GB/T 4937.1-2006半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第1部分：總則

ICS31.080.1L40中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)GB/T4937.1-2006/IEC60749-1:2002部分代替GB/T4937-1995半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第1部分：總則Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part1:General（IEC60749-1:2002,IDT)2006-08-23發(fā)布2007-02-01實(shí)施中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局發(fā)布中國國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會

GB/T4937.1-2006/IEC60749-1:2002本部分是GB/T4937《半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法》的第1部分。下面列出了本標(biāo)準(zhǔn)的預(yù)計(jì)結(jié)構(gòu)：-第1部分《半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第1部分：總則》(IEC60749-1）第第2部分《半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第2部分：低氣壓》IEC60749-2)第3部分(半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第3部分：外部目檢》(IEC60749-3)第4部分《半導(dǎo)體器件機(jī)機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第4部分：強(qiáng)加速穩(wěn)態(tài)濕熱試驗(yàn)(HAST)》（IEC60749-4）第5部分《半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第5部分：穩(wěn)態(tài)溫濕度偏置壽命試驗(yàn)》（IEC60749-5）第6部分《半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第6部分：高溫存》IEC60749-6)第7部分《半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第7部分：內(nèi)部水汽含量測試和其他殘余氣體分析》IEC60749-7）第8部分《半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第8部分：密封》(IEC60749-8)第9部分《半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第9部分：標(biāo)志耐久性》(IEC60749-9)第10部分《半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第10部分：機(jī)械沖擊》(IEC60749-10)第11部分《半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第11部分：快速溫度變化一雙液槽法》(IEC60749-11)第12部分《半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第12部分：變頻振動》IEC60749-12)第13部分《半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第13部分：鹽氣》(IEC60749-13)第14部分《半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第14部分：引線牢固性(引線強(qiáng)度)》（IEC60749-14）機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第15部分《半導(dǎo)體器件第第15部分：通孔安裝器件的耐焊接熱》(IEC60749-15）第19部分《半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第19部分：芯片剪切強(qiáng)度》(IEC60749-19）第20部分《半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第20部分：塑封表面安裝器件的耐濕和耐焊接熱》（IEC60749-20）第21部分《半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第21部分：可焊性》IEC60749-21)第第22部分《半導(dǎo)體器件械和氣候試驗(yàn)方法第22部分：鍵合強(qiáng)度》IEC60749-22)第25部分《半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法：第25部分;快速溫度變化(空氣一空氣)》（IEC60749-25）-第31部分《半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第31部分：塑封器件的易燃性(內(nèi)部引起的)》(IEC60749-31）第32部分《半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第32部分：塑封器件的易燃性(外部引起的）》IEC60749-32)-第36部分《半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第36部分：恒定加速度》IEC60749-36)GB/T4937的第1部分等同采用IEC60749-1：2002《半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法：第1部總則》英文版)。

GB/T4937.1一2006/IEC60749-1:2002為便于使用，本部分做了下列編輯性修改：“）刪除國際標(biāo)準(zhǔn)的前言；b）刪除國際標(biāo)準(zhǔn)的引言，本部分代替GB/T4937—1995《半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法》第I篇總則。本部分與GB/T4937—1995第I篇總則的主要差異為：本部分刪除了GB/T4937—1995第I篇總則第5章外觀檢查和尺寸檢驗(yàn)。本部分的附錄A為資料性附錄本部分由中華人民共和國信息產(chǎn)業(yè)部提出本部分由全國半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會歸口本部分起草單位：中國電子科技集團(tuán)公司第十三研究所。本部分主要起草人：陳海蓉、崔波。本部分第一次修訂。

GB/T4937.1-2006/IEC60749-1:2002半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第1部分：總則1范圍本部分適用于半導(dǎo)體器件(分立器件和集成電路)并為GB/T4937系列的其他部分建立通用準(zhǔn)則當(dāng)本部分與相應(yīng)的詳細(xì)規(guī)范有矛盾時(shí)，以詳細(xì)規(guī)范為準(zhǔn)。2規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過GB/T4937的本部分的引用而成為本部分的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單(不包括勒誤的內(nèi)容)或修訂版均不適用于本部分,然而，鼓勵(lì)根據(jù)本部分達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本適用于本都分IEC60050（所有部分)）國際電工技術(shù)詞匯（IEV)IEC60747（所有部分）半導(dǎo)體器件分立器件IEC60748(所有部分）半導(dǎo)體器件集成電路3術(shù)語和定義、文字符號IEC60747和IEC60748中使用的術(shù)語和定義、符號適用于本部分。通用的術(shù)語可參見IEC60050（IEV）系列。標(biāo)準(zhǔn)大氣條件4.1除另有規(guī)定外.所有的試驗(yàn)和恢復(fù)應(yīng)在標(biāo)準(zhǔn)大氣條件下進(jìn)行：溫度：15C~35C；相對濕度：45%～75%，適用時(shí)：氣壓：86kPa~106kPa。4.2所有的電測試，以及測試前的恢復(fù)，應(yīng)在大氣條件下進(jìn)行：溫度：25C±5C；相對濕度：45%～75%，適用時(shí)；氣壓：86kPa~106kPa。4.3在測試之前,應(yīng)使樣品放置達(dá)到溫度平衡。測試期間的環(huán)境溫度應(yīng)在試驗(yàn)報(bào)告中說明。4.4測試期間,樣品不應(yīng)受到氣流、光照或其他可能引起誤差的影響。電測試5.1特性