標準解讀

GB/T 41275.2-2022《航空電子過程管理 含無鉛焊料航空航天及國防電子系統(tǒng) 第2部分:減少錫有害影響》是一項國家標準,旨在為使用含無鉛焊料的航空航天及國防電子系統(tǒng)提供指導,以降低錫元素可能帶來的負面影響。該標準適用于設計、制造以及維護這些系統(tǒng)的組織和個人,通過規(guī)定一系列措施來確保產(chǎn)品在整個生命周期內(nèi)的可靠性和安全性。

標準中強調(diào)了對材料選擇的重要性,推薦采用能夠有效抑制錫晶須生長或減緩其生長速度的合金配方,并且要求對所選材料進行全面測試和驗證。此外,還提出了對于已知存在風險的產(chǎn)品進行定期檢查的要求,以便及時發(fā)現(xiàn)并處理任何潛在問題。在生產(chǎn)過程中,則需嚴格控制焊接工藝參數(shù),如溫度曲線設定等,以保證焊接質(zhì)量的同時最大限度地減少錫晶須形成的可能性。

文件還包括了關于如何正確存儲和運輸含有無鉛焊料組件的具體指南,指出應避免極端環(huán)境條件(比如高溫高濕)下長期存放,以防加速錫晶須的增長。同時,針對維修服務領域也給出了相應建議,比如當需要更換舊件時,優(yōu)先考慮替換為符合最新技術規(guī)范的新部件。

整個文檔圍繞著如何從源頭上預防、檢測到最終處置過程中采取有效手段來減輕錫及其化合物給設備性能帶來不利影響這一主題展開討論。通過遵循本標準中的各項規(guī)定,相關企業(yè)和機構可以更好地管理和控制與無鉛焊料相關的風險,從而提高航空航天及國防電子產(chǎn)品的工作效率與使用壽命。


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....

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  • 正在執(zhí)行有效
  • 2022-03-09 頒布
  • 2022-10-01 實施
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GB/T 41275.2-2022航空電子過程管理含無鉛焊料航空航天及國防電子系統(tǒng)第2部分:減少錫有害影響_第1頁
GB/T 41275.2-2022航空電子過程管理含無鉛焊料航空航天及國防電子系統(tǒng)第2部分:減少錫有害影響_第2頁
GB/T 41275.2-2022航空電子過程管理含無鉛焊料航空航天及國防電子系統(tǒng)第2部分:減少錫有害影響_第3頁
GB/T 41275.2-2022航空電子過程管理含無鉛焊料航空航天及國防電子系統(tǒng)第2部分:減少錫有害影響_第4頁
GB/T 41275.2-2022航空電子過程管理含無鉛焊料航空航天及國防電子系統(tǒng)第2部分:減少錫有害影響_第5頁

文檔簡介

ICS4902501

CCSV.25.

中華人民共和國國家標準

GB/T412752—2022

.

航空電子過程管理

含無鉛焊料航空航天及國防電子系統(tǒng)

第2部分減少錫有害影響

:

Processmanagementforavionics—Aerospaceanddefenceelectronicsystems

containinlead-freesolder—Part2Mitiationofdeleteriouseffectsoftin

g:g

IEC/TS62647-22012MOD

(:,)

2022-03-09發(fā)布2022-10-01實施

國家市場監(jiān)督管理總局發(fā)布

國家標準化管理委員會

中華人民共和國

國家標準

航空電子過程管理

含無鉛焊料航空航天及國防電子系統(tǒng)

第2部分減少錫有害影響

:

GB/T41275.2—2022

*

中國標準出版社出版發(fā)行

北京市朝陽區(qū)和平里西街甲號

2(100029)

北京市西城區(qū)三里河北街號

16(100045)

網(wǎng)址

:

服務熱線

:400-168-0010

年月第一版

20223

*

書號

:155066·1-69334

版權專有侵權必究

GB/T412752—2022

.

