產(chǎn)品S3以及標(biāo)志進(jìn)入Thrd/gbe市場(chǎng)的2芯片使公司產(chǎn)品線覆蓋趨全面并通過(guò)性能裁剪匹配下游應(yīng)用需求新產(chǎn)品將陸續(xù)進(jìn)入市場(chǎng)推廣和量產(chǎn)階段，支撐公司營(yíng)收增長(zhǎng)。我們認(rèn)為當(dāng)前公司處于新舊產(chǎn)品線切換階段，對(duì)軟硬件部分進(jìn)行的垂直一體化整合以及行業(yè)ttr協(xié)議的更新導(dǎo)致持續(xù)擴(kuò)張的研發(fā)投入未來(lái)隨著公司產(chǎn)品組合陸續(xù)放量，公司盈利邊際改善市場(chǎng)有望重新關(guān)注公司硬件+軟件+生態(tài)所帶來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)壁壘。預(yù)計(jì)2022-2024年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入14.39/19.22/25.33億元實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.36/2.39/3.47億元對(duì)應(yīng)PS為1.70/2.97/4.32元當(dāng)前股價(jià)對(duì)應(yīng)PE為53/30/21倍綜合考慮當(dāng)前物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)增速以及同行業(yè)估值水平，我們給予樂(lè)鑫科技2023年32-36倍P，對(duì)應(yīng)2023年合理價(jià)格區(qū)間為95.04-106.92元，維持“增持”評(píng)級(jí)。風(fēng)險(xiǎn)提示市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇研發(fā)情況不及預(yù)期國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力下降海外業(yè)務(wù)發(fā)展不及期。6.3芯?？萍迹?88595.S）芯?？萍紴槿盘?hào)鏈集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，公司同時(shí)擁有模擬信號(hào)鏈和U產(chǎn)品鏈，其中模擬信號(hào)鏈產(chǎn)品主要應(yīng)用于包含工業(yè)測(cè)量、汽車(chē)電子、消費(fèi)電子在內(nèi)的諸多物聯(lián)網(wǎng)感知領(lǐng)域包括人體參數(shù)測(cè)量人機(jī)交互設(shè)備參數(shù)測(cè)量及環(huán)境參數(shù)測(cè)量等32位U在工業(yè)控制通信電動(dòng)工具汽車(chē)電子智慧家居等眾多領(lǐng)域的持續(xù)提升市場(chǎng)份額32位占比超過(guò)50%其中公司的C芯片PD協(xié)議控制器等產(chǎn)品獲得客戶的認(rèn)可陸續(xù)進(jìn)入多家一線計(jì)算機(jī)廠商。預(yù)計(jì)2022-2024年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入7.05/9.65/12.55億元，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.35/.42/2.10億元對(duì)應(yīng)PS為0.25/1.00/1.48元當(dāng)前股價(jià)對(duì)應(yīng)PE為164/41/28倍綜合考慮行業(yè)均值和公司龍頭地位，我們給予公司2023年45-50倍P，目標(biāo)價(jià)格區(qū)間為45.00-50.00元，投資評(píng)級(jí)為“增持。風(fēng)險(xiǎn)提示：下游需求恢復(fù)不及預(yù)期，產(chǎn)品進(jìn)展不及預(yù)期。6.4長(zhǎng)光華芯（688048.S）長(zhǎng)光華芯成立于2012年成立以來(lái)專注于半導(dǎo)體激光行業(yè)主要從事半導(dǎo)體激光芯片及其器件模塊等產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)和銷售公司牢“中國(guó)激光芯光耀美好生活”的企業(yè)使命秉“一平臺(tái)一支點(diǎn)橫向擴(kuò)展縱向延伸發(fā)展戰(zhàn)略致力打破國(guó)外激光芯片技術(shù)壁壘，實(shí)現(xiàn)高功率激光芯片國(guó)產(chǎn)化與進(jìn)口代替。公司依托高功率半導(dǎo)體激光芯片的設(shè)計(jì)及量產(chǎn)能力，橫向擴(kuò)展縱向延伸，實(shí)現(xiàn)一體化布局。從縱向來(lái)看，公司往下游器件、模塊及直接半導(dǎo)體激光器延伸2012年建成芯片設(shè)計(jì)、封裝設(shè)計(jì)、光纖耦合等工藝產(chǎn)線2013年實(shí)現(xiàn)光纖耦合模塊、列陣模塊的全面量產(chǎn)隨后陸續(xù)出光纖激光器泵浦源方案光纖耦合模塊產(chǎn)品巴條芯片產(chǎn)品各系列直接半導(dǎo)體激光器2021年實(shí)現(xiàn)30W高功率單管芯片量產(chǎn)2022年35W高功率單管芯片投入生產(chǎn)。從橫向來(lái)看，