目次

前言

…………………………Ⅲ

引言

…………………………Ⅳ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

術語定義和縮略語

3、………………………1

術語和定義

3.1…………………………1

縮略語

3.2………………4

技術要求

4…………………5

控制等級選擇

4.1………………………5

概述

4.1.1……………5

自制件控制等級

4.1.2………………6

控制等級

4.1.3COTS………………6

其他控制等級選擇信息

4.1.4………………………6

各控制等級要求

4.2……………………6

級控制要求

4.2.11…………………6

級控制要求

4.2.22A………………7

級控制要求

4.2.32B…………………7

級控制要求

4.2.42C…………………8

級控制要求

4.2.53…………………9

緩解焊點錫須風險的要求

4.2.6……………………10

實施方法

4.3……………10

向低控制等級的供應商下達要求適用于級控制要求級控制要求和級控制

4.3.1(2B、2C3

要求

)…………………………10

檢測和控制無鉛錫鍍層的引入

4.3.2………………10

樣本監(jiān)測計劃適用于級和級控制

4.3.3(2B2C)………………10

批次監(jiān)測要求適用于級控制

4.3.4(3)……………10

減少無鉛錫影響的方法適用于級和級控制

4.4(2B2C)…………11

概述

4.4.1……………11

硬灌封和包封

4.4.2…………………11

物理屏障

4.4.3………………………11

覆形涂層和其他涂層

4.4.4…………11

覆蓋范圍經(jīng)過驗證的焊接工藝

4.4.5SnPb………11

電路和設計分析

4.4.6………………12

零件選擇過程

4.5………………………12

風險和緩解有效性的評估和記錄

4.6…………………12

概述

4.6.1……………12

評估要素

4.6.2………………………12

GB/T412752—2022

.

其他風險分析問題

4.6.3……………13

附錄資料性控制等級風險評估和環(huán)節(jié)評估指南

A()、………………14

附錄資料性檢測方法緩解方法和限制錫有害影響方法的技術指南

B()、…………20

附錄資料性錫須檢測

C()………………30

附錄資料性分析和風險評估指南

D()…………………37

附錄資料性從焊角和焊錫塊材生長的錫須

E()………40

附錄資料性減少浸錫錫須危害的驗證報告

F()PCB………………47

附錄資料性本文件與技術差異及其原因

G()IEC/TS62647-2:2012………………52

參考文獻

……………………53

GB/T412752—2022

.

前言

本文件按照標準化工作導則第部分標準化文件的結構和起草規(guī)則的規(guī)定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件是航空電子過程管理含無鉛焊料航空航天及國防電子系統(tǒng)的第部分

GB/T41275《》2。

已經(jīng)發(fā)布了以下部分

GB/T41275:

第部分減少錫有害影響

———2:;

第部分含無鉛焊料和無鉛管腳的系統(tǒng)性能試驗方法

———3:;

第部分向無鉛電子過渡指南

———21:。

本文件修改采用航空電子過程管理含無鉛焊料航空航天及國防電子系

IEC/TS62647-2:2012《

統(tǒng)第部分減少錫有害影響文件類型由的技術規(guī)范調(diào)整為我國的國家標準

2:》,ISO。

本文件與相比存在較多技術差異在所涉及的條款的外側(cè)頁邊空白位置用

IEC/TS62647-2:2012,,

垂直單線進行了標示這些技術差異及其原因一覽表見附錄

(|)。G。

本文件做了下列編輯性改動

:

增加了附錄資料性減少浸錫錫須危害的驗證報告

———F()PCB。

請注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機構不承擔識別專利的責任

。。

本文件由全國航空電子過程管理標準化技術委員會提出并歸口

(SAC/TC427)。

本文件起草單位中國航空工業(yè)集團公司洛陽電光設備研究所中國航空綜合技術研究所廣州興

:、、

森快捷電路科技有限公司深圳市唯特偶新材料股份有限公司中國電子科技集團第五十八研究所

、、、

哈爾濱工業(yè)大學

本文件主要起草人喻波邵文韜劉站平喬書曉王合龍李維俊王剛吳曉鳴胡夢海靳婷

:、、、、、、、、、、

鄒永純

。

GB/T412752—2022

.

引言

規(guī)定了航空航天國防和高性能電子系統(tǒng)實現(xiàn)無鉛化的管理要求與技術要求擬由

GB/T41275、,

個部分構成

3。

第部分減少錫有害影響目的在于規(guī)定航空航天國防和高性能電子系統(tǒng)為減少錫有害影

———2:。、

響而采取的技術方法

。

第部分含無鉛焊料和無鉛管腳的系統(tǒng)性能試驗方法目的在于規(guī)定含無鉛焊料和無鉛管

———3:。

腳的航空航天國防和高性能電子系統(tǒng)的性能試驗方法與試驗規(guī)程

、。

第部分向無鉛電子過渡指南目的在于規(guī)定航空航天國防電子系統(tǒng)項目管理層或系統(tǒng)

———21:。、

工程管理層管理向無鉛電子過渡的工作指南

。

鉛廣泛應用于電子焊料和電子零件端子以及印制電路板中在電子系統(tǒng)中無鉛錫鍍層會受

(Pb)。,

到晶體結構自然生長錫須的影響錫須的生長會造成參數(shù)偏差短路燒毀等各種電氣故障經(jīng)過

———“”,、、,

數(shù)十年的研究人們?nèi)匀粵]有完全弄清晶體結構生長背后的原理

,。

歐盟已經(jīng)頒布了兩項指令電氣電子設備中限制使用某些有害物質(zhì)指令

(EU):2002/95/EC《、》

和報廢電子電氣設備指令用于限制或禁止年月以后生產(chǎn)的

(RoHS)2002/96/EC《》(WEEE),20066

產(chǎn)品中使用鉛等有害物質(zhì)多個亞洲國家和美國的幾個州也頒布了類似的環(huán)保法律許多亞洲

(Pb)?!啊?

電子產(chǎn)品制造商宣布完全采用環(huán)保生產(chǎn)線含鉛物質(zhì)的禁用使眾多零件和電路板供應商經(jīng)歷了從

“”。

鉛錫表面鍍層到純錫或其他無鉛鍍層的過渡

-(SnPb)。

本文件供采購設計制造和維修使用無鉛錫鍍層產(chǎn)品的電子組裝件使用用以記錄其確保組裝件

、、,

性能可靠性適航性安全性以及認證可靠性的過程本文件提供了顧客和供應商關于電子系統(tǒng)控制

、、、。

錫須風險的溝通和協(xié)商框架

。

對于本文件的用戶錫須產(chǎn)生的風險性質(zhì)和含義可能大不相同與任何風險評估相同在任何應

,“”。,

用中都需要考慮發(fā)生風險和失效的可能性以及發(fā)生風險和失效的后果在選擇決定采用何種控制等

。/

級時必須認真考慮某特定硬件系統(tǒng)的潛在錫須失效模式本文件重點講述錫須的風險但是對錫

,/。。,

須風險的研究現(xiàn)狀仍然無法對此風險和可靠性進行準確的定量評估對錫須風險給予關注程度分為對

。

錫料使用無限制部分限制和禁用三種

、。

本文件旨在與和配合使用建議書征求建

IEC/TS62647-1、IEC/PAS62647-21IEC/PAS62647-22。、

議書工作說明書合同和其他文件中均可引用本文件本文件可獨立使用也可作為的

、、。,IEC/TS62647-1

一部分

GB/T412752—2022

.

航空電子過程管理

含無鉛焊料航空航天及國防電子系統(tǒng)

第2部分減少錫有害影響

:

1范圍

本文件規(guī)定了在為減少電子系統(tǒng)無鉛錫有害影響所采取緩解措施的過程中對錫須的控制等級選

,

擇各控制等級要求實施方法減少無鉛錫影響的方法零件選擇過程風險和緩解措施有效性評估和

、、、、、

記錄等技術要求

本文件適用于航空航天國防和高性能電子應用領域其他高性能和高可靠性電子行業(yè)可參考

、,

使用

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構成本文件必不可少的條款其中注明日期的引用

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